Teknologi DDR5 lebih baik murah speed DDR5 8000


Technology | 17 March 2023


Samsung DDR5 8Gbps Februari 2024.
Samsung mulai memproduksi DDR5 di akhir 2023.
Mengunakan proses produksi 10nm, generasi ke 5 Symmetric-Mosaic Architecture
Tidak dibuat dengan sistem TSV, agar lebih hemat power sampai 10%.
Teknologi DDR5-8000 dapat dibuat dengan modul 32GB dan 48GB per modul.

Generasi sebelumnya mengunakan teknologi 12nm 32gb DRAM, dapat dibuat untuk modul 1TB.
Mengunakan chip GDDR 128GB dengan DRAM 16Gb, Trough Silicin Via - TSV.
Kebutuhan Ai untuk kapasitas DRAM sangat besar, atau layanan BigData.

Model sebelumnya DDR5 128GB dibuat dengan Trough SIlicon Via.  Juga model 32Gb


Di tahun 2023, DDR5 semakin murah
AMD Ryzen 7000 memilih di DDR5
Kapasitas RAM DDR5 juga lebih besar, sejauh ini satu computer dapat terpasang total 192GB. Setelah AMD membuka fitur di BIOS Agesa baru
Kecepatan standar DDR5 di 4800Mhz, sedangkan RAM DDR5 performa 6000Mhz atau lebih tinggi.

Produsen DDR5 dan kecepatan memory, sejauh ini sudah dijual dan harga lebih murah.
Corsair Vengeance DDR5 6000


Kingston Fury Beast DDR5 6000
Gskill Trident Z5 Neo DDR5 6000
Corsair Dominator Platinum DDR5 6400
Kingston Renegade DDR5 7200

Optimisasi Intel XMP3 atau AMD EXPO dukungan voltase DIMM
DDR5 memiliki fitur internal agar board dapat menditeksi kecepatan RAM tanpa perlu di setting oleh user.
DDR5 tidak memiliki kontrol voltase dari motherboard, tapi sebuah chip internal yang mengendalikan berapa voltase chip RAM. Sedangkan DDR4 masih mendapat Tweak voltase yang diatur dari BIOS.

Untuk PC dapat melihat dukungan memory, apakah untuk Intel XMP3, AMD EXPO, produsen menawarkan tipe RAM keduanya.


Mengikuti tipe board dan procesor yang didukung. User dapat melihat dukungan RAM yang ditawarkan produsen.

RAM modul standar DDR5 mengunakan voltase 1.1V 4800Mhz, dan beberapa mendukung 1.25V 5600Mhz untuk performa
RAM modul DDR5 lebih cepat dapat mendukung 1,40V.
Kita dapat memastikan tipe memory, berapa voltase yang dibutuhkan, apakah motherboard juga mendukung kecepatan modul DRAM DDR5.

Teknologi DDR5 April 2022
Ketika sebuah computer terpasang 8GB RAM, mungkin agak berat menjalankan aplikasi modern seperti disain dan 3D, bahkan kelas gaming.
Standar memory 16GB untuk mereka yang membutuhkan computer dapat bekerja dengan baik.
Bagaimana bila computer dipasang dengan 1 modul memory kapasitas 512GB.

Satu pengembangan memory DDR5-7200 dibuat Samsung, dan kapasitasnya sebesar itu.
Samsung kembangkan chip memory DDR5 kapasitas besar, yang dapat dipasang menjadi satu modul memory DDR5.

Bagaimana Samsung membuat memory dengan chip kapasitas besar.
Tekniknya mirip teknologi 3D Nand Flash, dengan chip tumpuk. Juga chip CPU AMD Ryzen juga mengunakan Cache sistem tumpuk.

Chip dengan kapasitas dan kecepatan transfer tinggi juga menghasilkan panas. Samsung mengatakan chip memory modul dapat di dinginkan

Samsung DDR5 512GB largest memory module

Membuat chip sistem tumpuk bukan barang baru. Samsung telah mengembangkan DDR4 dengan 4 lapis, di tahun 2022 dibuat untuk DDR5 dengan 8 lapis untuk menambah kapasitas RAM.

Tidak hanya kapasitas yang meningkat, chip dapat diperkecil 40% dari disain DDR4 sebelumnya.
Kerapatan antara silikon chip lebih tipis mencapai 1mm.

Kapasitas mungkin salah satu bagian menarik, disisi lain kecepatan DDR5 mencapai 2x dari generasi DDR4 sebelumnya. Samsung menyebut kecepatan transfer mencapai 6,4GB/s.
Pemakaian power memory juga lebih hemat sampai 30% dengan generasi terbaru, karena DDR5 membutuhkan voltase lebih rendah.

Chip DDR5 memory modul dengan kapasitas tersebut tersebut akan tersedia untuk Data Center, produsen smartphone dan notebook.



Masalahnya apakah ada motherboard computer yang mendukung memory sebesar itu.
Bila kita melihat spesifikasi motherboard, tidak mendapatkan spesifikasi maksimum RAM yang dapat ditangani dari slot DIMM memory.
Mengingat procesor generasi terbaru mengunakan memory controller yang ada di dalam core CPU.
Spesifikasi tertera di model procesor, misal Intel Corei9-12900KS menangani 128GB RAM maksimum, dengan standar DDR5 4800.

Artikel Lain

Dimensity 6200 sedikit perbaikan dari seri sebelumnya. Procesor Dimensity 8300 posisi pas dan lengkap di tengah. Daftar procesor Mediatek Dimensity. Dimensity 6100+ dengan 2+6 core, berada di kelas menengah dan budget smartphone. Dimensity 7050 dengan 2 core performa 6 core efisien,  camera 200MP. Dimensity 7200  kelas menengah AI, Game, WIFI 6E.

Chip NAND YTMC 3D X-6070 QLC disebut memiliki daya tahan setingkat TLC. Produksi lebih murah walau mengunakan 128 layer, untuk kecepatan PCIe 4.0. Satu model SSD NVMe YTMC PC41Q mengunakan chip tersebut. Tinggal menunggu berapa kapasitas, harga yang ditawarkan dan daya tahan.



Intel Arrow Lake atau Intel Gen15 akan dirilis pertengahan 2024. Sebelum tampil sudah muncul berita, procesor tidak memiliki HyperThreading, alasan menarik dengan teknologi Hyrid core. Kedua fitur AVX-512 dihilangkan

Flash QLC 280 layer Samsung mendukung SSD M.2 16 TB. Chip Samsung QLC V9 memiliki kelebihan kapasitas chip 50% lebih banyak dibanding generasi QLC sebelumnya. Dirancang dengan 280 layer, sedangkan TLC saat ini mengunakan 232 layer.

TSMC menambah mesin untuk tahun 2023. Kebutuhan produksi chip tipe CoWos adalah chip dengan sistem tumpuk, dan lebih rumit dibanding produksi chiplet. Kapasitas GPU yang ditingkatkan untuk menanam sistem tumpuk, sampai memory ada di dalam chip. Tapi kapasitas mesin masih kurang.

Secara umum Nvidia merilis VGA baru setiap 2 tahun. Tapi tahun 2023 dan selanjutnya akan mundur. Kemungkinan tidak ada model baru, atau hanya versi revisi seperti seri Super dan Titan. Duopoli Nvidia dan AMD, tapi di bidang AI kekuatan Nvidia masih unggul dan membuat sibuk perusahaan tersebut membuat GPU Compute

AMD turunkan procesor Ryzen 7 7700X dan Ryzen 7 7800X3D. Ryzen 7000 non X lebih hemat power dibatasi 65W. AMD mengatakan masalah BIOS sudah diperbaiki, termasuk Ryzen 7000 kinerja procesor mencapai 90.degC walau tidak melewati 95 deg.C. Satu procesor masih misteri AMD Ryzen 5 7500F terjawab untuk Asia.



Storage PCie 5.0 telah tersedia, beli model dengan pendingin heatsink agar aman. Storage PCIe 5 hanya di produk premium, produksi sedikit. Bila kita perhatikan ada perbedaan kecepatan read dan write. PCIe 4 tetap mendominasi sampai 2024, bahkan PCIe 3 mungkin lebih terjangkau

GSkill Trident Z5 Neo Flare X5 diumumkan Agustus 2022. Kedua model memory DDR5 dirancang untuk procesor Ryzen 7000 yang tampil September 2022. Memiliki sistem program di memory modul dengan AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking)

Board paling murah AMD Ryzen, AMD A620 melihat harga murah tapi spesifikasinya tidak kita baca, April 2023 mulai dipasarkan. AMD B650 hanya seratus dollar. Chipset AMD X670E AMD X670 AMD B650E AMD B650 procesor generasi terbaru Ryzen 7000.

Intel Raptor Lake procesor generasi ke 13 mendukung memory XMP 3 DDR5 7600Mhz. Intel Gen13 Core i5-13490F dan i7-13790F Black Edition dengan Cache lebih besar. Rocket Lake terlihat meningkat dalam unit L2 dan L3 cache. Procesor paling murah Intel Core i3-13100. Paling mahal Core i9 1300KS kecepatan 6Ghz

Layar TV, OLED TV umumnya ditutup di bagian belakang. LG menampilkan konsep layar TV tembus pandang, dapat terlihat di bagian depan dan belakang. Menampilkan gambar seperti estalase toko yang bergerak

Nvidia GeForce RTX 3050 6GB 96 bit paling murah. VGA model terakhir, AMD hanya menurunkan sedikit, sekitar 4% dan Intel Arc A770 8GB 15%. Nvidia seri RTX 4000 sepertinya dibandrol dengan asal asalan.

Apa perbedaan headset, earphone, earbud atau headphone. Fungsinya sedikit berbeda, tapi disain utamanya untuk mendengarkan suara seperti musik atau pembicaraan telepon, dilengkapi tombol. Perbedaan lain adalah kualitas, yang disebut premium produk dimana suara dihasilkan lebih baik.



Youtube Obengplus

Trend