Technology

Samsung QLC 290 layer jadi diproduksi target 16TB SSD. SK Hynix kembangkan NAND 321 layer, dengan 1 chip kapasitas 1TB. Generasi saat ini menampung 512GB. Kioxia dan WD BiCS 3D NAND Gen8 218 layer. SK Hynix Gen8 300 layer, lebih murah setingkat 2400MT/s.

3 controller Maxio MAP1803, Maxio MAP1806, Maxio MAP1802 untuk NVMe. Seri pertama untuk SSD NVMe dengan PCIe 5.0, dari kelas enterprise dan client. Chip 3D NAND 3200MT/s dan satu chip terbaru untuk 4800MT/s.

Chip NAND YTMC 3D X-6070 QLC disebut memiliki daya tahan setingkat TLC. Produksi lebih murah walau mengunakan 128 layer, untuk kecepatan PCIe 4.0. Satu model SSD NVMe YTMC PC41Q mengunakan chip tersebut. Tinggal menunggu berapa kapasitas, harga yang ditawarkan dan daya tahan.

Nama Innogrit yang dikenal sudah digunakan sebagai controller SSD NVMe merek Taiwan. Chip YingRen YRS820 dirancang untuk PCIe 5.0. Kemampuan setingkat Phison E26 dengan kecepatan transfer di atas 12GB/s

Snapdragon 8s Gen4 tampil April 2025. Snapdragon Elite / Snapdragon 8 Gen4 mengunakan core Oryon. Snapdragon 8s Gen3 versi kecil, memangkas dukungan Ai dan camera. Snapdragon 8 Gen3 Oktober 2023, mengandalkan teknologi AI.

Modem X80 baru Qualcomm mengemas AI dan terintegrasi dukungan komunikasi satelit. Seri modem X80 RF 5G baru untuk menghadirkan konektivitas lebih cepat, lebih hemat energi. Qualcomm FastConnect 7900 membawa Ai dengan WIFI 7

WIFI HaLow bekerja pada frekunesi 1Ghz, dibanding WIFI standar 2,5Ghz atau lebih tinggi. Rancangan untuk perangkat berbasis IoT yang tidak memerlukan kecepatan transfer. Standar aslinya hanya 1km tapi di uji sampai 3km dan tidak terganggu dengan interferensi sinyal WIFI biasa

Flash QLC 280 layer Samsung mendukung SSD M.2 16 TB. Chip Samsung QLC V9 memiliki kelebihan kapasitas chip 50% lebih banyak dibanding generasi QLC sebelumnya. Dirancang dengan 280 layer, sedangkan TLC saat ini mengunakan 232 layer.

Corning Gorilla Glass 7i untuk smartphone kelas menengah dan pemula, lebih tahan gores 2x. Tampil untuk smartphone model 2024. Gorilla Armor disebut lebih kuat, meredam pantulan sampai 75%. Perusahaan Corning pembuat kaca Gorilla Victus 2 dengan daya tahan lebih baik.

Entrupy akan memeriksa sebuah produk asli atau palsu. Tas mahal bermerek Balenciaga, Burberry, Gucci, dan Louis Vuitton dapat di identifikasi sampai 90 persen akurat. Membuat kemudahan orang memeriksa keaslian produk adalah asli, termasuk pengecer yang menjual agar mendapatkan penilaian dari pihak ketiga.

Perusahaan SatVu baru meluncurkan satelit Hotsat 1. Gambar pertama dari satelit memperlihatkan gambar termal dari permukaan di kota seperti rumah, jalan. Tujuan satelit membantu peneliti memperbaiki rancangan kota lebih baik serta bidang lainnya.

Phison PS5031-E31T M.2 PCIe Gen 5 tanpa perlu cooler, dukungan kecepatan baca dan tulis sekuensial maksimum 10.800 MB/s (10.8GB/s). Speed tersebut lebih lambat dibanding PCIe5.0, tapi masih diatas PCie 4.0 dengan maksimum dapat tercapai sampai 7,8GB/s.

AMD mengajukan paten, mengambarkan desain chip GPU teknologi chiplet. Chip VGA AMD dapat dibuat dengan chip terpisah sebelum dikemas menjadi sebuah GPU. Kemungkinan teknologi chiplet tersebut disiapkan untuk produksi tahun 2025.

WIFI 7 standar 802.11be Mediatek, Intel dan Broadcom, mencapai 5Gbit/s. Mediatek Filogic 380 360 Filogic 880 860 WIFI7. Qualcomm WIFI7 Pro BE3300 mencapai 33Gbps dengan MLO. WIFI 7 secara teori mencapai kecepatan 46Gbit perdetik untuk transfer. WIFI 6e mengunakan 6Ghz mungkin dilewati.

Samsung ISOCELL GNK penerus GN1. Sensor mampu merekam video 8K, Terrapixel, autofocus. Samsung ISOCELL GN2 sensor 50MP untuk smartphone. Merekam video sampai 480 frame perdetik untuk FHD.

Intel GPU Arc2 pertama dukungan VVC video playback November 2024. April 2024 Youtube pindah ke AV1 dan Android 12 update. Google memilih Libdav1d yang efisien untuk decode. Bila anda merasa tampilan 4K Youtube kok terasa enteng dan tampil mulus, mungkin itu format AV1. Tahun 2020 disiapkan H.266 VVC tapi lisensi.

Pilih DDR5 karena murah dan lebih cepat. Samsung membawa teknologi DDR5 memory DDR5-8000 kapasitas 48GB permodul. Teknologi saat ini memberi disain chip tumpuk atau lapisan. 2023 RAM PC dapat terpasang sampai DDR5 192GB 4 modul. Kendala bukan di DRAM tapi clock speed CPU.

Seperti apa teknologi procesor notebook Meteor Lake dengan Core Ultra. Tidak 2 cluster seperti smartphone, tapi 3 cluster untuk procesor mobile notebook. Kinerja core terpisah berdasarkan fungsi. GPU tidak lagi untuk display, Intel memasukan iGPU Arc setingkat desktop.

Dimensity 8400 dengan 8 core Big performa. Mediatek Dimensity 9400 memasukan 1 core utama Arm Cortex X925 + 3 core Cortex X4, dan 4 core Cortex A720, dukungan tri-band WIFI7. Mediatek Dimensity 7350 mendukung WIFI 6e, merekam video 4K, display 144Hz.

Kita sering melihat smartphone baterai internal. Menyertakan keterangan standar IP, atau produsen dapat menambah Military ML-STD-810H, IP69K Arti IP dengan 2 angka di belakang adalah daya tahan air dan debu. Standar ML-STD-810H menambah kekuatan internal perangkat.

Teknologi memory CXL dapat berbagi kapasitas RAM antar computer. Walau aplikasi saat ini untuk kelas server, perluasan memory CXL dapat dipasang sampai 8 model. Sementara pengujian yang berjalan dengan CXL 2 PCIe 5, mendatang CXL 3 dengan PCIe 6.

Kebutuhan produksi chip tipe CoWos adalah chip dengan sistem tumpuk, dan lebih rumit dibanding produksi chiplet. Kapasitas GPU yang ditingkatkan untuk menanam sistem tumpuk, sampai memory ada di dalam chip. AMD dan Nvidia kabar mencadangkan pengemasan chip CoWoS dalam 2 tahun mendatang.

Camera CCTV berwarna di malam hari dengan pencahayaan minimum, mungkin bukan tandingan camera Canon MS 500. Canon menempatkan sensor SPAD yang sangat sensitif, merekam gambar berwarna tanpa cahaya apapun sampai 0,001 lux. Bahkan dapat di pasang lensa Zoom

LiFi menjadi standar IEEE 802.11bb pertama. Dapat melengkapi pengiriman data seperti WIFI tapi lebih aman. Transmisi hanya berada pada jarak ruang dan tidak akan menembus keluar dibanding sinyal WIFI. Desain dapat melengkapi WIFI dan berada di dalam sebuah chip.

Plasr Fusion roket pendorong lebih dekat dalam dunia nyata. Memangkas perjalanan ke Mars separuh waktu. Beberapa rancangan pesawat ruang angkasa, Solar Express mampu terbang ke Mars dalam 2 hari. Pesawat ruang angkasa masa depan tidak mengunakan bahan bakar konvensional. Beberapa rancangan pesawat lebih banyak mengunakan roket fusi atau roket anti matter.

SD 9.1 SDcard dengan kecepatan maksimum 2GB/s (Oktober 2023). SDUC kapasitas 2TB atau lebih besar ukuran SDcard dan microSD. Memory card SD Express lebih cepat dari card UHS-II dan kompatibel dengan SDcard standar. Kecepatan tranfer lebih cepat dari SSD computer dalam sebuah SD card. SD Express dapat dimulai 2TB. Mengunakan teknologi protokol PCIe seperti NVMe memory card. microSD ada batas panas untuk bekerja.

Sensor Lytia mengantikan Sony IMX, selanjutnya sensor camera 50MP ukuran 1 inci mengunakan nama belakang LYT. 3 kandidat smartphone Android mungkin mengunakan sensor terbaik ini, Oppo Find X7 Pro, disusul Xiaomi 14 Ultra dan Vivo X100 Pro Plus

Sig mengumumkan revisi PCIe 7.0 versi 0.3 dengan target 512GB/s. Dijadwalkan penerapan PCIe 7.0 pada tahun 2027. Walau PCIe 7 sudah tampil, masih belum terlihat teknologi PCIe 6.0. Sampai 2023, hanya PCIe 5.0 yang tersedia. Dari rancangan storage NVMe untuk storage dengan kecepatan tertinggi.

AMD resmi mengumumkan procesor Ryzen Z1 dan Ryzen Z1 Extreme. Tapi procesor portable atau konsol handheld. Walau ukuran kecil, kemampuan setingkat procesor notebook AMD Ultra dengan kode U yang digunakan pada notebook ringan dan tipis.

Arm Cortex X5 generasi procesor smartphone tanpa core hemat power. Arm TCS23 membawa beberapa teknologi baru rancangan procesor dan GPU mobile. Dari teknologi DSU 120 untuk rancangan procesor, GPU Immortalis G720. Dan CPU teknologi Cortex X4, Cortex A720 dan Cortex A520.

Intel mengusulkan arsitektur x86-S untuk instruksi CPU yang lebih sederhana dan lebih efisien. Bila dibuat, menjadi akhir dari rancangan procesor PC yang kompatibel dengan x86. Fitur 16 bit akan hilang selamanya, sedangkan program 32 bit tidak masalah sampai saat ini setelah di perkenalkan tahun 1978.

Memprediksi badai Matahari yang menganggu Bumi dapat di analisa dari DAGGER NASA. Memberi peringatan 30 menit lebih cepat sebelum badai datang mengunakan AI dengan pembelajaran mesin. Mengamati langsung untuk peringatan dini tidak mungkin, karena terlambat.

Toshiba membawa MAMR dan HAMR 30TB. Seagate masuki era hard disk 32TB dengan HAMR, selanjutnya ke 40 dan 50TB. Hard disk generasi baru mengunakan 10 - 11 platter. Tosbiba pembuat harddisk di dukung produk perusahaan SDK dapat memproduksi harddisk 30TB.

Setelah teknologi smartphone dapat terhubung untuk mengirim SMS mengunakan sinyal satelit. Satu lagi layanan SMS satelit dari Sateliot, tahap awal satelit akan lewat 1 kali sehari. Menyusul dalam 3 tahun akan ada 256 satelit.

Berapa jumlah satelit di ruang angkasa yang mengorbit Bumi. Sampai Maret sekitar 10 ribu lebih objek satelit di ruang angkasa. Penyumbang terbesar jumlah satelit akan naik 6x lipat. Terbesar dari layanan internet satelit seperti Starlink, OneWeb, China Sat, dan Project Kuiper Amazon.

Kebutuhan procesor di kelas enterprise dan server data center sampai Cloud tidak main main. Rancangan procesor memasukan begitu banyak unit core, sampai mendorong ukuran ukuran socket. Walau berita belum resmi diumumkan, membuat tampilan procesor kelas desktop terlihat seperti procesor mini

Pesaing jaringan internet satelit Oneweb memilih layanan SpaceX dan ISRO untuk pengiriman satelit ke ruang angkasa. Tinggal menunggu beberapa puluh satelit lagi untuk lapisan pertama jaringan internet satelit. OneWeb sementara tidak mengirim satelit lewat badan antariksa Roscosmos Rusia.

Produsen chip NAND Kioxia menampilkan teknologi chip XL Flash. Generasi kedua untuk PCIe 5. Kecepatan read 13,5GB/s dengan IOPS 3 juta input output perdetik. Generasi sebelumnya FL6 telah dibuat, mengunakan teknologi PCIe 4.

Kelemahan monitor LCD adalah warna, dari tahun ke tahun tidak banyak perubahan, dan layar tidak dapat mencapai warna hitam sempurna. Produsen panel LG Display menyiapkan disain panel baru disebut IPS Black. Untuk meningkatkan kontras gambar, sementara untuk segmen profesional seperti kelas editing.

Perusahaan Bosch baru menampilkan teknologi baterai kendaraan kerapatan tinggi. Mampu memberikan power 2x lebih besar. Pabrik Qing Tao telah siap di tahun 2019. Xiaomi menguji baterai Solid State, lebih aman dan tahan suhu sangat dingin