Technology


    (Page 2 of 20)   « Prev  1  
    2
      3  4  5  Next »
    Era digital membuat uang kertas seperti barang usang. Transaksi uang tunai bagi penjualan di toko hanya membebankan waktu karyawan. Toko retail dan makanan lebih menyukai menerima uang digital. Di China perusahaan pembayaran digital harus bermitra dengan bank lokal. Tidak lama smartphone akan ditinggalkan untuk sistem pembayaran uang digital.
    Teknologi PCIe 5.0 selesah di ratifikasi, PCIe 6 atau Gen 6 menyusul. Seperti kebutuhan storage dan trafik ethernet, dimana computer masa depan membutuhkan kecepatan tranfer data sangat tinggi. PCIe 4.0 dapat bekerja dengan board AMD Socket Am4, dan storage M.2  tetap kompatibel dengan sinyal PCIe 3.0
    Teknologi hyrid zoom camera smartphone dengan 10x pembesaran Huawei P30. Sensor IMX586 telah dikirim 2018, tampil di tahun 2019. Camera smartphone terbesar 64MP dari Samsung ISOCELL 64MP tahun 2019. Teknologi camera periskop, dan teknologi 5G wireless tahun 2019. Terbaru camera selfie dibawah layar yang tidak kelihatan seperti ilmu sulap (Jun 2019)
    FreeSync dan G-Sync pecah telor, FreeSync lebih murah dan didukung produsen monitor. G-Sync adalah nilai dan bukan biaya akhirnya bekerja di monitor FreeSync. Disain grafik driver G-snyc dibuat oleh Nvidia dapat digunakan untuk monitor Non-G-sync. Nvidia menguji 500 monitor, hanya beberapa lolo test. Microsoft tampilkan VRR di Windows 10
    Generasi storage SSD NVme disiapkan untuk PCIe Gen4. Memberikan kecepatan tranfer sampai 5GB/s. Phison chip controller storage SSD akan tampil dengan ser E16. Dirancang untuk jalur PCIe 4.0 dengan kecepatan tranfer 4GB perdetik read write, copy DVD dalam 2 detik. Phison E12 menangani Chip kapasitas 8TB, dan S12 untuk solusi storage PCIe dan SATA.
    Arm akan mengeluarkan disain arsitek procesor ARM Cortex. Mei 2019 diumumkan ARM Cortex A77. Kinerja 3Ghz dengan peningkatan performa  30 persen. Arsitek ARM Cortex A75 telah tampil Snapdragon 845. ARM Cortex A73 dan Mali G71 dengan Snapdragon 835, Kirin 970 960 dan Helio X30
    USB 3.1 keluar dengan port tipe C. Konektor USB 3.1 memiliki colokan simetris. USB 3.2 Gen menyusul dengan kecepatan 2x2 20Gbps, USB 3.2 Gen2 dan USB 3.2 Gen1 adalah teknologi lama USB 3.0. USB 3.2 akan tampil tahun 2020, dan hanya USB 3.2 Gen 2x2 bekerja di port USB tipe C, hampir siap dari ASMedia.
    Kita sering memilhat model camera smartphone, DSLR, camera Dashcam sampai Actioncam. Terdapat tipe Sony Exmor atau IMX. Exmor trademark sensor teknologi Sony. Disini dapat dilihat perubahan teknologi sensor camera dari spesifikasi camera smartphone. Dari tingkat resolusi sensor, ukuran dan aplikasi. Tidak hanya Sony, beberapa produsen lain juga membuat sensor camera.
    Teknologi pengisian baterai Vooc mampu mengisi baterai smartphone lebih cepat. Pengisian 75% kapasitas baterai cukup 30 menit. Super Vooc charger 15 menit baterai smartphone kapasitas 2500mAh. Vooc adalah charger khusus untuk smartphone Oppo rean Realme. Mei akan tampil charger dan powerbank Vooc 3.0
    Oneplus sebelumnya mengunakan nama Dash Charge, tapi terdaftar sebagai lisensi dari Oppo yang digunakan untuk Vooc Fast Charger. Untuk memisahkan masalah paten di Eropa dan Amerika. Warp Charge digunakan oleh Oneplus untuk sistem pengisian baterai cepat. 30 menit pengisian 80% kapasitas baterai smartphone.
    Hynix dikabarkan telah mengirim chip 1TB Quadruple Level Cell Storage atau QLC-1 ke perushaan SSD. Hynix adalah perusahaan pembuat micro chip, dimana chip akan digunakan oleh perusahaan lain sebagai produk. SK Hynix juga mengembangkan teknologi perangkat lunak algoritma bersama controller SSD.
    Amerika akan memiliki supercomputer 2 supercomputer paling cepat tahun 2021, disusul China masih teratas dengan 2 supercomputer paling cepat di dunia.  Bulan Juni 2018, posisi nomor 1 super computer adalah Summit. Membutuhkan pendingin air, ruang 3000 meter persegi, ribuan chip procesor dan GPU Nvidia. Nomor 3 Supercomputer Sierra dengan kebutuhan power 11MW ketika bekerja.
    Baterai mobil listrik mungkin mengalami transisi dari ukuran 18650 ke 2170 yang lebih besar. Mampu menampung kapasitas lebih besar, dan pengisian baterai lebih cepat. Pabrikan Tesla sebelumnya mendapat baterai dari Panasonic. Testla mengeluarkan model baru mengunakan ukuran baterai 2170.
    Qualcomm Snapdragon 730, 730G dan 665 dan Snapdragon 735 7nm. 4 procesor terbaru dari Qualcomm Snapdragon mengikuti tren terbaru. Membawa teknologi smartphone high end turun ke smartphone kelas menengah di seri 700 dan 600. Salah satu fitur perbaikan AI, gaming dan grafik
    Earth Wind Map peta arus angin secara global. Memperlihatkan gerakan angin, kecepatan angin, laju arah angin dan awan hujan di belahan timur bumi secara realtime. Beberapa foto satelit cuaca merupakan data realtime. Satelit cuaca awan hujan, peta siklon badan meteorologi Jepang, foto satelit cuaca Asia Himawari 8.
    Samsung telah memproduksi masal modem 5G. Seri Exynos 5100 sebagai chip utama, Exynos RF 5500 dan Exynos SM5800 sebagai chip pendamping. Ke 3 chip telah digunakan oleh Galaxy S10 5G yang dipasarkan pertama di Korea. Chip baru 5G juga mendukung jaringan lama dari 4G LTE sampai 2G.
    Penganti WIFI 802.11ac adalah WIFI 802.11ax, seberapa cepat WIFI ax. Menawarkan kecepatan 4x dari generasi sebelumnya. Grup aliansi WIFI menganti nama WIFI dengan nomor standar 802.11 dengan kata lebih mudah di mengerti. WIFI 6 akan keluar 2019, Intel menawarkan AX200 paket hemat untuk card WIFI6
    Tahun 2017, Xiaomi menjadi produsen elektronik yang memproduksi procesor sendiri. Disebut Pinecone akan digunakan smartphone Xiaomi Mi 5C. Mengunakan proses pembuatan 16nm dari TSMC. Xiaomi fokus ke procesor IoT
    Samsung resmi mengumumkan teknologi 12GB LPDDR4X (bukan LPDDR4 biasa), sementara akan diproduksi dalam jumlah sedikit. Samsung mengatakan disain smartphone dengan 8 atau 12GB sudah menjadi standar di smartphone high end. Samsung LPDDR4X dibuat dengan teknolopgi 10nm, disebut 1y, dan selanjutnya dinamai 1x.
    Intel mengunakan teknologi yang disebut Intel Optane. Kemampuan memory kecepatan tinggi, dengan latensi rendah. Samsung mengunakan Z-NAND. WD mengungkap sedang merancangkan NAND Flash LLF seperti Samsung dan Intel. Bahkan akan menjadi pesaing di kelas kecepatan memory tinggi.
    (Page 2 of 20)   « Prev  1  
    2
      3  4  5  Next »

    No popular articles found.