Teknologi Hynix chip QLC 1TB pertama mengunakan algoritma agar SSD lama

Hynix dikabarkan telah mengirim chip 1TB Quadruple Level Cell Storage atau QLC-1 ke perushaan SSD.

Hynix adalah perusahaan pembuat micro chip, dimana chip akan digunakan oleh perusahaan lain sebagai produk.

SK Hynix juga mengembangkan teknologi perangkat lunak algoritma bersama controller SSD.

Fungsinya untuk memperpanjang usia SSD dengan chip QLC 1TB.

Diharapkan chip seperti dibawah ini sudah dapat diproduksi dan dipasarkan.

Tetapi saat ini masih memerlukan test pada bagian chip, termasuk daya tahan.

Apa yang diharapkan dengan produk 1TB QLC NAND flash ini.

Bagi konsumen mungkin akan menemukan SSD sampai kapasitas 16TB. Seperti teknologi kapasitas harddisk 16TB, tapi dengan SSD, memiliki kecepatan tranfer jauh lebih cepat.

Bila masih menyimpan flashdisk model lama. Dapat diperiksa apakah masih mengunakan chip MLC atau SLC. Flash drive generasi lama lebih handal untuk lifecycle penulisan data. Flash disk dapat diperiksa mengunakan program. Awas flash drive dengan chip cacat dijual lagi

Kebutuhan produksi chip tipe CoWos adalah chip dengan sistem tumpuk, dan lebih rumit dibanding produksi chiplet. Kapasitas GPU yang ditingkatkan untuk menanam sistem tumpuk, sampai memory ada di dalam chip. AMD dan Nvidia kabar mencadangkan pengemasan chip CoWoS dalam 2 tahun mendatang.

Secara umum Nvidia merilis VGA baru setiap 2 tahun. Tapi tahun 2023 dan selanjutnya akan mundur. Kemungkinan tidak ada model baru, atau hanya versi revisi seperti seri Super dan Titan. Duopoli Nvidia dan AMD, tapi di bidang AI kekuatan Nvidia masih unggul dan membuat sibuk perusahaan tersebut membuat GPU Compute

Silicon Motion SM2508 SSD NVMe PCie 5.0, siap tampil tahun 2024. Silicon Motion akan membawa SSD lebih murah dengan SM2268XT tanpa buffer SDRAM. SM2508 controller dengan 4 channel untuk konsumer dari teknologi node 7nm, sedangkan SM2504XT 8 channel untuk kelas performa di 12nm.

Samsung HBM3E gagal test Nvidia. Hynix HBM 3 transfer 896GB perdetik diumumkan Januari 2022, pertama Nvidia GPU Hopper. Samsung kembangkan HBM2E dengan nama Flashbolt. 33% lebih cepat dari teknologi HBM2. Jauh lebih cepat dari GDDR6X tapi tidak menarik produsen VGA ke teknologi HBM

Monitor OLED mungkin jarang terdengar, tapi sudah diproduksi tahun 2016 dengan jumlah terbatas. Kedepan panel monitor desktop dapat mengunakan OLED, setidaknya di tahun 2019. 3 perusahaan bekerja sama membuat panel OLED sampai ukuran 27 inci. Apa keunggulan layar OLED di monitor.

Western Digital perkenalkan 3D NAND dengan sistem tumpuk bersama Toshiba. Teknologi terbaru dapat menumpuk keping chip 3D sampai 64 lapis dengan 3 bit data. Disusul 96 layer 4 bit 2018, sebuah chip dapat menampung 1,3TB. Harga SSD diperkirakan turun, perang harga di pasar SSD

Perbedaan procesor PC vs procesor smartphone. Keduanya berbeda, khusus dalam tugas menangani pekerjaan dan kebutuhan. Satu dirancang untuk hemat power, yang lain untuk kalkulasi sangat komplek. Mungkin suatu hari kemampuan CPU desktop PC akan dicapai procesor smartphone.