Teknologi Chip Binning procesor dan CPU GPU pilihan terbaik konon lebih hemat power

Oktober 2024 RTX 4090 jadi RTX 4070Ti Super
Chip GPU A103 dirancang untuk RTX 4070Ti super.
Apa yang ditemukan di VGA Zotac, malah terpasang chip A102
Chip A102 dibuat untuk RTX 4090.

Satu temuan Coolpc memperlihatkan VGA Zotac RTX 4070Ti super dengan chip AD102-175-KEF-A1 (seharusnya untuk RTX 4090).
Ini bukan pertama, MSI pernah memasang chip AD102, mengantikan chip AD103.

Kemungkinan Nvidia mendaur ulang GPU yang rusak menjadi VGA lebih rendah, alasan tidak lulus uji.
Apakah perbedaan chip di model VGA RTX 4070Ti super memiliki perbedaan, tentu saja tidak. Bikinnya kan satu cetakan, tapi ada saja chip yang cacat.



November 2023 Intel membuat procesor lebih baik untuk Raptor Lake Refresh.

Igor yang sering ngoprek PC menguji kemampuan chip Intel Refresh 14900K/KF, 14700K/KF, 14600K/KF.
Dibandingkan dengan Intel Raptor Lake Gen13 v Gen 14.

Hasil pengujian Igor.
Intel 14900K vs 14900KF, dengan perbedaan kinerja 90-112 point vs 90-104 point. Artinya batch procesor 14900K lebih baik.
Tapi seri KF lebih sedikit jumlahnya dibanding model K. Model KF lebih banyak berada di 96 - 100.
Jadi jelas, Intel 14900K dipilih, khususnya untuk overclock. Melihat posisi tersebut, Intel telah memilah chip model high end.

Intel 13900KS yang diproduksi tahun 2022 vs 2023, lebih baik model 2022.

Mengapa procesor model teratas di seri Raptor Lake Refresh Gen14 lebih baik.
Konon Intel mengunakan node proses yang ditingkatkan, untuk bekerja di clock tinggi (speed procesor). Jadi di sortir untuk silikon dari bahan procesor pilihan.

Masalah lain, procesor Intel Gen13 kualitas menurun dibanding model tahun 2022.
Informasi ini hanya pengujian umum, dimana Igor memeriksa procesor dengan perbandingan konsumsi power dari voltase
Tidak ada yang tahu, semua urusan pabrik, ke depan bisa berubah seperti seri Gen13 yang diproduksi 2022 dengan 2023.
Melihat perbandingan 2 model procesor high end, sepertinya tidak banyak berbeda. Ada bonus bila mendapat 14900K, atau sama seperti seri KF.

Mei 2023 Nvidia RTX 4080 menjadi RTX 4070
Ada kabar menarik dari Nvidia, kabar mau memindahkan chip cacat RTX 4080 menjadi RTX 4070.
Ketika chip GPU RTX 4080 di uji, dan gagal, Nvidia dapat memindahkan ke RTX 4070 menjadi VGA baru. Atau jangan jangan menjadi RTX 4070 Super.

Masalah, Nvidia membuat masalah sendiri.
Setiap model GPU memiliki ukuran die (fisik chip) berbeda.
RTX 4080 dengan AD103 ukuran 379mm persegi, memiliki 10240 shader
RTX 4070 AD104 295mm persegi, dengan 7608 shader.
RTX 4070 Ti AD104 memiliki fungsi penuh.

Apakah Nvidia akan mengeluarkan RTX 4070 dengan 16GB VRAM, seperti RTX 4080 ?
Sekarang model RTX 4070 dan 4070 Ti memiliki 12GB VRAM.

Menyusul RTX 4060 Ti 8GB dan 16GB VRAM bulan Juli 2023. Itu saja dengan 2 varian  msudah aneh menurut media

Bila Nvidia mengoreng chip yang rusak menjadi chip model lain, berita buruk bagi pembeli sebelumnya yang memiliki seri 12GB.
Tapi bisa saja Nvidia mengambil jalan tersebut, dibanding chip menjadi tidak berguna.
Kasusnya RTX 3080 dan RTX 3090 yang cacat dengan AD102 di daur ulang menjadi RTX 3070 TI.

Harga VGA Nvidia kan masih ngak masuk akal.
RTX 4070 Ti 12GB %799, RTX 4070 $599. Memang ada celah di antara kedua model tersebut VGA.
Ada ada saja perusahaan teknologi, masih saja mengutak utik nomor model

Chip Binning April 2021
Ketika  CPU atau VGA baru, lalu anda mengoverclock procesor dan GPU dan ternyata bekerja lebih tinggi dari spesifikasi.

Mungkin anda akan senang, atau ikut berbagi di media internet. Bahwa computer bekerja dengan baik di atas spesifikasi dari sebagian computer lainnya.
Sebenarnya anda telah mendapatkan Chip Binning.

Proses produksi chip GPU, CPU dibuat diatas piring silikon.
Untuk GPU VGA, chip pilihan akan dijual lebih mahal, yang gagal dijual lebih murah. Produsen VGA akan menentukan apakah VGA mereka akan dipasang chip Grade A atau chip Binning, atau VGA lebih lebih murah untuk chip yang biasa saja.

Untuk Procesor, chip berkualitas terbaik menjadi procesor tertinggi, sedangkan chip yang kurang baik diturunkan seperti menghilangkan jumlah core.

Karena kinerja yang sangat baik anda dapatkan dari sebuah procesor atau GPU ditentukan dari kualiatas chip silikon sampai dikemas menjadi CPU atau GPU.

Intel Core i9 12900KS Maret 2022
Intel merilis Core i9 12900KS, dengan kecepatan diatas Core i9 12900K. Mengunakan thermal yang ditingkatkan dibanding procesor standar lain.
Disebutkan procesor tersebut dibuat dari silikon pilihan, sehingga kinerja mencapai 5.5Ghz. Diatas standar Core i9 12900 asli.
K adalah overclocking, sedangkan S disebut Special.

Contoh lain procesor Core i9 10900 akan di uji dari pabrik Intel.
Ketika chip diperiksa ada 2 core di unit GPU yang cacat. Intel menonaktifkan unit GPU, dan di jual sebagai model F (tanpa internal graphic).
Ketika chip diperiksa dan ada cacat 2 core di unit CPU, Intel akan menurunkan menjadi Core i7.
Bila tidak mencapai target dan masih ada yang catat lain, akan diturunkan ke Core i5.
Dalam kasus produksi Intel Gen10, Intel memiliki seri Core i5, i3, Pentium / Celeron. Dan tertinggi di 6 core.
Tapi dapat diturunkan menjadi 2 core, sebagai Pentium.

Kemampun undervoltage di VGA (Des 2021).

VGA atau GPU ekternal memiliki beberapa faktor penting yang dapat diatur oleh kita.
Kinerjanya sebenarnya otomatis, tapi kita dapat mengatur manual. Dengan bantuan software misalnya MSI AfterBurner.
Penguna computer dapat menyesuaikan batas power, clock speed GPU dan VRAM serta voltase.
Khususnya untuk mereka yang tidak membutuhkan semua kecepatan di GPU, mendapatkan manfaat tersendiri dengan menurunkan voltase chip.

Sistem hardware bekerja secara harmonis memberikan kecepatan grafik dan pemakaian power.
Undervoltage atau menurunkan voltase dari GPU bekerja secara otomatis.
Tapi kita dapat mempertahankan kinerja GPU pada tingkat paling mendekat, agar GPU bekerja efisien dengan voltase lebih rendah.

Undervoltage bertujuan untuk menurunkan panas dan pemakaian power dari biasanya.

Menjadi pertanyaan dari kita sendiri, bila kita mengatur VGA ternyata bisa bekerja dibawah voltase yang ditentukan.
Mengapa pabrik membuat voltase lebih tinggi untuk suplai power VGA merek lain.

Prinsipnya sama seperti membatasi setting BIOS dari CPU atau mengunakan software untuk mengunci batas pemakaian power dan kecepatan CPU itu sendiri ketika bekerja standar.

Tapi GPU memiliki variasi dan model berbeda beda.
Beberapa VGA /  GPU dapat mentolerir voltase lebih rendah dan clock berbeda-beda dibanding model GPU lain.

Nvidia RTX 30 seri Founders Edition umumnya dijual lebih mahal, memiliki kelebihan tersebut.

Ketika voltase GPU diturunkan, perubahan yang terjadi mungkin sangat sedikit, tapi berdampak dengan penurunan panas di chip VGA itu sendiri.

Mengapa voltase GPU bisa diturunkan pada model tertentu.
Disebut lotre silikon atau mendapatkan chip binning.

EVGA Kingpin, dijual dengan harga premium mengunakan chip pilihan dan salah satunya dengan chip Binning.
Kinerja EVGA Kingpin dapat mencapai kinerja tinggi dengan voltase dibawah rata rata VGA produsen lain yang dijual lebih murah
Demikian juga produsen VGA lain, menawarkan model VGA overclock diatas VGA standar
Perbedaan harga VGA bukan hanya hardware tambahan yang dipasang oleh produsen, mungkin chip pilihan tersebut yang dipakai.

Sementara konsep overclocking adalah konsep yang berbeda.
Penguna malah meningkatkan clock speed core GPU dan VRAM dengan menambah power.
UnderVoltage kebalikannya, untuk mencari titik terbaik ketika GPU dapat bekerja lebih dingin dan hemat power. Tentu saja usia pakai VGA lebih lama.

Dampak Undervoltage
Menurunkan voltase artinya panas pada chip lebih rendah di GPU.
Dampak ke komponen lain lebih aman.
VGA lebih hemat power walau tidak banyak berbeda.
Beban power supply berkurang dan mengurangi stres komponen.
Khususnya untuk mini PC atau case kecil lebih berdampak dengan ruangan yang kecil dengan suhu di GPU
Noise fan akan menurun karena panas GPU tidak terlalu tinggi dari biasanya
Butuh teknik bila terlalu rendah dapat membuat VGA tidak stabil dan mencari setting voltase paling stabil.

Silicon Lottery April 2021
Setiap generasi prosesor Intel, situs Silicon Lottery menjual chip Intel Gen11 Rocket Lake. Prosesor sangat cocok untuk konsumen yang bersedia membayar  lebih mahal untuk mendapatkan jaminan overclock atau chip berkualitas.

Silicon Lottery pada bulan April 2021 menawarkan dari seri Core i5-11600K dan Core i9-11900K.
Di daftar ditawarkan Core i9-11900KF, tampaknya terjual habis.
Silicon Lottery memberi garansi terbatas satu tahun dengan pengantian 1x bila produk yang dijual rusak.

Core i9-11900K dengan Bin tertinggi dijual seharga $ 879,99, atau lebih 63,3% dari harga resmi.
Chip khusus tersebut menawarkan boost clock 5,1 GHz dan 8 core Cypress Cove aktif dan dijamin tidak akan drop walau semua core bekerja dengan kecepatan penuh. Artinya procesor mampui bekerja lebih dingin dibanding procesor yang sama.
Dibandingkan dengan spesifikasi default Core i9-11900K, versi Silicon Lottery menawarkan clock boost all-core 6,2% lebih tinggi.

Di sisi lain, Core i5-11600K tercepat all-core 5 GHz dengan seluruh core aktif. Peningkatan 8,7% tetapi anda harus membayar 29,8% lebih tinggi dari harga resmi

Harga Prosesor harga resmi
Core i9-11900K $ 879,99 , harga resmi $ 539 8/16 5,1Ghz Binning, Default All Core 4,8Ghz
Core i9-11900K $ 699,99 , harga resmi $ 539 8/16 5,0Ghz Binning, Default All Core 4,8Ghz
Core i9-11900K $ 619,99 , harga resmi $ 539 8/16 4,9Ghz Binning, Default All Core 4,8Ghz
Core i5-11600K $ 339,99 , harga resmi $ 262 6/12 5,0Ghz Binning, Default All Core 4,6Ghz
Core i5-11600K $ 259,99 , harga resmi ? 6/12 4,9Ghz Binning, Default All Core 4,6Ghz
Core i5-11600K $ 249,99 , harga resmi ? 6/12 4,8Ghz Binning, Default All Core 4,6Ghz



Menurut Silicon Lottery
Model Intel Core i9-11900K
100% sampel Core i9-11900K dapat mencapai 4,9 GHz dengan semua Core aktif.
73% sampel mencapai 5 GHz tanpa masalah
Hanya 29% yang stabil di 5,1 GHz all core aktif.

Model Core i5-11600K
100% sampel all-core 4,8 GHz
81% mencapai 4,9 GHz stabil.
17% mencapai Core i5-11600K tertinggi stabil di 5 GHz.

Walau hasil yang di ungkap perusahaan penjual procesor Binning tersebut cukup menjanjikan. Tapi tidak disebutkan berapa banyak jumlah yang diuji coba untuk mewakili angka persentasi tersebut.
Cukup menarik dengan peningkatan hanya 0,1Ghz atau 0,2Ghz, antusias computer berani membeli dengan harga tinggi.

Apakah Chip Binning

Ceritanya ada di pabrik chip membuat procesor, dimana procesor dan GPU bahkan chip memory dibuat dari lempeng silikon tapi mendapatkan kualitas tertinggi.

Chip terbuat dari satu piring besar silikon ultra-murni, dilapisi dengan logam, isolator, dan bahan semi-konduktif, baik CPU standar, prosesor GPU, sampai procesor mobile, NAND chip dan DRAM chip.

Seluruh proses pembuatan chip sangat kompleks dan bertahap dan pabrik membuat chip terbaru dalam volume besar.
Biayanya tidak kepalang tanggung mencapai biaya miliaran dolar untuk fasilitas pabrik. Hasil cetakan sebuah piring silikon juga sangat mahal, karena membutuhkan proses dalam pembuatan.

Piring silikon disebut sebagai piring Wafer silikon diberikan sinar intensitas tinggi untuk mencetak jalur chip dalam ketebalan nanometer. Proses tersebut komplek, teknologi chip terbaru mengunakan cahaya intensitas tinggi (EUV).
Selesai proses pembuatan, maka piring silikon tersebut akan dipotong potong menjadi bagian kecil dan dikemas sebagai chip procesor atau memory. Selanjutnya dikemas ke dalam unit termasuk pembuatan jalur pin.

Beberapa pabrik besar dari Intel, GlobalFoundries, Samsung dan TSMC menghasilkan jutaan dari CPU setiap tahun. Belum termasuk pabrik chip memory seperti SKHynix, Micron serta termasuk Samsung yang membuat chip memory dan NAND storage.

Untuk procesor / GPU / DRAM membutuhkan peralatan berkualitas tinggi untuk memastikan produk akhir tepat dengan rencana yang ultra-akurat dari disain insinyur yang merancang chip.
Di tahun 2020 chip harus dibuat dengan jalur sangat kecil dan rapat, dan telah mencapai teknologi 5nm sedangkan procesor computer mencapai 7nm
Tahun 2023 kerapatan silikon mencapai 3nm.

Agar semuanya mendekati target yang di inginkan atau mendekati kata sempurna, area produksi pabrik chip dirancang bersih.
Menjaga area pabrik bersih dari bakteri sekalipun, sampai partikel debu di tarik keluar keluar dari fasilitas ruangan produksi.
Pekerja mengunakan pelindung untuk memastikan hanya sedikit sel kulit dan rambut dapat keluar dari tubuh serta menghindari partikel masuk ke mesin yang sangat presisi dan steril.

Wafer yang sudah selesai sangat berharga.

Masing-masing membutuhkan biaya ribuan dolar untuk proses produksi, sampai seluruh proses fabrikasi.
Untuk membentuk sebuah chip, sebuah Wafer silikon dipotong menggunakan pemotong berlian.





Masalahnya berapa jumlah yang dihasilkan, setidaknya harus dapat mencapai persentase yang wajar secara ekonomis.
Tidak semua lempeng wafer dapat dijadikan chip.
Antara  5 - 25% dari wafer (jumlahnya tergantung banyak pada ukuran chip) akan di sisikan.

Proses berlanjut, lempeng silikon untuk procesor dipasang pada paket papan sirkuit dan ditutup plat heatsink untuk penyebar panas, akhirnya menjadi CPU yang kita gunakan.
Proses berlanjut setelah menjadi unit, disanalah chip procesor diuji dan dipilah, yang terbaik naik ke produk terbaik, yang kurang baik turun kelas.
Proses chip GPU juga dipilih berdasarkan tingkat, yang terbaik dijual lebih mahal, umumnya akan dibuat sebagai GPU VGA kelas premium.

Mengapa begitu rumit

Procesor, CPU atau core procesor mirip seperti sebuah kota dengan logik blok, penyimpanan SRAM, IO, dan komunikasi bus data yang di kemas di dalam satu unit.
Bila dibayangkan sebuah chip berisi miliaran komponen elektronik individu, semua bekerja dalam harmoni yang disinkronkan seukuran jempol tangan kita.

Teknologi terbaru mengunakan chiplet, dimana satu unit procesor, GPU terdiri dari 2 teknologi pembuatan.

Proses produksi tidak selalu sempurna
Sehebat apapun, teknologi produksi dan bahan yang digunakan tidak 100% sempurna.
Akan ada beberapa cacat skala nano, khususnya dalam proses produksi di dalam pabrik

Kedua dari bahan dan proses di silikon mentah dan logam yang digunakan juga menjadi kendala.

Terakhir proses produksi akhir di dalam mesin sendiri tidak ada yang tahu, kecuali produk sudah keluar dari mesin dan di uji.

Tidak peduli sehebat apapun insinyur dan mesin pabrik canggih mampu membuat, semuanya tidak akan menghasilkan 100% produk chip sempurna.
Jadi chip produksi akhir bisa saja ada yang cacat atau sedikit kurang sempurna.


Karena chip saat ini dibuat dalam ukuran nano meter.
Dalam ukuran kecil setiap jalur dapat menghasilkan noise atau gangguan lain.
Akhirnya menganggu kualitas sebuah chip selama proses produksi.
Disanalah disebut procesor atau chip memory cacat terjadi dan chip kerusakan parah yang tidak memenuhi spesifikasi harus disisihkan.

Tetapi tidak semua chip yang cacat berdampak serius.
Beberapa bagian chip yang sangat kecil harus bekerja lebih panas dari yang seharusnya.
Dampaknya kemampuan chip tidak lolos kualitas produksi.
Pabrik secara umum memindai (melihat ke bagian dalam Wafer chip) sejak awal sebelum dikemas menjadi chip.

Setiap bagian chip individu atau die dari seluruh wafer diperiksa dan diberikan tanda bila terlihat ada masalah.
Sehingga bagian yang cacat akan disisihkan untuk pemeriksaan lebih lanjut.

Bahkan ketika sebuah chip dipotong dari wafer dan masuk ke dalam paket sebuah procesor. Proses masih berlanjut dengan pemeriksaan ulang.



Setiap procesor akan diperiksa, dari voltase yang di atur sampai kecepatan kinerja procesor.
Bila melebihi batas ketentuan, seperti pemakaian power lebih besar dan terjadi panas akan diukur lebih lanjut dengan cermat.
Misal procesor Intel seri K menjadi procesor terbaik. Walau hanya beberapa chip yang masuk kategori chip terbaik.

Hasil akhir dari ini adalah bahwa keluaran yang berguna dari wafer, yang disebut "hasilnya".
Menghasilkan kisaran jumlah cetakan yang dapat dikategorikan berdasarkan bagian yang berfungsi, frekuensi clock yang stabil, tegangan yang diperlukan sebuah chip procesor, dan output panas yang dihasilkan.

Nama untuk prosedur penyortiran ini, disebut Binning chip.

Pabrik tidak membuang semua chip yang tidak lolos test kualitas.

Pabrik hanya membuang wafer yang benar benar cacat, tapi tidak semua.
Yang masih layak tetap akan masuk ke proses selanjutnya.

Satu chip CPU high end yang seharusnya dibuat untuk Core i9 10900K, ternyata setelah pemeriksaan chip memiliki cacat.
2 core kurang berfungsi dengan baik, serta bagian GPU yang ternyata tidak bekerja.

Produsen chip akan menonaktifkan bagian yang rusak dan memasukan procesor dari seri high end lalu diturunkan menjadi model Core i7 10700F.
Karena chip dibagian GPU tidak sempurna, Intel dapat menjual procesor tanpa fitur GPU.

Misal sebuah silkon chip procesor yang seharusnya dibuat sempurna, setelah pemeriksaan ada bagian yang cacat dan kehilangan 2 core dan bagian GPU yang rusak.
Maka silkon tersebut dapat diproduksi untuk model procesor lebih rendah tanpa fitur internal GPU dan turun dari tipe 8 core menjadi 6 core.

Bila jumlah core ternyata lebih banyak yang rusak seperti hanya bekerja di 4 core tapi bagian GPU tidak masalah.
Bisa saja diturunkan menjadi Core i5 atau Core i3 dengan model internal grafik.

Diharapkan tidak semua procesor yang sudah lolos test, tapi "misalnya" salah satu bagian core ternyata panas akibat ada bagian yang cacat.
Dapat diturunkan dan di kemas ke model lain dengan menonaktifkan bagian yang cacat.
Produsen berusaha memaksimalkan produksi dengan menurunkan produk ke model berbeda.

Prosesor AMD dan Intel dapat dibeli secara massal dalam bentuk Tray (tanpa fan bisanya untuk OEM seperti sebuah produsen computer menjual termasuk procesor).

Bila ada yang gila membeli sebuah tray procesor seperti itu, bisa di test satu persatu, siapa tahu mendapat procesor terbaik untuk kualitas dengan mencari model procesor lebih rendah akibat ada bagian yang cacat dan diturunkan modelnya ke tipe lebih rendah.

Caranya sangat mudah, di test, overvoltage dan undervoltage, lalu catat berapa suhu procesor ketika bekerja.
Mengambil bagian tersebut, dan memilih Batch procesor produksi terbaik, lalu di jual sebagai procesor khusus.
Walau menghabiskan waktu dan tenaga untuk pekerjaannya memilih procesor.
Procesor jenis tersebut memiliki kualitas teratas, dan dapat dijual dengan harga diatas rata rata.
Disitulah pekerjaan profesional mereka (perusahaan yang menyeleksi), menguji chip dan menjual kembali, tapi sudah di pilah yang terbaik.

Jadi kita tahu, seperti pabrik Intel sendiri memiliki pemisahan jalur produksi antara Core i9, Core i7. Dan Core i5, Core i3 serta Pentium / Celeron.

Apakah Chip Binning memang spesial

Jawabannya bisa ya, bisa juga tidak.

Menyeleksi chip hanyalah tahap lain disisi luar produsen dalam melakukan produksi dan test akhir.
Mendapatkan procesor 8 core ternyata dari chip procesor 10 core, mungkin procesor akan bekerja lebih dingin. Jadi angkanya akan bermain untuk Intel dengan Core i9 diturunkan ke Core i7 atau tambahan seri K dan F.

Ketika penjual manawarkan procesor dengan kinerja lebih dingin. Itulah sebuah procesor yang disebut Chip Binning dengan kinerja terbaik.
Prakteknya sama saja, asalkan procesor dapat bekerja dengan baik, menjaga suhu panas procesor tentu tidak masalah. Tapi beberapa orang menyukai kinerja procesor kelas satu, dan mencari tipe procesor tersebut.

Di dalam procesor terdapat sensor suhu, ketika panas procesor sudah melewati batas spesifikasi. Maka speed procesor otomatis dijaga dengan menurunkan speed.
Sedangkan chip procesor Binning, akan terus mencapai speed maksimum.

Tunggu, apa benar suhu dapat menjaga kinerja procesor ?. Bisa dijawab ya, tapi kita tidak tahu bagaimana sebuah procesor yang cacat dan diturunkan menjadi model lebih rendah.

Chip Binning sudah lama dikenal antusias computer.

Mereka mencari chip procesor atau memory dengan melakukan seleksi nomor seri tertentu yang sempurna untuk kebutuhan computer mereka.
Walau saat ini dengan mencari chip khusus tersebut bukan hal terbaik untuk membangun computer sempurna.

Demikian juga chip SSD berkualitas. Pabrikan dapat memberitahu ke produsen untuk menjual SSD berkualitas.
Micron menawarkan chip NAND Binning

AData di tahun 2016 menyortir sendiri chip NAND SSD yang harus memenuhi standar mereka, karena pabrik belum mampu membuat produk yang baik. Sekitar 2-5 chip keluar dari data sortir.
Tahun 2015, Corsair, Crucial, Kingston memilah chip memory DRAM DDR3 kualitas 1.
Kingston menyortir chip SSD NAND, seperti model Kingston A2000 SSD
Sandisk memberikan produk Sandisk SSD Plus untuk chip dari produsen terbaik.
Dan model produk lainnya, biasanya dijual untuk performa tinggi
Chip Nvidia umumnya digunakan untuk VGA Founder Edition, atau produsen VGA membuat seri premium dengan membeli chip dari Nvidia terbaik.
Produsen lain yang melihat harga lebih murah, dapat memilih chip berkualitas lebih rendah.

Di era tahun 2000an, beberapa antusias computer membeli berdasarkan pabrik dari asal negara pembuat.
Intel misalnya, menempatkan pabrik di Mexico. Bila procesor Intel Mexico, biasanya mampu bekerja lebih tinggi untuk overclock.

Sekarang tidak ada yang tahu, kecuali kita menguji sendiri, atau mendapatkan procesor dari perusahaan yang sudah menyortir.
Setidaknya dapat menjadi gambaran, sebuah procesor kadang memiliki kinerja sangat baik, walau tipe yang digunakan bukan model high end.

Memory card SSD, NVMe storage, microSD, SD sampai Flash Drive tidak disarankan untuk menyimpan data dalam waktu lama. Juga teknologi penyimpan data digital dari generasi tape sampai LTO tape, Disc DVD sampai M-Disc memiliki batas waktu menyimpan data. Hanya 1 yang tahan 200 tahun - Flash drive Machdyne

TSMC pertahankan 3nm chip karena sudah matang, sebelum tahun 2025 pindah ke 2nm. Masalah di teknologi 2nm, proses produksi lebih rumit dan mesin EUV litografi juga sangat mahal. Diperkirakan chip generasi baru akan mencapai 50% lebih mahal lagi.

Desain smartphone ada rasa kenyamanan ketika kita mengunakan. Smartphone kecil, mudah di pegang dan posisi perangkat yang tepat. Generasi baru, layar semakin besar, bezelless. Komponen penting di smartphone menghilang / berubah. Smartphone buttonless tahun 2025

WIFI 7 standar 802.11be Mediatek, Intel dan Broadcom, mencapai 5Gbit/s. Mediatek Filogic 380 360 Filogic 880 860 WIFI7. Qualcomm WIFI7 Pro BE3300 mencapai 33Gbps dengan MLO. WIFI 7 secara teori mencapai kecepatan 46Gbit perdetik untuk transfer. WIFI 6e mengunakan 6Ghz mungkin dilewati.

Intel GPU Arc2 pertama dukungan VVC video playback November 2024. April 2024 Youtube pindah ke AV1 dan Android 12 update. Google memilih Libdav1d yang efisien untuk decode. Bila anda merasa tampilan 4K Youtube kok terasa enteng dan tampil mulus, mungkin itu format AV1. Tahun 2020 disiapkan H.266 VVC tapi lisensi.

Kebutuhan produksi chip tipe CoWos adalah chip dengan sistem tumpuk, dan lebih rumit dibanding produksi chiplet. Kapasitas GPU yang ditingkatkan untuk menanam sistem tumpuk, sampai memory ada di dalam chip. AMD dan Nvidia kabar mencadangkan pengemasan chip CoWoS dalam 2 tahun mendatang.

Sig mengumumkan revisi PCIe 7.0 versi 0.3 dengan target 512GB/s. Dijadwalkan penerapan PCIe 7.0 pada tahun 2027. Walau PCIe 7 sudah tampil, masih belum terlihat teknologi PCIe 6.0. Sampai 2023, hanya PCIe 5.0 yang tersedia. Dari rancangan storage NVMe untuk storage dengan kecepatan tertinggi.

Toshiba membawa MAMR dan HAMR 30TB. Seagate masuki era hard disk 32TB dengan HAMR, selanjutnya ke 40 dan 50TB. Hard disk generasi baru mengunakan 10 - 11 platter. Tosbiba pembuat harddisk di dukung produk perusahaan SDK dapat memproduksi harddisk 30TB.

Layar eink telah dibuat untuk monitor, tapi warna hitam atau model berwarna. Perkembangan eink ternyata sudah cukup jauh. Banyak aplikasi dengan layar eink, seperti disain buku digital, monitor. Dasung Paperlike Color monitor 25 inci resolusi 3K

Penjualan harddisk turun, kaset LTO masih tetap ada. Dan ini aneh, produk tape backup malah naik. Sistem storage kaset LTO terus tumbuh, diperkirakan tetap bertahan digunakan walau akses jauh lebih lambat. Media optik disc bukan andalan bagi data center karena pertimbangan harga

Apakah adaptor akan hilang. Sepertinya demikian, perusahaan Amber Solutions telah membuat chip yang dapat merubah langsung arus AC menjadi DC. Menghilangkan 50% komponen yang ada di dalam adaptor. Nantinya dapat terintegrasi di dalam perangkat elektronik power rendah.

Samsung menawarkan SSD ZNS Samsung PM1731a dengan fitur ZNS. Membuat SSD bekerja lebih lama, karena mengurangi penulisan data. Teknologi NVME 2.0 memiliki fitur terbaik dengan ZNS. Mencegah penulisan data pada chip yang mengurangi usia pakai chip NAND.

Cara kerja sensor sidik jari Qualcomm 3D Sonic Max Gen 2 lebih cepat. Sensor Capacitive yang umum digunakan di smartphone pemula dan menengah. Teknologi sensor sidik jari optik sebagaimodel kelas menengah ditempatkan di tengah layar. Lebih canggih sensor ultrasonik yang lebih akurat mengenal sidik jari.

Transistor tidak dapat diperkecil lagi, mungkin bertahan di 10nm. Berdasarkan data The Semiconductor Industry Association, roadmap teknologi transistor akan berhenti dikecilkan pada tahun 2021. Setidanya tahun 2019 mungkin akan tampil chip procesor hemat power sampai 7nm.

Perbedaan procesor PC vs procesor smartphone. Keduanya berbeda, khusus dalam tugas menangani pekerjaan dan kebutuhan. Satu dirancang untuk hemat power, yang lain untuk kalkulasi sangat komplek. Mungkin suatu hari kemampuan CPU desktop PC akan dicapai procesor smartphone.