Teknologi Snapdragon 7s Gen3 Snapdragon 6 Gen3 Snapdragon 4 Gen2 5G WIFI 6E

   Technology | 9 June 2024

Selain seri high procesor Snapdragon 8 Gen1, dan 8+

Procesor smartphone Qualcomm memiliki 3 model lain, dengan Snapdragon 7 dan Snapdragon 6, terakhir Snapdragon 4 Gen1.
Perubahan pada proses produksi dari pabrik TSMC dengan kerapatan tinggi 4nm dan 6nm.

Snapdragon 6 Gen3 September 2024
Snapdragon 6 Gen3 mengunakan kode SM6475-AB. Bagian penting adalah performa dan target procesor lebih terjangkau.
4 core Kyro Cortex A78, dan 4 Cortex A55, GPU Ardreno 710.
Mendukung LPDDR4x dan LPDDR5
Sistem storage UFS 3.1
Menangani camera triple 15MP, dual 32+16MP, single 48MP, full foto 200MP.
WIFI6 e
Jaringan 5G
QC 4+
Spesifikasi Snapdragon 6 Gen3 lebih mirip Snapdrgon 7s Gen2 tapi lebih rendah untuk refresh layar.


Snapdragon 7s Gen3 Agustus 2024
1 x Kryo Prime CPUs Cortex A720, 3 x Kryo Performance Cortex A720-based), 4x Kryo Efficiency A520
TSMC 4nm
Qualcomm Snapdragon 5G modem-RF system, 5G mmWave dan sub-6 GHz
5G download max 2.9Gpbs
GPU Adreno GPU, OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP, Vulkan 1.3
Hardware H.265, VP9 decoder; HDR Playback Codec HLG, HDR10+, HDR10, HDR
Qualcomm Aqstic audio codec,
Camera 21 MP triple camera, Dual 32+21 MP, Single 64 MP ZSL, Single  200MP Photo Capture

Qualcomm Spectra Image Sensor Processor (Triple 12-bit ISPs)
FHD+ @ 144 Hz, Maximum External Display 4K @ 60 Hz, 10-bit color depth, HDR10 dan HDR10+
Recording HEVC HDR10+, HDR10, HLG, 4K HDR 30 FPS, Slow-mo 1080p 120 FPS
Qualcomm Hexagon NPU Fused AI Accelerator, Hexagon Tensor Accelerator, Hexagon Vector eXtensions
LPDDR5 3200MHz maksimum 16 GB
Wi-Fi 6E, 802.11ax (Wi-Fi 6), Bluetooth 5.4, LE Audio, LE Audio, Snapdragon Sound aptX Voice, aptX Lossless, NFC
USB-C 3.1 Gen 2, UFS 3.1
Qualcomm Quick Charge 4+ technology

Snapdragon 6s Gen3 Juni 2024
Spesifikasi Snapdragon 6s Gen3 mirip Snapdragon 695 (2021).
Terlihat di overclock, dengan Kyro 2.3Ghz dan peningkatan 4,5%/
Koneksi modem Snapdragon X51 5G, mendukung sub-6 dan mmWave.
Koneksi FastConnect 6200, WIFI6
Sistem charger Quick Charge 4+.

Snapdragon 7+ Gen3 Januari 2024
Snapdragon 7+ Gen3 SM7675 mengunakan arsitek 1+4+3, seperti teknologi Snapdragon 8 Gen3.
Snapdragon 7+ Gen2 sebelumnya mengunakan cluster core 1+3+5 seperti 8+ Gen1.

Procesor 1x Kyro Prime berbasis Cortex X4, 4x Kyro Performa Cortex A72, 3x Kyro Cortex A520.
Internal modem Snapdragon X63
Video recording 4K HDR, 18 bit triple ISP.
FastConnect 7800 dari seri high end WIFI 7, Bluetooth 5.4, dual antena Bluetooth
dukungan hardware akselerasi H.265, VP9, AV1 decoder, HDR Playback Codec HDR10+, HDR10, HLG, Dolby Vision
Performa CPU +15% dan GPU +45%
Menangai camera, 3 camera 36MP, dual 64+36MP, single 108MP ZSL, 200MP single.
Merekam video HDR10, 4K 60fps, slow motion FHD 240fps, bokeh engine untuk video capture.
Menangani display 4K 60Hz, QHD+ 129Hz, ekternal 240Hz variable refresh

Teknologi Snapdragon 7+ Gen3


Snapdragon 7 Gen3 November 2023
Untuk smartphone kelas menengah, kecepatan 2,63Ghz.
Performa lebih cepat 15% dari Gen1, dan performa Ai 60% lebih tinggi.
Procesor dibuat lebih hemat dari generasi terdahulu.
Kemampuanmenangani 200MP camera.
Recording video 4K 60fps, FHD 120fps.
Dukungan chip Bluetooth 5,3 dengan aptX Lossless untuk musik.


Teknologi Snapdragon 7 Gen3

Snapdragon 7s Gen2 4nm September 2023.
Procesor smartphone kelas menengah mengunakan teknologi 4nm.

Pertama tampil di seri smartphone Android Redmi Note 13.
Tidak dijelaskan dengan nama 7s.

Procesor memiliki 4 core 2,4Ghz performa dan 4 core 1.95Ghz untuk power efisien.
RAM LPDDR5 3200Mhz.

GPU belum diumumkan
Menangani layar FHD+, refresh layar 144Hz.
Modem Snapdragon X62 5G, kecepatan download 2,9Gps.

Wifi Bluetoooth FastConnect 6700, mendukung WIFI 6E dengan triple band.

GPU Qualcomm Adreno
Mendukung NFC.

Pengolah gambar atau chip Spectra ISP, single camera 200MP, merekam video 4K 40fps.
Mendukung QC 4+ dan USB C 3.1

Procesor Snapdragon 4 Gen2 Jun 2023
Snapdragon 4 Gen2 mengisi jarak antara procesor high end, entry level dan berada di kelas budget smarphone.
Mengunakan proses 4nm, Kyro core 2.2Ghz, tipe 8 core, dengan pengisian baterai QC 4+
Dukungan storage UFS 3.1.
Layar 1200x2520 pixel maksimum, display 1080p 120Hz
USB 3.2 Gen1 dari USB-C

Procesor ini dirancang untuk smartphone budget. Tapi mendukung teknologi image stablization untuk foto dan auto fokus.
Hardware juga mendukung multi camera filtering, membuat video tampil dengan noise lebih rendah.
Merekam video HD 120fps, menangani sensor 108MP, dengan engine Spectra. Merekam video format H.264, H.25
Dukungan AI dan chip modem Snapdragon X61 5G, dan WIFI 5 single band 2,4Ghz dan 4Ghz.

Procesor Snapdragon 7+ Gen2 Maret 2023
Performa lebih cepat 50% dengan 2x GPU lebih tinggi dan proses chip 4nm.
Snapdragon 7+ Gen2 mengunakan core utama Arm Cortex X2 2.91Ghz
GPU meningkat 100% dari Snapdragon 7 Gen1. Mendukung variabel rate shading /  VRS. Tapi belum mendukung Ray Tracing seperti dimiliki Snapdragon 8 GEn2.

Kemampuan ISP untuk gambar video dan foto
Mendukung video recording 4K HDR di 60fps
Proses ke 3 dengan sensor 32MP, atau 2 camera 64MP dan 36MP, atau 1 camera 108MP dengan kecepatan 30fps.
Untuk single foto dapat menangani sensor 200MP, atau sensor 64MP di paralel untuk menghasilkan video recording 4K HDR.

Qualcomm menyebutkan performa AI lebih cepat sampai 3x, walau tidak disebut dalam perbandingan model procesor. Mungkin procesor Mediatek atau Samsung di kelas yang sama.

Koneksi denagn Snapdragon X62, 5G multi-mode, mendukung sub 6Ghz dan mmWave sampai 4.4Gbps untuk download.
Juga menyediakan 2 SIM card untuk 4G dan 5G.
WIFI ditangani FastConnect 6900 yang mendukung WIFI 6E, Bluetooth 5.3, dan terbaru koneksi internet sebelumnya hanya diberikan ke Snapdragon 8 Gen2.

Teknologi Snapdragon 7+ Gen2

Procesor Snapdragon 4 Gen1 September 2022
Penerus Snapdragon 480+ yang tampil tahun 2021.

Kerapatan procesor smartphone Snapdragon 4 Gen1.
Diproduksi dengan chip 6nm, peningkatan 10% GPU, 15% kemampuan procesor lebih baik untuk Snapdragon 4 Gen1

Memiliki 8 core, dengan 2 Kyro Prime (berbasis Cortex A78), dan 6 core Kyro hemat power (Cortex A55).
Tampilan layar FHD+ 120Hz
Mendukung Open CL2.0 API
Mengunakan RAM LPDDR4X
Storage eMMC 5.1 atau UFS 2.2
Penanganan gambar Qualcomm Spectra 12Bit triple ISP.

Dapat menangani sensor camera dengan 3 x 13MP, 25MP+13MP, atau single sensor camera 32MP
Dapat menyimpan file format HEIC.
Merekam video FHD kecepatan 60fps.
Merekam video FHD dengan 2 video 30fps
Slow motion video 720p 120frame

Bagian penting koneksi mendukung 5G dari Snapdragon X51 dan FastConnect 6200.
Yang tertinggal pada WIFI 5 atau WIFI AX.
Bluetooth 5.2
Pengisian baterai QC 4+

Teknologi Snapdragon 4 Gen1

Procesor Snapdragon 6 Gen1 Agustus 2022
Dibuat dengan teknologi 4nm, model SM6450.
Dengan core Kyro CPU, kecepatan 2,2Ghz
GPU Adredno
Resolusi layar FHD 120Hz.
12GB DDR5 2750Mhz.
Mendukung 3 camera array dengan resolusi 13MP.
Dual camera 25MP dan 16MP, Single camera 48MP
Merekam video 4K 30fps, slow motion sampai 270p dengan kecepatan 240fps.
USB 3.1
WIFI FastConnect 6700 WIFI 6E.
Bluetooth 5.2
Modem Snapdragon X62 5G yang mendukung 5G mmWave dan sub 6Ghz.

Teknologi Snapdragon 6 Gen1

Procesor Snapdragon 7 Gen1

Bersaing dengan MediaTek Dimensity 8100
Terlihat bocoran data dan performa Snapdragon 7 Gen1 terlihat lebih baik.

Setelah debut Snapdragon 8 Gen 1 bulan Desember 2021, Qualcomm tampaknya akan membawa seri procesor sub-premium ke pasar.

Walau belum dapat dikonfirmasi akan diberi nama dan model apa, atau menjadi Snapdragon 7 Gen1
Bagian yang muncul dengan detil penting kemampuan procesor ini.

Teknologi Snapdragon 7 Gen1

Memiliki 2 cluster core, dengan 4 core hemat power dan perfroam. Terbagi dengan 4 Cortex A710 dan 4 Cortex A510.
Mengadopsi arsitek ARM V9, seperti disain Snapdagon 8 Gen1, Dimensity 9000 atau Exynos 2200.

Tapi inti core khusus tidak mengunakan Cortex X2 seperti seri 8 Gen1.

GPU disebutkan memiliki fitur Adreno 662.
Asumsi model GPU 662, generasi terbaru dari Ardeno 660 yang digunakan Snapdragon 888.

Qualcomm ingin menandingi kemampuan Dimensity 8100 dengan Snapdragon 7 Gen1.

Melihat kemampuan procesor Mediatek ternyata lebih baik dibanding Snapdragon 888.
Tetapi procesor buatan Mediatek dengan Dimensity 8100 masih kalah dalam arsitek procesor.
Mengandalkan rancangan ARM Cortex A78 dan A55 generasi sebelumnya.

Melihat kemampuan Qualcomm mengunakan arsitek ARM Cortex A710 mungkin juga tidak terlalu baik. Melihat tingkat efisiensi procesor A78 sedikit diatasnya.
Total 4 core Arm Cortex A710 dan 4 core Cortex A510.

Tidak disebutkan apakah Snapdragon 7 Gen1 nanti akan diproduksi dari pabrik Samsung atau TSMC.

Salah satu produsen smartphone akan mengunakan Snapdragon 7 Gen1, seperti Xiaomi akan membuat varian dengan Snapdragon 7 Gen1 dan Dimensity

Artikel Lain

Setelah merilis seri high end dan mid-range procesor smartphone, Qualcomm memasuki era pemula dengan Snapdragon 4S Gen2.  Snapdragon 4S Gen2 mendukung jaringan 5G koneksi Gigabit, QC4+ daya tahan baterai, kemampuan menangani camera EIS dan multi frame reduction.

Mediatek Kompanio 838 procesor ChromeOS, 8 core, dilengkapi NPU 650 untuk Ai, dan terintegrasi pengolah gambar Imagiq 7. Mengabungkan kekuatan baterai dan performa, menangani tayangan gambar AV1, dan dukungan dual layar 4K.

Silicon Motion membuat chip controller SM2322. Menangani storage SSD tipe TLC dan QLC di memory storage. Bentuk seperti Flash disk dan transfer sangat cepat, dengan kecepatan transfer 2GB/s. Diperlukan port USB 3.2 Gen 2x2.

WIFI 7 standar 802.11be Mediatek, Intel dan Broadcom, mencapai 5Gbit/s. Mediatek Filogic 380 360 Filogic 880 860 WIFI7. Qualcomm WIFI7 Pro BE3300 mencapai 33Gbps dengan MLO. WIFI 7 secara teori mencapai kecepatan 46Gbit perdetik untuk transfer. WIFI 6e mengunakan 6Ghz mungkin dilewati.

Mediatek Dimensity 9400 memasukan 1 core utama Arm Cortex X925 + 3 core Cortex X4, dan 4 core Cortex A720, dukungan tri-band WIFI7. Mediatek Dimensity 7350 mendukung WIFI 6e, merekam video 4K, display 144Hz. Dimensity 6200 sedikit perbaikan dari seri sebelumnya.

Samsung menawarkan SSD ZNS Samsung PM1731a dengan fitur ZNS. Membuat SSD bekerja lebih lama, karena mengurangi penulisan data. Teknologi NVME 2.0 memiliki fitur terbaik dengan ZNS. Mencegah penulisan data pada chip yang mengurangi usia pakai chip NAND.

Arm rancang arsitek procesor mobile seri Armv9. Big Cortex X2 performa dan A710. Little  procesor hemat power Arm A510. 4 model GPU mendukung arsitek terbaru Armv9, Mali G710, Mali G61, Mali G510, Mali G310 untuk smartphone low cost



Youtube Obengplus


Trend