Technology

Mediatek Dimensity 9400 memasukan 1 core utama Arm Cortex X925 + 3 core Cortex X4, dan 4 core Cortex A720, dukungan tri-band WIFI7. Mediatek Dimensity 7350 mendukung WIFI 6e, merekam video 4K, display 144Hz. Dimensity 6200 sedikit perbaikan dari seri sebelumnya.

TSMC pertahankan 3nm chip karena sudah matang, sebelum tahun 2025 pindah ke 2nm. Masalah di teknologi 2nm, proses produksi lebih rumit dan mesin EUV litografi juga sangat mahal. Diperkirakan chip generasi baru akan mencapai 50% lebih mahal lagi.

Satelit Bluebird untuk jaringan 5G membentang panel surya penuh, ukuran 64 meter persegi. Nanti menjadi konstelasi Bluebird, dengan total 100 satelit. Astronom mengatakan itu akan menganggu peneriman sinyal teleskop radio. Masalahnya jaringan Bluebirds digunakan untuk komunikasi 5G.

Ketika anoda dan katoda baterai tidak sengaja bersentuhan, atau terkena benturan benda tajam di dalam baterai. Pelarian termal dapat terjadi, dan baterai terbakar bahkan dalam hitungan detik. Dengan bahan SRL, baterai otomatis seperti memiliki sekring pencegah baterai terbakar, tidak terjadi pelarian termal seperti baterai biasa

Saat ini memory card di dominasi UHS-I Class 1 dan Class 3, apa berbedaan keduanya. Asosiasi SD mengumukan standar baru SD Specification 5.1. UHS III tampil 2017 dengan kecepatan tranfer 624MB/s. Standar SD 8.0 tampil 2024, kecepatan write 1GB cukup untuk recording video 8K

Bluetooth 6, memiliki fitur lebih hemat daya. Dapat mengatur scan perangkat, mencari perangkat, dan menurunkan latency. Bagian terbaik mengirim paket dari jumlah besar sekarang dapat dikecilakn untuk transmisi. Frame Space Update sebelumnya tetap 105us, di Bluetooth 6 dapat diatur apakah lebih cepat dan lambat.

Melihat bentuk atom seperti apa. Begitu kecil dengan rentang dibawah 0,5nm. Jauh lebih kecil dari virus dan bakteri di retang nm. Ilmuwan dapat melihat atom yang saling terkait, juga atom oksigen bersamaan. Citra yang belum terkalahkan untuk melihat elemen terkecil

SK Hynix produsen chip DRAM telah menyiapkan generasi ke 6. Disebut DDR5 1C, produksi lebih banyak, ekonomis dan chip lebih hemat energi. Menutup kebutuhan RAM pada server di era Ai mendatang.

Desain smartphone ada rasa kenyamanan ketika kita mengunakan. Smartphone kecil, mudah di pegang dan posisi perangkat yang tepat. Generasi baru, layar semakin besar, bezelless. Komponen penting di smartphone menghilang / berubah. Smartphone buttonless tahun 2025

Apa perbedaan headset, earphone, earbud atau headphone. Fungsinya sedikit berbeda, tapi disain utamanya untuk mendengarkan suara seperti musik atau pembicaraan telepon, dilengkapi tombol. Perbedaan lain adalah kualitas, yang disebut premium, termasuk Planar Headphone.

Bahan baterai potasium atau bahan kalium disebut baterai KIB. Dikembangkan perusahaan Group1 asal Texas, memiliki tegangan 3,7V. Keunggulan baterai dengan bahan yang ramah lingkungan. Kabar telah dikirim ke OEM dan mungkin tidak lama muncul dipasar

Setelah merilis seri high end dan mid-range procesor smartphone, Qualcomm memasuki era pemula dengan Snapdragon 4S Gen2.  Snapdragon 4S Gen2 mendukung jaringan 5G koneksi Gigabit, QC4+ daya tahan baterai, kemampuan menangani camera EIS dan multi frame reduction.

Satelit WorldView Legion tahun 2024 ada 6 unit untuk pencitraan gambar Bumi. Juli 2024, 2 atelit WorldView Legion sudah mengambil gambar. Masih tahap kalibrasi satelit. Satelit WorldView 3 Sat Imaging siap diluncurkan  pada 13 Agustus 2014.

Sony hentikan penjualan disc Blu-ray Juni 2024. Ultra Blu-ray akan mendukung  High Efficiency Video Coding (HEVC) H.265 code dengan 60 frame perdetik movie, 10 bit gradasi dan High Dynamic Range. Tapi Samsung akan meninggalkan produk Blu-ray Player, kurang menguntungkan.

Radeon Instinct MI300X GPU tercepat untuk OpenCL (Juni 2024). Intel Core Ultra 7 Arc iGPU lebih cepat dari notebook AMD. Intel ARC 770 hanya sampai RTX 2060. GeForce RTX 4090 dan RTX 6000 sangat kuat di posisi teratas.

Desain memory RAM CAMM2 menghilangkan kerumitan desain computer. Tidak lagi dipasang berdiri, tapi seperti di tanam pada board. Notebook, computer desktop sampai server computer dapat memanfaatkan teknologi memory CAMM2.

Snapdragon 6 Gen3 seperti Snapragon 7s Gen2, Snapdragon 7+ Gen3 untuk smartphone kelas, performa CPU dan GPU ditingkatkan. Snapdragon 4 Gen2 untuk budget smartphone, fitur camera, AI dan modem x61. Snapdragon 7+ Gen2 GPU 2x lebih cepat, rekam video HDR.

Mediatek Kompanio 838 procesor ChromeOS, 8 core, dilengkapi NPU 650 untuk Ai, dan terintegrasi pengolah gambar Imagiq 7. Mengabungkan kekuatan baterai dan performa, menangani tayangan gambar AV1, dan dukungan dual layar 4K.

Silicon Motion membuat chip controller SM2322. Menangani storage SSD tipe TLC dan QLC di memory storage. Bentuk seperti Flash disk dan transfer sangat cepat, dengan kecepatan transfer 2GB/s. Diperlukan port USB 3.2 Gen 2x2.

NPU bukan barang aneh, unit khusus untuk memproses Neural Processing Unit. Seperti jaringan saraf yang memecah tugas menjadi kecil dan dikerjakaan bersamaan /  paralel. Menghilangkan beban GPU dan CPU yang tidak efisien. Proses NPU menjadi lebih hemat power dan sangat cepat, untuk tugas khusus.

Kebutuhan daya server Ai dan ML meningkatkan pemakaian power listrik. Infineon power supply dirancang lebih efisien sampai 97%. Mengapa data center menjadi momok energi terbarukan. Rancangan GPU mendatang membutuhkan 1000W di data center, bahkan akan terus naik. Amazon sudah menjatah pemakaian Cloud Ai.

Memory card SSD, NVMe storage, microSD, SD sampai Flash Drive tidak disarankan untuk menyimpan data dalam waktu lama. Juga teknologi penyimpan data digital dari generasi tape sampai LTO tape, Disc DVD sampai M-Disc memiliki batas waktu menyimpan data. Hanya 1 yang tahan 200 tahun - Flash drive Machdyne

Siapa yang tidak ingin listrik gratis, bila dapat disimpan di baterai. Baterai sodium atau natrium terus dikembangkan. Harga lebih murah, dengan kepadatan energi 70 persen dari baterai lithium berbahan kobal dan nikel. Tapi itu tidak masalah, walau baterai lebih berat, cocok untuk penyimpan energi listrik di rumah.

Kita tidak melihat 2 slot RAM, hanya 1 slot SODIMM kosong lalu dimana RAM notebook dipasang, tentu saja tertanam di board. Desain notebook mengunakan RAM tanam dengan beberapa alasan. Intel Lunar Lake CPU untuk notebook kabarnya tidak ada slot lagi

Samsung QLC 290 layer jadi diproduksi target 16TB SSD. SK Hynix kembangkan NAND 321 layer, dengan 1 chip kapasitas 1TB. Generasi saat ini menampung 512GB. Kioxia dan WD BiCS 3D NAND Gen8 218 layer. SK Hynix Gen8 300 layer, lebih murah setingkat 2400MT/s.

3 controller Maxio MAP1803, Maxio MAP1806, Maxio MAP1802 untuk NVMe. Seri pertama untuk SSD NVMe dengan PCIe 5.0, dari kelas enterprise dan client. Chip 3D NAND 3200MT/s dan satu chip terbaru untuk 4800MT/s.

Chip NAND YTMC 3D X-6070 QLC disebut memiliki daya tahan setingkat TLC. Produksi lebih murah walau mengunakan 128 layer, untuk kecepatan PCIe 4.0. Satu model SSD NVMe YTMC PC41Q mengunakan chip tersebut. Tinggal menunggu berapa kapasitas, harga yang ditawarkan dan daya tahan.

Nama Innogrit yang dikenal sudah digunakan sebagai controller SSD NVMe merek Taiwan. Chip YingRen YRS820 dirancang untuk PCIe 5.0. Kemampuan setingkat Phison E26 dengan kecepatan transfer di atas 12GB/s

Snapdragon 8s Gen3 versi kecil, memangkas dukungan Ai dan camera. Snapdragon 8 Gen3 Oktober 2023, mengandalkan teknologi AI. 15 nama produsen siapkan smartphone Snapdragon 8 Gen2. Procesor core 1 + 2 + 2 + 3, kinerja procesor lebih efisien.

Upgrade G88 dan G90 ke Helio G91 untuk 108MP camera dan layar FHD 90Hz. Fitur lain sama seperti G88. Helio G99 penganti G96 ditingkatkan untuk camera. Helio G35 diganti ke G36 dan G37. Helio G70 vs Snapdragon 655.