Plat socket Intel LGA1700 thermal paste guard

Masalah procesor Alder Lake ada di bagian socket, berlanjut sampai Intel Gen14.
Ketika procesor ditempatkan diatas socket, bagian plat atas head procesor terlihat rata.

Procesor dirancang dengan bentuk memanjang, dibanding generasi sebelumnya disain procesor Intel berbentuk kotak sama sisi.
Ketika socket LGA dipasang, dan penjepit menekan untuk menahan procesor.

Terjadi tekanan lebih kuat di bagian tengah. Membuat procesor sedikit menekuk turun di bagian tenah, diakibatkan tekanan socket.

Disana masalah muncul, bagian heatsink yang dipasang akan terlihat membentuk celah di bagian tengah plat IHS (bagian atas procesor)

Kontak antara pendingin heatsink ke CPU yang renggang, berdampak dengan panas procesor
Intel mengatakan, tidak perlu memodifikasi apapun. Itu bekerja dan tidak masalah. Bila masalah, hubungi perwakilan kami. Selesai

Sejak procesor Alder Lake seri 12 ini mengkhawatirkan panas berlebihan di dalam computer mereka.

Beberapa solusi menurunkan tekanan heatsink dengan membuat spacer atau ring yang menaikan socket lebih tinggi.
Ukurannya hanya 1mm, dan membantu pendingin turun 6 deg.C dari normal.
Cukup efektif membantu, dan panas procesor turun sedikit lebih rendah.

Masalah di Ryzen, disain procesor dibuat terbuka pada bagian tepi procesor Ryzen 7000.
Resiko thermal paste dapat jatuh ke komponen procesor.
Produsen mulai membuat penahan agar thermal paste tidak luber.

Dibawah ini disain plat dari produsen untuk memperbaiki serta menahan agar procesor tidak tertekuk.

Thermal Grizzly High Performance Heatspreader (HSPS) V1 Mei 2024
Disingkat HSPS, adalah sebuah plaet kontak ke procesor dan heatsink, posisi plat menganti tutup pendingin procesor.
Produsen menyebut, procesor dapat bekerja lebih dingin sampai 15 deg.C lebih rendah.

Test Grizzly dengan Core i9 13900KS, dengan heatsink watercooler yang ditambahkan HSPS plat ini.
Suhu dapat dibantu turun 14,8 deg.C, dibanding watercooler langsung kontak ke procesor.

Produk Heatspreader dan Mycro Direct Die V1 pada 28 Mei 2024 tidak tersedia dipasaran, kabarnya cacat. Setelah di pasang dilaporkan penguna, menurun suhu procesor tidak sesuai dengan spesifikasi yang disebut.




Thermalright AMD Secure Frame untuk socket AM5 Oktober 2022
Dibuat lengkap 2in1, dari frame aluminium dan penahan thermal paste dalam satu unit.

Noctua NA-STPG1 Oktober 2022
Noctua NA-STPG1 produsen heatsink dan fan premium ikut membantu merancang plat penahan untuk procesor Ryzen 7000 dan Intel LGA 1700.
Noctua NA-STPG1 memiliki 8 sisi lubang, agar pas dengan IHS Ryzen 7000.

Disain ini berbeda dengan penahan plat. Fungsi agar thermal paste tidak jatuh ke bawah CPU, atau menyegel thermal paste dari tekanan heatsink.
Karena disisi tepi procesor Ryzen terdapat beberapa komponen terbuka.
Memiliki resiko thermal paste yang bersifat kondutif jatuh kebawah dan sulit dibersihkan.



Igor Lab
Memberi teknik sederhana agar thermal paste tidak tumpah
Dengan menutup bagian di tepi procesor Ryzen 7000




Thermal Grizzly CPU Contact Frame Mei 2022
Socket khusus procesor Intel Gen12 dengan socket LGA1700 dapat menurunkan panas Core i9 12900K lebih rendah 10 deg.C

Tes procesor dengan menonaktifkan unit E core, Suhu dapat diturunkan dari 70 deg.C ke 60 deg.C.

Harga plat ini tidak murah, sekitar $36 untuk menahan panas procesor dibawah 10.degC dibanding disain socket asli Intel.

+ Thermal-grizzly.com



Thermalright Anti-Bending seperti plaet kecil yang disispkan diatas board CPU. April 2022
Khusus dirancang untuk procesor Intel Gen12 atau Alder Lake socket 1700.

Thermalright Anti-Bending membuat satu solusi, terlihat lebih pasti.
Sampai berita ini diturunkan, Thermalright Anti-Bending belum ditawarkan langsung.

Tapi produk Thermalright Anti-Bending sudah dilihat oleh beberapa antusias PC.

Entah disebut Thermalright Anti-Bending atau LGA1700-BCF yang diartkan Bending Corrector Frame.



Produk ini sederhana, dengan bahan aluminium dan membentuk rangka untuk penganti dudukan socket atau ILM.
Model yang ditampilkan dibawah ini warna merah, ada juga yang abu abu.
Konon paket LGA1700-BCF ditawarkan tinggal pakai termasuk tool untuk pemasangan, dijual hanya $6 saja

Core i9 14901KE OC, Core i9-14901E, Core i7-14701E, Core i5-14501E, Core i5-14401E, Core i5-14401EF. Core i7 8 core, Core i5 6 core. Procesor Intel KE, E dan TE tidak memiliki core E, dan semua core P. Belum masuk model TE kemungkinan versi hemat power

Teamgroup MP44 SSD tersedia sampai 8TB untuk model SSD harga hemat. 2 varian lain mengunakan desain board pendek. Teamgroup MP44S dirancang untuk Steamdeck, dan model MP34S ukuran kecil yang mendukung PCIe 3.0

Intel Meteor Lake untuk notebook, iGPUnya lebih baik Seperti generasi sebelumnya, chip dengan Chiplet dari unit CPU Intel, dan GPU diproduksi TSMC. Tapi socket LGA1700 berakhir sampai Intel Gen13. Procesor Meteor Lake mengunakan socket LGA1851. Pertama procesor dengan interkoneksi Foveros

Deepcool pendingin procesor menambah 3 model lain di seri AG. 2 model paling murah memiliki 2 dan 3 heatpipe. Model tertinggi dengan 2 tower dan total 6 heatpipe. Seri AG mengunakan jumlah fin berbeda, rancangan susunan heatsink bentuk matrix

Cooler heatsink DeepCool AK500 menawarkan harga lebih hemat. Dengan disain 5 heatpipe ukuran 6mm, memiliki sirip pendingin lebih lebar. Satu keungulan heatsink DeepCool AK500 pada fan. Model fan FK120 menghasilkan noise rendah.

Corsair A500 adalah heatsink pendingin procesor. Yang ini agak berbeda dengan performa heatsink high end, karena mampu menangani procesor cukup panas. Berat cooler Corsair A500 mencapai 1,5kg. Cooler tersebut dapat dipasangkan untuk procesor tipe socket AMD FM1, FM2, AM3, AM4 dan Intel LGA 115x, 2011 (-3) and 2066

Cougar Gaming tampilkan 2 model keyboard mekanik. Cougar Puri dengan desain full board dan keyboard Cougar Puri TKL untuk gaming tanpa tombol numerik. Mengunakan switch Cherry MX. Custom lampu LED keyboard, dari 20 mode atau 10 custom mode.