Teknologi AMD Radeon RDNA 5 desain masuk paten VGA mendatang


   Technology | 9 December 2023

Paten AMD sepertinya menunjukan desain chiplet GPU masa depan

RDNA 5 dapat membagi cetakan grafis menjadi beberapa chiplet.

Berita ini menarik, mengingat produsen chip mengembangkan teknologi chiplet.


Proses pembuatan chip tidak lagi monolitik, dibuat dalam satu cetakan silikon sebelumnya.
Chiplet mengunakan 2 chip, bahkan berbeda proses produksi.
Intel membuat unit CPU, tapi bagian GPU dibuat pabrik TSMC. Itulah yang disebut sistem chiplet.
Dari TSMC keduanya digabung menjadi satu chip procesor

AMD telah memperkenalkan GPU chiplet mulai dari arsitek RDNA 3.
Paten milik AMD yang baru sepertinya menjadi gambaran GPU mendatang.

Desain GPU AMD Chiplet



AMD baru-baru ini mengajukan paten desain berbasis chiplet komplek, seperti sebuah gambaran seperti apa teknologi GPU generasi baru
Menandakan awal perubahan radikal desain GPU seperti yang dibuat untuk CPU.

Desain berbasis chiplet membagi prosesor menjadi beberapa cetakan yang lebih kecil.
Masing masing chip memiliki fungsi tersendiri, dari logic, graphic, memory dan lainnya.
Desain chiplet memberikan banyak keunggulan dibanding chip monolitik.
Chip monolitik dibuat dalam satu cetakan chip besar.

Keuntungan produksi Chiplet dapat menurunkan biaya produksi.
Produsen chip dapat menggabung proses node berbeda, dari mesin pembuat chip CPU yang sudah ketinggalan jaman.
Tapi chip GPU dibuat pabrik TSMC dengan mesin lebih modern dan kerapatan lebih tinggi.

AMD mengunakan chiplet dimulai dari procesor Zen2, sampai tampil AMD Ryzen 9 yang paling kuat.
Intel telah mengunakan chiplet, tapi disebut tiles atau kepin chip dan dimulai dari generasi arsitek Meteor Lake.

Walau di sisi produksi GPU, tidak memberi keuntungan besar seperti procesor.
AMD terlihat mengambil langkah awal untuk AMD Radeon 7000 nanti.
Setiap GPU dilengkapi banyak komponen seperti gambar atas.


Paten dengan nama Distributed Geometry mengambarkan ada pembagian tugas GPU dengan unit terpisah.
Gambar tersebut memang tidak menunjukan seperti apa bentuk chip AMD VGA di masa mendatang. Tentu berbeda setelah di kemas menjadi keping silikon.

Sebelum memasuki era RDNA5, AMD akan menawarkan teknologi RDNA4 tahun 2024.
Teknologi RDNA 5 masih lama, kemungkinan dirilis 2025.
Itupun jika benar dari gambar paten yang diajukan.

Nvidia masih sibuk membuat GPU untuk Computed seperti kebutuhan Ai.
Sepertinya produk GPU Nvidia untuk Gaming akan tetap sama, mengunakan teknologi chip monolitik dengan satu silikon.

Artikel Lain

Desain memory RAM CAMM2 menghilangkan kerumitan desain computer. Tidak lagi dipasang berdiri, tapi seperti di tanam pada board. Notebook, computer desktop sampai server computer dapat memanfaatkan teknologi memory CAMM2.

Intel Arrow Lake atau Intel Gen15 akan dirilis pertengahan 2024. Sebelum tampil sudah muncul berita, procesor tidak memiliki HyperThreading, alasan menarik dengan teknologi Hyrid core. Kedua fitur AVX-512 dihilangkan

WIFI 7 tahun depan siap. Standar 802.11be Mediatek, Intel dan Broadcom, mencapai 5Gbit/s. Mediatek Filogic 380 360 Filogic 880 860 WIFI7. Qualcomm WIFI7 Pro BE3300 mencapai 33Gbps dengan MLO. WIFI 7 secara teori mencapai kecepatan 46Gbit perdetik untuk transfer. WIFI 6e mengunakan 6Ghz mungkin dilewati.

Mediatek Dimensity 7300 7300X mendukung WIFI 6e, merekam video 4K 60fps, display 180Hz. Dimensity 6200 sedikit perbaikan dari seri sebelumnya. Procesor Dimensity 8300 posisi pas dan lengkap di tengah. Daftar procesor Mediatek Dimensity.

Kebutuhan produksi chip tipe CoWos adalah chip dengan sistem tumpuk, dan lebih rumit dibanding produksi chiplet. Kapasitas GPU yang ditingkatkan untuk menanam sistem tumpuk, sampai memory ada di dalam chip. AMD dan Nvidia kabar mencadangkan pengemasan chip CoWoS dalam 2 tahun mendatang.

Camera CCTV berwarna di malam hari dengan pencahayaan minimum, mungkin bukan tandingan camera Canon MS 500. Canon menempatkan sensor SPAD yang sangat sensitif, merekam gambar berwarna tanpa cahaya apapun sampai 0,001 lux. Bahkan dapat di pasang lensa Zoom

Intel Rocket Lake Refresh CPU Binning dibuat dengan silikon pilihan. Chip Binning adalah istilah dalam menyeleksi sebuah procesor terbaik. Chip GPU juga sama, memiliki chip pilihan yang ditawarkan produsen VGA. Kabar baru RTX 4080 yang catat turun ke RTX 4070

Teknik umum menyambung dua metal adalah di solder atau di las. Dibutuhkan panas, dan satu bagian atau dua bagian akan dirusak. Lem metal ke metal MesoGlue bentuknya seperti lem, dapat merekatkan bagian metal ke metal. Termasuk menyambung pipa, pendingin heatsink ke CPU bahkan bahan kaca.



Youtube Obengplus


Trend