| |||||
Teknologi QLC NAND Samsung V9 8TB ke depan 16TBTechnology | 30 January 2024Artikel Lain Kita tidak melihat 2 slot RAM, hanya 1 slot SODIMM kosong lalu dimana RAM notebook dipasang, tentu saja tertanam di board. Desain notebook mengunakan RAM tanam dengan beberapa alasan. Intel Lunar Lake CPU untuk notebook kabarnya tidak ada slot lagi. Tapi hanya sampai disitu
SK Hynix produsen chip DRAM telah menyiapkan generasi ke 6. Disebut DDR5 1C, produksi lebih banyak, ekonomis dan chip lebih hemat energi. Menutup kebutuhan RAM pada server di era Ai mendatang.
Teknologi panel OLED memiliki masalah abadi dengan OLED Burn-in. Jejak dari gambar statik dapat muncul dalam hitungan bulan. Beberapa produsen memberikan garansi, tapi harus mengikuti tahapan dari petunjuk yang diberikan. Sejauh ini 3 produsen monitor OLED tidak memberikan garansi apapun.
Nama Innogrit yang dikenal sudah digunakan sebagai controller SSD NVMe merek Taiwan. Chip YingRen YRS820 dirancang untuk PCIe 5.0. Kemampuan setingkat Phison E26 dengan kecepatan transfer di atas 12GB/s
SSD PCie Gen5 relatif bertahan, tapi Gen4 turun walau tidak banyak pada Agustus 2024. Peningkatan kebutuhan chip storage NAND, dibantu kebutuhan Data Center. Model NVMe PCIe 3 digantikan dengan PCIe Gen4. 1 bulan terakhir harga SSD turun.
Intel Arrow Lake atau Intel Gen15 akan dirilis pertengahan 2024. Sebelum tampil sudah muncul berita, procesor tidak memiliki HyperThreading, alasan menarik dengan teknologi Hyrid core. Kedua fitur AVX-512 dihilangkan
Bila
masih menyimpan flashdisk model lama. Dapat diperiksa apakah masih
mengunakan chip MLC atau SLC. Flash drive generasi lama lebih handal
untuk lifecycle penulisan data. Flash disk dapat diperiksa mengunakan
program. Awas flash drive dengan chip cacat dijual lagi
Phison PS5031-E31T M.2 PCIe Gen 5 tanpa perlu cooler, dukungan kecepatan baca dan tulis sekuensial maksimum 10.800 MB/s (10.8GB/s). Speed tersebut lebih lambat dibanding PCIe5.0, tapi masih diatas PCie 4.0 dengan maksimum dapat tercapai sampai 7,8GB/s.
Pilih DDR5 karena murah dan lebih cepat. Samsung
membawa teknologi DDR5 memory DDR5-8000 kapasitas 48GB permodul. Teknologi saat ini memberi disain chip tumpuk atau
lapisan. 2023 RAM PC dapat terpasang sampai DDR5 192GB 4 modul. Kendala bukan di DRAM tapi clock speed CPU.
Kebutuhan produksi chip tipe CoWos adalah chip dengan sistem tumpuk, dan lebih rumit dibanding produksi chiplet. Kapasitas GPU yang ditingkatkan untuk menanam sistem tumpuk, sampai memory ada di dalam chip. AMD dan Nvidia kabar mencadangkan pengemasan chip CoWoS dalam 2 tahun mendatang.
Sig mengumumkan revisi PCIe 7.0 versi 0.3 dengan target 512GB/s. Dijadwalkan penerapan PCIe 7.0 pada tahun 2027. Walau PCIe 7 sudah tampil, masih belum terlihat teknologi PCIe 6.0. Sampai 2023, hanya PCIe 5.0 yang tersedia. Dari rancangan storage NVMe untuk storage dengan kecepatan tertinggi.
Layar eink telah dibuat untuk monitor, tapi warna hitam atau model berwarna. Perkembangan
eink ternyata sudah cukup jauh. Banyak aplikasi dengan layar eink,
seperti disain buku digital, monitor. Dasung Paperlike Color monitor 25 inci resolusi 3K
Samsung memadatkan chip NAND teknologi V-NAND dengan
TLC. Sekarang mencapai 170 layer, kedepan menampung sampai 200 lapis per chip. Batasan chip ada di kemasan seperti smartphone ukuran 0,5mm termasuk modul.
Cara kerja sensor sidik jari Qualcomm 3D Sonic Max Gen 2 lebih cepat. Sensor Capacitive yang umum digunakan di smartphone pemula dan menengah. Teknologi sensor sidik jari optik sebagaimodel kelas menengah ditempatkan di tengah layar. Lebih canggih sensor ultrasonik yang lebih akurat mengenal sidik jari.
|
Trend |
|
||||