Technology | 9 September 2023

Teknologi Mediatek Dimensity 9400 Dimensity 9300 9200+ 8300 8100 7200 6100 1300 1080 5G lihat spek



Mediatek Dimensity 9400 Januari 2024
Dimensity 9400 dan Snapdragon 8 Gen4, sempat dilaporkan dengan produksi 3nm Gen1 atau N3B.
Mediatek kabarnya memilih jalur 3nm Gen2 atau N3E, dan semua core hanya ditempatkan core Performa.

Melihat pabrik TSMC mendapatkan hasil lebih banyak di teknologi N3E, dan harganya lebih sesuai.
Artinya pabrik TSMC dapat membuat procesor di lini tersebut lebih banyak untuk kebutuhan produsen.

Berita resmi uji kecepatan Mediatek vs Qualcomm masih menunggu kedua perusahaan merilis kedua procesor.
Mengingat masih banyak rumor, seperti Qualcomm akan menempatkan core Oryo di Snapdragon 8 Gen4.
Dan Mediatek menempatkan core Cortex X5 di Dimensity 9400.

Mediatek Dimensity 9300 November 2023
Kabar berubah lagi, procesor smartphone Dimensity 9300 memiliki 8 core (sebelumnya disebut 10 core).
Procesor Dimensity 9300 Resmi diumumkan Oktober 2023.

Dimensity 9300 memiliki kecepatan 3,25Ghz di core Cortex-X, 3 core Cortex X4 mencapai 2,85Ghz.
Core hemat power 4x Cortex A720 dengan 2Ghz.
GPU Immortalis G720 M12.

Dari produk smartphone Android yang sudah di uji.


Hasil test menunjukan lebih cepat dari Snapdragon 8 Gen3 dan Exynos 2400.

Model pre-release Oppo Find X7 juga muncul di Geekbench.
Kecepatan Dimensity 9300 score 2139 single core, score 7110 pengujian multi core.
Kecepatan Snapdragon 8 Gen3, score 2234 single, dan score 6807 pengujian multi core.
Kecepatan Samsung Exynos, score 2067 single, dan score 6520 untuk multi core.

Siapa yang membutuhkan procesor high end smartphone.
Tentu saja mereka yang membutuhkan kinerja procesor mobile lebih cepat.



Tapi bersiap dengan desain yang baik untuk Dimensiy 9300.
Pengujian Vivo X100 pro pendingin Vapor Chamber, sempat kehilangan performa sampai 46% setelah 2 menit.
Ketika procesor panas, performa otomatis turun dari 3,25Ghz, setiap procesor turun ke 1,2Ghz, 1,5Ghz
Pendingin Vapor Chamber terlihat tidak mampu menahan laju panas Dimensity 9300.

Mediatek Dimensity 8300 November 2023
Procesor Dimensity 8300 resmi diumumkan, fitur Ai, energi efisien, gaming, high speed dan koneksi stabil.

Dimensity 8300 ditujukan untuk smartphone kelas menengah.
Membawa teknologi Star Speed Engine, dengan performa algoritma unik.
Memonitor aplikasi dalam pemakaian procesor dari suhu, dan performa, serta di khususnya aplikasi game.

Dimensity 8300 terdiri dari 4x Arm Cortex A715 dan 4x Arm Cortex A510.
Mengunakan proses produksi dari TSMC, berbasis arsitek Armv9.
Mendukung RAM LPDDR5X 8533Mbps, controller internal memory UFS 4.

GPU Mali G615 6 core, meningkatkan performa 60% dari generasi sebelumnya.
Dengan performa GPU yang sama lebih hemat 55% pemakaian power.
Ai didukung dengan APU 780 Ai procesor
Menangai camera dengan engine 14 bit HDR ISP Imagiq 980. Merekam video 4K60 HDR.
Jaringan 5G
UltraSave 3.0+, dapat mengurangi pemakaian power ketika koneksi 5G sampai 20%

  Dimensity 8300 Dimensity 8200 Dimensity 8100
Node 4 nm 4 nm 5 nm
CPU 1x Cortex-A715 @ 3.35 GHz 1x Cortex-A78 @ 3.1 GHz x
Big 3x Cortex-A715 @ 3.0 GHz 3x Cortex-A78 @ 3.0 GHz 4x Cortex-A78 @ 2.85 GHz
Little 4x Cortex-A510 @ 2.2 GHz 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz
RAM LPDDR5X (up to 8,533Mbps) LPDDR5 (up to 6,400 Mbps) LPDDR5 (up to 6,400 Mbps)
Storage UFS 4.0 with MCQ UFS 3.1 UFS 3.1
GPU Mali-G615 (60% faster than 8200) Mali-G610 MC6 Mali-G610 MC6
Display FHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120Hz FHD+ @ 168 Hz, WQHD+ @ 120 Hz FHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120Hz
Camera (stills) 320 MP 320 MP 200 MP
Camera (video) 4K @ 60 fps (HDR10+) 4K @ 60 fps (HDR10+) 4K @ 60 fps (HDR10+)
5G 5.17 Gbps downlink 4.7 Gbps downlink 4.7 Gbps downlink
Wi-Fi Wi-Fi 6E (2x2) Wi-Fi 6E (2x2) Wi-Fi 6E (2x2)
Bluetooth 5.4 5.3 5.3

Mediatek Rebrand seri Dimensity (September 2023).
Tahun 2023, terlihat beberapa model procesor Mediatek seri Dimensity mulai di daur ulang.

Model lama diberi nomor model baru, bila kita jeli akan melihat spesifikasi mirip.

Model procesor Dimensity terbagi menjadi 3 kelas.



CLASS C (Low GPU lebih rendah, 2 core P)
Dimensity 6000 dan 7000 adalah grup C, dengan 2 core P dan 6 Core E.
Dirancang bukan untuk gaming atau performa di graphic.
Dimensity 6080 sebelumnya disebut Dimensity 810 tahun 2021.

Chip High CPU Efficiency CPU GPU Node Score
Dimensity 6020 ( Dimensity 700) 2x ARM Cortex A76 6x ARM Cortex A55 Mali-G57 MC2 TSMC 7nm 388,693
Dimensity 720 2x ARM Cortex A76 6x ARM Cortex A55 Mali-G57 MC2 TSMC 7nm 386,819
Dimensity 800U 2x ARM Cortex A76 6x ARM Cortex A55 Mali-G57 MC3 TSMC 7nm 431,418
Dimensity 6080 ( Dimensity 810) 2x ARM Cortex A76 6x ARM Cortex A55 Mali-G57 MC2 TSMC 6nm 426,195
Dimensity 6100+ (underclocked 810) 2x ARM Cortex A76 6x ARM Cortex A55 Mali-G57 MC2 TSMC 6nm 406,644
Dimensity 900 2x ARM Cortex A78 6x ARM Cortex A55 Mali-G68 MC4 TSMC 6nm 513,004
Dimensity 920 2x ARM Cortex A78 6x ARM Cortex A55 Mali-G68 MC4 TSMC 6nm 530,694
Dimensity 7020 ( Dimensity 930) 2x ARM Cortex A78 6x ARM Cortex A55 IMG BXM-8-256 TSMC 6nm 473,554
Dimensity 7030 ( Dimensity 1050) 2x ARM Cortex A78 6x ARM Cortex A55 Mali-G610 MC3 TSMC 6nm 561,569
Dimensity 7050 ( Dimensity 1080) 2x ARM Cortex A78 6x ARM Cortex A55 Mali-G68 MC4 TSMC 6nm 527,053
Dimensity 7200 ( 7200 Ultra ) 2x ARM Cortex A715 6x ARM Cortex A510 Mali-G610 MC4 TSMC 4nm 739,097

CLASS B (Mid GPU 4x4 all app)
Class B tidak masalah untuk semua aplikasi dan pemakaian sehari-hari.
Nyaman untuk game dengan grafik medium, umum memiliki 4 core P. Rata rata dirancang 8 core ( 4x4 ).

Chip High CPU Efficiency CPU GPU Node Score
Dimensity 1000 ( 1000+ variant) 4x ARM Cortex A77 4x ARM Cortex A55 Mali-G77 MC9 TSMC 7nm 518,034
Dimensity 8020 ( Dimensity 1100) 4x ARM Cortex A78 4x ARM Cortex A55 Mali-G77 MC9 TSMC 6nm 777,674
Dimensity 1200 ( 1200 Ultra variant) 4x ARM Cortex A78 4x ARM Cortex A55 Mali-G77 MC9 TSMC 6nm 720,370
Dimensity 8050 ( Dimensity 1300) 4x ARM Cortex A78 4x ARM Cortex A55 Mali-G77 MC9 TSMC 6nm 716,896

CLASS A (High CPU+GPU 4x4)
Model tertinggi di kelas A adalah Dimensity y800, 8100, 8200, 9000, dan 9200 dan model varian.

Tidak hanya performa, juga kinerja yang hemat power. Mengunakan proses kerapatan procesor lebih tinggi antara 5n, dan 4nm
Digunakan pada model  Redmi K50i, Poco X4 GT, OnePlus 10R, Vivo X90, Redmi K60 Ultra,  Xiaomi 13T Pro.

Chip High CPU Efficiency CPU GPU Node Score
Dimensity 8000 4x ARM Cortex A78 4x ARM Cortex A55 Mali-G610 MC6 TSMC 5nm 835,209
Dimensity 8100 ( 8100 Ultra) 4x ARM Cortex A78 4x ARM Cortex A55 Mali-G610 MC6 TSMC 5nm 852,252
Dimensity 8200 ( 8200 Ultra) 4x ARM Cortex A78 4x ARM Cortex A55 Mali-G610 MC6 TSMC 4nm 888,266
Dimensity 9000 ( 9000+) 1x ARM Cortex X2, 3x Cortex A710 4x ARM Cortex A510 Mali-G710 MC10 TSMC 4nm 1,076,825
Dimensity 9200 ( 9200+) 1x ARM Cortex X3, 3x Cortex A715 4x ARM Cortex A510 Mali-G715-Immortalis MC11 TSMC 4nm 1,203,056


Mediatek Dimensity 6100+ 8 core (2+6) Juli 2023
Setelah 2 varian Dimensity 6020 dan 6080, model baru 2023 dengan Dimensity 6100+.

Mendukung jaringan 5G, 3GPP standar 16 sampai 140Mhz 2cc.
Fitur UltraSave 3+ power saving.

Procesor memiliki 2 Cortex A76 dan 6 Cortex A55 (hemat power).
Mendukung camera AI, 10 bit display.

Dimensity 9000 tetap berada di seri high end, dan seri 7000 untuk kelas menengah.


Dimensity 6000 berada antara model menengah dan budget.

Perbedaan Dimensity 6100+, 6020 dan 6080.


Dimensity 6100+ Dimensity 6020 Dimensity 6080
Process TSMC N6 (6nm-class) TSMC N7 (7nm-class)
CPU 2x Cortex-A76 @ 2.2GHz 6x Cortex-A55 @ 2GHz 2x Cortex-A76 @ 2.4GHz 6x Cortex-A55 @ 2GHz 2x Cortex-A76 @ 2.2GHz 6x Cortex-A55 @ 2GHz
Memory LPDDR4x 2133MHz, UFS 2.2 (2-lane)
Camera 16MP+16MP, 108MP,Hardware MFNR, 3DNR, AI-FD 16MP+16MP, 64MP, Hardware MFNR, 3DNR, AI-FD
Display 2520 x 1080 (Full HD+) at 21:9 120Hz 2520 x 1080 (Full HD+) at 21:9 90Hz, 120Hz optional
Video Decode / Video Encode 2160p (2160 x 1080), h.264, h.265 / HEVC 4K 30fps
Graphics Mali-G57 MC2
Modem 2G / 3G / 4G / 5G Multi-Mode, 4G Carrier Aggregation (CA), 5G Carrier Aggregation (CA), EDGE, 4G FDD / TDD, 5G FDD / TDD, GSM, TD-SCDMA, WDCDMA
Connectivity  Dual-Band Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac), Bluetooth 5.2, GPS L1CA+L5 BeiDou B1I+ B2a Glonass L1OF Galileo E1 + E5a QZSS L1CA+ L5 NavIC Dual-Band Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac), Bluetooth 5.1, GPS L1CA+L5 BeiDou B1I+ B2a Glonass L1OF Galileo E1 + E5a QZSS L1CA+ L5 NavIC


Mediatek Dimensity 9200+ khusus CPU gaming Cortex X3 Mei 2023
Mediatek menjawab dengan mudah dari pesaing Snapdragon 8 Gen di perangkat ponsel gaming.
Dimensity 9200+ memiliki Cortex X3 antara 3.05 - 3.35Ghz lebih cepat dari Dimensity 9200, dan 3 Cortex A715, dengan 4 core efisien Cortex A510.
upgrade ke WIFI7 walau belum resmi untuk standarisasi.

Pengolah gambar camera native RGBW, merekam video 8K 30 fps, 4K 60fps.
Menangani sensor sampai 320MP, atau sampai 108MP + ZSL
Satu yang diunggulkan untuk merekam video, Cinematic Bokeh realatime.

Kemampuan untuk gaming FHD 240Hz, atau WQHD 144Hz.

Spesifikasi
Arm Cortex-X3 up to 3.05GHz
Arm Cortex-A715 up to 2.85GHz
First Arm Immortalis-G715 GPU
MediaTek APU 690 AI processor: 35% faster than previous generation
First LPDDR5X 8533Mbps: Fastest ever smartphone memory
First UFS 4.0 + MCQ
2nd Generation TSMC 4nm+ chip production + thermally optimized IC design & package by MediaTek

Mediatek Dimensity 9200+ Mei 2023

Mediatek Dimensity 7050 Cortex X3 Mei 2023


Dimensity 7050 memiliki 2 core performa 2,6Ghz Cortex A78. Dan 6 core Cortex A55 kecepatan 2,2Ghz untuk core efisien.
Memiliki internal GPU Mali G68 MC4, mendukung LPDDR5 atau 4x, tapi storage dapat mengunakan UFS 2.1 atau UFS 3.1.

Kemampuan menangani layar FHD 2520x1080 sampai 120Hs.
Tapi pengolahan camera dapat menangani sensor 200Mp, dengan 4K HDR video recording.
Video encode dapat langsung merekam format HEVC atau forma standar H.264.

Diperkirakan Dimensity 7050 lebih baik untuk dukungan smartphone gaming.
Terintegrasi dengan WIFI Rapid Channel, 5G HSR untuk game.
Terakhit dukungan menerima satelit GNSS, dan koneksi wireless WIFI 6.
Belum disebutkan smartphone yang akan mengunakan procesor Dimensity 7050, satu nama sudah disebut Realme 11

Mediatek Dimensity 7200 Cortex X3 Februari 2023
Dimensity 7200 menargetkan smartphone kelas menengah.
Proses chip dibuat dari teknologi 4nm seperti seri high end Dimensity 9200.
Procesor Octa Core, 2 ARM 2,8Ghz Cortex A715, dan 6 core hemat power Cortex A510.
Fitur AI / APU untuk menangani aplikasi AI, seperti pengambilan gambar foto portrait
Untuk gaming, kemampuan chip di dulung GPU Mali G510.
Layar maksimum FHD+, 144Hz.
Jaringan WIFI 6E, Bluetooth 5.3, Dual SIM 5G.

Mediatek Dimensity 7200 5G


Additional features of the Dimensity 7200 include:
Up to 6400Mbps memory frequency and UFS 3.1 for maximum storage.
MediaTek MiraVision Display with HDR supports the latest standards including HDR10+, CUVA HDR and Dolby HDR.
Up to Full HD+ and 144Hz for brilliant displays.
AI SDR-to-HDR video playback for enhanced multimedia experiences.
Bluetooth LE Audio technology and Dual-Link True Wireless Stereo Audio for wireless earbud support.



Mediatek Dimensity 9200 Cortex X3 November 2022
Procesor smartphone Dimensity 9200 tampil beda, mengunakan ARM Cortex X3 dan GPU G715 resmi diumumkan.
Spesifikasi lebih tinggi dari Dimensity 9000 Cortex X2 dan GPU G710.
Proses produksi dari teknologi 4nm, power lebih hemat.

Dukungan display fhd 240Hz, WHQD 144Hz, 5K 2,5K x 2 60Hz.
Jaringan WIFI 7,  internal 5G dengan AI network, Bluetooth 5.3
Memory RAM LPDDR5X, storage UFS 4.
Procesor gambar Mediatek Imagiq 890, Display Mediatek MiraVision 890, APU 690, Raytracing Immortalis G7115

MediaTek Dimensity 9200
Process     TSMC 4nm (N4P)
Prime core     1 x Cortex-X3 @ 3.0 Ghz
Performance cores     3x Cortex-A715 @ 2.85GHz
Efficiency cores     4x Cortex-A510 cores @ 1.8GHz
GPU     ARM Immortalis-G715
RAM     LPDDR5x at up to 8,533Mbps
Storage     UFS 4.0
Connectivity     5G Sub-6 GHz, mmWave, Wi-Fi 7 and Bluetooth 5.3    
Display     5K @ 60Hz, WHQD @ 144Hz, 1080p @ 240Hz

Mediatek Dimensity 9200 5G



Mediatek Dimensity 1080 Oktober 2022
Mediatek memperkenalkan Dimensiy 1080, mendukung jaringan 5G, WIFI6, LPDDR5.
Signifikan upgrade pada camera, bersaing dengan Snapdragpn 4 Gen1 di kelas smartphone budget.

Smartphone Mediatek Dimensity 1080 akan tampil akhir tahun 2022.
Memiliki 8 core dengan 2 Cortex A78 dan 6 Cortex A55 kecepatan 2,6Ghz dan 2Ghz.
GPU Mali G68, dukungan HyperEngine 3.
Layar FHD+ 120Hz
Mendukung camera sampai 200MP.
Terintegrasi AI processing engine unit  3.0 (APU3.0).
Fitur dual SIM, 1 untuk koneksi internet sementara bermain game, satu SIM dapat digunakan bersama untuk telepon.

Kekurangan di 5G yang tidak dilengkapi mmWave. Tapi tetap cepat dengan download sampai 2,77Gbps.



Mediatek Dimensity 1080 5G




Mediatek Dimensity 9000+ Sep 2022
Versi Enhanced Dimensity 9000, tampil dengan Dimensity 9000+
Perbedaan dengan model procesor Dimensity 9000+, procesor X1 Cortex bekerja lebih tinggi 3,2Ghz dibanding Dimensity 9000 3.05Ghz.
3 core Cortex A710 memiliki kecpeatan 2,85Ghz, dan 4 core yang efisien bekerja 1,8Ghz.

Mediatek terlihat sukses mencapai performa procesor mobile phone
Dengan 1 clock dipacu dengan kecepatan tinggi.
Single core, Apple masih teratas. Tapi Dimensity 9000+ dan Snapdragon 8 Gen1 terlihat seimbang.
Multi core, Mediatek 9000+ tampil baik, melewati Snapdragon 8+ Gen1.

Untuk kecepatan, Dimensity 9000+ lebih cepat 5%.
Dimensity 9000+ pesaing Snapdragon 8+ Gen1. Mendukung LPDDR5X-7500, atau 6400.
Teknologi dukungan memory kecepatan tinggi, membawa posisi Dimensity 9000+ lebih baik.
Procesor smartphone high end Dimensity 9000+ hanya tertinggal untuk performa GPU.

Mediatek
Dimensity 9000+ 5G


MediaTek Dimension 9000+ Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
Core nm
TSMC N4
Unit 1 + 3 + 4
CPU 1 × Cortex-X2 @ 3.20GHz 3 × Cortex-A710 @ 2.85GHz 4 × Cortex-A510 @ 1.80GHz 1 × Cortex-X2 @ 3.20GHz 3 × Cortex-A710 @ 2.75GHz 4 × Cortex-A510 @ 2.00GHz
GPU Arm Mali-G710 MC10 @  MHz Adreno 730 @ 900MHz
Storage LPDDR5 @ 3200MHz LPDDR5X @ 3750MHz* LPDDR5 @ 3200MHz


Mediatek Dimensity 1050 - Mei 2022
Procesor smartphone Dimensity 1050 menambahkan koneksi 5G mmWave.
Kombinasi jaringan mmWave 5G dan sub 6Ghz tersebut, dibuat dari pabrik TSMC dengan teknologi 6nm.

  Dimensity 1200 Dimensity 1100 Dimensity 1050
Process 6nm TSMC
CPU 1x Cortex-A78 @ 3GHz 3x Cortex-A78 @ 2.6GHz 4x Cortex-A55 @ 2GHz 4x Cortex-A78 @ 2.6GHz 4x Cortex-A55 @ 2GHz 4x Cortex-A78 @ 2.5GHz 4x Cortex-A55 @ 2GHz
Memory 2X LPDDR4x, up to 16GB, dual-channel UFS 3.1 LPDDR5, LPDDR4X, UFS 3.1, UFS 2.1
Camera 32MP+16MP, 200MP, Multi-camera, HDR-ISP (3+2) / Video HDR / Video NR / Video Bokeh / Video EIS / AI-Shutter / AI-AE / AI-AF / AI-AWB / AI-NR HDR / AI-HDR / AI-FD 32MP+16MP, 108MP, Multi-Camera, HDR-ISP (3+2) / Video HDR / Video NR / Video Bokeh / Video EIS / AI-Shutter / AI-AE / AI-AF / AI-AWB / AI-NR HDR / AI-HDR / AI-FD 20MP+20MP, 108MP, Dual HDR video capture hardware 3X HDR-ISP MFNR 3DNR AINR Hardware Depth Engine Warping Engine
Display 2520 x 1080 (Full HD+) at 21:9 168Hz, QHD+ at 90Hz 2520 x 1080 (Full HD+) at 21:9 144Hz, QHD+ at 90Hz 2520 x 1080 (Full HD+) at 21:9 144Hz
Video Playback / Video Encode H.264, H.265 / HEVC, VP-9, AV1 / H.264, H.265 / HEVC
Graphics Mali-G77 MC9 Arm Mali-G610 MC3
Modem True Dual 5G SIM (5G SA + 5G SA) modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD Band, NR FDD Band, DSS, NR DL 2CC, 200 MHz bandwidth, 4×4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, 2×2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS fallback Sub-6GHz (FR1), mmWave (FR2), 2G-5G Multi-Mode, 5G-CA, 4G-CA, 5G FDD / TDD, 4G FDD / TDD, TD-SCDMA, WDCDMA, EDGE, GSM

SA & NSA modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, FR1 TDD+FDD, DSS, FR1 DL 3CC up to 200 MHz, FR2 DL 4CC up to 400MHz, 256QAM FR1 UL 2CC, 256QAM VoNR / EPS fallback -

Connectivity Integrated Wi-Fi 6 (a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.2, GPS L1CA+L5 / BeiDou B1I+ B2a / Glonass L1OF / Galileo E1 + E5a / QZSS L1CA+ L5 / NavIC, FM Radio

Dimensity 930
Mengunakan GPU terbaru IMG BMX-8-256. Dibanding model 920 dan 900 dengan Mali G68
Dibuat dari pabrik TSMC dengan teknologi 6nm.
Disain chip Dimensity 930 tidak berbeda dengan Dimensity 920 dan 900.

Mediatek Dimensity 8000Max - April 2022
Oppo K10 5G mengunakan CPU Dimensity Max.
Teknologi 5nm dengan jumlah core, APU dan ISP Imagip yang sama seperti 8000 dan 8100.
Kecepatan 2,75Ghz
LPDDR5
UFS 3.1
Pesaing CPU Snapdragon 870, bahkan model Dimensity 8100 walau score sedikit lebih rendah..

Mediatek Dimensity 8100 Dimensity 8000 5G - Februari 2022

Mediatek dikabarkan menyiapkan Dimensity 8100 dibuat TSMC 5nm, update dari seri 8000.
Mendukung DDR5, UFS 3.1
4 core A78 2,85Ghz dan 3 core A55 2Ghz.
Tetapi tidak ada yang baru, hanya speed core procesor ditingkatkan untuk Dimensity 8100, untuk menandingi procesor Snapdragon di kelas yang sama. Mungkin setingkat Snapdragon 888. Memungkinkan smartphone dengan Dimensity 8100 berada di kelas menengah.

Perbedaan Dimensity 8100 dengan Dimensity 8000 yang lebih dulu dirilis
Tampilan gambar di layar mencapai 170fps, dibanding Dimensity 8000 dengan 140fps.


Mendapat upgrade GPU 20% lebih cepat, dan 25% power lebih efisien.


  Dimensity 8100 Dimensity 8000
Proses 5nm TSMC
CPU 4x Cortex-A78 @ 2.85GHz 4x Cortex-A55 @ 2GHz 4x Cortex-A78 @ 2.75GHz 4x Cortex-A55 @ 2GHz
RAM quad-channel LPDDR5 6400Mbps,  dual-channel UFS 3.1
Camera 200MP, Simultaneous dual camera HDR video recording, 5Gbps 14-bit HDR-ISPs / Video HDR / Video Bokeh / Video EIS / AI-Shutter / AI-AE / AI-AF / AI-AWB / AI-NR HDR / AI-HDR / AI-FD
Display FHD+ @ 168Hz / WQHD+ @ 120Hz
Video Play / Encode H.264, HEVC, VP-9, AV1 / H.264, HEVC, 4K60 HDR10+

 

Graphics Arm Mali-G610 MC6
Modem 2G-5G Multi-Mode, 5G/4G CA, 5G/4G FDD / TDD, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), EDGE, GSM, TD-SCDMA, WDCDMA

5G/4G Dual SIM Dual Standby, SA & NSA modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD and FDD bands, DSS, NR DL 2CC, 200MHz bandwidth, 4×4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, R16 UL Enhancement, 2×2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS fallback

Koneksi Integrated Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax) 2T2R, Bluetooth 5.3, GPS L1CA+L5 / BeiDou B1I+ B2a + B1C / Glonass L1OF / Galileo E1 + E5a / QZSS L1CA+ L5 / NavIC

Mediatek Dimensity 9000 5G - November 2021

Dimensity 9000 menganti perkiraan dari nama 2000.
Teknologi 4nm dari TSMC. Mengunakan ARM X2 Big core, G710 MP10 GPU dan Cache CPU lebih besar.
Dukungan WIFI 6E, BL 5.3.

1x Cortex X2 + 3x A710 + 4x A510
8MB L3 cache plus 6MB "system-level cache" — that's 14MB in total and quite a lot
Mali G710 MC10 GPU
APU 590
LPDDR5X RAM 7600Mbps
3x 18-bit ISP 9 Gpixel 320MP
4+2 core APU — MediaTek claims Tensor-level AI performance
Display 144Hz WQHD / 180Hz FHD+, Mediatek Intelligent Display Sync 2.0
Wi-Fi 6E w/ 160MHz channels
Bluetooth 5.3
5G modem 3CC aggregation (300MHz, Max 7Gbps down dalam test, R16 UL (performa bertahan walau sinyal drop), tanpa dukungan mmWave
AV1 Decode  8K, tidak termasuk Encode

Mediatek Dimensity seri 9000 5G


Seri procesor Mediatek Dimensity

Mediatek procesor smartphone seri Mediatek Dimensity dengan dukungan modem 5G.

Setidaknya seri Dimensity akan dibuat dengan beberapa varian procesor mobile smartphone
Mediatek Dimensity 700 Cortex A76 x 2, A55 x 6 core
Mediatek Dimensity 800 Cortex A76 dan A55 untuk smartphone kelas menengah
Mediatek Dimensity 810 Cortex A76 dan A55 untuk smartphone kelas menengah fitur Ai Color (Aug 21)
Mediatek Dimensity 820 Cortex A76 dan A55 untuk smartphone kelas menengah
Mediatek Dimensity 900 Cortex A78 dan A55 6nm
Mediatek Dimensity 910 Cortex A78 dan A55 6nm minor update Big core ke 2,5Ghz (Aug 21)
Mediatek Dimensity 1000 (MT6889) dan 1000L (MT6885z) Cortex A77 dan A55 untuk smartphone premium
Mediatek Dimensity 1100 Cortex A78 dan A55
Mediatek Dimensity 1200 Cortex A78 dan A55, dengan single Ultra Core

  MediaTek Dimensity 1200 MediaTek Dimensity 1100 MediaTek Dimensity 900
CPU 1x Cortex-A78 @ 3GHz - 3x Cortex-A78 @ 2.6GHz - 4x Cortex-A55 @ 2GHz 4x Cortex-A78 @ 2.6GHz - 4x Cortex-A55 @ 2GHz 2x Cortex-A78 @ 2.4GHz - 6x Cortex-A55 @ 2GHz
GPU Arm Mali-G77 MP9 Arm Mali-G77 MP9 Arm Mali-G68 MC4
RAM UFS   2X LPDDR4x, up to 16GB, dual-channel UFS 3.1 LPDDR4x, LPDDR5, UFS 2.1,UFS 2.2, UFS 3.1
Display 168Hz at FHD+ - 90Hz at QHD+ 144Hz at FHD+ - 90Hz at QHD+ 90Hz at FHD+
AI APU 3.0 - six cores APU 3.0 - six cores  
Camera 200MP single - 32MP+16MP dual - 4K/60fps recording 108MP single - 32MP+16MP dual - 4K/60fps recording 108MP single - 20MP+10MP dual
Process 6nm 6nm 6nm

Mediatek Dimensity 820 810 800

Dimensity 810 tampil Agustus 2021. Perbaikan kecepatan, Ai Color dari teknologi Arcsoft, mendukung low light foto
Pengunaan Dimensity 810 untuk smartphone kelas menengah dan dukungan jaringan 5G


Dimensity 800 810 820
TSMC 7nm 6nm 7nm
Big Cortex-A76 @ 2GHz Cortex-A76 @ 2.4GHz Cortex-A76 @ 2.6GHz
Little Cortex-A55 @ 2GHz Cortex-A55 @ 2GHz Cortex-A55 @ 2GHz
Camera 32MP + 16MP, 80MP 16MP+16MP, 64MP 32MP + 16MP, 80MP
Display 2520 x 1080
Memory LPDDR4x
Storage UFS 2.2
GPU Arm Mali-G57 MC4 ARM Mali-G57 MC2 Arm Mali-G57 MC5
Video rec 4K
WIFI Wi-Fi 5


Mediatek Dimensity 910 - Agustus 2021

Dimensity 900 mengunakan nomor model MT6877, proses pembuatan 6nm dirilis Mei 2021, sudah mendapat update ke Dimensity 920
Performa lebih tinggi dari Dimensity 820 dan Snapdragon 768G.
2x Cortex A78 + 6x A55, kecepatan dari 2,4Ghz (900) ke 2,5Ghz
RAM dan storage LPDDR4x, LPDDR5, UFS 2.1,UFS 2.2, UFS 3.1
GPU AM Mali G68
Jaringan 5G dan WIFI6
Display UltraFast FHD+ 120Hz 2520 x 1080 (Full HD+) 21:9
Video playback dan encoder H.264, H.265 / HEVC, VP-9, AV1 / H.264, H.265 / HEVC
Jaringan 5G
Terintegrasi WIFI 6, Bluetooth 5.2
Sinyal satelit - GPS L1CA+L5 / BeiDou B1I+ B2a / Glonass L1OF / Galileo E1 + E5a / QZSS L1CA+ L5 / NavIC
Camera maksimum 108MP

Mediatek Dimensity 1300 - Maret 2022

Dibuat dari teknologi 6nm, mengikuti suksesnya Dimensity 1200.
Dimensity 1300 terintegrasi HyperEngine 5.0, HDR ISP untuk camera sampai 200MP.
Dengan 8 core, satu core disebut Ultra Core Arm Cortex A78 sampai 3Ghz, 3 core A78, 4 core A55.
GPU Arm Mali G77 MC9.
Mediatek APU 3.0

Mediatek Dimensity 1200 - Januari 2021

Dimensity 1200 mengunakan proses 6nm dengan arsitek ARM Cortex A78 seperti Snapdragon 888.
Dimensity 1200 memiliki fitur disebut Ultra Core A78 dengan kecepatan 3Ghz. Terdiri dari 8 core ARM A78 dan A55
Satu core Ultra Core nantinya bekerja lebih cepat sendiri dibandign 3 core performa tinggi. Seperti Snapdragon 888 memiliki satu core X1.
GPU internal Mali G77 9 core dan 6 core Mediatek APU 3.0 untuk proses AI.
Refresh rate layar 168Hz
ISP untuk foto 200Mp

Mediatek Dimensity 700 - Nopember 2020

Procesor smartphone kelas pemula dengan dukungan 5G
Chip procesor berasis 7nm
Memiliki 2 core Cortex A76 dan 6 core A55.
Graphic Mali G57MC2 950Mhz.
Kemampuan layar 90Hz FHD+, 2520x1080
Camera 64MP.

Mediatek Dimensity 720 (Juli 2020)

Dimensity 720 menargetkan pasar smartphone low end dengan dukungan 5G.
Procesor hanya memiliki 2 core besar, dan dibuat dari pabrik TSMC 7nm. Teringrasi di dalam chip modem 5G.
Total 8 core, tapi 2 Core Cortex A76 2Ghz dan 6 Core Cortex A55 2Ghz untuk proses power hemat
Terintegrasi dengan GPU ARM Mali G57 MC3
Mendukung 2CC, VoNR, 4G/5G dual standby, Sub-6Ghz 5G. Kecepatan maksimum untuk tranfer sekitar 2,34Gbps.

Mendukung display FHD 2520x1080p 90Hz, HDR10+.
Maksimum camera 64MP single sensor, atau 20MP + 16MP dual camera
Teknologi camera juga mendukung proses AI.
Menerima RAM LPDDR4X sampai 12GB, tapi kecepatan storage lebih lambat dengan UFS 2.2
Merekam video 4K 30fps
mendukung WIFI AC
Menerima sinyal satelit navigasi GPS, Glonass, Beidou dan Galileo

  Dimensity 700 Dimensity 720
CPU 2x Cortex-A76 @ 2.2GHz
6x Cortex-A55 @ 2GHz
2x Cortex-A76 @ 2GHz
6x Cortex-A55 @ 2GHz
Memory LPDDR4x 2133MHz up to 12GB, 1GB/s UFS 2.2 (2-lane) LPDDR4x 2133MHz up to 12GB, UFS 2.2-class
Camera 16MP+16MP, 64MP, Multi-Frame NR, 3D Noise Reduction, Depth Engine, Warping Engine, AI-FD 20MP+16MP, 64MP, HDR-ISP, Multi-Frame NR, 3D Noise Reduction, Depth Engine, Warping Engine, AI-FD
Display 2520 x 1080 (Full HD+) at 21:9 90Hz
Video Decode / Video Encode 2160p (2160 x 1080), h.264, h.265 / HEVC 4K 30fps
Graphics Mali-G57 MC2 950MHz Mali-G57 MC3
Modem 2G / 3G / 4G / 5G Multi-Mode, 4G Carrier Aggregation (CA), CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), EDGE, 4G FDD / TDD, 5G FDD / TDD, GSM, TD-SCDMA, WDCDMA
Connectivity Integrated Dual-Band Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac), Bluetooth 5.1, GPS L1CA+L5 / BeiDou B1I+ B2a / Glonass L1OF / Galileo E1 + E5a / QZSS L1CA+ L5 / NavIC Integrated Dual-Band Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac), Bluetooth 5.1,
GPS L1CA / BeiDou B1I / Glonass L1OF / Galileo E1 / QZSS L1CA

Mediatek Dimensity 1000C 5G September 2020

Procesor smartphone Dimensity 1000C
Proses pembuatan 7nm
4 core Arm Cortex A77 2,0Ghz, dan 4 core Arm Cortex A55. 2Ghz
GPU 5x Arm Mali-G57
Mediatek AI / APU 3.0.

Dapat memutar video VI HDR di Netflix, AV1 untuk Youtube.
Fitur dual voice wake up / VOW, seperti fitur Google Assistant, mendukung dual display.

  Dimensity 1000C Dimensity 1000
Process 7nm
CPU 4x Cortex-A77 @ 2GHz
4x Cortex-A55 @ 2GHz
4x Cortex-A77 @ 2.6GHz
4x Cortex-A55 @ 2GHz
RAM 2X LPDDR4x Up to 1866MHz up to 12GB, UFS 2.2-class 2X LPDDR4x Up to 2133MHz up to 16GB, UFS 2.2-class
Camera 32MP+16MP, 64MP, Multi-camera HDR-ISP (3+2) / Video HDR / Video NR / Video Bokeh / Video EIS / AI-Shutter / AI-3A / AI-NR / AI-HDR / AI-FD 32MP+16MP, 80MP, Multi-camer HDR-ISP (3+2) / Video HDR / Video NR / Video Bokeh / Video EIS / AI-Shutter / AI-AE / AI-AF / AI-AWB / AI-NR HDR / AI-HDR / AI-FD
Display 2520 x 1080 (Full HD+) at 21:9 120Hz
Video Decode / Video Encode 2160p (2160 x 1080), h.264, h.265 / HEVC 4K 30fps, FHD 120fps, HD 240fps
Graphics Mali-G57 MC5 Mali-G77 MC9
Modem SA & NSA modes; SA Option 2, NSA Option 3 / 3a / 3x, NR TDD Band, NR FDD Band, DSS, NR DL 2CC, 120 MHz bandwidth, 4×4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, 2×2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS fallback
Connectivity Integrated Dual-Band Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac), Bluetooth 5.1,
Dual-band L1+L5 GNSS + Glonass + Beidou + Galileo, FM radio
Integrated Wi-Fi 6 (a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.1,
Dual-band L1+L5 GNSS + Glonass + Beidou + Galileo, FM radio

Mediatek Dimensity 1000L 5G

Dibuat dengan teknologi 7nm, kerapatan procesor dengan pemakaian power lebih efisien untuk smartphone kelas menengah.

Memiliki 8 core procesor, dengan Cortex A77 dan GPU G77.

Inaternal modem 5G, mendukung NSA dan SA dual mode 5G.

Dibawah ini score kecepatan procesor Dimensity 1000L dibanding procesor model lain

Procesor Mediatek Dimensity 1000L lebih cepat dari Exynos 980, Snapdragon 765G

Mediatek Dimensity seri 1000 5G

Mediatek Dimensity 1000+ 5G (Mei 2020)

Disain seperti Dimensity 1000 vs Dimensity 1000+
Mengunakan arsitek procesor yang sama dari Cortex A77 dan A55.
GPU Mali G77 MP9 dengan maksimum tampilan layar 144Hz
Perbedaan Dimensity 1000+, memiliki UltraSave dengan koneksi 5G lebih efisien.
AI kualitas gambar lebih cepat, dukungan jaringan 5G lebih baik,.
Mendukung hanya Sub 6Ghz, 6G
Kecepatan download upload 5G 4,7Gbps dan 2,5Gbps.
Konversi gambar SDR ke HDR.
Hardware decode AV1 (procesor pertama dengan fitur tersebut). Nonton video 4K 60fps, tanpa panas dari procesor.
Koneksi WIFI6 dan Bluetooth 6.1

Mediatek Dimensity 1000 5G

Dibuat dengan teknologi 7nm, kerapatan procesor dengan pemakaian power lebih efisien.
Chip telah terintegrasi dengan modem 5G, mendukung 2 SIM atau Dual G5 SIM di kedua jarngan dapat aktif.

Koneksi internet dengan upstream dan downstream, kecepatan 4,7Gbps dan 2,5Gbps untuk download dan upload melalui jaringan 5G di frekuensi dibawah 6Ghz.
Mediatek juga menempatkan WIFI 6 terbaru yang lebih cepat, dan dukungan Bluetooth 5.1

Procesor mengunakan 8 core, dengan arsitek ARM Cortex A77 untuk proses performa dan A55 untuk low power.

Mediatek Dimensity 10005G memiliki 5 core ISP pengolah gambar. Dapat memproses gambar 80MP sampai 24fps.
Mendukung dual camera 32MP, 16MP dual camera combo
Untuk video dapat merekam sampai 4K dengan kecepatan 60 fps

Kecepatan test yang muncul dari kemampuan Dimensity 1000G, dibanding procesor Snapdragon 855. Memiliki score 480.000 sedikit dibawah, tapi lebih cepat untuk proses GeekBench 12.096, sedikit tertinggal dari Snapdragon  dengan 490.000.

Procesor Mediatek terbaru tersebut baru akan tampil pertengahan tahun 2020.

Spesifikasi Dimensity 1000 5G
    Clock speed: (4 x Cortex A77 @ 2.6 GHz) + (4 x Cortex A55 @ 2.0 GHz)
    5G modem: 3GGP Rel. 4.7 Gbps down, 2.5 Gbps up via sub-6 GHz frequencies; NR TDD / NR FDD Bands; *SA / NSA
    4G modem: TDD/FDD, 4×4 MIMO; 256 QAM; WCDMA, TD-SCDMA, CDMA 1X, EV-DO, GSM / EDGE
    Memory: 4-channel LPDD4x, up to 16GB
    Connectivity: Wi-Fi 6 (2×2 801.11 ax); Bluetooth 5.1; GPS, Glonass, Beidou, Galileo, QZSS, NavIC, Dual *Band L1 + L5 GNSS
    Display: QHD+ @ 90 Hz; DisplayPort support
    Video: 4K @ 60fps; H.264/265/VP9/AV1; Multi-frame Video HDR
    Still imagery: 5-core ISP; up to 80 MP @ 24 shots per second; 32 MP + 16 MP dual camera
    APU: 3rd-gen 5-Core
    Misc: Supports Dual SIM: 5G+5G, 4G+5G, and 5G+ 4G

Mediatek Dimensity seri 1000 5G

Test sementara dari smartphone Oppo Reno3 pro SP 765G dan Reno 3 Dimensity L
Dimensity 1000L - 126.692 (lebih cepat 24%), GPU 99.250 (6% lebih cepat)
Snapdragon 765G - 102.230, GPU 93.977



Artikel Lain

Umum kita melihat smartphone high end dengan proceor high end. Tahun 2024 strategi Qualcomm dan Mediatek berubah, procesor premium akan dipasang ke smartphone kelas menengah.

AMD mengajukan paten, mengambarkan desain chip GPU teknologi chiplet. Chip VGA AMD dapat dibuat dengan chip terpisah sebelum dikemas menjadi sebuah GPU. Kemungkinan teknologi chiplet tersebut disiapkan untuk produksi tahun 2025.



Procesor arsitek Arm sudah digunakan di berbagai bidang. Dari smartphone, sampai super computer. Nvidia melirik pasar PC dengan procesor Arm. AMD kabarnya tertarik masuk ke sana. Dari sisi OS Windows belum, hanya terbatas preview.

Oppo A2 Pro mengunakan procesor Dimensity 7050 dan layar AMOLED Curved. Pengisian baterai dapat di charge dengan power 67W, separuh baterai cukup 20 menit atau full charge 42 menit. Terinstall Android 13 dengan tampilan ColorOS 13.1.

TSMC menambah mesin untuk tahun 2023. Kebutuhan produksi chip tipe CoWos adalah chip dengan sistem tumpuk, dan lebih rumit dibanding produksi chiplet. Kapasitas GPU yang ditingkatkan untuk menanam sistem tumpuk, sampai memory ada di dalam chip. Tapi kapasitas mesin masih kurang.

LiFi menjadi standar IEEE 802.11bb pertama. Dapat melengkapi pengiriman data seperti WIFI tapi lebih aman. Transmisi hanya berada pada jarak ruang dan tidak akan menembus keluar dibanding sinyal WIFI. Desain dapat melengkapi WIFI dan berada di dalam sebuah chip.

Pilih DDR5 karena murah dan lebih cepat. Samsung membawa teknologi DDR5 memory DDR5-8000 kapasitas 48GB permodul. Teknologi saat ini memberi disain chip tumpuk atau lapisan. 2023 RAM PC dapat terpasang sampai 192GB 4 modul RAM untuk DDR5, AMD pertama, motherboard Intel menyusul



Hynix HBM 3 transfer 896GB perdetik diumumkan Januari 2022, pertama digunakan Nvidia GPU Hopper. Samsung kembangkan HBM2E dengan nama Flashbolt. 33% lebih cepat dari teknologi HBM2. Jauh lebih cepat dari GDDR6X tapi tidak menarik produsen VGA ke teknologi HBM

Arm rancang arsitek procesor mobile seri Armv9. Big Cortex X2 performa dan A710. Little  procesor hemat power Arm A510. 4 model GPU mendukung arsitek terbaru Armv9, Mali G710, Mali G61, Mali G510, Mali G310 untuk smartphone low cost

Cara kerja sensor sidik jari Qualcomm 3D Sonic Max Gen 2 lebih cepat. Sensor Capacitive yang umum digunakan di smartphone pemula dan menengah. Teknologi sensor sidik jari optik sebagaimodel kelas menengah ditempatkan di tengah layar. Lebih canggih sensor ultrasonik yang lebih akurat mengenal sidik jari.

Sony mengembangkan camera dengan zero lux atau mengambil gambar di malam hari. Pencahayan dari camera yang diambil, mengunakan cahaya infrared. Jarak yang dapat ditangkap sekitar 30 meter dari posisi camera.


Youtube Obengplus


Trend
No popular articles found.