Technology | 30 January 2024

Teknologi QLC NAND Samsung V9 8TB ke depan 16TB


Flash QLC 280Layer Samsung mendukung SSD M.2 16 TB.
Kapasitas chip Samsung dipadatkan sampai 50% lebih besar dibanding produsen lain.
Berita

Samsung bersiap memproduksi chip NAND QLC V9.
Kepadatan 28,5GB/mm.
Chip dapat memuat data lebih besar dibanding chip QLC model lama dan TLC.

Chip NAND saat ini mengunakan 232 layer tipe TLC. Sel chip dibuat dengan sistem tumpuk untuk menambah kapasitas memory.

Teknologi chip QLC NAND 2024
Row 0 - Cell 0 Micron Samsung WD/Kioxia SK hynix YMTC
Shipping Now 232-Layer QLC 280-Layer QLC 162-Layer QLC 176-Layer QLC 232-Layer QLC
Density per square mm 19.5 Gb mm^2 28.5 Gb mm^2 13.86 Gb mm^2 14.40 Gb mm^2 20.62 Gb mm^2
Die Capacity 1 Tb 1 Tb 1 Tb 512 Gb N/A
Next-Gen (release date) ? Projected 2024 212-Layer (unknown) 238-Layer (2024) Unknown


Samsung NAND QLC V9 tidak lambat, karena Samsung dikabarkan memiliki kecepatan transfer maksimum 3,2 Gbps.
Lebih cepat dari generasi QLC sebelumnya 2,4Gbps.
Kira kira penulisan langsung ke chip naik dari 240MB/s ke 320MB/s

Samsung NAND V9 QLC

Chip NAND QLC umumnya dijauhi penguna, karena dianggap usia pakai lebih rendah dibanding SSD TLC.
Sebagian chip QLC digunakan untuk data server yang intensif untuk Read saja.


Kecepatan juga menjadi masalah, sementara NAND TLC unggul bahkan dibuat dengan 232 layer seperti SSD NVMe PCIe 5.0.

Bila Samsung memproduksi masal generasi V9, kecepatan 3,2Gbps per chip sudah lebih dari cukup, karena kepadatan chip juga lebih besar.
Samsung memperbaiki performa chip V9, walau nanti perlu dilihat.

Tidak dijelaskan bagaimana skala kerja Write langsung di chip QLC.
Karena semua SSD QLC saat ini mengunakan cache pSLC, hingga 25% total kapasitas yang tersedia sehingga lebih cepat.
Setelah kapasitas buffer tercapai, kecepatan transfer SSD QLC umumnya turun sekitar 100-300MB/s

Teknologi chip NAND QLC



Cara kerja NAND chip Samsung V9 mungkin merubah landskap SSD konsumen.
Walau SSD QLC belum menarik sebagai SSD preforma, seharusnya mendukung untuk computer dengan PCIe lebih lambat seperti PCIe 4 atau PCIe 3.
Harga juga berdampak pada pasar, ketika QLC ditawarkan lebih murah, tapi banyak ke khawatiran, khususnya kecepatan write yang lambat.
Di pasar model SSD TLC tetap diminati karena kecepatan transfer yang stabil.
Untuk industri seperti pusat data center, QLC tentu tidak masalah.

Satu keunggulan Samsung V9 QLC adalah kapasitas.
Dapat dibuat lebih dari 8TB, bahkan cukup memasang chip di satu sisi untuk mencapai kapasitas 8TB

Mengapa Samsung mulai mengembangkan chip QLC.
Chip flash TLC sudah mencapai batas dalam penyimpanan, sama seperti chip SLC generasi pertama dan MLC generasi kedua.
QLC menjadi penerus teknologi kapasitas SSD yang lebih besar di masa depan.


Artikel Lain

Intel Arrow Lake atau Intel Gen15 akan dirilis pertengahan 2024. Sebelum tampil sudah muncul berita, procesor tidak memiliki HyperThreading, alasan menarik dengan teknologi Hyrid core. Kedua fitur AVX-512 dihilangkan

Bila masih menyimpan flashdisk model lama. Dapat diperiksa apakah masih mengunakan chip MLC atau SLC. Flash drive generasi lama lebih handal untuk lifecycle penulisan data. Flash disk dapat diperiksa mengunakan program. Awas flash drive dengan chip cacat dijual lagi



Phison PS5031-E31T M.2 PCIe Gen 5 tanpa perlu cooler, dukungan kecepatan baca dan tulis sekuensial maksimum 10.800 MB/s (10.8GB/s). Speed tersebut lebih lambat dibanding PCIe5.0, tapi masih diatas PCie 4.0 dengan maksimum dapat tercapai sampai 7,8GB/s.

TSMC menambah mesin untuk tahun 2023. Kebutuhan produksi chip tipe CoWos adalah chip dengan sistem tumpuk, dan lebih rumit dibanding produksi chiplet. Kapasitas GPU yang ditingkatkan untuk menanam sistem tumpuk, sampai memory ada di dalam chip. Tapi kapasitas mesin masih kurang.

Sig mengumumkan revisi PCIe 7.0 versi 0.3 dengan target 512GB/s. Dijadwalkan penerapan PCIe 7.0 pada tahun 2027. Walau PCIe 7 sudah tampil, masih belum terlihat teknologi PCIe 6.0. Sampai 2023, hanya PCIe 5.0 yang tersedia. Dari rancangan storage NVMe untuk storage dengan kecepatan tertinggi.

Layar eink telah dibuat untuk monitor, tapi warna hitam atau model berwarna. Perkembangan eink ternyata sudah cukup jauh. Banyak aplikasi dengan layar eink, seperti disain buku digital, monitor. Dasung Paperlike Color monitor 25 inci resolusi 3K

Pilih DDR5 karena murah dan lebih cepat. Samsung membawa teknologi DDR5 memory DDR5-8000 kapasitas 48GB permodul. Teknologi saat ini memberi disain chip tumpuk atau lapisan. 2023 RAM PC dapat terpasang sampai 192GB 4 modul RAM untuk DDR5, AMD pertama, motherboard Intel menyusul



Samsung memadatkan chip NAND teknologi V-NAND dengan TLC. Sekarang mencapai 170 layer, kedepan menampung sampai 200 lapis per chip. Batasan chip ada di kemasan seperti smartphone ukuran 0,5mm termasuk modul.

TSMC pertahankan 3nm chip karena sudah matang, sebelum tahun 2025 pindah ke 2nm. Samsung dikabarkan berhasil membuat chip 3nm dan hasil cukup tinggi. Snapdragon mungkin di produksi Samsung Foundry. Yang menjanjikan 4nm Samsung mencapai 75% chip jadi. Perpindahkan ke 3nm tahun 2022. Apple kemungkinan mendapat chip 3N atau 3Ne pertama, teknologi 3N hanya Apple tahun 2023.

Cara kerja sensor sidik jari Qualcomm 3D Sonic Max Gen 2 lebih cepat. Sensor Capacitive yang umum digunakan di smartphone pemula dan menengah. Teknologi sensor sidik jari optik sebagaimodel kelas menengah ditempatkan di tengah layar. Lebih canggih sensor ultrasonik yang lebih akurat mengenal sidik jari.


Youtube Obengplus


Trend
No popular articles found.