Teknologi RAM CAMM2 notebook computer server

CAMM2, singkatan Compression Attached Memory Module.
CAMM2 salah satu inovasi terbaru untuk desktop dan notebook.

Di notebook, kinerja memory lebih efisien, mungkin juga nanti setelah diadopsi pada desktop PC>
Sekaligus menjaga sistem upgrade bagi penguna computer yang mulai menghilang.

Desain CAMM dibuat oleh insinyur Dell.
Hasil akhirnya telah diumumakn oleh organisasi JEDEC yang mengatur standarisasi memory.
JEDEC mengatur standar flash, format memory dari berbagai perusahaan.

Desain modul RAM CAMM2 dengan bentuk board
Di pasang diatas board dengan baut ke mainboard computer, server, notebook.
Kontak pin SODIMM memory dalam bentuk jarum digantikan dengan pin kecil memanjang pada desain CAMM2

Di tahun 2024, CAMM2 atau memory modul baru ini sudah tampil dengan DDR5.

Ada 2 model CAMM2
LPDDR5 CAMM2 dirancang untuk notebook, umumnya dirancang dengan voltase lebih rendah (Low voltage). Dengan desain modul memory miring seperti bentuk topi.
CAMM2 memiliki bentuk persegi panjang dirancang untuk PC dan server.

Notebook pertama dengan modul CAMM2 dibuat oleh Lenovo ThinkPad1 GEn7.
Motherboard pertama dengan modul CAMM2 dari MSI tapi baru desain yang dipamerkan pada Computex tahun ini.




Produsen pembuat RAM modul CAMM2, Micron, Samsung, dan Hynix. Nantinya dapat tampil dengan berbagai merek produsen perangkat computer.

Desain memory modul CAMM2 dapat dirancang dalam satu modul, dibanding DRAM modul yang berpasangan.





Perubahan drastis rancangan memory CAMM2 ada pada notebook.
Memasang modul RAM di notebok menjadi sangat mudah, tidak perlu di jepit dengan plat socket sebelumnya.
Cukup diletakan di atas modul board lalu di baut.

Seperti memasang SSD NVMe, yang dikaitkan pada slot NVMe M.2, demikian juga dengan modul RAM CAMM2.
Tapi tidak lagi mengunakan socket, karena pin modul memory berada di bawahnya dan soket langsung terhubung ke mainboard.

Dalam desain CAMM2, teorinya notebook dapat mengurangi ruang memory yang verikal dibanding tipe socket SODIMM generasi sebelumnya.
Seharusnya rancangan notebook dapat lebih tipis dan lebih kecil.
Produsen notebook baru baru ini juga menganti desain notebook mereka, pabrikan langsung menyolder memory RAM ke motherboard.

CAMM2 bukan sebuah solusi terbaik.
Desain modul lebih komplek, lebih mahal dan lebih besar dibanding RAM yang di soler.
Juga kalah efisien dibanding memory yang disolder pada motherboard notebook.

Pesaing lain dari procesor Intel Lunar Lake
Disebut RAM langsung berada di dalam procesor, juga desain MacBook M dari Apple.

Bagi mereka yang mengerti tentang hardware computer.
Setidaknya dapat melihat desain memory CAMM2 bila dipasang pada computer.
Posisi RAM modul tidak lagi berdiri diatas motherboard, tapi tidak memperkecil ukuran motherboard.
Mengingat computer dan server membutuhkan perangkat lain seperti cooler yang cukup besar.

Berapa lama sebuah GPU dapat bekerja. Menurut sumber usia pakai 2 tahun, paling lama 3 tahun. Sistem GPU lebih intensif bekerja di datacenter, khusus untuk Machine Learning dan Ai. Walau berjalan waktu kerusakan akan lebih minimum.

TSMC pertahankan 3nm chip karena sudah matang, sebelum tahun 2025 pindah ke 2nm. Masalah di teknologi 2nm, proses produksi lebih rumit dan mesin EUV litografi juga sangat mahal. Diperkirakan chip generasi baru akan mencapai 50% lebih mahal lagi.

Notebook Intel Lunar Lake mengunakan RAM sistem tanam. Semua ada di motherboard tanpa slot RAM. Pilihan 32GB atau paling kecil 16GB, desain RAM tanam memberi kemampuan notebook lebih ramping. Tapi bagi antusias seperti programmer dan test OS, mungkin tidak cukup

NPU bukan barang aneh, unit khusus untuk memproses Neural Processing Unit. Seperti jaringan saraf yang memecah tugas menjadi kecil dan dikerjakaan bersamaan /  paralel. Menghilangkan beban GPU dan CPU yang tidak efisien. Proses NPU menjadi lebih hemat power dan sangat cepat, untuk tugas khusus.

WIFI HaLow bekerja pada frekunesi 1Ghz, dibanding WIFI standar 2,5Ghz atau lebih tinggi. Rancangan untuk perangkat berbasis IoT yang tidak memerlukan kecepatan transfer. Standar aslinya hanya 1km tapi di uji sampai 3km dan tidak terganggu dengan interferensi sinyal WIFI biasa

AMD mengajukan paten, mengambarkan desain chip GPU teknologi chiplet. Chip VGA AMD dapat dibuat dengan chip terpisah sebelum dikemas menjadi sebuah GPU. Kemungkinan teknologi chiplet tersebut disiapkan untuk produksi tahun 2025.

LiFi menjadi standar IEEE 802.11bb pertama. Dapat melengkapi pengiriman data seperti WIFI tapi lebih aman. Transmisi hanya berada pada jarak ruang dan tidak akan menembus keluar dibanding sinyal WIFI. Desain dapat melengkapi WIFI dan berada di dalam sebuah chip.

Toshiba membawa MAMR dan HAMR 30TB. Seagate masuki era hard disk 32TB dengan HAMR, selanjutnya ke 40 dan 50TB. Hard disk generasi baru mengunakan 10 - 11 platter. Tosbiba pembuat harddisk di dukung produk perusahaan SDK dapat memproduksi harddisk 30TB.

Samsung menawarkan SSD ZNS Samsung PM1731a dengan fitur ZNS. Membuat SSD bekerja lebih lama, karena mengurangi penulisan data. Teknologi NVME 2.0 memiliki fitur terbaik dengan ZNS. Mencegah penulisan data pada chip yang mengurangi usia pakai chip NAND.

Cara kerja sensor sidik jari Qualcomm 3D Sonic Max Gen 2 lebih cepat. Sensor Capacitive yang umum digunakan di smartphone pemula dan menengah. Teknologi sensor sidik jari optik sebagaimodel kelas menengah ditempatkan di tengah layar. Lebih canggih sensor ultrasonik yang lebih akurat mengenal sidik jari.

Beberapa tahun ini muncul produk WIFI Router seperti WIFI Router game dengan harga lebih mahal dibanding Router standar. Apa kelebihan WIFI Router Game, salah satu komponen dengan CPU dan RAM. Bagian penting router untuk setting prioritas pada aplikasi dan menekan kelambatan ping akses internet.