Notebook RAM internal di solder pilihan di solder semua atau RAM CAMM2 tidak permanen

Intel tentang RAM tanam November 2024

CEO Intel mengatakan seri procesor Lunar Lake Core Ultra 200V untuk notebook dirancang oleh produsen dengan RAM tanam pada motherboard.
Apakah desain tersebut menjadi tetap.

Intel mengatakan, Panther Lake dan Nova Lake generasi mendatang tidak mengunakan RAM itu.
Untuk Lunar Lake notebook procesor, ditujukan untuk proyek satu kali dengan pasar khusus.
Intel bagian finansial, katanya desain itu mengurangi keuntungan Intel sendiri.
Selain masalah RAM tanam, Intel akan merampingkan model GPU yang menghambat. Kemungkinan pasar hanya meminta lebih sedikit model.

Desain notebook April 2024

Seri notebook beberapa tahun lalu berubah tidak lagi menemukan RAM terpasang.
Mungkin tidak lagi melihat 2 slot RAM, dan hanya 1 slot kosong ketika membeli sebuah notebook.

Lalu dimana RAM notebook dipasang, tentu saja tertanam di board.

Acer, Dell misalnya memasang RAM di solder, sedangkan produk Apple seperti Macbook dan Ultrabook sudah lebih dulu.

Tahun 2024 model notebook gaming Asus ROG Zephyrus mengikuti gaya tersebut.

Alasan produsen, notebook lebih tipis, performa lebih baik dengan spesifikasi RAM asli.

Walau ada hal lain yang tidak terpikir oleh produsen, kalau terkena listrik statis dan RAM rusak, atau notebook rusak.



Intel ikut Apple sistem memory / RAM tanam (Juni 2024)
Intel notebook dengan procesor Lunar Lake tidak menyediakan slot DIMM untuk RAM.

Rancangan notebook dengan RAM 16GB atau 32GB sudah di tanam pada motherboard dengan  RAM tipe LPDDR5x.
Kecepatan RAM mencapai 8,5GB/s
Dengan RAM tanam, desain notebook dapat menghemat ruangan.

Procesor dibangun dengan keping chip terpisah, lalu di kemas ke dalam satu unit procesor.
Konon TSMC membuat rancangan procesor Lunar Lake lebih sederhana dengan 4 bagian keping chip terpisah
CPU 3nm / N3B, controller 7nm, semua core hanya E tanpa Hyperthreading.

Rancangan notebook baru memang menarik. Seperti procesor Lunar Lake secara teknis ukuran procesor lebih kecil, dan membutuhkan dukungan RAM kecepatan tinggi.
Masalahnya nanti ada dualisme, antara generasi RAM CAMM2 yang sudah diadopsi produsen, dan gaya Intel yang memasang RAM ke board notebook.





Alasan RAM di mainboard.
Penguna tidak dapat memacu untuk merek / model RAM kecepatan lebih tinggi.
Karena semua mengikuti desain speed yang ada di RAM internal.

Kecuali disable internal RAM untuk membuka kecepatan RAM SODIMM ekternal.

Dari produsen dengan RAM internal
Desain RAM ditanam memperbaiki pendingin, menghemat ruang khususnya proses produksi.

Daya tahan baterai, mobilitas (tipis), efsisien daya. Itu pendapat lain dari produsen.
Umumnya desain RAM tanam pada notebook, juga mengunakan baterai tanam.
RAM internal dapat dipasang dimana saja dari bagian notebook.
Produksi lebih hemat, dibanding memasang socket RAM dengan 2 susun. Karena semua perakitan mainboard notebook, telah mengunakan mesin.

Lenovo setuju.
Desain notebook dengan RAM tanam sudah cukup matang.
Dalam proses produksi tidak ada masalah, juga tidak ada biaya tambahan, kan itu beban yang ditanggung pembeli.

Dell tentang internal memory notebook.
Notebook tidak membutuhkan slot tambahan kedua untuk model notebook kantor.
Desain RAM lebih stabil karena langsung berada di jalur motherboard.
Kecepatan mungkin tidak banyak berbeda, sekitar 3,5%.

Kecepatan RAM notebook dan efisien
Rata rata RAM di notebook mengunakan speed lebih rendah.

Itu juga alasannya, notebook modern lebih hemat.

Penguna tidak melihat itu
Notebook layaknya ponsel, yang harus diganti dalam beberapa tahun.

Kita mungkin merasakan, tidak seperti yang digambarkan produsen.
Kecepatan RAM tambahan di slot akan mengikuti kecepatan RAM internal. Jangan berharap untuk menguprade RAM kelas mahal, mungkin tidak terlalu berguna.
Dengan disable internal RAM, artinya kita harus mengunakan RAM lebih besar.
Itu salah satu alasan dari penguna di forum Reddit.
Karena mereka membeli notebook dengan internal RAM. Khususnya laptop gaming yang ikut-ikutan memasang RAM internal.

Kelemahan RAM tanam
Notebook bekas seperti ladang ranjau, bila kita membeli notebook dengan RAM internal
Khususnya antusias PC yang ingin memasang RAM kecepatan lebih baik.

Bila terjadi kerusakan di RAM internal, hem tidak banyak yang dapat dilakukan, kecuali membawa notebook ke tempat servis resmi.
Biasanya pengantian board, harganya bikin geleng kepala.
Walau dari produsen tidak melihat adanya kerusakan di komponen internal RAM

Itu pro dan kontrak antara produsen dan penguna akhir.
Masing-masing memiliki pendapat berbeda.

Ke depan RAM CAMM2.
Generasi RAM notebook telah disahkan oleh badan JEDEC.
Disebut model CAMM2, RAM lebih tipis dan tersedia di versi solder dan non solder.
Memungkinkan desain notebook memasang 128GB RAM
CAMM2 juga langsung mengandalkan dual channel dengan 1 modul, pemasangan lebih mudah tinggal masuk ke slot (tanpa kunci pada board).

Snapdragon tidak hanya procesor smartphone. Mengembangkan generasi procesor notebook hemat power. Ke depan  banyak teknologi yang dibawa oleh arsitek Oryon. Dari NPU, AI dan tentu saja notebook hemat power. Rencana Mini PC berbasis Snapdragon X disebut ditunda tanpa batas waktu.

Notebook Intel Lunar Lake mengunakan RAM sistem tanam. Semua ada di motherboard tanpa slot RAM. Pilihan 32GB atau paling kecil 16GB, desain RAM tanam memberi kemampuan notebook lebih ramping. Tapi bagi antusias seperti programmer dan test OS, mungkin tidak cukup

Sony hentikan penjualan disc Blu-ray Juni 2024. Ultra Blu-ray akan mendukung  High Efficiency Video Coding (HEVC) H.265 code dengan 60 frame perdetik movie, 10 bit gradasi dan High Dynamic Range. Tapi Samsung akan meninggalkan produk Blu-ray Player, kurang menguntungkan.

3 controller Maxio MAP1803, Maxio MAP1806, Maxio MAP1802 untuk NVMe. Seri pertama untuk SSD NVMe dengan PCIe 5.0, dari kelas enterprise dan client. Chip 3D NAND 3200MT/s dan satu chip terbaru untuk 4800MT/s.

Flash QLC 280 layer Samsung mendukung SSD M.2 16 TB. Chip Samsung QLC V9 memiliki kelebihan kapasitas chip 50% lebih banyak dibanding generasi QLC sebelumnya. Dirancang dengan 280 layer, sedangkan TLC saat ini mengunakan 232 layer.

Cara kerja sensor sidik jari Qualcomm 3D Sonic Max Gen 2 lebih cepat. Sensor Capacitive yang umum digunakan di smartphone pemula dan menengah. Teknologi sensor sidik jari optik sebagaimodel kelas menengah ditempatkan di tengah layar. Lebih canggih sensor ultrasonik yang lebih akurat mengenal sidik jari.