Snapdragon 8 Gen 3 dan Dimensity 9300 tidak hanya high end tapi kelas menengah

Tahun 2023, lebih banyak ponsel andalan Android dengan Snapdragon 8 Gen 3 dan Dimensity 9300.

Kedua model procesor smartphone nanti akan tampil di sebagian smartphone premium.

Tetapi itu tidak berlangsung lama, setidaknya hanya awal peluncuran saja.

Tapi ada kabar menarik dari persaingan kedua procesor, kabarnya mengunakan strategi berbeda.

Dulu produsen menempatkan seri generasi dari berbagai model dan mengelompokan procesor teratas untuk smartphone high end.
Sedangkan procesor lebih lambat ditempatkan di smartphone budget.
Seperti Qualcomm mengunakan nama yang kita kenal dengan Snapdragon 400, 600, 700 dan 800.
Atau Mediatek mengunakan nama seri G dengan 60, 70, 80.

Produk smartphone dengan procesor generasi atas, selalu membawa hardware Hippie yang mendorong harga ponsel premium dan spesifikasi paling baru. Umumnya bertahan sampai 1 tahun, sebelum diturunkan ke model lebih rendah.

Tahun 2024, procesor Snapdragon 8 Gen 3 dan Dimensity 9300 tidak di dominasi smartphone kelas premium.
Juga dibuat untuk smartphone kelas menengah, tentu harga lebih murah.
Waktunya relatif lebih cepat, setidaknya setelah 6 bulan setelah produk high end dirilis. Akan tampil smartphone kelas menengah dengan procesor tercepat tahun 2023.



Apakah kedua procesor kelas high end ini,  merugikan produsen smartphone.
Keuntungan smartphone kelas menengah tidak sebesar smartphone high end / premium.

Tapi penjualan ponsel kelas menengah dengan procesor generasi terbaru dapat memperluas penjualan di pasar global.

Perkiraan model Snapdragon 8 Gen 3 & Dimensity 9300 ada di smartphone menengah dapat tampil pada pertengahan 2024.

Persaingan antara Snapdragon 8 Gen 3 dan  Dimensity 9300 sedang memanas.

Siapa produsen yang akan merilis antara kedua procesor di model smartphone mid-range, tidak disebutkan.
Yang pasti, beberapa merek ponsel akan bersaing untuk secepatnya menjual produk di pasar global.

Melihat strategi Xiaomi mengambil pasar sebelumnya. Kemungkinan Xiaomi.
Salah satu produsen dengan ciri spesifikasi vs harga, tampil pada bulan Juni dan Juli 2024.

Keuntungan lain, pelanggan lebih mudah memiliki produk untuk smartphone dengan procesor terbaru.
Beberapa penguna dapat menanfaatkan kemampuan procesor teratas, seperti editing, video / foto, gaming dan kebutuhan aplikasi lain.
Disana konsumen dapat memilih apakah model produk premium untuk perangkat hardware, atau produk lebih murah dengan memanfaatkan kemampuan procesor.

Beberapa teknologi baru yang tergantung dengan tampilnya procesor, dapat tampil bersamaan tanpa harus menunggu masuk di kelas ponsel mid-range.

Seberapa murah, dapat melihat berapa harga procesor dengan perbandingan hardware.
Snapdragon 8 Gen3 kabar diproduksi lebih mahal, dan Qualcomm menjual $160 per 1 chip procesor.
Tapi persaingan dengan Mediatek, Qualcomm harus merevisi harga untuk memberi tekanan ke pesaing.

Dimensity 9300 menjadi procesor paling kuat sampai Januari 2024, setidaknya di angka pengujian.
Tentu ingin mendapat pasar tersendiri khususnya dari produsen smartphone yang memakai procesor Mediatek.

Tidak sampai disana, akhir tahun 2024 kedua perusahaan akan merilis procesor model baru dengan pembuatan 3nm.
Dimensity 9400 dan Snapdragon 8 Gen4, membuat 2 procesor tercepat saat ini menjadi lawas dalam waktu lebih singkat.

Bila produsen akhirnya memasang procesor high end di smartphone menengah tahun ini, bisa saja terjadi hal yang sama di tahun 2025 nanti.

Panas untuk bersaing, menguntungkan konsumen.
Kendalanya seberapa panas dari kedua procesor itu sendiri, mengingat ada kekhawatiran procesor 4nm tersebut memang lebih panas, dan membutuhkan rancangan pendingin khusus.
Apakah produsen telah berhasil menangani panas CPU procesor Dimensity 9300, dan Snapdragon 8 Gen3.

Spek	Snapdragon 8 Gen 3	Dimensity 9300
CPU Architecture	1x 3.3 GHz – Cortex-X4	1x 3.25 GHz – Cortex-X4
	3x 3.15 GHz – Cortex-A720	3x 2.85 GHz – Cortex-X4
	2x 2.96 GHz – Cortex-A720	4x 2 GHz – Cortex-A720
	2x 2.26 GHz – Cortex-A520
Cores	8	8
Frequency	3300 MHz	3250 MHz
Instruction set	ARMv9.2-A	ARMv9.2-A
L3 Cache	12 MB	18 MB
Process	4 nm	4 nm
Transistor count	-	22.7 billion
Manufacturing	TSMC	TSMC
Graphics	Adreno 750	Mali-G720 Immortalis MP12
	Adreno 700	Mali-G720
	770 MHz	1300 MHz
	FLOPS - -	FLOPS - 5990.4 Gigaflops
Memory	Memory Type - LPDDR5X 4800Mhz	Memory Type - LPDDR5T 4800Mhz
	Max Bandwidth - 77 Gbit/s	Max Bandwidth - 76.8 Gbit/s
Multimedia (ISP)	Neural Processor (NPU) - Hexagon	Neural Processor (NPU) - Yes
	Storage Type - UFS 4.0
	Max Display Resolution - 3840 x 2160	Max Display Resolution - 2960 x 1440
	Max Camera Resolution - 1x 200MP	Max Camera Resolution - 1x 320MP
	Video Capture 8K 30FPS, 4K 120FPS	Video Capture 8K 30FPS, 4K 60FPS
	Video - 8K at 30FPS, 4K at 120FPS	Video - 8K at 30FPS, 4K at 60FPS
	Video Codecs - H.264, H.265, AV1, VP8, VP9	Video Codecs - H.264, H.265, AV1, VP9
Connectivity	Modem - Snapdragon X75	Modem - -
	5G 4G Support - LTE Cat. 24
	Download Speed - Up to 10000 Mbps	Download Speed - Up to 10000 Mbps
	Upload Speed - Up to 3500 Mbps	Upload Speed - Up to 7000 Mbps
	Wi-Fi - 7
	Bluetooth - 5.4
	Navigation - GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Info	October 2023	November 2023
AnTuTu 10 Benchmark
Total Score	1989138	2043991
CPU	424541	600910
GPU	855774	859961
Memory	391434	319897
UX	320638	278981

WIFI 7 standar 802.11be Mediatek, Intel dan Broadcom, mencapai 5Gbit/s. Mediatek Filogic 380 360 Filogic 880 860 WIFI7. Qualcomm WIFI7 Pro BE3300 mencapai 33Gbps dengan MLO. WIFI 7 secara teori mencapai kecepatan 46Gbit perdetik untuk transfer. WIFI 6e mengunakan 6Ghz mungkin dilewati.

Mediatek Dimensity 9400 memasukan 1 core utama Arm Cortex X925 + 3 core Cortex X4, dan 4 core Cortex A720, dukungan tri-band WIFI7. Mediatek Dimensity 7350 mendukung WIFI 6e, merekam video 4K, display 144Hz. Dimensity 6200 sedikit perbaikan dari seri sebelumnya.

Kebutuhan produksi chip tipe CoWos adalah chip dengan sistem tumpuk, dan lebih rumit dibanding produksi chiplet. Kapasitas GPU yang ditingkatkan untuk menanam sistem tumpuk, sampai memory ada di dalam chip. AMD dan Nvidia kabar mencadangkan pengemasan chip CoWoS dalam 2 tahun mendatang.

Vivo X100 dan Magic6 Ultimate 200MP camera. Samsung ISOCELL HW1 dan HW2, 432MP sensor camera 1 inci. Samsung ISOCELL HP2 200MP, ukuran kecil 0,6mikron pixel sensor. Samsung ISOCELL HPX 200MP HP3 dan HP1  ketajaman 200MP. 2021 Samsung ISOCELL HM3, gambar lebih tajam.

Perbedaan procesor PC vs procesor smartphone. Keduanya berbeda, khusus dalam tugas menangani pekerjaan dan kebutuhan. Satu dirancang untuk hemat power, yang lain untuk kalkulasi sangat komplek. Mungkin suatu hari kemampuan CPU desktop PC akan dicapai procesor smartphone.