Teknologi Intel pilih TSMC untuk GPU tapi bukan CPU katanya itu strategi

Januari 2022
TSMC merubah rencana produksi 3nm untuk mengakomodasi pesanan CPU Intel.
Analis melihat mitra TSMC dengan Intel semakin kuat. Bahkan dalam perkiraan untuk mencapai 2nm GAAFET di tahun 2025.

Rencananya chip silikon lebih rapat dengan node 3 nm mulai diproduksi pertengahan tahun 2022, untuk menyamakan jadwal rilis produk Intel dan Apple.
Jadwal produksi di tunda ke tahun 2023, karena hasil silikon tidak mencapai target.
Di tahun 2024, Intel dan Apple mendapatkan jatah terbesar. Sisanya diberikan untuk pelanggan lama Broadcom, AMD, Nvidia, Qualcomm dan Mediatek.

Kebutuhan Intel, membuat TSMC melakukan restrukturisasi mencakup perluasan pabrik P8 P9 baru di Fab 12 Baoshan Hsinchu.
Produksi pertama diharapkan dapat menghasilkan 20 ribu wafer setiap bulan untuk membuat chip Intel.

Lokasi tersebut rencana akan dibuat untuk riset dan penelitian, tapi berubah menjadi pabrik chip kedua terlengkap.
TSMC menyediakan tim independen untuk menangani produk Intel.
Fab 18 tetap menjadi basis utama chip 5nm dan 3nm.

Sedangkan rahasia Intel dan Apple tetap di jaga dan terpisah satu sama lain.

Jadi bisa dilihat perubahan kekurangan chip dalam beberapa tahun. Sementara Intel GPU dan CPU server ada di TSMC. CPU Desktop tetap ditangani pabrik Intel. Atau mungkin seluruhnya ada disana ?
Untuk computer atau notebook sudah terlihat, produsen yang mengamankan produksi di pasar untuk generasi chip silikon terbaru.
Kekuatan 2 nama besar dengan 3nm bahkan 2nm nanti tidak mengecilkan produsen lain. Masih ada fasilitas produksi di 5nm atau lebih tinggi.

September 2021
Intel akan kesulitan memproduksi GPU kelas diskrit dengan kapasitas produksinya saat ini.
Penjelasan tersebut di kemukakan oleh Raja Koduri, Senior Vice President dan General Manager Intel dari Accelerated Computing Systems and Graphics (AXG) Group

Keputusan Intel baru-baru ini untuk mengontrak TSMC untuk memproduksi GPU ARC pada proses 6nm.
Intel mengatur strategi sampai memutuskan pabrik TSMC yang membuat chip graphic Arc.

Perlu ditentukan terlebih dahulu dengan proses yang dapat diasumsikan dari awal desain, kata Raja.
Fitur lain, seperti berapa banyak frekuensi operasi yang dapat digunakan merupakan faktor penting.
Biaya juga menjadi masalah.

Hal tersebut termasuk biaya produksi dan kapasitas produksi akan memutuskan proses mana yang akan digunakan Intel

Intel menyimpulkan produk pertama, silikon arsitek GPU Alchemist, kebetulan menemukan keseimbangan terbaik disain chip Arc dengan node N6 TSMC atau chip dengan kerapatan 6nm.
Intel tidak memiliki fasilitas 6nm di pabriknya sendiri, sedangkan pasar GPU sudah mengunakan 7nm dengan kinerja GPU lebih efisien.

Tidak dikecualikan serangkaian penundaan perisapan Intel, nantinya dapat bersaing dengan GPU AMD atau NVIDIA dengan produk baru untuk node 7NM lama dapat bersaing dengan kinerja ARC.
Yang dibayangkan kita dalam waktu mendatang, ada 3 produsen chip GPU tanpa pabrik yaitu Intel Arc, Nvidia GeForce dan AMD Radeon.

Intel telah mengirim disain Arc VGA ke mitra produsen. Nantinya terserah dari produsen yang ingin mendisain VGA Intel.
Kedepan belum diketahui, dengan arsitek Battlemage Xe2 HPG penerus Alchemist Xe HPG, apakah akan dibuat sendiri oleh Intel atau tetap di TSMC. Mengingat kebutuhkan chip perlu diperkecil lagi sampai 5nm bahkan 4nm.

Pasar manufaktur semikonduktor telah terpukul berulang kali selama 18 bulan terakhir khususnya masalah pasokan.

Sebagian besar berasal dari kompleksitas rantai pasokannya yang panjang.

Namun, Intel tampaknya telah relatif lolos tanpa masalah, sebagian besar yang dilakukan dengan strategi vertikal.

Intel mendesain dan memproduksi CPU dari pabrik sendiri, memberikannya lebih banyak fleksibilitas dibanding meminta pabrik lain untuk memproduksi

Procesor AMD tentu mengalami kendala, ketika lini produksi di TSMC harus memprioritaskan pembuatan chip produsen lain dan beradaptasi dengan kondisi pasar yang berubah.

Persamaan yang komplek untuk memilih kerapatan chip tertentu juga mencakup aspek lainnya dalam memproduksi CPU.

CPU AMD Ryzen 7 5800X (8-core, 16-thread) memiliki ukuran lebar sekitar 80,7 mm² yang diproduksi dari silikon 7 nm TSMC
Total  4,15 miliar transistor dalam satu chip.

GPU teratas AMD Radeon RX 6900XT, diproduksi dengan proses yang sama
Memiliki ukuran 520 mm² dengan jumlah berlipat dari transistor CPU, mencapai 26,8 miliar transistor.

Dengan kata lain GPU berada di persaingan lain dalam hal manufaktur silikon.
Ketika sebuah produk dibuat dengan ukuran silikon besar, hasil produksinya hanya menghasilkan jumlah chip lebih sedikit dalam satu wafer silikon.

Ketika Intel memilih TSMC tentu ada dampaknya, setidaknya mendapat kuota produksi lebih kecil dibanding GPU dan CPU yang tersedia.

Sementara Intel memindahkan produksi khusus untuk chip GPU ke TSMC, sedangkan procesor tetap di produksi dari pabrik Intel sendiri.
Intel praktis tidak terkendala dengan produksi CPU di masa mendatang, karena semua di buat dari internal pabrik sendiri.

Artinya Intel dapat memproduksi lebih banyak perangkat (CPU) di pasar, sekaligus memastikan pesaingnya tidak dapat membuat chip sebanyak yang bisa mereka jual. Itu salah satu cara untuk memenangkan persaingan, Katanya.
Karena AMD dan Nvidia adalah perusahaan fabless, atau tidak punya pabrik dan memesan chip dari pabrik lain.

Nuvia yang dimiliki Qualcomm akan membuat procesor computer. Perubahan grafik ditingkatkan untuk mencapai kebutuhan desktop PC, berbeda dengan disain GPU di smartphone. Tapi target CPU Nuvia untuk pemakaian perangkat hemat dan efisien, dapat dipasang ekternal VGA.

Nvidia tekan partner bila mereka nanti menjual Intel Battlemage. Gamer tidak tertarik dengan RTX 4000, sekarang kesempatan produsen VGA menarik pembeli. Intel menyebut Intel Arc A750 lebih cepat dari RTX 3060. Data Intel Arc setingkat model Nvidia dan Radeon RX. Nvidia seharusnya mengerti untuk rilis produk VGA budget

Fokus AMD untuk memproduksi semua produk tercanggihnya di Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) dan peningkatan pesanan telah menjadikan AMD sebagai pelanggan terbesar nomor 2 tahun 2022.

AMD menyiapkan procesor Zen4 setelah generasi Zen3. Perubahan di teknologi kerapatan silikon procesor. Zen 2 dan Zen 3 mengunakan teknologi 7nm. Sedangkan Zen4 procesor diproduksi dengan kerapatan silikon lebih rapat 5nm. AMD Raphael seri CPU Desktop PC mengunakan socket AM5. Socket AM5 memiliki jumlah pin LGA 1178