Transisi Snapdragon Exynos Dimensity kelas high end tidak pergi jauh

Procesor smartphone generasi terbaru nanti setidaknya berubah dibanding seri tahun 2021.
Ada beberapa polesan yang katanya memperbaiki kemampuan procesor smartphone, khususnya teknologi internal graphic

Perubahan procesor smartphone Qualcomm mengunakan arsitek Nuvia, Samsung mengunakan GPU AMD, disusul Mediatek seri 9000.

Ada lompatan baru dari beberapa chip procesor mobile di tahun 2022 nanti.
Dengan beberapa perubahan arsitek dan GPU.

Kecepatan procesor semakin tinggi dapat berdampak panas CPU seperti yang kita kenal Overheating.
Membuat sebuah smartphone tercepat dan paling canggih, satu masalah sistem pendingin untuk menjaga tidak panas di tangan.



Snapdragon 8 Gen1+

Snapdragon 8 Gen1 dengan nomor model SM8450, model kedua Snapdragon 8 Gen1+ dengan nomor model SM8475.

Mediatek Dimensity 9000 disiapkan untuk procesor smartphone high end, varian kelas menengah Mediatek Dimensity 7000.
Ada transisi antara seri Mediatek Dimensity 2000 sebelumnya, dan naik ke angka 7000 dan 9000

Exynos 2300 dengan teknologi AMD setelah generasi Exynos 2200.

Kabar baru, Snapdragon 8 Gen1+ SM8574 dan Dimensity 9000 MT6983 sementara memiliki masalah panas walau sudah diproduksi dengan kerapatan 4nm.
Belum diketahui bagaimana produsen smartphone akan menangani panas dari 2 procesor untuk model high tersebut.

Mengecilkan chip dengan kerapatan terkecil dengan voltase lebih rendah ternyata tidak sepenuhnya meredam panas CPU.
Mengingat sebagian besar chip CPU mobile high end akan melewati kecepatan 2.8 - 3Ghz dan disain chip semakin komplek.

Sebenarnya panas dihasilkan akibat performa chip berlebih, penyatuan perangkat seperti modem 5G dan efek samping kinerja tidak efisien, berdampak cukup boros power sehingga terjadi efek panas.

Apakah dari chip yang dibuat oleh pabrik Samsung dan TSMC, masalah panas chip tidak terkait dengan teknologi dari proses produksi. Baik 7nm, 6nm, 4nm tidak banyak berubah
Ketebalan sebuah procesor dikemas begitu tipis agar masuk ke perangkat smartphone.

Walau procesor sudah dimasukan sedemikian rupa, dan di kecilkan dengan teknologi produksi kerapatan nanometer tercanggih.
Yang disebut procesor lebih hemat power, lebih efisien, sementara sebagai iklan saja karena produsen terus saja memadatkan kemampuan chip dengan kebutuhan lain baik modem 5G, ISP untuk pengolah gambar dan lainnya.
Yang benar sebuah procesor mobile akan menghasilkan panas diakibatkan pemakaian power atau performa berlebihan.
Yang di inginkan konsumen memang smartphone yang sangat cepat, termasuk janji produsen smartphone.
Tetapi panas CPU smartphone tidak akan kemana-mana.

Dapat dilihat dari HiSilicon Kirin 9000 yang dikembangkan pabrikan Huawei dan Apple A15 untuk Apple juga memiliki masalah yang sama.

Bagaimana produsen smartphone harus merancang sistem pendingin yang kecil tapi canggih ?.
Disana ada teknologi, ada produksi, akhirnya konsumen juga yang harus membayar tambahan untuk pendingin.

Seperti kutipan - "Masalah chip overheating tidak akan kemana mana" kata Chip Universe

Dari sisi ini, kita dapat melihat seperti apa smartphone kelas high end di tahun 2022 nanti.
Disisi lain Qualcomm akan mengeluarkan model CPU menengah di model Snapdragon 7 SM74, atau Mediatek dengan Dimensity seri 7000.

Xiaomi mengatasi panas dari Snapdragon 8 Gen1.
Xiaomi 12 dirancang dengan heatsink khusus dengan pendingin 3 lapis.



Qualcomm tahu masalah yang selalu dihadapi di setiap generasi chip procesor selama beberapa tahun terakhir.
Ke depan kendalanya kemungkinan akan sama saja, bila Snapdragon 8 Gen2 dirilis.

Dan perbaikan bisa saja terlihat setelah Snapdragon 8 Gen3, setelah generasi tersebut mengunakan arsitek Nuvia. Itu masih mungkin, performanya belum diketahui.

Perubahan juga terjadi dengan rancangan procesor Samsung
Exynos 2200 akan lebih kuat, tapi kalah baik dibanding kemampuan procesor Qualcomm Snapdragon.

GPU rancangan AMD yang dipasangkan ke procesor Exynos belum memberi dampak nyata bagi konsumen.
Kemungkinan akan tertinggal dengan generasi arsitek Qualcomm Adreno.

Melihat pengalaman Snapdragon 800 generasi pertama di tahun 2013, hanya menempatkan 4 core performa tapi menghilangkan 4 core efisien agar meningkatkan kemampuan smartphone lebih bertenaga. Dengan 4 core Performa malah membuat smartphone sangat boros power baterai dan smartphone menjadi panas.
Itu saja yang pernah tercatat ketika Qualcomm mengejar kemampuan procesor smartphone Snapdragon model pertama di seri 8xx.

Revisi 2 kali dengan Snapdragon 801 dan 802 dengan 4 core Krait 400, Snapdragon dan 805 - 4 core Krait 450 hanya dalam 1 tahun saja. Dan disain smartphone di seri ini secepatnya menghilang di tahun 2014.
Model selanjutnya Snapdragon 808 dan 810 dengan 2/4 + 4 core tapi kembali ke arsitek ARM Cortex tampil 2 model procesor di tahun 2015
Model selanjutnya pun muncul Snapdragon 820 dan 821 dengan arsitek Kyro 4 core 2016 tampil di tahun yang sama.
Snapdragon 835 tampil sendiri selama tahun 2017 kembali lagi ke 4 + 4 core Kyro berbasis ARM Cortex di tahun 2017. Itulah model yang dapat diterima produsen dan konsumen.

Bagi konsumen, jangan melihat produk baru dengan disain baru yang terbaik. Smartphone terlihat responsif dan cepat, ada dampak di belakang layar.
Kita sebagai konsumen sebaiknya tidak melihat kemampuan sebuah smartphone dengan teknologi terbaru.
Tunggu dulu, bila dimungkinkan menunda sampai 1 generasi atau disain procesor stabil.

Elbrus-8C dibuat MSCT asal Rusia. Menargetkan pemakaian CPU di dalam negeri untuk mengantikan AMD dan Intel. Khususnya kebutuhan skala server untuk Enterprise. Tapi hasil test menunjukan, Elbrus-8C lambat. Walau tidak layak digunakan untuk penganti Epyc dan Xeon, procesor tersebut tersebut dapat bekerja

Jaringan internet 5G mulai di gelar oleh operator Verizon, dengan kecepatan 1Gbps, setidaknya 300Mbps. T-Mobile internet rata rata sampai 50Mbps. Jaringan 5G terbagi menjadi Sub-6Ghz dan mmWave. Qualcomm Snapdragon X65 menjadi chip Modem 5G yang mendukung 10Gbps untuk download. Mampu menandingi kecepatan kabel Ethernet untuk data internet.

Snapdragon 782G penganti Snapdragon 780. Snapdragon 888 update ke Snapdragon 888+. Snapdragon 775 dan 778G model smartphone kelas menengah. Qualcomm Snapdragon 888 mengunakan arsitek Cortex A78 akan tampil bersama beberapa produsen smartphone. Snapdragon 870 5G mengantikan Snapdragon 865 dengan Cortex A77