Western Digital BiCS 96 layer 3D Nand membuat SSD storage lebih murah

Januari 2020
WD menjanjitkan teknologi chip SSD 3D Nand generasi BICS5 akan lebih murah.

WD yang  mengambil divisi Toshiba sebagai pengembang chip BICS.

Chip tipe TLC dengan 512gbit perkeping dapat diperkecil, dan varian QLC chip menyusul dengan 1,33tBit.

WD dan Toshiba telah beroperasi terpisah. Menjadi perusahaan Xioxia untuk pengembangan BICS5 secara terpisah dari WD
Mengunakan arsitek 128 layer TLC atau 3 bit per memory.

Ukuran chip yang diperkecil, dapat menghemat biaya produksi. Serta berisikan kapasitas lebih besar, dibanding menambah layer yang tidak murah.
Kemampuan chip akan lebih cepat 50% untuk tranfer data keluar masuk (IO) dari generasi BICS4. Atau secara internal naik dari 800Mbit ke 1.200Mbit.

Xioxia mulai memproduksi chip secara masal pertengahan tahun 2020.

Yang pasti chip BICS5 tipe 512gbit atau setara 64GB storage sudah siap.
Menyusul varian chip 1Tbit setara 128GB masuk dalam rencana.





Mei 2018
Western Digital mengumumkan mitra pertama yang mendapatkan chip NAND BiCS 4 dengan 96 layer. Setelah memiliki kepemilikan produsen chip Toshiba.
Generasi ke 4 chip dibuat dengan 3D atau sistem tumpuk. BiCS 3 memiliki batas maksimum 64 lapis chip. Sedangkan BiCS 4 sampai 96 lapis/layer.

Teknologi tersebut membuat perubahan dalam kapasitas. Western Digital mengatakan chip BiCS 4 telah diuji dan memuaskan, dan standar chip tersebut dapat dikirim ke mitra Western Digital dalam beberapa bulan mendatang.
Yang diperlukan adalah peningkatan produksi.




Maret 2015
Toshiba memperkenalkan teknologi NAND Flash 3D, mengunakan sistem tumpuk atau 49 lapis untuk kapasitas 128Gbit (16GB). Toshiba dan SanDisk menyebut teknologi BiCS atau Bit Cost Scaling. Membuat pemakaian chip lebih murah dan lebih padat.

Seperti 3D Nand Flash buatan Samsung. Samsung menyebut teknologi struktur TCAT. Tetapi Toshiba dapat memadatkan chip sampai 48 lapis. Kabarnya pabrik Toshiba di Yokkaichi Jepang sedang mengirim model contoh untuk diuji coba. Chip dibuat dari pabrik Toshiba Fab 5.
Satu pabrik lain disebut Fab 2, akan mendukung produksi chip BiCS dan mulai beroperasi pada tahun 2016.

Tahun 2017, Western Digital mengumumkan chip BiCS 64 layer 256Gb. Dibuat di pabrik Yokkaichi, sebagai fasilitas pabrik NAND terbesar di dunia.
Chip 64 layer tipe TLC.

Transistor tidak dapat diperkecil lagi, mungkin bertahan di 10nm. Berdasarkan data The Semiconductor Industry Association, roadmap teknologi transistor akan berhenti dikecilkan pada tahun 2021. Setidanya tahun 2019 mungkin akan tampil chip procesor hemat power sampai 7nm.

Chip controller Jmicron JMF60H akan diperkenalkan bulan Augustus 2015. Menjadi solusi SSD murah untuk interface SATA III. Targetnya sangat jelas chip controller SSD ini membantu penguna harddisk dapat pindah ke SSD dengan harga terjangkau.

Saat ini SSD baru mampu mencapai 1TB, karena masalah controller chip yang belum tersedia untuk mengatur SSD diatas 1TB. Dr Jerome Luo sebagai pendiri perusahaan Sage, Sage membuat SSD controller yang efisien untuk mengelola chip Nand Flash sampai 5TB.