Teknologi YTMC X3-6070 QLC chip setara daya tahan TLC

Chip NAND umum sebagai memory storage SSD.
Baik smartphone, computer dapat tmengunakan chip NAND untuk storage.

2 tipe chip NAND, tipe TLC dan QLC.
TLC disebut daya tahan terbaik berbanding harga, setelah generasi chip MLC dengan kapasitas lebih rendah.
Biaya produksi lebih murah dengan kapasitas lebih besar untuk sel storage SSD dan NVMe.

QLC disisi lain memberi daya kapasitas lebih besar dari TLC, juga biaya murah. Tetapi chip QLC tidak dirancang untuk intensitas Write berulang.
Konon lebih cocok untuk menyimpan data, dan menghindari aplikasi untuk write berlebih.
Misal aplikasi data center yang lebih intensif untuk menyimpan data.

Semakin besar daya yang ditampung pada sel flash NAND, daya tahan chip terhadap siklus write membuat chip berumur pendek.
Tapi tidak untuk Read, misal kita sudah menyimpan data maka membaca tidak banyak mempengaruhi usia pakai storage.
Terlalu sering menulis data / Write, itu yang membuat usia pakai chip lebih cepat usang.

Sekarang beberapa teknologi controller dapat menghindari penulisan di tempat yang sama.
Dan membagi penulisan data di sebuah sel chip SSD di dalam sel chip storage.

Penerapan distribusi data dapat digunakan pada storage dengan chip TLC dan QLC.

Yangtze Memory Tech / YTMC salah satu produsen chip NAND menawarkan chip TLC 3D.
2024 telah mengumumkan chip model YTMC 3D X-6070 QLC.

YTMC 3D X-6070 QLC adalah generasi ke 4, hanya mengunakan 128 layer (lapis)
Desain tumpuk Xtacking 3, tapi kecepatan mencapai 2400MT/detik, rancangan chip QLC.

Chip TLC dari Korea seperti Samsung mampu dirancang dengan kepadatan tinggi, mencapai 232 layer.
Chip TLC umumnya memiliki siklus penulisan dari 1000 - 3000 kali.
Namun kemajuan teknologi controller, meningkatkan siklus penulisan sampai 4000 kali.

Chip QLC generasi pertama hanya memiliki rentang siklus 100 - 1000 kali.
Namun produsen mampu meningkatkan siklus memory lebih besar.

Chip YTMC 3D X-6070 QLC disebut memiliki daya tahan dengan siklus 4000 kali.
Bila apa yang disebut perusahaan TMC, itu satu perubahan besar di teknologi QLC.

Dengan kondisi suhu 30 deg.C, unit SSD yang digunakan selama 1 tahun akan setara daya tahan SSD TLC.



Masalahnya seberapa besar  chip YTMC 3D X-6070 QLC diterima pasar, dan ini perlu di uji konsumen, bukan di kelas enterprise yang tertutup.
Mengingat kepadatan chip 128 layer, separuh dari kepadatan chip generasi PCIe 5 dengan 232 layer.

Maret 2024, chip YTMC 3D X-6070 QLC digunakan untuk SSD tingkat konsumen untuk model YTMC PC41Q (Q artinya QLC)
Tidak secepat SSD PCIe 5, tapi dirancang untuk SSD PCIe 4.0 dengan read dan write 5GB/s

Perkembangan produksi storage NAND China sebenarnya sudah lengkap.
Dari pabrik pembuat chip NAND dan controller sudah dibuat di dalam negeri.
Bersaing dengan nama besar dari produsen Jepang, Korea, Taiwan dan US.

Apakah nanti SSD NVMe merek China dapat lebih terjangkau, serta mengendalikan kontrol dari pabrikan diluar China untuk mengatur harga SSD.

Nama Innogrit yang dikenal sudah digunakan sebagai controller SSD NVMe merek Taiwan. Chip YingRen YRS820 dirancang untuk PCIe 5.0. Kemampuan setingkat Phison E26 dengan kecepatan transfer di atas 12GB/s

Phison PCIe 5 E26 Max 14um dan Phison E31T untuk generasi PCIe 5.0 satu kelas performa. Phison PCIe 4 E27T kelas budgetGenerasi storage SSD NVMe disiapkan untuk PCIe Gen4, mendatang Phison E26 untuk PCie 5.0 12GB/s.

Phison PS5031-E31T M.2 PCIe Gen 5 tanpa perlu cooler, dukungan kecepatan baca dan tulis sekuensial maksimum 10.800 MB/s (10.8GB/s). Speed tersebut lebih lambat dibanding PCIe5.0, tapi masih diatas PCie 4.0 dengan maksimum dapat tercapai sampai 7,8GB/s.

Pilih DDR5 karena murah dan lebih cepat. Samsung membawa teknologi DDR5 memory DDR5-8000 kapasitas 48GB permodul. Teknologi saat ini memberi disain chip tumpuk atau lapisan. 2023 RAM PC dapat terpasang sampai 192GB 4 modul RAM untuk DDR5, AMD pertama, motherboard Intel menyusul

Silicon Motion SM2508 SSD NVMe PCie 5.0, siap tampil tahun 2024. Silicon Motion akan membawa SSD lebih murah dengan SM2268XT tanpa buffer SDRAM. SM2508 controller dengan 4 channel untuk konsumer dari teknologi node 7nm, sedangkan SM2504XT 8 channel untuk kelas performa di 12nm.

Samsung menawarkan SSD ZNS Samsung PM1731a dengan fitur ZNS. Membuat SSD bekerja lebih lama, karena mengurangi penulisan data. Teknologi NVME 2.0 memiliki fitur terbaik dengan ZNS. Mencegah penulisan data pada chip yang mengurangi usia pakai chip NAND.

Perusahaan Lafarge Tarmac menyediakan solusi konstruksi. Mengembangkan beton beronga yang dapat menyerap air. Satu menit dapat menyerap air sampai 4000 liter. Bagaimana cara kerja beton diatas jalan ini bisa menghilangkan air, dan membuat permukaan jalan selalu kering.