Technology


    (Page 1 of 12)   
    « Prev
      
    1
      2  3  4  5  Next »
    April 2024 Youtube pindah ke AV1. Bila anda merasa tampilan 4K Youtube kok terasa enteng dan tampil mulus. Mungkin itu format AV1.  Tahun 2020 disiapkan H.266 VVC dan EVC video 4K dan 8K tapi lisensi. Format video saat ini H.264 sebagai kompresi video paling umum. Tapi sejak 2018 tampil format codec video AV1.
    Dimensity 6200 sedikit perbaikan dari seri sebelumnya. Procesor Dimensity 8300 posisi pas dan lengkap di tengah. Daftar procesor Mediatek Dimensity. Dimensity 6100+ dengan 2+6 core, berada di kelas menengah dan budget smartphone. Dimensity 7050 dengan 2 core performa 6 core efisien,  camera 200MP. Dimensity 7200  kelas menengah AI, Game, WIFI 6E.
    2024 - LPDDR5X tembus untuk DRAM 10,7Gbps. 2023 era internal memory UFS 4.0, 2x lebih cepat dari UFS 3.0 untuk perangkat mobile. LPDDR5 RAM smartphone tampil tahun 2020, dan 2 tahun meningkat ke LPDDR5X dengan 33% lebih cepat untuk kecepatan transfer. LPDDR5T 13% lebih cepat dari LPDDR5X
    Samsung QLC 290 layer jadi diproduksi target 16TB SSD. SK Hynix kembangkan NAND 321 layer, dengan 1 chip kapasitas 1TB. Generasi saat ini menampung 512GB. Kioxia dan WD BiCS 3D NAND Gen8 218 layer. SK Hynix Gen8 300 layer, lebih murah setingkat 2400MT/s.
    3 controller Maxio MAP1803, Maxio MAP1806, Maxio MAP1802 untuk NVMe. Seri pertama untuk SSD NVMe dengan PCIe 5.0, dari kelas enterprise dan client. Chip 3D NAND 3200MT/s dan satu chip terbaru untuk 4800MT/s.
    Chip NAND YTMC 3D X-6070 QLC disebut memiliki daya tahan setingkat TLC. Produksi lebih murah walau mengunakan 128 layer, untuk kecepatan PCIe 4.0. Satu model SSD NVMe YTMC PC41Q mengunakan chip tersebut. Tinggal menunggu berapa kapasitas, harga yang ditawarkan dan daya tahan.
    Nama Innogrit yang dikenal sudah digunakan sebagai controller SSD NVMe merek Taiwan. Chip YingRen YRS820 dirancang untuk PCIe 5.0. Kemampuan setingkat Phison E26 dengan kecepatan transfer di atas 12GB/s
    Snapdragon 8s Gen3 versi kecil, memangkas dukungan Ai dan camera. Snapdragon 8 Gen3 Oktober 2023, mengandalkan teknologi AI. 15 nama produsen siapkan smartphone Snapdragon 8 Gen2. Procesor core 1 + 2 + 2 + 3, kinerja procesor lebih efisien.
    Sebuah kota kecil ini di tinggali 149 orang, di tengah zona radio 13 ribu mil persegi. Semua peralatan yang memancarkan emisi radio dilarang. Dari radio pemancar, WIFI, ponsel dan bluetooth tidak boleh masuk. Apa yang ada di kota ini, disebut terisolasi tapi tidak sepenuhnya di tutup.
    Upgrade G88 dan G90 ke Helio G91 untuk 108MP camera dan layar FHD 90Hz. Fitur lain sama seperti G88. Helio G99 penganti G96 ditingkatkan untuk camera. Helio G35 diganti ke G36 dan G37. Helio G70 vs Snapdragon 655.
    Modem X80 baru Qualcomm mengemas AI dan terintegrasi dukungan komunikasi satelit. Seri modem X80 RF 5G baru untuk menghadirkan konektivitas lebih cepat, lebih hemat energi. Qualcomm FastConnect 7900 membawa Ai dengan WIFI 7
    Standar baru PCIe 6.0 power 2x6 pin memiliki logo H++, standar konektor dengan logo H+. CableMod konektor 12VHPWR meleleh Februari 2024.Corsair memberi solusi, masalah konektor tidak terpasang sempurna. Desain konektor lama memang catat setelah 1 tahun tetap rusak, bukan salah penguna
    WIFI HaLow bekerja pada frekunesi 1Ghz, dibanding WIFI standar 2,5Ghz atau lebih tinggi. Rancangan untuk perangkat berbasis IoT yang tidak memerlukan kecepatan transfer. Standar aslinya hanya 1km tapi di uji sampai 3km dan tidak terganggu dengan interferensi sinyal WIFI biasa
    Flash QLC 280 layer Samsung mendukung SSD M.2 16 TB. Chip Samsung QLC V9 memiliki kelebihan kapasitas chip 50% lebih banyak dibanding generasi QLC sebelumnya. Dirancang dengan 280 layer, sedangkan TLC saat ini mengunakan 232 layer.
    Belum banyak kaca Victus 2 yang dirilis tahun 2022, produsen Corning menawarkan kaca smartphone baru. Gorilla Armor disebut lebih kuat, meredam pantulan sampai 75%. Perusahaan Corning pembuat kaca Gorilla Victus 2 dengan daya tahan lebih baik.
    Phison PCIe 5 E26 Max 14um dan Phison E31T untuk generasi PCIe 5.0 satu kelas performa. Phison PCIe 4 E27T kelas budgetGenerasi storage SSD NVMe disiapkan untuk PCIe Gen4, mendatang Phison E26 untuk PCie 5.0 12GB/s.
    Entrupy akan memeriksa sebuah produk asli atau palsu. Tas mahal bermerek Balenciaga, Burberry, Gucci, dan Louis Vuitton dapat di identifikasi sampai 90 persen akurat. Membuat kemudahan orang memeriksa keaslian produk adalah asli, termasuk pengecer yang menjual agar mendapatkan penilaian dari pihak ketiga.
    Perusahaan SatVu baru meluncurkan satelit Hotsat 1. Gambar pertama dari satelit memperlihatkan gambar termal dari permukaan di kota seperti rumah, jalan. Tujuan satelit membantu peneliti memperbaiki rancangan kota lebih baik serta bidang lainnya.
    Phison PS5031-E31T M.2 PCIe Gen 5 tanpa perlu cooler, dukungan kecepatan baca dan tulis sekuensial maksimum 10.800 MB/s (10.8GB/s). Speed tersebut lebih lambat dibanding PCIe5.0, tapi masih diatas PCie 4.0 dengan maksimum dapat tercapai sampai 7,8GB/s.
    AMD mengajukan paten, mengambarkan desain chip GPU teknologi chiplet. Chip VGA AMD dapat dibuat dengan chip terpisah sebelum dikemas menjadi sebuah GPU. Kemungkinan teknologi chiplet tersebut disiapkan untuk produksi tahun 2025.
    WIFI 7 tahun depan siap. Standar 802.11be Mediatek, Intel dan Broadcom, mencapai 5Gbit/s. Mediatek Filogic 380 360 Filogic 880 860 WIFI7. Qualcomm WIFI7 Pro BE3300 mencapai 33Gbps dengan MLO. WIFI 7 secara teori mencapai kecepatan 46Gbit perdetik untuk transfer. WIFI 6e mengunakan 6Ghz mungkin dilewati.
    Samsung ISOCELL GNK penerus GN1. Sensor mampu merekam video 8K, Terrapixel, autofocus. Samsung ISOCELL GN2 sensor 50MP untuk smartphone. Merekam video sampai 480 frame perdetik untuk FHD.
    Snapdragon tidak hanya procesor smartphone. Masih mengembangkan generasi procesor notebook hemat power. Kedepan  banyak teknologi yang dibawa oleh arsitek Oryon. Dari NPU, AI dan tentu saja notebook lebih hemat power untuk task biasa. Nama Snapdragon 8cx Gen 4 menjadi Snapdragon seri X di notebook
    Memory card SSD, NVMe storage, microSD, SD sampai Flash Drive tidak disarankan untuk menyimpan data dalam waktu lama. Juga teknologi penyimpan data digital dari generasi tape sampai LTO tape, Disc DVD sampai M-Disc memiliki batas waktu menyimpan data. Data digital dapat disimpan lama bila di refresh..
    Seperti apa teknologi procesor notebook Meteor Lake dengan Core Ultra. Tidak 2 cluster seperti smartphone, tapi 3 cluster untuk procesor mobile notebook. Kinerja core terpisah berdasarkan fungsi. GPU tidak lagi untuk display, Intel memasukan iGPU Arc setingkat desktop.
    Kita sering melihat smartphone baterai internal. Menyertakan keterangan standar IP, atau produsen dapat menambah Military ML-STD-810H, IP69K Arti IP dengan 2 angka di belakang adalah daya tahan air dan debu. Standar ML-STD-810H menambah kekuatan internal perangkat.
    Teknologi memory CXL dapat berbagi kapasitas RAM antar computer. Walau aplikasi saat ini untuk kelas server, perluasan memory CXL dapat dipasang sampai 8 model. Sementara pengujian yang berjalan dengan CXL 2 PCIe 5, mendatang CXL 3 dengan PCIe 6.
    TSMC menambah mesin untuk tahun 2023. Kebutuhan produksi chip tipe CoWos adalah chip dengan sistem tumpuk, dan lebih rumit dibanding produksi chiplet. Kapasitas GPU yang ditingkatkan untuk menanam sistem tumpuk, sampai memory ada di dalam chip. Tapi kapasitas mesin masih kurang.
    Camera CCTV berwarna di malam hari dengan pencahayaan minimum, mungkin bukan tandingan camera Canon MS 500. Canon menempatkan sensor SPAD yang sangat sensitif, merekam gambar berwarna tanpa cahaya apapun sampai 0,001 lux. Bahkan dapat di pasang lensa Zoom
    LiFi menjadi standar IEEE 802.11bb pertama. Dapat melengkapi pengiriman data seperti WIFI tapi lebih aman. Transmisi hanya berada pada jarak ruang dan tidak akan menembus keluar dibanding sinyal WIFI. Desain dapat melengkapi WIFI dan berada di dalam sebuah chip.
    (Page 1 of 12)   
    « Prev
      
    1
      2  3  4  5  Next »