Teknologi Intel Core Ultra Gen14 Meteor Lake dengan 4 chip 3 cluster core notebook dan PC

Intel Core Ultra untuk Desktop PC 2024 (27 September 2023)
Telah dikonfirmasi, arsitek procesor Meteor Lake tersedia untuk desktop PC.

Spekukasi sebelumnya Core Ultra hanya diberikan untuk procesor Notebook, dan Desktop procesor hanya mendapat update di Arrow Lake ternyata tidak akurat.


Pertanyaan, bagaimana dengan chipset iGPU.
Kabar Intel tengah menyiapkan 2 konfigurasi chipset iGPU Xe LPG Alchemist untuk Meteor Lake.

iGPU 2 model, memiliki 8 core Xe dan 4 core Xe.
2 pilihan yang fleksibel bagi Intel untuk memilih solusi iGPU pada nomor model GPU.

Bagaimana procesor untuk notebook menjadi procesor desktop PC.
Itu sudah ada, cuma jarang. Beberapa PC dapat mengunakan procesor hemat power dari CPU Notebook.

Juga  Meteor Lake, walau disebut PC, orientasinya tetap seperti notebook dan bukan kelas PC performa.
 
Core Ultra Notebook (20 September 2023)
Arsitek procesor Meteor Lake membawa perubahan dimana 4 chip terpisah dimasukan dalam unit procesor.

Intel procesor dengan Core Ultra, menambah satu cluster procesor yang menangani tugas hemat power.

Chip 1 berisi E core TSMC
Chip 2 untuk Core P dan E Intel
Chip 3 untuk iGPU Intel Arc TSMC

Chip 4 untuk I/O PCIe 5.0, USB 4 dan Thunderbolt TSMC

Redwiid Cove adalah Core P untuk performa.
Crestmont adalah E core yang hemat power
Crestmont di cluster ke 3, paling hemat power. 



Intel tidak mengunakan nama i.
Core Ultra integrates an NPU into client silicon for the first time. The NPU is built to enable low power and high quality and provide entirely new PC experiences. It is ideal for workloads migrating from the CPU that need higher quality or efficiency, or for workloads that would typically run in the cloud due to lack of efficient client compute.

Procesor Meteor Lake dibuat dengan teknologi Intel 4 yang diproduksi mengunakan mesin pencetak procesor Litografi EUV.

Di bagian bawah disebut Foveros sebagai dasar ke 4 chip untuk saling terhubung.

Intel tidak lagi mengunakan chip Monolitik, dimana satu silikon dicetakan dan memasukan semua fungsi dari GPU, CPU dan I/O.
Sekarang menjadi chiplet, proses chip di produksi terpisah.

Membutuhkan 4 tahun pengembangan Meteor Lake, perkiraan tampil tahun 2024.

Kemampuan apa dari arsitek Meteor Lake belum diungkap.

Salah satu pasar adalah produk konsumen, setelah Intel melihat arsitek Lakefield tidak relevan untuk pasar.

Berbeda dengan AMD Ryzen atau Epyc, chip dibuat dengan 2 bagian terpisah. Intel memilih membuat pendekatan fleksibel.
Setiap chip dapat diproduksi dari teknologi berbeda.
Seperti AMD Zen dibuat oleh satu pabrik TSMC tapi dari 2 jalur produksi berbeda.

Seperti gambar dibawah
Satu unit procesor memiliki unit hemat power disebut E-core, tapi dibedakan dengan unit chip E Core dan P Core terpisah.

Unit E yang terpisah hanya 2 core, terpisah dengan core utama untuk P dan E.



Unit Core E yang terpisah tersebut dapat menyelesaikan tugas ringan lain.
Dibantu GPU seperti video, yang tidak memerlukan kemampuan unit E dan P core utama.

Kontrol memory terletak di unit SOC, memiliki jalur pendek untuk interkoneksi, kata sederhananya unit I/O atau Input dan Output.
Dimasukan fungsi lain seperti NPU / unit AI, USB, SATA, WIFI, Ethernet.

Interkoneksi dari unit SOC ke GPU dan CPU, ditangani yang disebut NOC - Fabric Network on Chip.
Bagian SOC layaknya pengatur atau manajemen power.

Seperti 2 bagan dibawah.
Unit SOC menghubungkan semua fungsi procesor.
Untuk interkoneksi atau komunikasi letak NOC berada di unit E-core, NPU yang menghubungkan ke gambar, media seperti output display.

Ketika procesor tidak memiliki pekerjaan / idle, posisi E-core atau dual core paling hemat yang bekerja dengan unit NOC.



Sementara procesor hemat power dari E Core pendamping sulit diterapkan di procesor kelas performa, kecuali untuk procesor mobile seperti notebook.

Intel Arc di dalam Meteor Lake core.

Yang menarik dari iGPU internal.
Setidaknya memiliki bidang 10x lebih luas dari core procesor sendiri.
Intel mengambil posisi kemampuan iGPU Meteor Lake mampu menangani software sampai game atau aplikasi lainnya.

iGPU sekelas VGA Intel Arc, tapi diperkecil menjadi satu ubin chip.

Intel melihat deferensial pasar yang membedakan procesor Intel lebih baik, setidaknya lebih hemat juga performa tinggi.
Intel melihat perkembangan dari produksi chip Intel 4, menyusul ke Intel 3.

Intel Foveros
Itu istilah dari Intel yang disebut beberapa tahun lalu.
Membuat chip dengan sistem tumpuk atau 3D Chip, dan nama umum Foveros 3D.

Pengemasan chip dengan Intel Foveros 3D telah dilakukan di satu pabrik Intel Amerika, menyusul tahun 2024 di 2 pabrik lain di US dan Malaysia.

Masih ada lagi pendekatan yang saat ini sedang ramai.
Fitur Ai yang digunakan Intel di unit NPU.

Teori praktis teknologi multi core procesor
Ketika E core yang paling hemat cukup menangani perangkat, procesor utama E dan P ke posisi sleep.

Bila menonton video yang ringan, E core paling efisien dan graphic saja yang menangani.
Membuat sebuah notebook generasi baru nanti lebih hemat power.

Ketika E core kecil tidak dapat menangani, pengalihan tugas ke Core E + P yang besar.
Tentu ada perhitungan dari internal procesor, kapan E core unit utama bekerja, sementara tugas P yang lebih tinggi tidak perlu bekerja atau sleep.
Ketika tugas maksimun, kinerja P akan ikut menangani proses komputasi.
Ini semua diatas kertas, seperti gambar teknologi procesor multi task core. Core berbeda memiliki tugas dan peran berbeda-beda.

Bahkan lebih canggih dibanding teknologi procesor smartphone, yang mengandalkan 2 cluster antara core hemat power dan core performa.
Tetap core hemat power memiliki batas minimum untuk stand-by, dengan 4 core efisien dapat bekerja bersamaan.

Untuk perpindahan kinerja, dapat dilakukan dalam waktu hitungan milidetik bahkan nanodetik kata Intel. Membuat perpindahan kinerja core procesor tidak terasa.

Desain chip generasi baru ini terlihat menjanjikan.
Tapi siapa yang menanggung harga produksi, tentu saja konsumen. Pastinya Intel Core Ultra kali ini tidak lebih murah dari procesor kelas notebook biasa.
Bagaimana kesiapan sistem OS Windows, apakah memiliki kemampuan menangani procesor 3 cluster.
Atau procesor sendiri secara otomatis tanpa melibatkan sistem OS.

Procesor arsitek Arm sudah digunakan di berbagai bidang. Dari smartphone, sampai super computer. Nvidia melirik pasar PC dengan procesor Arm. AMD kabarnya tertarik masuk ke sana. Dari sisi OS Windows belum, hanya terbatas preview.

Snapdragon tidak hanya procesor smartphone. Masih mengembangkan generasi procesor notebook hemat power. Kedepan  banyak teknologi yang dibawa oleh arsitek Oryon. Dari NPU, AI dan tentu saja notebook lebih hemat power untuk task biasa. Nama Snapdragon 8cx Gen 4 menjadi Snapdragon seri X di notebook

Program Program Cross Device Service untuk fitur baru Phone Link, terlihat Bug membuat CPU tinggi (Juni 2024). Windows Search mengunakan procesor ketika computer idle (hanya layar Windows) tapi CPU terus bekerja (September 2023).

Kebutuhan produksi chip tipe CoWos adalah chip dengan sistem tumpuk, dan lebih rumit dibanding produksi chiplet. Kapasitas GPU yang ditingkatkan untuk menanam sistem tumpuk, sampai memory ada di dalam chip. AMD dan Nvidia kabar mencadangkan pengemasan chip CoWoS dalam 2 tahun mendatang.

Teknologi 6G tidak lagi membawa jaringan selular. Tapi konekvitas ke perangkat yang membutuhkan wireless. Dari sistem IoT, industri, jaringan data selular, sampai medis. Ada yang menganggu di teknologi 6G, karena mengunakan frekuensi Thz, bukan lagi Mhz.

Intel tidak menyebut angka nm untuk produksi chip procesor, digantikan ke angka Intel7, Intel4 dan Intel3. Perubahan disain procesor terbaru mengunakan penyinaran EUV atau Extreme Ultraviolet. Procesor menjanjikan kinerja meningkat sampai 20 persen lebih tinggi dari generasi sebelumnya.

Teknologi procesor AMD terbagi 3 model untuk Ryzen 7000 dan Threadripper. Satu model dengan 3D Vcache dipastikan menjadi bagian seri CPU Ryzen 7000. AMD RDNA 3 memiliki 4 tipe GPU chip

Nvidia tekan partner bila mereka nanti menjual Intel Battlemage. Gamer tidak tertarik dengan RTX 4000, sekarang kesempatan produsen VGA menarik pembeli. Intel menyebut Intel Arc A750 lebih cepat dari RTX 3060. Data Intel Arc setingkat model Nvidia dan Radeon RX. Nvidia seharusnya mengerti untuk rilis produk VGA budget

DirectStorage dirancang untuk DirectX 12 akan tampil bersama Windows 11. Teknologi DirectStorage dapat memangkas kelambatan pada game dengan CPU dan GPU. Mengapa DirectStorage menjadi penting, dan apa yang berubah. Salah satunya proses input dan output ke storage, akan dipercepat tanpa banyak penanganan dari CPU

Intel Rocket Lake Refresh CPU Binning dibuat dengan silikon pilihan. Chip Binning adalah istilah dalam menyeleksi sebuah procesor terbaik. Chip GPU juga sama, memiliki chip pilihan yang ditawarkan produsen VGA. Kabar baru RTX 4080 yang catat turun ke RTX 4070

TSMC pertahankan 3nm chip karena sudah matang, sebelum tahun 2025 pindah ke 2nm. Samsung dikabarkan berhasil membuat chip 3nm dan hasil cukup tinggi. Snapdragon mungkin di produksi Samsung Foundry. Yang menjanjikan 4nm Samsung mencapai 75% chip jadi. Perpindahkan ke 3nm tahun 2022. Apple kemungkinan mendapat chip 3N atau 3Ne pertama, teknologi 3N hanya Apple tahun 2023.

Perbedaan procesor PC vs procesor smartphone. Keduanya berbeda, khusus dalam tugas menangani pekerjaan dan kebutuhan. Satu dirancang untuk hemat power, yang lain untuk kalkulasi sangat komplek. Mungkin suatu hari kemampuan CPU desktop PC akan dicapai procesor smartphone.