Teknologi Mediatek Dimensity 9400 9300 9200+ 8300 7350 6200 5G lihat spek

Mediatek Dimensity 9400 Oktober 2024
Procesor Dimensity 9400 adalah generasi kedua All Big Core.
Di dalam procesor memiliki 1 core utama Arm Cortex X925 + 3 core Cortex X4, dan 4 core Cortex A720.
Konfigurasi tersebut meningkatkan kinerja procesor sampai 35% untuk single core, 28% untukmulti core dibanding 9300.
Proses pembuatan 3nm TSMC, daya lebih hemat 40%.

Dimensity 9400 mengunakan NPU Gen8, khusus untuk dukungan Ai.
Menjadi procesor pertama dengan dukungan LoRA.
GPU 12 core Arm Immortalis G925
Proses camera dengan Mediatek Imagiq 1090, mendukung HDR.
Layar WQHD 180Hz, mendukung TriFold display
LPDDR5x, UFS 4
Merekam video 4K 60fps untuk pemakaian normal.

Menangani singl sensor 320MP, dan video capture 8K60.
Jaringan WIFI 7 triband, Mediatek Xtra RangeTM 3 untuk WIFI sampai 30 meter Bluetooth 5.4 dual engine.
Dual SIM 5G/4G aktif




Mediatek Dimensity 7350 Juli 2024
Mediatek Dimensity 7350 mengantikan model 7300.
Procesor smartphone ini mengunakan generasi ke 2 TSMC dengan 4nm serta GPU Gen Armv 9.

CPU 2x Cortex A715, 6 A510.
Mendukung LPDDR5 / LPDDR4x
GPU Arm Mali G610 MC4
Camera 200MP
Ai Accelerator Mediatek NPU 657
Recording video 4K, Video HDR, EIS, dual simulasi video capture, Ai 2A.
Merekam video langsung ke format H.264 dan H.265 HEVC.
Play video H.264 dan H.265 HEVC, VP9.
Resolusi layar FHD 144Hz.
Navigasi GPS, Beidou, Glonass, Galileo, QZSS, NavIC
WIFI6e, dual antena WIFI 2T2R
Bluetooth v5.3

Mediatek Dimensity 7300 dan 7300X Mei 2024
Kedua procesor dibuat dari teknologi 4nm.
Menawarkan tingkat efisien dan performa.

Mediatek 7300, fitur multitask, foto, akselerasi game, Ai.
Mediatek 7300X, fitur untuk smartphone flip, dual display.

Memiliki octac core
Arm Cortex A78 dan A55, GPU Mali G615
Dual SIM 5G
3 band WIFI6e
Ultrasave 3+
Menangani camera 200MP dengan Imagiq 950.
Menargetkan pasar procesor smartphone kelas menengah.

Processor	Dimensity 7300 / 7300X	Dimensity 7050
Process	4nm-class	TSMC 6nm-class
CPU	4x Cortex-A78 @ 2.5GHz 4x Cortex-A55 @ 2GHz	4x Cortex-A78 @ 2.6GHz 4x Cortex-A55 @ 2GHz
Memory	LPDDR5 / LPDDR4x up to 6400Mbps, UFS 3.1	LPDDR5 / LPDDR4x, UFS 3.1 / UFS 2.1
Camera	Imagiq 950 ISP, 12-bit HDR-ISP, Hardware Face Detection Hardware MCNR 4K Video HDR AI-3A with AE, AWB, AF Video EIS Dual simultaneous video capture All-pixel AF	Imagiq ISP, Max Camera ISP 200MP, Hardware HDR video, 3X HDR-ISP, MFNR, 3DNR, AINR, Hardware Depth Engine, Warping Engine
Display	WFHD+ @ 120Hz Full HD+ @ 144Hz, Dual display support (7300X)	2520 x 1080 at 120Hz
Video Playback / Video Encode	H.264, HEVC, VP-9	HEVC, H.264
Graphics	Arm Mali-G615 MC2	Arm Mali-G68 MC4
APU	MediaTek 6th generation APU 655	MediaTek APU 3.0
Modem	2G-5G Multi-Mode, 5G/4G CA, 5G/4G FDD / TDD, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), EDGE, GSM, TD-SCDMA, WDCDMA SA & NSA modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD and FDD bands, DSS, NR DL 3CC 140MHz bandwidth, 4×4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, R16 UL Enhancement, 2×2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS fallback
Connectivity	Integrated Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax) 2T2R, Bluetooth 5.4, GPS BeiDou Glonass Galileo QZSS NavIC	Integrated Wi-Fi 6 (a/b/g/n/ac/ax) 2T2R, Bluetooth 5.2, GPS L1CA+L5 BeiDou B1I+ B2a Glonass L1OF Galileo E1 + E5a QZSS L1CA+ L5 NavIC

Mediatek Dimensity 6300 April 2024
Dimensity 6300 telah diperbarui dengan enhanced 5G, mendukung 3GPP 16 standar sampai 140Mhz.
Mendukung Mediatek UltraSave 3.0+, sistem hemat baterai seperti model 6100.

Memiliki 2 core Cortex A76 2,4Ghz, dan 6 core A55 2Ghz.
Performa CPU lebih tinggi 10% dan kecepatan GPU yang meningkat sampai 50% dari generasi sebelumnya.

Memiliki spesifikasi yang sama dari Dimensity 6300 vs 6100+
Memory LPDDR4x 2133MHz, UFS 2.2 (2-lane)
Camera 16MP+16MP, 108MP,Hardware MFNR, 3DNR, AI-FD

Display 2520 x 1080 (Full HD+) at 21:9 120Hz
Video Decode / Video Encode     2160p (2160 x 1080), h.264, h.265 / HEVC 4K 30fps
Graphics Arm Mali-G57 MC2
Modem 2G / 3G / 4G / 5G Multi-Mode
Connectivity Dual-Band Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac), Bluetooth 5.2, GPS L1CA+L5 BeiDou B1I+ B2a Glonass L1OF Galileo E1 + E5a QZSS L1CA+ L5 NavIC

Perubahan clock speed CPU

CPU	Dimensity 6300	Dimensity 6100+
CPU	2x Cortex-A76 2.4GHz / 6x Cortex-A55 2GHz	2x Cortex-A76 2.2GHz / 6x Cortex-A55 2GHz

Mediatek Dimensity 9300 November 2023
Kabar berubah lagi, procesor smartphone Dimensity 9300 memiliki 8 core (sebelumnya disebut 10 core).
Procesor Dimensity 9300 Resmi diumumkan Oktober 2023.

Dimensity 9300 memiliki kecepatan 3,25Ghz di core Cortex-X, 3 core Cortex X4 mencapai 2,85Ghz.
Core hemat power 4x Cortex A720 dengan 2Ghz.
GPU Immortalis G720 M12.

Dari produk smartphone Android yang sudah di uji.
Hasil test menunjukan lebih cepat dari Snapdragon 8 Gen3 dan Exynos 2400.

Model pre-release Oppo Find X7 juga muncul di Geekbench.
Kecepatan Dimensity 9300 score 2139 single core, score 7110 pengujian multi core.
Kecepatan Snapdragon 8 Gen3, score 2234 single, dan score 6807 pengujian multi core.
Kecepatan Samsung Exynos, score 2067 single, dan score 6520 untuk multi core.

Tapi bersiap dengan desain yang baik untuk Dimensiy 9300.
Pengujian Vivo X100 pro pendingin Vapor Chamber, sempat kehilangan performa sampai 46% setelah 2 menit.
Ketika procesor panas, performa otomatis turun dari 3,25Ghz, setiap procesor turun ke 1,2Ghz, 1,5Ghz
Pendingin Vapor Chamber terlihat tidak mampu menahan laju panas Dimensity 9300.

Mediatek Dimensity 8300 November 2023
Procesor Dimensity 8300 resmi diumumkan, fitur Ai, energi efisien, gaming, high speed dan koneksi stabil.

Dimensity 8300 ditujukan untuk smartphone kelas menengah.
Membawa teknologi Star Speed Engine, dengan performa algoritma unik.
Memonitor aplikasi dalam pemakaian procesor dari suhu, dan performa, serta di khususnya aplikasi game.

Dimensity 8300 terdiri dari 4x Arm Cortex A715 dan 4x Arm Cortex A510.
Mengunakan proses produksi dari TSMC, berbasis arsitek Armv9.
Mendukung RAM LPDDR5X 8533Mbps, controller internal memory UFS 4.

GPU Mali G615 6 core, meningkatkan performa 60% dari generasi sebelumnya.
Dengan performa GPU yang sama lebih hemat 55% pemakaian power.
Ai didukung dengan APU 780 Ai procesor
Menangai camera dengan engine 14 bit HDR ISP Imagiq 980. Merekam video 4K60 HDR.
Jaringan 5G
UltraSave 3.0+, dapat mengurangi pemakaian power ketika koneksi 5G sampai 20%

	Dimensity 8300	Dimensity 8200	Dimensity 8100
Node	4 nm	4 nm	5 nm
CPU	1x Cortex-A715 @ 3.35 GHz	1x Cortex-A78 @ 3.1 GHz	x
Big	3x Cortex-A715 @ 3.0 GHz	3x Cortex-A78 @ 3.0 GHz	4x Cortex-A78 @ 2.85 GHz
Little	4x Cortex-A510 @ 2.2 GHz	4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz	4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz
RAM	LPDDR5X (up to 8,533Mbps)	LPDDR5 (up to 6,400 Mbps)	LPDDR5 (up to 6,400 Mbps)
Storage	UFS 4.0 with MCQ	UFS 3.1	UFS 3.1
GPU	Mali-G615 (60% faster than 8200)	Mali-G610 MC6	Mali-G610 MC6
Display	FHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120Hz	FHD+ @ 168 Hz, WQHD+ @ 120 Hz	FHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120Hz
Camera (stills)	320 MP	320 MP	200 MP
Camera (video)	4K @ 60 fps (HDR10+)	4K @ 60 fps (HDR10+)	4K @ 60 fps (HDR10+)
5G	5.17 Gbps downlink	4.7 Gbps downlink	4.7 Gbps downlink
Wi-Fi	Wi-Fi 6E (2x2)	Wi-Fi 6E (2x2)	Wi-Fi 6E (2x2)
Bluetooth	5.4	5.3	5.3

Mediatek Rebrand seri Dimensity (September 2023).
Tahun 2023, terlihat beberapa model procesor Mediatek seri Dimensity mulai di daur ulang.

Model lama diberi nomor model baru, bila kita jeli akan melihat spesifikasi mirip.

Model procesor Dimensity terbagi menjadi 3 kelas.

CLASS C (Low GPU lebih rendah, 2 core P)
Dimensity 6000 dan 7000 adalah grup C, dengan 2 core P dan 6 Core E.
Dirancang bukan untuk gaming atau performa di graphic.
Dimensity 6080 sebelumnya disebut Dimensity 810 tahun 2021.

Chip	High CPU	Efficiency CPU	GPU	Node	Score
Dimensity 6020 ( Dimensity 700)	2x ARM Cortex A76	6x ARM Cortex A55	Mali-G57 MC2	TSMC 7nm	388,693
Dimensity 720	2x ARM Cortex A76	6x ARM Cortex A55	Mali-G57 MC2	TSMC 7nm	386,819
Dimensity 800U	2x ARM Cortex A76	6x ARM Cortex A55	Mali-G57 MC3	TSMC 7nm	431,418
Dimensity 6080 ( Dimensity 810)	2x ARM Cortex A76	6x ARM Cortex A55	Mali-G57 MC2	TSMC 6nm	426,195
Dimensity 6100+ (underclocked 810)	2x ARM Cortex A76	6x ARM Cortex A55	Mali-G57 MC2	TSMC 6nm	406,644
Dimensity 900	2x ARM Cortex A78	6x ARM Cortex A55	Mali-G68 MC4	TSMC 6nm	513,004
Dimensity 920	2x ARM Cortex A78	6x ARM Cortex A55	Mali-G68 MC4	TSMC 6nm	530,694
Dimensity 7020 ( Dimensity 930)	2x ARM Cortex A78	6x ARM Cortex A55	IMG BXM-8-256	TSMC 6nm	473,554
Dimensity 7030 ( Dimensity 1050)	2x ARM Cortex A78	6x ARM Cortex A55	Mali-G610 MC3	TSMC 6nm	561,569
Dimensity 7050 ( Dimensity 1080)	2x ARM Cortex A78	6x ARM Cortex A55	Mali-G68 MC4	TSMC 6nm	527,053
Dimensity 7200 ( 7200 Ultra )	2x ARM Cortex A715	6x ARM Cortex A510	Mali-G610 MC4	TSMC 4nm	739,097

CLASS B (Mid GPU 4x4 all app)
Class B tidak masalah untuk semua aplikasi dan pemakaian sehari-hari.
Nyaman untuk game dengan grafik medium, umum memiliki 4 core P. Rata rata dirancang 8 core ( 4x4 ).

Chip	High CPU	Efficiency CPU	GPU	Node	Score
Dimensity 1000 ( 1000+ variant)	4x ARM Cortex A77	4x ARM Cortex A55	Mali-G77 MC9	TSMC 7nm	518,034
Dimensity 8020 ( Dimensity 1100)	4x ARM Cortex A78	4x ARM Cortex A55	Mali-G77 MC9	TSMC 6nm	777,674
Dimensity 1200 ( 1200 Ultra variant)	4x ARM Cortex A78	4x ARM Cortex A55	Mali-G77 MC9	TSMC 6nm	720,370
Dimensity 8050 ( Dimensity 1300)	4x ARM Cortex A78	4x ARM Cortex A55	Mali-G77 MC9	TSMC 6nm	716,896

CLASS A (High CPU+GPU 4x4)
Model tertinggi di kelas A adalah Dimensity y800, 8100, 8200, 9000, dan 9200 dan model varian.

Tidak hanya performa, juga kinerja yang hemat power. Mengunakan proses kerapatan procesor lebih tinggi antara 5n, dan 4nm
Digunakan pada model  Redmi K50i, Poco X4 GT, OnePlus 10R, Vivo X90, Redmi K60 Ultra,  Xiaomi 13T Pro.

Chip	High CPU	Efficiency CPU	GPU	Node	Score
Dimensity 8000	4x ARM Cortex A78	4x ARM Cortex A55	Mali-G610 MC6	TSMC 5nm	835,209
Dimensity 8100 ( 8100 Ultra)	4x ARM Cortex A78	4x ARM Cortex A55	Mali-G610 MC6	TSMC 5nm	852,252
Dimensity 8200 ( 8200 Ultra)	4x ARM Cortex A78	4x ARM Cortex A55	Mali-G610 MC6	TSMC 4nm	888,266
Dimensity 9000 ( 9000+)	1x ARM Cortex X2, 3x Cortex A710	4x ARM Cortex A510	Mali-G710 MC10	TSMC 4nm	1,076,825
Dimensity 9200 ( 9200+)	1x ARM Cortex X3, 3x Cortex A715	4x ARM Cortex A510	Mali-G715-Immortalis MC11	TSMC 4nm	1,203,056

Mediatek Dimensity 6100+ 8 core (2+6) Juli 2023
Setelah 2 varian Dimensity 6020 dan 6080, model baru 2023 dengan Dimensity 6100+.

Mendukung jaringan 5G, 3GPP standar 16 sampai 140Mhz 2cc.
Fitur UltraSave 3+ power saving.

Procesor memiliki 2 Cortex A76 dan 6 Cortex A55 (hemat power).
Mendukung camera AI, 10 bit display.

Dimensity 9000 tetap berada di seri high end, dan seri 7000 untuk kelas menengah.
Dimensity 6000 berada antara model menengah dan budget.

Perbedaan Dimensity 6100+, 6020 dan 6080.

	Dimensity 6100+	Dimensity 6020	Dimensity 6080
Process	TSMC N6 (6nm-class)		TSMC N7 (7nm-class)
CPU	2x Cortex-A76 @ 2.2GHz 6x Cortex-A55 @ 2GHz	2x Cortex-A76 @ 2.4GHz 6x Cortex-A55 @ 2GHz	2x Cortex-A76 @ 2.2GHz 6x Cortex-A55 @ 2GHz
Memory	LPDDR4x 2133MHz, UFS 2.2 (2-lane)
Camera	16MP+16MP, 108MP,Hardware MFNR, 3DNR, AI-FD		16MP+16MP, 64MP, Hardware MFNR, 3DNR, AI-FD
Display	2520 x 1080 (Full HD+) at 21:9 120Hz		2520 x 1080 (Full HD+) at 21:9 90Hz, 120Hz optional
Video Decode / Video Encode	2160p (2160 x 1080), h.264, h.265 / HEVC 4K 30fps
Graphics	Mali-G57 MC2
Modem	2G / 3G / 4G / 5G Multi-Mode, 4G Carrier Aggregation (CA), 5G Carrier Aggregation (CA), EDGE, 4G FDD / TDD, 5G FDD / TDD, GSM, TD-SCDMA, WDCDMA
Connectivity	Dual-Band Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac), Bluetooth 5.2, GPS L1CA+L5 BeiDou B1I+ B2a Glonass L1OF Galileo E1 + E5a QZSS L1CA+ L5 NavIC	Dual-Band Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac), Bluetooth 5.1, GPS L1CA+L5 BeiDou B1I+ B2a Glonass L1OF Galileo E1 + E5a QZSS L1CA+ L5 NavIC

Mediatek Dimensity 9200+ khusus CPU gaming Cortex X3 Mei 2023
Mediatek menjawab dengan mudah dari pesaing Snapdragon 8 Gen di perangkat ponsel gaming.
Dimensity 9200+ memiliki Cortex X3 antara 3.05 - 3.35Ghz lebih cepat dari Dimensity 9200, dan 3 Cortex A715, dengan 4 core efisien Cortex A510.
upgrade ke WIFI7 walau belum resmi untuk standarisasi.

Pengolah gambar camera native RGBW, merekam video 8K 30 fps, 4K 60fps.
Menangani sensor sampai 320MP, atau sampai 108MP + ZSL
Satu yang diunggulkan untuk merekam video, Cinematic Bokeh realatime.

Kemampuan untuk gaming FHD 240Hz, atau WQHD 144Hz.

Spesifikasi
Arm Cortex-X3 up to 3.05GHz
Arm Cortex-A715 up to 2.85GHz
First Arm Immortalis-G715 GPU
MediaTek APU 690 AI processor: 35% faster than previous generation
First LPDDR5X 8533Mbps: Fastest ever smartphone memory
First UFS 4.0 + MCQ
2nd Generation TSMC 4nm+ chip production + thermally optimized IC design & package by MediaTek



Mediatek Dimensity 7200 Cortex X3 Februari 2023
Dimensity 7200 menargetkan smartphone kelas menengah.
Proses chip dibuat dari teknologi 4nm seperti seri high end Dimensity 9200.
Procesor Octa Core, 2 ARM 2,8Ghz Cortex A715, dan 6 core hemat power Cortex A510.
Fitur AI / APU untuk menangani aplikasi AI, seperti pengambilan gambar foto portrait
Untuk gaming, kemampuan chip di dulung GPU Mali G510.
Layar maksimum FHD+, 144Hz.
Jaringan WIFI 6E, Bluetooth 5.3, Dual SIM 5G.




Additional features of the Dimensity 7200 include:
Up to 6400Mbps memory frequency and UFS 3.1 for maximum storage.
MediaTek MiraVision Display with HDR supports the latest standards including HDR10+, CUVA HDR and Dolby HDR.
Up to Full HD+ and 144Hz for brilliant displays.
AI SDR-to-HDR video playback for enhanced multimedia experiences.
Bluetooth LE Audio technology and Dual-Link True Wireless Stereo Audio for wireless earbud support.

Mediatek Dimensity 9200 Cortex X3 November 2022
Procesor smartphone Dimensity 9200 tampil beda, mengunakan ARM Cortex X3 dan GPU G715 resmi diumumkan.
Spesifikasi lebih tinggi dari Dimensity 9000 Cortex X2 dan GPU G710.
Proses produksi dari teknologi 4nm, power lebih hemat.

Dukungan display fhd 240Hz, WHQD 144Hz, 5K 2,5K x 2 60Hz.
Jaringan WIFI 7,  internal 5G dengan AI network, Bluetooth 5.3
Memory RAM LPDDR5X, storage UFS 4.
Procesor gambar Mediatek Imagiq 890, Display Mediatek MiraVision 890, APU 690, Raytracing Immortalis G7115

MediaTek Dimensity 9200
Process     TSMC 4nm (N4P)
Prime core     1 x Cortex-X3 @ 3.0 Ghz
Performance cores     3x Cortex-A715 @ 2.85GHz
Efficiency cores     4x Cortex-A510 cores @ 1.8GHz
GPU     ARM Immortalis-G715
RAM     LPDDR5x at up to 8,533Mbps
Storage     UFS 4.0
Connectivity     5G Sub-6 GHz, mmWave, Wi-Fi 7 and Bluetooth 5.3    
Display     5K @ 60Hz, WHQD @ 144Hz, 1080p @ 240Hz




Mediatek Dimensity 1080 Oktober 2022
Mediatek memperkenalkan Dimensiy 1080, mendukung jaringan 5G, WIFI6, LPDDR5.
Signifikan upgrade pada camera, bersaing dengan Snapdragpn 4 Gen1 di kelas smartphone budget.

Smartphone Mediatek Dimensity 1080 akan tampil akhir tahun 2022.
Memiliki 8 core dengan 2 Cortex A78 dan 6 Cortex A55 kecepatan 2,6Ghz dan 2Ghz.
GPU Mali G68, dukungan HyperEngine 3.
Layar FHD+ 120Hz
Mendukung camera sampai 200MP.
Terintegrasi AI processing engine unit  3.0 (APU3.0).
Fitur dual SIM, 1 untuk koneksi internet sementara bermain game, satu SIM dapat digunakan bersama untuk telepon.

Kekurangan di 5G yang tidak dilengkapi mmWave. Tapi tetap cepat dengan download sampai 2,77Gbps.

Mediatek Dimensity 9000+ Sep 2022
Versi Enhanced Dimensity 9000, tampil dengan Dimensity 9000+
Perbedaan dengan model procesor Dimensity 9000+, procesor X1 Cortex bekerja lebih tinggi 3,2Ghz dibanding Dimensity 9000 3.05Ghz.
3 core Cortex A710 memiliki kecpeatan 2,85Ghz, dan 4 core yang efisien bekerja 1,8Ghz.

Mediatek terlihat sukses mencapai performa procesor mobile phone
Dengan 1 clock dipacu dengan kecepatan tinggi.
Single core, Apple masih teratas. Tapi Dimensity 9000+ dan Snapdragon 8 Gen1 terlihat seimbang.
Multi core, Mediatek 9000+ tampil baik, melewati Snapdragon 8+ Gen1.

Untuk kecepatan, Dimensity 9000+ lebih cepat 5%.
Dimensity 9000+ pesaing Snapdragon 8+ Gen1. Mendukung LPDDR5X-7500, atau 6400.
Teknologi dukungan memory kecepatan tinggi, membawa posisi Dimensity 9000+ lebih baik.
Procesor smartphone high end Dimensity 9000+ hanya tertinggal untuk performa GPU.

	MediaTek Dimension 9000+	Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
Core nm	TSMC N4
Unit	1 + 3 + 4
CPU	1 × Cortex-X2 @ 3.20GHz 3 × Cortex-A710 @ 2.85GHz 4 × Cortex-A510 @ 1.80GHz	1 × Cortex-X2 @ 3.20GHz 3 × Cortex-A710 @ 2.75GHz 4 × Cortex-A510 @ 2.00GHz
GPU	Arm Mali-G710 MC10 @  MHz	Adreno 730 @ 900MHz
Storage	LPDDR5 @ 3200MHz LPDDR5X @ 3750MHz*	LPDDR5 @ 3200MHz

Mediatek Dimensity 1050 - Mei 2022
Procesor smartphone Dimensity 1050 menambahkan koneksi 5G mmWave.
Kombinasi jaringan mmWave 5G dan sub 6Ghz tersebut, dibuat dari pabrik TSMC dengan teknologi 6nm.

	Dimensity 1200	Dimensity 1100	Dimensity 1050
Process	6nm TSMC
CPU	1x Cortex-A78 @ 3GHz 3x Cortex-A78 @ 2.6GHz 4x Cortex-A55 @ 2GHz	4x Cortex-A78 @ 2.6GHz 4x Cortex-A55 @ 2GHz	4x Cortex-A78 @ 2.5GHz 4x Cortex-A55 @ 2GHz
Memory	2X LPDDR4x, up to 16GB, dual-channel UFS 3.1		LPDDR5, LPDDR4X, UFS 3.1, UFS 2.1
Camera	32MP+16MP, 200MP, Multi-camera, HDR-ISP (3+2) / Video HDR / Video NR / Video Bokeh / Video EIS / AI-Shutter / AI-AE / AI-AF / AI-AWB / AI-NR HDR / AI-HDR / AI-FD	32MP+16MP, 108MP, Multi-Camera, HDR-ISP (3+2) / Video HDR / Video NR / Video Bokeh / Video EIS / AI-Shutter / AI-AE / AI-AF / AI-AWB / AI-NR HDR / AI-HDR / AI-FD	20MP+20MP, 108MP, Dual HDR video capture hardware 3X HDR-ISP MFNR 3DNR AINR Hardware Depth Engine Warping Engine
Display	2520 x 1080 (Full HD+) at 21:9 168Hz, QHD+ at 90Hz	2520 x 1080 (Full HD+) at 21:9 144Hz, QHD+ at 90Hz	2520 x 1080 (Full HD+) at 21:9 144Hz
Video Playback / Video Encode	H.264, H.265 / HEVC, VP-9, AV1 / H.264, H.265 / HEVC
Graphics	Mali-G77 MC9		Arm Mali-G610 MC3
Modem	True Dual 5G SIM (5G SA + 5G SA) modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD Band, NR FDD Band, DSS, NR DL 2CC, 200 MHz bandwidth, 4×4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, 2×2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS fallback		Sub-6GHz (FR1), mmWave (FR2), 2G-5G Multi-Mode, 5G-CA, 4G-CA, 5G FDD / TDD, 4G FDD / TDD, TD-SCDMA, WDCDMA, EDGE, GSM SA & NSA modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, FR1 TDD+FDD, DSS, FR1 DL 3CC up to 200 MHz, FR2 DL 4CC up to 400MHz, 256QAM FR1 UL 2CC, 256QAM VoNR / EPS fallback -
Connectivity	Integrated Wi-Fi 6 (a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.2, GPS L1CA+L5 / BeiDou B1I+ B2a / Glonass L1OF / Galileo E1 + E5a / QZSS L1CA+ L5 / NavIC, FM Radio

Mediatek Dimensity 8100 Dimensity 8000 5G - Februari 2022

Mediatek dikabarkan menyiapkan Dimensity 8100 dibuat TSMC 5nm, update dari seri 8000.
Mendukung DDR5, UFS 3.1
4 core A78 2,85Ghz dan 3 core A55 2Ghz.
Tetapi tidak ada yang baru, hanya speed core procesor ditingkatkan untuk Dimensity 8100, untuk menandingi procesor Snapdragon di kelas yang sama. Mungkin setingkat Snapdragon 888. Memungkinkan smartphone dengan Dimensity 8100 berada di kelas menengah.

Perbedaan Dimensity 8100 dengan Dimensity 8000 yang lebih dulu dirilis
Tampilan gambar di layar mencapai 170fps, dibanding Dimensity 8000 dengan 140fps.
Mendapat upgrade GPU 20% lebih cepat, dan 25% power lebih efisien.

	Dimensity 8100	Dimensity 8000
Proses	5nm TSMC
CPU	4x Cortex-A78 @ 2.85GHz 4x Cortex-A55 @ 2GHz	4x Cortex-A78 @ 2.75GHz 4x Cortex-A55 @ 2GHz
RAM	quad-channel LPDDR5 6400Mbps,  dual-channel UFS 3.1
Camera	200MP, Simultaneous dual camera HDR video recording, 5Gbps 14-bit HDR-ISPs / Video HDR / Video Bokeh / Video EIS / AI-Shutter / AI-AE / AI-AF / AI-AWB / AI-NR HDR / AI-HDR / AI-FD
Display	FHD+ @ 168Hz / WQHD+ @ 120Hz
Video Play / Encode	H.264, HEVC, VP-9, AV1 / H.264, HEVC, 4K60 HDR10+
Graphics	Arm Mali-G610 MC6
Modem	2G-5G Multi-Mode, 5G/4G CA, 5G/4G FDD / TDD, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), EDGE, GSM, TD-SCDMA, WDCDMA 5G/4G Dual SIM Dual Standby, SA & NSA modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD and FDD bands, DSS, NR DL 2CC, 200MHz bandwidth, 4×4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, R16 UL Enhancement, 2×2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS fallback
Koneksi	Integrated Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax) 2T2R, Bluetooth 5.3, GPS L1CA+L5 / BeiDou B1I+ B2a + B1C / Glonass L1OF / Galileo E1 + E5a / QZSS L1CA+ L5 / NavIC

Mediatek Dimensity 9000 5G - November 2021

Dimensity 9000 menganti perkiraan dari nama 2000.
Teknologi 4nm dari TSMC. Mengunakan ARM X2 Big core, G710 MP10 GPU dan Cache CPU lebih besar.
Dukungan WIFI 6E, BL 5.3.

1x Cortex X2 + 3x A710 + 4x A510
8MB L3 cache plus 6MB "system-level cache" — that's 14MB in total and quite a lot
Mali G710 MC10 GPU
APU 590
LPDDR5X RAM 7600Mbps
3x 18-bit ISP 9 Gpixel 320MP
4+2 core APU — MediaTek claims Tensor-level AI performance
Display 144Hz WQHD / 180Hz FHD+, Mediatek Intelligent Display Sync 2.0
Wi-Fi 6E w/ 160MHz channels
Bluetooth 5.3
5G modem 3CC aggregation (300MHz, Max 7Gbps down dalam test, R16 UL (performa bertahan walau sinyal drop), tanpa dukungan mmWave
AV1 Decode  8K, tidak termasuk Encode

Snapdragon 6 Gen3 seperti Snapragon 7s Gen2, Snapdragon 7+ Gen3 untuk smartphone kelas, performa CPU dan GPU ditingkatkan. Snapdragon 4 Gen2 untuk budget smartphone, fitur camera, AI dan modem x61. Snapdragon 7+ Gen2 GPU 2x lebih cepat, rekam video HDR.

Snapdragon Elite / Snapdragon 8 Gen4 mengunakan core Oryon. Snapdragon 8s Gen3 versi kecil, memangkas dukungan Ai dan camera. Snapdragon 8 Gen3 Oktober 2023, mengandalkan teknologi AI.

Upgrade G88 dan G90 ke Helio G91 untuk 108MP camera dan layar FHD 90Hz. Fitur lain sama seperti G88. Helio G99 penganti G96 ditingkatkan untuk camera. Helio G35 diganti ke G36 dan G37. Helio G70 vs Snapdragon 655.

Umum kita melihat smartphone high end dengan proceor high end. Tahun 2024 strategi Qualcomm dan Mediatek berubah, procesor premium akan dipasang ke smartphone kelas menengah.

AMD mengajukan paten, mengambarkan desain chip GPU teknologi chiplet. Chip VGA AMD dapat dibuat dengan chip terpisah sebelum dikemas menjadi sebuah GPU. Kemungkinan teknologi chiplet tersebut disiapkan untuk produksi tahun 2025.

Pilih DDR5 karena murah dan lebih cepat. Samsung membawa teknologi DDR5 memory DDR5-8000 kapasitas 48GB permodul. Teknologi saat ini memberi disain chip tumpuk atau lapisan. 2023 RAM PC dapat terpasang sampai DDR5 192GB 4 modul. Kendala bukan di DRAM tapi clock speed CPU.

Procesor arsitek Arm sudah digunakan di berbagai bidang. Dari smartphone, sampai super computer. Nvidia melirik pasar PC dengan procesor Arm. AMD kabarnya tertarik masuk ke sana. Dari sisi OS Windows belum, hanya terbatas preview.

Oppo A2 Pro mengunakan procesor Dimensity 7050 dan layar AMOLED Curved. Pengisian baterai dapat di charge dengan power 67W, separuh baterai cukup 20 menit atau full charge 42 menit. Terinstall Android 13 dengan tampilan ColorOS 13.1.

Kebutuhan produksi chip tipe CoWos adalah chip dengan sistem tumpuk, dan lebih rumit dibanding produksi chiplet. Kapasitas GPU yang ditingkatkan untuk menanam sistem tumpuk, sampai memory ada di dalam chip. AMD dan Nvidia kabar mencadangkan pengemasan chip CoWoS dalam 2 tahun mendatang.

LiFi menjadi standar IEEE 802.11bb pertama. Dapat melengkapi pengiriman data seperti WIFI tapi lebih aman. Transmisi hanya berada pada jarak ruang dan tidak akan menembus keluar dibanding sinyal WIFI. Desain dapat melengkapi WIFI dan berada di dalam sebuah chip.

Samsung HBM3E gagal test Nvidia. Hynix HBM 3 transfer 896GB perdetik diumumkan Januari 2022, pertama Nvidia GPU Hopper. Samsung kembangkan HBM2E dengan nama Flashbolt. 33% lebih cepat dari teknologi HBM2. Jauh lebih cepat dari GDDR6X tapi tidak menarik produsen VGA ke teknologi HBM

Arm rancang arsitek procesor mobile seri Armv9. Big Cortex X2 performa dan A710. Little  procesor hemat power Arm A510. 4 model GPU mendukung arsitek terbaru Armv9, Mali G710, Mali G61, Mali G510, Mali G310 untuk smartphone low cost

Cara kerja sensor sidik jari Qualcomm 3D Sonic Max Gen 2 lebih cepat. Sensor Capacitive yang umum digunakan di smartphone pemula dan menengah. Teknologi sensor sidik jari optik sebagaimodel kelas menengah ditempatkan di tengah layar. Lebih canggih sensor ultrasonik yang lebih akurat mengenal sidik jari.

Sony mengembangkan camera dengan zero lux atau mengambil gambar di malam hari. Pencahayan dari camera yang diambil, mengunakan cahaya infrared. Jarak yang dapat ditangkap sekitar 30 meter dari posisi camera.