Shortstory | 4 January 2024

Snapdragon 8 Gen 3 dan Dimensity 9300 tidak hanya high end tapi kelas menengah


Tahun 2023, lebih banyak ponsel andalan Android dengan Snapdragon 8 Gen 3 dan Dimensity 9300.

Kedua model procesor smartphone nanti akan tampil di sebagian smartphone premium.

Tetapi itu tidak berlangsung lama, setidaknya hanya awal peluncuran saja.

Tapi ada kabar menarik dari persaingan kedua procesor, kabarnya mengunakan strategi berbeda.

Dulu produsen menempatkan seri generasi dari berbagai model dan mengelompokan procesor teratas untuk smartphone high end.
Sedangkan procesor lebih lambat ditempatkan di smartphone budget.
Seperti Qualcomm mengunakan nama yang kita kenal dengan Snapdragon 400, 600, 700 dan 800.
Atau Mediatek mengunakan nama seri G dengan 60, 70, 80.

Produk smartphone dengan procesor generasi atas, selalu membawa hardware Hippie yang mendorong harga ponsel premium dan spesifikasi paling baru. Umumnya bertahan sampai 1 tahun, sebelum diturunkan ke model lebih rendah.

Tahun 2024, procesor Snapdragon 8 Gen 3 dan Dimensity 9300 tidak di dominasi smartphone kelas premium.
Juga dibuat untuk smartphone kelas menengah, tentu harga lebih murah.
Waktunya relatif lebih cepat, setidaknya setelah 6 bulan setelah produk high end dirilis. Akan tampil smartphone kelas menengah dengan procesor tercepat tahun 2023.

Snapdragon 8 Gen 3 dan Dimensity 9300



Apakah kedua procesor kelas high end ini,  merugikan produsen smartphone.
Keuntungan smartphone kelas menengah tidak sebesar smartphone high end / premium.

Tapi penjualan ponsel kelas menengah dengan procesor generasi terbaru dapat memperluas penjualan di pasar global.

Perkiraan model Snapdragon 8 Gen 3 & Dimensity 9300 ada di smartphone menengah dapat tampil pada pertengahan 2024.

Persaingan antara Snapdragon 8 Gen 3 dan  Dimensity 9300 sedang memanas.



Siapa produsen yang akan merilis antara kedua procesor di model smartphone mid-range, tidak disebutkan.
Yang pasti, beberapa merek ponsel akan bersaing untuk secepatnya menjual produk di pasar global.

Melihat strategi Xiaomi mengambil pasar sebelumnya. Kemungkinan Xiaomi.
Salah satu produsen dengan ciri spesifikasi vs harga, tampil pada bulan Juni dan Juli 2024.

Keuntungan lain, pelanggan lebih mudah memiliki produk untuk smartphone dengan procesor terbaru.
Beberapa penguna dapat menanfaatkan kemampuan procesor teratas, seperti editing, video / foto, gaming dan kebutuhan aplikasi lain.
Disana konsumen dapat memilih apakah model produk premium untuk perangkat hardware, atau produk lebih murah dengan memanfaatkan kemampuan procesor.

Beberapa teknologi baru yang tergantung dengan tampilnya procesor, dapat tampil bersamaan tanpa harus menunggu masuk di kelas ponsel mid-range.

Seberapa murah, dapat melihat berapa harga procesor dengan perbandingan hardware.
Snapdragon 8 Gen3 kabar diproduksi lebih mahal, dan Qualcomm menjual $160 per 1 chip procesor.
Tapi persaingan dengan Mediatek, Qualcomm harus merevisi harga untuk memberi tekanan ke pesaing.

Dimensity 9300 menjadi procesor paling kuat sampai Januari 2024, setidaknya di angka pengujian.
Tentu ingin mendapat pasar tersendiri khususnya dari produsen smartphone yang memakai procesor Mediatek.

Tidak sampai disana, akhir tahun 2024 kedua perusahaan akan merilis procesor model baru dengan pembuatan 3nm.
Dimensity 9400 dan Snapdragon 8 Gen4, membuat 2 procesor tercepat saat ini menjadi lawas dalam waktu lebih singkat.

Bila produsen akhirnya memasang procesor high end di smartphone menengah tahun ini, bisa saja terjadi hal yang sama di tahun 2025 nanti.

Panas untuk bersaing, menguntungkan konsumen.
Kendalanya seberapa panas dari kedua procesor itu sendiri, mengingat ada kekhawatiran procesor 4nm tersebut memang lebih panas, dan membutuhkan rancangan pendingin khusus.
Apakah produsen telah berhasil menangani panas CPU procesor Dimensity 9300, dan Snapdragon 8 Gen3.

Spek Snapdragon 8 Gen 3 Dimensity 9300
CPU Architecture 1x 3.3 GHz – Cortex-X4 1x 3.25 GHz – Cortex-X4
  3x 3.15 GHz – Cortex-A720 3x 2.85 GHz – Cortex-X4
  2x 2.96 GHz – Cortex-A720 4x 2 GHz – Cortex-A720
  2x 2.26 GHz – Cortex-A520  
Cores 8 8
Frequency 3300 MHz 3250 MHz
Instruction set ARMv9.2-A ARMv9.2-A
L3 Cache 12 MB 18 MB
Process 4 nm 4 nm
Transistor count - 22.7 billion
Manufacturing TSMC TSMC
Graphics Adreno 750 Mali-G720 Immortalis MP12
  Adreno 700 Mali-G720
  770 MHz 1300 MHz
  FLOPS - - FLOPS - 5990.4 Gigaflops
Memory Memory Type - LPDDR5X 4800Mhz Memory Type - LPDDR5T 4800Mhz
  Max Bandwidth - 77 Gbit/s Max Bandwidth - 76.8 Gbit/s
Multimedia (ISP) Neural Processor (NPU) - Hexagon Neural Processor (NPU) - Yes
 
Storage Type - UFS 4.0
  Max Display Resolution - 3840 x 2160 Max Display Resolution - 2960 x 1440
  Max Camera Resolution - 1x 200MP Max Camera Resolution - 1x 320MP
  Video Capture 8K 30FPS, 4K 120FPS Video Capture 8K 30FPS, 4K 60FPS
  Video - 8K at 30FPS, 4K at 120FPS Video - 8K at 30FPS, 4K at 60FPS
  Video Codecs - H.264, H.265, AV1, VP8, VP9 Video Codecs - H.264, H.265, AV1, VP9
Connectivity Modem - Snapdragon X75 Modem - -
 
5G 4G Support - LTE Cat. 24
  Download Speed - Up to 10000 Mbps Download Speed - Up to 10000 Mbps
  Upload Speed - Up to 3500 Mbps Upload Speed - Up to 7000 Mbps
 
Wi-Fi - 7
 
Bluetooth - 5.4
 
Navigation - GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Info October 2023 November 2023
AnTuTu 10 Benchmark
Total Score 1989138 2043991
CPU 424541 600910
GPU 855774 859961
Memory 391434 319897
UX 320638 278981

Artikel Lain

WIFI 7 tahun depan siap. Standar 802.11be Mediatek, Intel dan Broadcom, mencapai 5Gbit/s. Mediatek Filogic 380 360 Filogic 880 860 WIFI7. Qualcomm WIFI7 Pro BE3300 mencapai 33Gbps dengan MLO. WIFI 7 secara teori mencapai kecepatan 46Gbit perdetik untuk transfer. WIFI 6e mengunakan 6Ghz mungkin dilewati.

Dimensity 9300 panas tidak mampu ditahan Vapor Chamber. Procesor Dimensity 8300 posisi pas dan lengkap di tengah. Daftar procesor Mediatek Dimensity. Dimensity 6100+ dengan 2+6 core, berada di kelas menengah dan budget smartphone. Dimensity 7050 dengan 2 core performa 6 core efisien, mampu menangani camera 200MP. Dimensity 7200 untuk kelas menengah dengan AI, Game, WIFI 6E.



TSMC menambah mesin untuk tahun 2023. Kebutuhan produksi chip tipe CoWos adalah chip dengan sistem tumpuk, dan lebih rumit dibanding produksi chiplet. Kapasitas GPU yang ditingkatkan untuk menanam sistem tumpuk, sampai memory ada di dalam chip. Tapi kapasitas mesin masih kurang.

Vivo X100 dan Magic6 Ultimate 200MP camera. Samsung ISOCELL HW1 dan HW2, 432MP sensor camera 1 inci. Samsung ISOCELL HP2 200MP, ukuran kecil 0,6mikron pixel sensor. Samsung ISOCELL HPX 200MP HP3 dan HP1  ketajaman 200MP. 2021 Samsung ISOCELL HM3, gambar lebih tajam.

Perbedaan procesor PC vs procesor smartphone. Keduanya berbeda, khusus dalam tugas menangani pekerjaan dan kebutuhan. Satu dirancang untuk hemat power, yang lain untuk kalkulasi sangat komplek. Mungkin suatu hari kemampuan CPU desktop PC akan dicapai procesor smartphone.



Youtube Obengplus

Trend