Intel mesin NA High EUV pencetak chip ASML kejar note 18a

Intel menerima alat pembuat chip High-NA EUV pertama dari ASML.

Membuat produsen chip procesor Intel sebagai pabrik pertama teknologi litografi generasi baru yang revolusioner

Awal Januari 2024, Intel mengumumkan telah menerima komponen utama pertama dari litografi ultraviolet ekstrim (EUV) ASML.
Intel dan ASML segera mulai merakit mesin tersebut karena Intel berharap menjadi perusahaan pertama yang menggunakan peralatan High-NA EUV untuk produksi massal chip di tahun-tahun mendatang.

Mesin chip High-NA EUV menggunakan lensa aperture numerik 0,55 (High-NA), memungkinkan pembuat chip mencetak fitur yang lebih kecil pada prosesor dibandingkan teknologi  sebelumnya.

Alat litografi Twinscan EXE ASML adalah mesin besar yang dikirimkan dalam 250 box, membutuhkan 13 kontainer kargo dengan 13 truk.

ASML mengirimkan kontainer pertama dari Veldhoven, Belanda 21 Desember 2022.
Intel menerimanya di lokasinya dekat Hillsboro, Oregon.

Dalam beberapa bulan mendatang, alat tersebut akan dirakit di pabrik penelitian Intel D1X Mod3.

Di mana para insinyur perusahaan akan mempelajari cara menggunakan alat pencetak chip untuk memproduksi chip menggunakan teknologi fabrikasi 18A.

Mesin litho EUV NA dilengkapi dengan lensa 0,55 NA (High NA) dapat mencapai resolusi 8nm, peningkatan besar dibandingkan alat EUV dengan lensa 0,33 NA (Low NA) untuk resolusi 13nm.

Peningkatan resolusi sangat penting untuk teknologi pasca pembuatan chip 2nm.
Memerlukan pola ganda EUV Low NA atau pola tunggal EUV High NA.

Setiap pemindai EUV High NA diperkirakan berharga mulai dari $300 juta hingga $400 juta. Itu satu mesin untuk pencetak wafer chip.
Belum termasuk mesin lain seperti pemotong, dan pengemasan menjadi chip

Intel akan mulai menginstal mesin Twinscan EXE:5000 yang memproses 150 wafer per jam (dengan dosis 30mJ/cm^2) dengan kinerja overlay mesin yang cocok <1,1nm.

Mesin High-NA EUV akan digunakan untuk mempelajari cara menggunakan High-NA EUV dengan teknologi proses Intel 18A (18 angstrom, 1,8nm).

Namun manufaktur volume tinggi (HVM) sebenarnya akan dimulai untuk node 8A pada Twinscan EXE ASML 5200 mesin.



Mesin-mesin tersebut dapat meningkatkan produktivitas hingga 220 wafer perjam dan kinerja pencitraan hingga <0,8nm .

Intel ingin mendapatkan kembali kepemimpinan teknologi fabrikasinya atau sebagai produsen chip seperti dulu.
Intel langsung mengambil ke teknologi 18A.

Dengan node produksi pasca-18A berkemampuan NA Tinggi, Intel tidak berharap untuk mempertahankan kekuatan, kinerja, dan kepemimpinan dalam bidang tersebut.
Dasarnya untuk menetapkan standarnya sendiri dalam manufaktur High NA.

Menjadi keunggulan strategis dibandingkan para pesaingnya, seperti kemampuan pabrik TSMC dalam pengoperasian mesin Low NA pertama.

TSMC unggul sebagai pabrik pengecoran atau Foundry chip saat ini. Dan memegang banyak pesanan untuk membuat procesor dari Smartphone, procesor PC sampai notebook.
Pabrik adalah Samsung yang mengejar teknologi TSMC, dan GlobalFoundry nama pabrik yang dahulu dimiliki AMD dan dijual sampai AMD menjadi Fabless.

Blackwell adalah desain GPU pertama dengan proses baru yang dimiliki TSMC. Karena mengunakan koneksi / interkoneksi silikon - LSI / local silicon interconnect untuk menghubungkan antar chip (Chiplet) ke interposer. Desain pertama dari mesin baru ini masih terkendala.

Kebutuhan produksi chip tipe CoWos adalah chip dengan sistem tumpuk, dan lebih rumit dibanding produksi chiplet. Kapasitas GPU yang ditingkatkan untuk menanam sistem tumpuk, sampai memory ada di dalam chip. AMD dan Nvidia kabar mencadangkan pengemasan chip CoWoS dalam 2 tahun mendatang.

China bukan menghadapi tantangan dengan sanksi barat. Tapi kemajuan semikonduktor yang tidak berkembang. Ada upaya ingin membuat chip dalam negeri yang canggih, serta rencana tanpa batas untuk industri chip. Walau diragukan, industri barat saja tidak mampu mengejar pabrik TSMC yang super canggih.

Industri paling keras ada di pabrik pembuat chip. TSMC dan Samsung saat ini menjadi 2 produsen chip. Berlomba mengecilkan chip agar bekerja lebih efisien. Samsung mengejar teknologi 1,4nm

Smartphone Android baru akan mengadopsi 3nm tahun 2024, sementara hanya model high end seperti iPhone dengan teknologi 3nm. Kabar lain termasuk AMD dan Nvidia, Qualcomm dan Mediatek tetap di 4nm untuk 2024 bahkan 2025. Procesor dan GPU 3nm hanya di babak ke 3. 2nm baru tampil tahun 2025

TSMC salah satu perusahaan terbesar dan terpenting di dunia. Dan kita mungkin tidak banyak mengetahui siapa TSMC. Bangunan perusahaan dengan tanda tanya sebagai logo huruf. Menghasilkan 50 persen chip untuk kebutuhan pasar global di bidang teknologi.

Oktober 2022, komponen chip untuk konsumen sudah cukup, dan tidak masalah. Kecuali komponen server. DDR5 akan terkena dampak tahun 2022. November 2022, TSMC mulai menurunkan produksi karena produsen besar memangkas pesanan.