Technology

Standar baru PCIe 6.0 power 2x6 pin memiliki logo H++, standar konektor dengan logo H+. RTX 4090 power dibatasi 75 persen, tetap saja konektor meleleh. CableMod konektor 12VHPWR meleleh Februari 2024.Corsair memberi solusi, masalah konektor tidak terpasang sempurna.

WIFI HaLow bekerja pada frekunesi 1Ghz, dibanding WIFI standar 2,5Ghz atau lebih tinggi. Rancangan untuk perangkat berbasis IoT yang tidak memerlukan kecepatan transfer. Standar aslinya hanya 1km tapi di uji sampai 3km dan tidak terganggu dengan interferensi sinyal WIFI biasa

Flash QLC 280 layer Samsung mendukung SSD M.2 16 TB. Chip Samsung QLC V9 memiliki kelebihan kapasitas chip 50% lebih banyak dibanding generasi QLC sebelumnya. Dirancang dengan 280 layer, sedangkan TLC saat ini mengunakan 232 layer.

Corning Gorilla Glass 7i untuk smartphone kelas menengah dan pemula, lebih tahan gores 2x. Tampil untuk smartphone model 2024. Gorilla Armor disebut lebih kuat, meredam pantulan sampai 75%. Perusahaan Corning pembuat kaca Gorilla Victus 2 dengan daya tahan lebih baik.

Phison PCIe 5 E26 Max 14um dan Phison E31T untuk generasi PCIe 5.0 satu kelas performa. Phison PCIe 4 E27T kelas budgetGenerasi storage SSD NVMe disiapkan untuk PCIe Gen4, mendatang Phison E26 untuk PCie 5.0 12GB/s.

Entrupy akan memeriksa sebuah produk asli atau palsu. Tas mahal bermerek Balenciaga, Burberry, Gucci, dan Louis Vuitton dapat di identifikasi sampai 90 persen akurat. Membuat kemudahan orang memeriksa keaslian produk adalah asli, termasuk pengecer yang menjual agar mendapatkan penilaian dari pihak ketiga.

Perusahaan SatVu baru meluncurkan satelit Hotsat 1. Gambar pertama dari satelit memperlihatkan gambar termal dari permukaan di kota seperti rumah, jalan. Tujuan satelit membantu peneliti memperbaiki rancangan kota lebih baik serta bidang lainnya.

Phison PS5031-E31T M.2 PCIe Gen 5 tanpa perlu cooler, dukungan kecepatan baca dan tulis sekuensial maksimum 10.800 MB/s (10.8GB/s). Speed tersebut lebih lambat dibanding PCIe5.0, tapi masih diatas PCie 4.0 dengan maksimum dapat tercapai sampai 7,8GB/s.

AMD mengajukan paten, mengambarkan desain chip GPU teknologi chiplet. Chip VGA AMD dapat dibuat dengan chip terpisah sebelum dikemas menjadi sebuah GPU. Kemungkinan teknologi chiplet tersebut disiapkan untuk produksi tahun 2025.

WIFI 7 standar 802.11be Mediatek, Intel dan Broadcom, mencapai 5Gbit/s. Mediatek Filogic 380 360 Filogic 880 860 WIFI7. Qualcomm WIFI7 Pro BE3300 mencapai 33Gbps dengan MLO. WIFI 7 secara teori mencapai kecepatan 46Gbit perdetik untuk transfer. WIFI 6e mengunakan 6Ghz mungkin dilewati.

Samsung ISOCELL GNK penerus GN1. Sensor mampu merekam video 8K, Terrapixel, autofocus. Samsung ISOCELL GN2 sensor 50MP untuk smartphone. Merekam video sampai 480 frame perdetik untuk FHD.

Snapdragon tidak hanya procesor smartphone. Masih mengembangkan generasi procesor notebook hemat power. Kedepan  banyak teknologi yang dibawa oleh arsitek Oryon. Dari NPU, AI dan tentu saja notebook lebih hemat power untuk task biasa. Nama Snapdragon 8cx Gen 4 menjadi Snapdragon seri X di notebook

Seperti apa teknologi procesor notebook Meteor Lake dengan Core Ultra. Tidak 2 cluster seperti smartphone, tapi 3 cluster untuk procesor mobile notebook. Kinerja core terpisah berdasarkan fungsi. GPU tidak lagi untuk display, Intel memasukan iGPU Arc setingkat desktop.

Mediatek Dimensity 9400 memasukan 1 core utama Arm Cortex X925 + 3 core Cortex X4, dan 4 core Cortex A720, dukungan tri-band WIFI7. Mediatek Dimensity 7350 mendukung WIFI 6e, merekam video 4K, display 144Hz. Dimensity 6200 sedikit perbaikan dari seri sebelumnya.

Kita sering melihat smartphone baterai internal. Menyertakan keterangan standar IP, atau produsen dapat menambah Military ML-STD-810H, IP69K Arti IP dengan 2 angka di belakang adalah daya tahan air dan debu. Standar ML-STD-810H menambah kekuatan internal perangkat.

Teknologi memory CXL dapat berbagi kapasitas RAM antar computer. Walau aplikasi saat ini untuk kelas server, perluasan memory CXL dapat dipasang sampai 8 model. Sementara pengujian yang berjalan dengan CXL 2 PCIe 5, mendatang CXL 3 dengan PCIe 6.

Kebutuhan produksi chip tipe CoWos adalah chip dengan sistem tumpuk, dan lebih rumit dibanding produksi chiplet. Kapasitas GPU yang ditingkatkan untuk menanam sistem tumpuk, sampai memory ada di dalam chip. AMD dan Nvidia kabar mencadangkan pengemasan chip CoWoS dalam 2 tahun mendatang.

Camera CCTV berwarna di malam hari dengan pencahayaan minimum, mungkin bukan tandingan camera Canon MS 500. Canon menempatkan sensor SPAD yang sangat sensitif, merekam gambar berwarna tanpa cahaya apapun sampai 0,001 lux. Bahkan dapat di pasang lensa Zoom

LiFi menjadi standar IEEE 802.11bb pertama. Dapat melengkapi pengiriman data seperti WIFI tapi lebih aman. Transmisi hanya berada pada jarak ruang dan tidak akan menembus keluar dibanding sinyal WIFI. Desain dapat melengkapi WIFI dan berada di dalam sebuah chip.

Plasr Fusion roket pendorong lebih dekat dalam dunia nyata. Memangkas perjalanan ke Mars separuh waktu. Beberapa rancangan pesawat ruang angkasa, Solar Express mampu terbang ke Mars dalam 2 hari. Pesawat ruang angkasa masa depan tidak mengunakan bahan bakar konvensional. Beberapa rancangan pesawat lebih banyak mengunakan roket fusi atau roket anti matter.

SD 9.1 SDcard dengan kecepatan maksimum 2GB/s (Oktober 2023). SDUC kapasitas 2TB atau lebih besar ukuran SDcard dan microSD. Memory card SD Express lebih cepat dari card UHS-II dan kompatibel dengan SDcard standar. Kecepatan tranfer lebih cepat dari SSD computer dalam sebuah SD card. SD Express dapat dimulai 2TB. Mengunakan teknologi protokol PCIe seperti NVMe memory card. microSD ada batas panas untuk bekerja.

Sensor Lytia mengantikan Sony IMX, selanjutnya sensor camera 50MP ukuran 1 inci mengunakan nama belakang LYT. 3 kandidat smartphone Android mungkin mengunakan sensor terbaik ini, Oppo Find X7 Pro, disusul Xiaomi 14 Ultra dan Vivo X100 Pro Plus

Sig mengumumkan revisi PCIe 7.0 versi 0.3 dengan target 512GB/s. Dijadwalkan penerapan PCIe 7.0 pada tahun 2027. Walau PCIe 7 sudah tampil, masih belum terlihat teknologi PCIe 6.0. Sampai 2023, hanya PCIe 5.0 yang tersedia. Dari rancangan storage NVMe untuk storage dengan kecepatan tertinggi.

AMD resmi mengumumkan procesor Ryzen Z1 dan Ryzen Z1 Extreme. Tapi procesor portable atau konsol handheld. Walau ukuran kecil, kemampuan setingkat procesor notebook AMD Ultra dengan kode U yang digunakan pada notebook ringan dan tipis.

Arm Cortex X5 generasi procesor smartphone tanpa core hemat power. Arm TCS23 membawa beberapa teknologi baru rancangan procesor dan GPU mobile. Dari teknologi DSU 120 untuk rancangan procesor, GPU Immortalis G720. Dan CPU teknologi Cortex X4, Cortex A720 dan Cortex A520.

Intel mengusulkan arsitektur x86-S untuk instruksi CPU yang lebih sederhana dan lebih efisien. Bila dibuat, menjadi akhir dari rancangan procesor PC yang kompatibel dengan x86. Fitur 16 bit akan hilang selamanya, sedangkan program 32 bit tidak masalah sampai saat ini setelah di perkenalkan tahun 1978.

Memprediksi badai Matahari yang menganggu Bumi dapat di analisa dari DAGGER NASA. Memberi peringatan 30 menit lebih cepat sebelum badai datang mengunakan AI dengan pembelajaran mesin. Mengamati langsung untuk peringatan dini tidak mungkin, karena terlambat.

Toshiba membawa MAMR dan HAMR 30TB. Seagate masuki era hard disk 32TB dengan HAMR, selanjutnya ke 40 dan 50TB. Hard disk generasi baru mengunakan 10 - 11 platter. Tosbiba pembuat harddisk di dukung produk perusahaan SDK dapat memproduksi harddisk 30TB.

Setelah teknologi smartphone dapat terhubung untuk mengirim SMS mengunakan sinyal satelit. Satu lagi layanan SMS satelit dari Sateliot, tahap awal satelit akan lewat 1 kali sehari. Menyusul dalam 3 tahun akan ada 256 satelit.

Layar eink telah dibuat untuk monitor, tapi warna hitam atau model berwarna. Perkembangan eink ternyata sudah cukup jauh. Banyak aplikasi dengan layar eink, seperti disain buku digital, monitor. Dasung Paperlike Color monitor 25 inci resolusi 3K