Technology

Perkembangan terbaru dari teknologi digital

    (Page 2 of 17)   « Prev  1  
    2
      3  4  5  Next »
    Microsoft dan Qualcomm berencana menawarkan notebook yang selalu terhubung ke internet. Mengunakan procesor Snapdragon 835 dan Microsoft Windows 10 ARM. Windows 10 dalam sleep mode, sistem komunikasi tetap bekerja.
    Beberapa rancangan pesawat ruang angkasa, Solar Express mampu terbang ke Mars dalam 2 hari. Pesawat ruang angkasa masa depan tidak mengunakan bahan bakar konvensional. Beberapa rancangan pesawat lebih banyak mengunakan roket fusi atau roket anti matter.
    Bila anda sudah remaja di era sampai 90an. Mungkin anda pernah merekam file MP3 ke sebuah disc CD. MP3 sudah berusia 22 tahun. Tetapi kabar terbaru Institut Fraunhofer telah mengakhir beberapa lisensi hak paten dan secara resmi menghentikan izin MP3
    CPU Nvidia Jen Hsun Huang tampilkan GPU teknologi baru. Nvidia memiliki arsitek Pascal menghadapi Radeon VEGA GPU yang akan tampil Juni 2017. Volta GPU dibuat amat sesak dengan 21 miliar transistor dan 5.120 core CUDA.
    Pesawat antariksa tanpa awak X-37B dari Amerika berhasil terbang dan diam di orbit selama 674  hari. Bentuknya seperti Space Shuttle dengan ruang kargo tapi lebih kecil. Misi ke 4, pesawat tanpa awak berangkat 20 Mei 2015 dan kembali 7 Mei 2017.
    ARM Mali-Cetus adalah pengembangan grafik pada smartphone dengan arsitek Arm. Tetapi yang ini berbeda, dan mendukung teknologi high res display serta multi tasking. Arm menyebut ARM Mali-Cetus bekerja dengan display 4K x 2K dengan kecepatan 120Hz
    Akhirnya siaran video langsung live dari ruang angkasa bisa tayang. High Definition Earth Viewing atau HDEV sudah disiapkan sejak 18 April 2014 , April 2017 dapat dilihat dengan resolusi 4K
    AMD siapkan procesor mobile dengan kode Little Foot. Arsitek Marvel yang hemat power, performa tinggi, setidaknya itu yang dikabarkan di media. Procesor seri K6 memiliki kinerja dengan efisiensi tinggi. AMD mengatakan kami mendisain chip CPU yang setara rancangan Intel Atom atau ARM
    Optane dapat menghadirkan teknologi SSD dengan Add-in Card. Memiliki kecepatan IOPS 5x lebih cepat dari SSD performa. Dapat dijadikan buffer harddisk, membuat kecepatan harddisk seperti SSD. Gigabyte dan MSI sudah memberikan update BIOS
    Earth Wind Map peta arus angin secara global. Memperlihatkan gerakan angin dan laju arah angin secara realtime. Satelit cuaca realtime, serta satelit curah hujan dari Himawari update setiap menit dan jam
    Qualcomm tidak mengunakan nama Snapdragon untuk model CPU Mobile kelas menengah kebawah. Mengunakan dual core procesor saja
    Qualcomm Centriq 2400 memiliki 48 core dan masuk di dalaam case ukuran 1U, Perangkat dapat dirancang dengan beberapa I/O dan jaringan interface serta mendukung protokol storage baru.
    Samsung menyiapkan Exynos seri 9, pertama tampil dengan Exynos 8895 dan mendukung dual camera. Akan digunakan untuk Samsung Galaxy S8 termasuk varian dengan Snapdragon 835. Kemampuan dual camera
    5G akan tampil, tapi kemampuan teknologi standar wireless ini dapat merubah kecepatan internet. Seperti apa kecepatan internet sangat cepat 5G sebagai penganti 4G LTE
    Google mengeluarkan Nexus 6 dan Nexus 8 tablet. Kedua produk berbeda. Nexus 8 mengunakan procesor ARM v8 dan OS 64bit, sedangkan Nexus 6  procesor 32bit. Apakah membutuhkan RAM 6GB untuk smartphone.
    Super mCharge adalah standar pengisian cepat untuk produk Meizu. Pengisian baterai smartphone dari 0 - 100% hanya membutuhkan waktu 20 menit. Jadi bisa ditinggal mandi dan makan lalu melihat baterai smartphone sudah penuh
    Oppo camera 5x zoom dengan fitur teknologi Dual Camera Zoom, lensa di camera  dapat 5x zoom dengan satu modul camera. Disain camera Oppo tentu lebih kecil, karena harus masuk ke bagian bodi smartphone.
    Saat ini memory card di dominasi oleh produk UHS-I Class 1 dan Class 3, apa berbedaan keduanya. Asosiasi SD mengumukan standar baru SD Specification 5.1. UHS III tampil tahun 2017 dengan kecepatan tranfer 624MB/s
    Tahun 2017, Xiaomi menjadi produsen elektronik yang memproduksi procesor sendiri. Disebut Pinecone akan digunakan smartphone Xiaomi Mi 5C. Xiaomi tidak mau tertinggal meluncurkan smartphone baru, karena tidak tersedia procesor smartphone
    Western Digital perkenalkan teknologi 3D NAND dengan sistem tumpuk bersama Toshiba. Teknologi terbaru dapat menumpuk keping chip 3D sampai 64 lapis dengan 3 bit data. Disusul 96 layer 4 bit, sebuah chip dapat menampung 1,5TB
    (Page 2 of 17)   « Prev  1  
    2
      3  4  5  Next »

    No popular articles found.