Catatan
Mengingat disain socket procesor ke depan mengunakan socket LGA. Dimana pin seperti jarum menonjol di atas board.
Berhati-hati memasang heatsink, pastikan posisi socket dan procesor sudah tepat.
Kesalahan pemasangan seperti posisi CPU menyebabkan pin miring dan fatal sampai membengkok.
Pekerjaan kita akan menjadi sia sia, ketika pin terjadi kerusakan.

Heatsink mengunakan bahan metal untuk penghantar panas.
Thermal paste bahan liquid metal hanya diijinkan mengunakan heatsink dengan lapisan nikel.
Tembaga dan aluminium dapat korosif bila terkena thermal paste tipe liquid metal.

Copper vs nickel player

Generasi procesor saat ini berpindah ke LGA. Intel dan AMD Ryzen 7000 mengunakan pin socket LGA.
Meletakan procesor di atas socket, tidak perlu digoyang, karena dapat merusak / mengeser posisi pin.
Meletakan procesor tidak boleh miring, jatuh di bagian pin socket motherboard.
Meletakan procesor sesuai knock pin yang sudah ditentukan socket LGA motherboard.
Letakan perlahan procesor dengan bidang mendatar, dan kunci.

AMD Ryzen 7000 AM5 teknik penempatan thermal paste
Procesor terbaru Ryzen 7000 dengan socket AM5, memiliki IHS atau penutup kepala procesor yang di topang dengan 8 kaki
Produsen cooler Noctua menyarankan memberi thermal paste tepat di tengah saja ukuran 3-4mm, dapat ditambah ke 4 titik di tepi sudut procesor

Socket AM4 disarankan dengan 4 di sudut CPU, dan satu titik besar tepat dibagian tengah (gambar ke 2).
Tekniknya sama untuk socket AM5.



Cara mengunakan thermal paste Ryzen 7000

AMD mendisain disain mounting socket AM4 dan LGA AM5 yang sama.
Tapi ada perbedaan dari disain IHS yang lebih kecil.
Itu alasan Noctua menyarankan penempatan titik thermal paste sebelum dipasang heatsink cooler.

Penempatan titik thermal paste Intel LGA 1200, LGA 115x.
4 titik di sisi procesor, dan 1 di tengah.

Cara menempatkan thermal paste di GPU Sep 2022


Keyakinan berbeda, ada yang menempatkan thermal paste di tengah penuh, dibuat melintang +, dengan titik sudut, disebar merata seperti mengoles mentega.

Igor Labs menguji, sampai satu teknik yang tidak banyak digunakan.
Mampu menurunkan 2 deg.C dari teknik titik, serta di GPU turun 5.deg.C
Thermal paste lama harus dibersihkan, karena sudah digunakan dan diganti yang baru.

Tip yang diberikan, dengan contoh GPU RTX 3080 dan suhu ruang 22 deg.C. Ini hasil test tahapan yang disarankan Igor

Biarkan thermal paste di suhu hangat, masukan saja ke kantung kita selama beberapa menit.
Karena di kepala CPU dan water cooler untuk GPU yang tidak aktif akan lebih dingin.
Atau gunakan pemanas seperti hair dryer sebelum paste di oleskan.
Tarik lusur ditengah dan pasang heatsink vertikal, dan jangan banyak terjadi gerakan.

Cara pemasangan thermal paste garis lurus Igor Labs


VGA Reapply Thermal paste
Kita tidak perlu membuka heatsink VGA untuk memberi thermal paste penganti, bila usia VGA baru 2 tahun lebih.
VGA juga perlu diberi thermal paste berkualitas, dalam arti setelah bertahun tahun digunakan dan VGA mulai terlihat lebih panas.
Atau anda membeli VGA bekas, yang usianya mungkin sudah 3-4 tahun. Dapat dipertimbangkan menganti thermal paste

Tapi ada aturannya
Membuka heatsink, artinya membatalkan garansi.
Kesalahan pemasangan, dapat merusak VGA. Berbeda dengan CPU lebih aman.
Bila salah menempatkan thermal paste, seperti tipe pasta konduksi (dapat menghantar listrik) dan ada bagian luber dan terkena di tepi komponen, dapat merusak VGA. Mengingat bagian GPU tidak dirancang tertutup, ada sisi komponen di tepi GPU.

Thermal paste dengan nama lain
Ada yang menyebut Thermal Compound, Thermal Grease atau TIM - Thermal Interface Material.
Semua memiliki fungsi yang sama.



Bahan penghantar panas ini juga berbeda-beda, ada yang dibuat dari nano keramik, bahkan metal cair.
Bahan yang dipakai ada yang bersifat konduktif, artinya dapat mengalirkan elektrik. Dan bahan non-konduktif, lebih aman walau daya penghantar lebih rendah.

Liquid Metal Paste - baca peringatan produsen Maret 2022
Produsen notebook gaming, computer borebone memberikan thermal paste premium.
Dengan bahan liquid metal, seperti cairan tapi berbahan metal dan sifat kondutif, ciri warna mengkilap tapi cair.
Produsen juga merilis thermal paste ke pasar, umumnya untuk mereka yang mengerti teknik pendingin computer ekstrem.
Bagi pemula hindari pengunaan bahan liquid metal.

Bahan tersebut memiliki performa terbaik untuk menurunkan panas GPU dan CPU.
Karena bentuk cairan menjadi sangat merata mentransfer panas procesor dan heatsink, dan tidak menumpuk menimbulkan ruang kosong.
Dalam proses penempatan bahan liquid metal. Produsen PC membuat seal, dan mengukur volume Liquid Metal yang diberikan tepat sesuai kebutuhan.
Berlebih membuat bahan cair tersebut tumbah keluar dari bagian heatsink.

Tetapi ada yang menarik, liquid metal memiliki sifat berbeda dari material thermal paste bentuk pasta.
Membuat degradasi dan sifat korosif ke bahan aluminium dan tembaga, walau kita mungkin tidak melihat atau kita ingin mencoba tetapi belum tahu apa yang akan terjadi nanti.

Bila anda mengunakan Liquid Metal, setelah 1 tahun, ternyata CPU terlihat lebih panas bahkan terjadi overheating.
Mungkin salah satu penyebabnya dalam penjelasan dibawah ini, bila kita salah mengunakan dan tidak membaca persyaratan yang ditentukan produsen.

Seperti thermal paste bentuk pasta, perlu diganti setiap beberapa tahun.
Hanya beberapa produk thermal paste yang memberi informasi dapat dipakai selamanya.

Untuk mengetahui apakah thermal paste perlu diganti, setidaknya kita melihat naiknya suhu procesor.
Degradasi beberapa tipe kompon thermal paste terjadi penurunan dengan berjalan waktu, tidak satu dua tahun, tapi lebih lama. Di masa tersebut biasanya kita lupa.

Liquid metal, dapat terjadi kerusakan permanen bila kita sembarang mengunakan, khususnya salah material cooler.

Mengapa ?, bila liquid metal bertemu dengan bahan aluminium dan tembaga tanpa pelindung anti oksida, kedua bahan yang umum digunakan untuk cooler perlahan menjadi rapuh, khususnya kontak langsung ke cairan thermal liquid metal.



Tembaga bereaksi tapi lebih sedikit dibanding aluminium, kerusakan lebih besar di permukaan aluminium. (bukan tipe aluminium di kepala procesor)

Menariknya bahan nikel tidak bereaksi dengan elemen galium, dan elemen galium sebagai bahan paling banyak untuk Liquid metal

Secara umum, komposisi Liquid metal mengandung 2/3 galium, dan bahan elemen indium untuk mengurangi titik leleh, terbaik digunakan pada suhu panas.

Igorlab melihat lebih dalam bagaimana dampak pemakaian Liquid thermal paste berbahan campuran galium setelah membuka sebuah computer usia 3 tahun.
IHS atau kepala procesor masih bertahan dengan cooler tipe heatsink tembaga, tapi pendingin GPU dengan cooler aluminium terjadi korosif dan bercak menempel di permukaan chip GPU.

Gambar 2 thermal liquid metal yang belum dibersihkan, dan gambar 3 setelah dibersihkan akan terbentuk pori pori di bagian kontak ke heatsink aluminium.

Thermal Liquid Metal Corosive

Beberapa bahan heatsink biasa akan membentuk oksida hitam akibat reaksi dengan Liquid Metal.
Jadi mengunakan bahan Liquid Metal, tidak dapat di aplikasi ke semua heatsink.
Hanya heatsink dengan pelindung khusus berlapis nikel.

Produsen sudah memberi penjelasan, seperti Thermal Grizzy Conductonaut salah satu thermal paste premium.
Note: Conductonaut thermal grease must not be used with aluminum heatsinks!. Conductonaut is a liquid metal compound and can leave visual residues. For best long term performance results we recommend to use coolers with nickel plated surface.

Sekarang kita tahu, bila ingin mengunakan thermal paste premium tipe Liquid Metal.
Ada baiknya melihat bahan heatsink yang dipakai, setidaknya memiliki lapisan nikel. 

Update heatsink Intel Alder Lake (Oktober 2021)
Bahan apa yang terbaik, apakah aluminum atau tembaga atau ada materi lain yang lebih baik

Penghantar panas terbaik adalah tembaga, memiliki nilai 401W/mK
Penghantar panas kedua adalah aluminium, dengan nilai 205W/mK.
Dibanding baja atau besi hanya memiliki daya hantar panas 50W/mK.



Tetapi bahan Silver atau perak memiliki penghantar panas lebih baik dibanding tembaga, dengan nilai 429W/mK. Tentu angkanya tidak jauh berbeda dibanding tembaga, dan materi perak lebih mahal.

Penghantar panas paling baik adalah permata dengan nilai 2300W/mK.
Graphene atau grafit menjadi penghantar panas paling baik dengan nilai 5300W/mK
Sayang kedua bahan terakhir mahal, bahkan sulit dibentuk sebagai heatsink pendingin computer.

Materi paling umum adalah tembaga dan aluminium. Tetapi kontak antara bagian yang panas dan heatsink terjadi gap / renggang.

Ada rongga udara yang tidak menempel langsung di bagian heatsink. Disini diperlukan bantuan penghantar panas di antara rongga untuk mengoptimalkan pendingin procesor.

Menghitung daya hantar panas atau konduktivitas termal.

Biasanya diberikan angka W/mK atau Watt per meter persegi.

Bahan non metal / non logam memiliki rentang 4-10W/MK untuk penghantar panas. Semakin tinggi angkanya semakin baik untuk penghantar panas.

Bahan thermal paste yang umum dipakai untuk thermal paste pendingin dari kombinasi bahan dibawah ini
    Zinc oxide
    Silicone oil
    Ceramic
    Aluminum
    Copper
    Silver
    Graphite
    Carbon nanoparticles
    Dan beberapa bahan lain

Jenis bahan thermal paste dan sifat bahan

Bahan thermal paste secara umum dibedakan tingkat keamanan.

Bagi pemula tanpa bahan konduktif.
Untuk overclock atau thermal lebih baik, dengan bahan penghantar panas lebih baik, tetapi memiliki sifiat konduktif



Profesional bagi mereka yang mengerti benar karena resiko bila terjadi kesalahan pemasangan. Metal cair misalnya, sangat efektif tapi mudah meluber dan mengenai komponen.

Beberapa sifat thermal paste dapat menghantar listrik. Bila terkena komponen, akan membuat masalah sampai merusak komponen.
Umumnya untuk kalangan profesional atau antusias, beberapa bahan dapat menimbulkan korosi seperti metal cair yang mengenai bahan tembaga kualitas rendah.

Keramik, tidak menghantar listrik. Pemakaian aman, murah, mudah digunakan dengan hasil lebih baik walau masih dibawah bahan thermal paste dengan kandungan metal.

Silikon, adalah bahan thermal paste yang relatif standar, mudah digunakan tapi tidak sebaik 2 bahan lain seperti keramik, dan jauh lebih rendah dari bahan metal

Daftar daya hantar termal paste, sebagian masih dipasarkan untuk pendingin procesor atau VGA /  GPU

List thermal paste pendingin procesor
Penghantar Merek Catatan
5W/mK Cooler Master MasterGel Maker Pemakaian 150 deg.C, normal maksimum 140 deg.C
5W/mK CORSAIR XTM50 Performance Thermal Paste Pemakaian untuk low temp, daya tahan, dan tidak akan mengeras
6.3W/mK
NZXT High-performance Thermal Paste
 Tahaun 3 tahun untuk CPU GPU, bahan Zinc oxide, Liquid polymer, and Aluminium
8.5 W/mK Noctua NT-H1 Tahan 110 deg.C (2th), pemakaian lama maksimum 90 derajat Celcius (3th)
8.5 W/mK Gelid Solutions GC-Extreme Thermal Compound Cocok untuk pemula
8.5 W/mK Arctic MX-4 Thermal Compound Bekerja sampai 8 tahun, bahan karbon micro
6.0 W/mk Arctic MX-5 digantikan MX-6
Tidak konduktif
8.5 W/mk NAB Cooling NB Max Pro Tidak konduktif
8.7 W/mK Arctic Silver 5 Thermal Past Silver murni, 88% konduktif, pemakaian 130 deg.C
9 W/mK Cooler Master MasterGel Maker Pro V2 Tidak konduktif
11 W/mk Antec Formula X Thermal Paste Sampai 240 derajat C, tidak korosif, tidak menghantar listrik
11.2 W/mK Prolimatech PK-3 Thermal Paste Bahan silver metal, tidak korosif, daya tahan 50 - 110 deg.C. Tetapi harus di ganti ulang, karena daya tahan turun sejalan pemakaian.
11.8 W/mk Thermal Grizzly Hydronaut Thermal Paste  
12.5 W/mK Thermal Grizzly Kryonaut Thermal Paste, Tahan suhu 250-300 derajat Celcius, pemakaian 4-5 tahun, tidak konduktif
13.8 W/mK Thermalright TF8 Thermal Compound Paste Tahan lama sampai 8 tahun
High End
38.4 W/mK Coollaboratory Liquid Ultra Thermal Compound Hanya untuk heatsink aluminium, sifat korosif. Panas akan drop 10 degC atau lebih
73 W/mK Thermal Grizzly Conductonaut Thermal Grease Paste Sampai 180 deg.C, normal 140 deg.C. Terbaik untuk pendingin, korisif, khusus untuk notebook gaming


Thermal Paste sudah dikenal penguna PC.

Sementara 2 bahan yang umum digunakan adalah tembaga dan aluminium, karena lebih murah dan banyak tersedia.
Dibuat dalam bentuk pasta agar mudah dipasang untuk penghantar panas antara kontak 2 permukaan elemen. Yang lain membuat dengan bentuk lembaran thermal.

Pendingin procesor untuk overclock atau procesor yang bekerja, berguna untuk membantu mendinginkan procesor lebih optimal, dan dibutuhkan thermal paste.

Mungkin kita tidak tahu, apa yang dilakukan thermal paste pada procesor. Bagaimana menempatkan thermal pas dengan benar

Menjadi pertanyaan bagi kita dengan heatsink pendingin dan procesor.
  • Bagaimana menempatkan thermal paste diatas kepala procesor dengan benar.
  • Jenis dan bahan apa saja yang digunakan oleh thermal paste
  • Apakah semua Thermal Paste cocok untuk procesor dan GPU VGA.
Dari kutipan pengalaman Toms (gambar bawah)

Gambar 1
Kepala procesor Intel dan AMD berbeda. AMD memiliki kepala lebih tinggi ditengah.
Intel lebih dominan di bagian tepi procesor.
Bila memiliki procesor baru, bisa dilihat pada heatsink Intel. Bagian thermal paste dibuat seperti lingkaran, fungsinya agar bagian tersebut pertama mendapatkan thermal compound pertama. Setelah ditekan akan melebar ke tepi luar.

Gambar 2
Kepala tembaga heatsink seperti bahan tembaga tidak sepenuhnya rata. Walau terlihat sangat halus diluar, tetapi kontak ke procesor tidak 100%. Bila ditempelkan langsung, kontak antara elemen hanya mencapai 60-40$. Jadi heatsink tidak mengalami kontak sempurna, membuat tranfer panas akan kurang optimal.

Gambar 3
Mengunakan thermal paste berbeda beda. Tergantung kekentalan dan bahan. Ada yang cair dan lebih kental seperti pasta serta lembaran tipis seperti produk Coolaboratory.
Misalnya thermal paste ditempatkan pada satu heatsink. Satu bidang spot kecil bisa saja optimal. Bila heatsink ditekan kebagian thermal paste. maka thermal paste akan melebar. Tetapi tergantung jenis bahan yang dipakai, bila bahan terlalu kental maka bentuk slot lingkaran hanya menutup sebagian saja.
Atau menempatkan dengan garis lurus, tetapi lebih boros dari teknik diatas. Dan bidang yang ditutup lebih luas.



AMD





Intel Alder Lake Igor Lab (Januari 2022)

Untuk procesor lebih hemat dan suhu lebih rendah 5 derajat C dibawah suhu rata rata.
Masalah socket dan disain board kelas murah, menjadi masalah. Karena PCB board dibuat lebih tipis untuk motherboard kelas low end.
Walau socket berkualitas dari Lotes tidak menjamin dapat lurus karena hanya ditahan langsung oleh PCB.
Motherboard yang baik, akan menempatkan sebuah plat besi dibawah bagian socket.

1. Procesor Alder Lake miliki ukuran lebih lebar, masalahnya ILM atau socket menekan procesor lebih menekan di sisi tengah.
Ketika procesor dikeluarkan dari kemasan, cap procesor dirancang dengan sisi cembung.
Dampaknya, sisi ujung CPU mendapatkan tekanan lebih rendah setelah dipasang dan membentuk sudut cekung dari tekanan ILM.
2. Sebelumnya Igor menemukan beberapa vendor motherboard tidak memenuhi spesifikasi yang disyaratkan untuk dudukan socket.
Akhirnya dapat membengkokan bagian pendingin procesor.
Lekukan di cap atas dapat menghalangi heatsink pendingin mendapat kontak langsung untuk mendinginkan procesor.
Ada celah antara kompon thermal paste, membuat heatsink mendinginkan di sisi tepi procesor.
3. Solusinya murah, untuk membuat heatsink bekerja lebih optimal pasangkan ring tipis saja. Ukurannya tidak lebih dari 0.1 - 1.2 mm. Agar kontak heatsink menjadi lebih rata optimal dan procesor tidak mendapatkan terlalu besar disisi tengah. Tentu saja informasi ini sebagai tambahan, bila procesor Alder Lake mengalami overheating yang menganggu.


Intel Alder Lake socket

Intel

Terlihat pada gambar tekanan ada di sisi samping, tapi tekanan di bagian tengah tidak terkena permukaan heatsink.
Dengan melihat gambar dibawah ini, anda dapat melihat bagian heatsink dan ikuti arah 3 strip dari 3 compound yang sudah ada di heatsink procesor Intel
Strip harus sejajar dengan engsel procesor

Intel Gen10 Comet Lake seri 10000 Update April 2020
Intel merubah disain heatsink untuk memperbaiki sistem penghantar panas pada cap heatsink procesor
Disebut Thin Die STIM, dibuat lebih tipis untuk kontak ke IHS kepala heatsink

Intel menempatkan lapisan tipis menjadi 300 mikro milimeter dengan kontak bahan tembaga lebih tebal.

Intel Thin Die Stim - STIM Comet Lake procesor

Intel Gen 12 Alder Lake
Intel rilis Alder Lake tahun 2021, disain chip berukuran persegi panjang.
Dari MSI memberi gambaran bila membeli heatsink atau pemasangan heatsink.
Sebaiknya sesuai arah dari bagian procesor yang memanjang

Alasannya, Intel Alder Lake mengunakan teknologi 10nm, procesor lebih kecil.
Walau Intel telah menanam cap / tutup procesor dengan kontak ke chip lebih dekat. Orientasi heatsink Heatpipe optimal.
Ukuran chip yang kecil akan mentransfer panas dibidang lebih kecil dibanding 14nm
Intel procesor lama dengan silicon besar dimensi kotak persegi, tidak bermasalah dengan arah Heatpipe pendingin.

1. Perbedaan procesor Intel Gen 11 vs Gen 12, dengan perbandingan luas core chip
2. Perbedaan intel dengan core P dan E serta core P saja.
3. Saran pemasangan heatsink dan arah ke bagian procesor sejajar. Disarankan mengunakan heatpipe dengan jarak yang rapat.

Arah pasang heatsink Intel Procesor Alder Lake Gen 12<




Analisa dari data diatas.

Untuk procesor AMD
Sebaiknya memasang thermal paste dengan mengoleskan ke seluruh permukaan procesor. Tidak terlalu banyak tapi dibuat agak tipis di bagian tengah.

Mengapa harus di oleskan lebih tipis di bagian tengah, tujuannya agar bagian heatsink tetap lebih dekat dengan kepala procesor dan tidak membuat gap /  jarak antara kepala procesor dengan kepala tembaga di heatsink. Thermal paste hanya untuk mengisi ruang kosong antara kepala tembaga.

Intel socket LGA seri 1xxx.
Memiliki tekanan paling besar di bagian sisi procesor, tapi tidak memberikan tekanan di tengah. Kami sempat menguji cara terbaik memasang thermal paste pada procesor Intel. Dan terjadi gap di tengah kepala procesor. Intel memberikan tekanan dengan garis paralel dan kosong dibagian tengah kepala procesor.

Ketika heatsink menekan, maka komponen thermal paste akan mendapat tekanan dan melebar ke arah luar. Sedangkan di bagian tengah akan tetap mendapatkan sisa kontak dengan thermal paste lebih banyak. Perbedaan ketika memasang thermal paste yang tipis dan tebal. Panas procesor Intel dapat berbeda 5-10 derajat C. Jadi memberikan thermal paste terlalu tipis ditengah, kontak ke heatsink semakin renggang atau lebih banyak gap / daerah kosong.

Lebih baik memberikan thermal paste lebih banyak untuk procesor Intel. Khususnya tipe thermal paste lebih kental.

Selain masalah tekanan di procesor Intel dengan heatsink. Tekanan berlebihan pada procesor dapat menekan bagian jarum pin yang halus dibawahnya. Bila terlalu banyak bergeser, maka kontak pin ke bagian kontak procesor mungkin tidak sempurna. Bahkan dapat merusak tembaga di bagian pin bila yang terkena dampaknya adalah bagian pin power.

Jadi hati hati memasang heatsink pada procesor Intel
Hati hati membuka tutup procesor, karena sering terjadi gesekan antara pin proceor ke jarum di bagian socket motherboard yang tergesek.
Sangat riskan terhadap tekanan berlebihan. Satu produsen heatsink, pernah menarik produknya. Karena tekanan terlalu kuat dapat membuat pin di bawah procesor bengkok. Ikuti saja prosedur dari produsen heatsink akan aman, dibanding mencoba memodifikasi tekanan heatsik ke procesor yang berlebihan.

Bila anda membuka heatsink misalnya untuk membersihkan, lalu memasang kembali heatsink. Pastikan menganti thermal paste lama bila mengering.
Mengapa ?, seperti yang terjadi dari video dibawah ini. Ketika heatsink dilepas dari procesor, dibersihkan, dan dipasang kembali.



Chipset bagian yang dilupakan PCH atau ICH chip.
Computer baru, pemeriksaan suhu, semua baik baik saja.
Ada komponen di motherboard dengan suhu relatif tinggi. Bagian ICH South Bridge adalah chip menangani perangkat tambahan. USB, SATA, diluar kontrol chip procesor.

Model computer lama, model motherboard dengan chipset kelas menengah ke bawah.
Hanya ditutup sebuah heatsink, suhu sekitar 60-70deg.C, jarang melewati batas tersebut.
Bila ingin memeriksa suhu chipset, memerlukan software HWinfo.
Atau dipegang mengunakan tangan, bila terasa sangat panas. Pertimbangkan memperbaiki sistem pendingin di case.
Bagian chipset ICH South Bridge ketika overheating dan rusak, motherboard total tidak bekerja.



Deepcool AM5 Thermal Paste Guard Agustus 2023
Solusi praktis mencegah pasta head spreader CPU seri Ryzen 7000.
Deepcool AM5 Thermal Paste Guard, pelat pelindung tembaga ini, yang diberi nomor model R-AM5TPG-CUNNAN-G, harga pasar 5 euro.

Pelindung Pasta AM5 dibuat dari tembaga murni dengan tembaga 99,95%.
Inovasi desain ini selaras dengan bentuk unik penyebar panas seri Ryzen 7000.

Ketika ditempatkan di atas CPU, efektif thermal paste terakumulasi ke celah penyebar panas khusus.
Mencegah tumpahan thermal paste luber dan jatuh ke bagian kepala procesor AMD ketika dipasang heatsink.

Apakah Guard ini berfungsi sebagai penahan heatsink, sepertinya tidak.
Dari user di luar menyebut, Guard buatan Deepcool kurang pas, hanya cocok untuk tipe procesor tertentu seperti seri X.

Harga disana juga lebih murah hanya kisaran 35K - 40K, minim informasi untuk tipe procesor.
Fungsinya hanya sebagai cetakan di sisi procesor agar tidak terkena tumpahan thermal paste. Bonus untuk penyebar panas dari procesor

Deepcool AM5 Thermal Paste Guard

Thermal paste buatan Thermaltake TG-30 dan TG-50 tampil cukup menarik.
Selain menjual paste juga disertakan alat untuk meletakan thermal paste di atas procesor.
Mirip seperti cetakan dan berbentuk sarang lebah yang tercetak di atas procesor.

Thermaltake mengatakan mengunakan bahan khusus yang tidak mudah mengering.
Dengan cetakan membuat, agar penguna tidak terlalu boros mengunakan bahan.
Satu paket berisi 4g, dengan cetakan dan pembersih alkohol.

Thermaltake TG-30 dan TG-50

Teknik lain dapat dibandingkan cara terbaik memberi thermal paste pada CPU. Dengan berbagai kombinasi, teknik terbaik adalah menyebar ke seluruh permukaan heatsink tapi dengan lapisan tipis.

Dibawah ini dengan 5 teknik berbeda
  • Posisi thermal paste hanya satu tengah
  • Memberi 5 titik agar menyebar
  • Memberikan 3 garis akan nantinya rata
  • Membentuk pola X silang
  • Mempersiapkan diawal, dengan lapisan tipis.

Performa kesalahan pemasangan thermal paste berbeda beda. Teknik pertama dan kedua membuat suhu procesor berada diatasz 86 degC, sedangkan 2 terakhir lebih dingin 4 derajat Celcius atau berada di 82 deg.Celcius

Alasan mengapa teknik ke 4 dan ke 5 lebih baik. Permukaan thermal paste dapat mengumpal di salah satu sisi. Dengan membuat tanda silang, pasta yang relatif kental dapat menyebar  ke seluruh permukaan heatsink. Demikian juga teknik manual yang sudah dipersiapkan. Dengan memberikan permukaan tipis pada kepala procesor dengan thermal paste sebelum dipasangkan heatsink

Cara memasang thermal paste procesor

Thermal Plaster
Thermal plaster ini bukan untuk computer yang mengunakan bahan metal kontak pendingin.

Tapi perangkat elektronik yang perlu di dinginkan tapi tidak memiliki socket.
Misal lampu, chip, IC yang relatif bekerja lebih panas, akan rentang lebih cepat rusak berjalan waktu.
Beberapa chip dibuat tanpa heatsink, dan bekerja dengan suhu tinggi. Misal mencapai 60-70 deg.C atau lebih.
Ketika chip panas, chip akan rentang rusak, tapi bagian lain di solder yang terkena panas.
Perlahan terjadi oksida dan kontak pin atau lebih tepat bagian kontak dibawah chip BGA yang di solder permanen memuai dan renggang.
Salah satu contoh, disitulah terjadi masalah chip tidak bekerja.

Chip transistor, multiplexter, triac, regulator mengunakan bahan epoxy.
Bagian epoxy seperti plastik untuk mengemas dan menjaga komponen di dalam chip, tapi tidak dirancang dengan dudukan socket seperti procesor.
Disini thermal plaster dapat membantu, untuk meredam suhu panas dari chip ke heatsink yang ditambahkan.

Sayangnya thermal plaster bukan penghantar kelas atas, hanya memiliki kemampuan penghantar 0,5 mk. Hanya 10% daya hantar panas dari tipe thermal paste untuk procesor terendah.
Tapi cukup efektif ketika chip harus bekerja di ruang lebih panas.
Masalah kedua, hati hati - thermal plaster hanya di pasang permanen, seperti lem yang sangat kuat, memiliki sifat penghantar panas untuk menghubungkan heatsink ke sebuah komponen seperti chip. Dan TIDAK DAPAT DILEPAS.
Tidak memberikan terlalu banyak, cukup tipis sampai thermal plaster cukup kuat menahan bagian heatsink
Thermal plastermembutuhkan waktu setelah dipasang, sampai mengeras, kondisi panas ketika chip dipakai akan cepat kering, kondisi dingin setidaknya 1-2 hari.

Dibawah ini bentuk thermal plaster



Tentang fan 4pin 3 pin dan 2 pin





Selanjutnya dengan teknologi thermal paste