Technology

Perkembangan terbaru dari teknologi digital

    (Page 1 of 17)   
    « Prev
      
    1
      2  3  4  5  Next »
    Pengembangan memory GDDR belum berakhir. Micron mengembangkan GDDR5X untuk memory card grafik. Tahun 2018 tampil GDDR6. SK Hynix produsen chip sudah menyiapkan GDDR6 untuk VGA high end.
    Motorola G4, G4+, Zenfone 3 Deluxe, Huawei Honor 6X update. Smartphone Nexus dan Pixel mendapat update Android 7.1.2 Beta. April Nokia 6 Android 7.1.1, Samsung Galaxy S6, Galasy S6 Edge Android 7.0
    Akhirnya siaran video langsung live dari ruang angkasa bisa tayang. High Definition Earth Viewing atau HDEV sudah disiapkan sejak 18 April 2014 , April 2017 dapat dilihat dengan resolusi 4K
    AMD siapkan procesor mobile dengan kode Little Foot. Arsitek Marvel yang hemat power, performa tinggi, setidaknya itu yang dikabarkan di media. Procesor seri K6 memiliki kinerja dengan efisiensi tinggi. AMD mengatakan kami mendisain chip CPU yang setara rancangan Intel Atom atau ARM
    Optane dapat menghadirkan teknologi SSD dengan Add-in Card. Memiliki kecepatan IOPS 5x lebih cepat dari SSD performa. Dapat dijadikan buffer harddisk, membuat kecepatan harddisk seperti SSD. Gigabyte dan MSI sudah memberikan update BIOS
    Earth Wind Map peta arus angin secara global. Memperlihatkan gerakan angin dan laju arah angin secara realtime. Satelit cuaca realtime, serta satelit curah hujan dari Himawari
    Google menyiapkan Android O. Nantinya akan diberikan untuk smartphone Google untuk diuji coba. Seperti Nexus 5X, Nexus 6P dan Pixel. Android O akan tampil lebih menarik dibanding OS Android sebelumnya.
    Qualcomm tidak mengunakan nama Snapdragon untuk model CPU Mobile kelas menengah kebawah. Mengunakan dual core procesor saja
    Qualcomm Centriq 2400 memiliki 48 core dan masuk di dalaam case ukuran 1U, Perangkat dapat dirancang dengan beberapa I/O dan jaringan interface serta mendukung protokol storage baru.
    Samsung menyiapkan Exynos seri 9, pertama tampil dengan Exynos 8895 dan mendukung dual camera. Akan digunakan untuk Samsung Galaxy S8 termasuk varian dengan Snapdragon 835. Kemampuan dual camera
    5G akan tampil, tapi kemampuan teknologi standar wireless ini dapat merubah kecepatan internet. Seperti apa kecepatan internet sangat cepat 5G sebagai penganti 4G LTE
    Bagaimana reaktor fusi nuklir bekerja. Mengapa lebih aman dan menjadi energi masa depan. Salah satu reaktor fusi nuklir Wendelstein 7-X di  Jerman. Idenya dari Fusi Nuklir di matahari sekarang dibuat di Bumi
    Google mengeluarkan Nexus 6 dan Nexus 8 tablet. Kedua produk berbeda. Nexus 8 mengunakan procesor ARM v8 dan OS 64bit, sedangkan Nexus 6  procesor 32bit. Apakah membutuhkan RAM 6GB untuk smartphone.
    Super mCharge adalah standar pengisian cepat untuk produk Meizu. Pengisian baterai smartphone dari 0 - 100% hanya membutuhkan waktu 20 menit. Jadi bisa ditinggal mandi dan makan lalu melihat baterai smartphone sudah penuh
    Oppo camera 5x zoom dengan fitur teknologi Dual Camera Zoom, lensa di camera  dapat 5x zoom dengan satu modul camera. Disain camera Oppo tentu lebih kecil, karena harus masuk ke bagian bodi smartphone.
    Procesor smartphone Android dari Mediatek Helio X30 10nm konsumi power lebih hemat tampil tahun 2017. Mediatek Helio P25 mendukung dual camera 13Mpix, satelit navigasi Glonass, GPS Beidou (update)
    Saat ini memory card di dominasi oleh produk UHS-I Class 1 dan Class 3, apa berbedaan keduanya. Asosiasi SD mengumukan standar baru SD Specification 5.1. UHS III tampil tahun 2017 dengan kecepatan tranfer 624MB/s
    Qualcomm Snapdragon 835 akan mengunakan wireless modem 4G LTE Cat tipe LTE Cat X16. Dilanjutkan Qualcomm X20, 20% lebih cepat sampai 1,2Gpbs dan  mendukung dual SIM 4G VoLTE. Intel XMM 7560 LTE download 1Gbps
    Tahun 2017, Xiaomi menjadi produsen elektronik yang memproduksi procesor sendiri. Disebut Pinecone akan digunakan smartphone Xiaomi Mi 5C. Xiaomi tidak mau tertinggal meluncurkan smartphone baru, karena tidak tersedia procesor smartphone
    SWestern Digital perkenalkan teknologi 3D NAND dengan sistem tumpuk bersama Toshiba. Teknologi terbaru dapat menumpuk keping chip 3D sampai 64 lapis dengan 3 bit data di simpan di setiap sel. Chip storage dengan kapasitas 3,3TB akan berukuran seperti permen karet..
    (Page 1 of 17)   
    « Prev
      
    1
      2  3  4  5  Next »

    No popular articles found.

    Pendapat