Technology


    (Page 4 of 21)   « Prev  2  3  
    4
      5  6  Next »
    Intel Ice Lake adalah procesor hemat power. Untuk perangkat mobile seperti notebook atau computer terintegrasi. Yang menarik dari Ice Lake, kecepatan GPU ditingkatkan. Mencapai 2x lebih cepat dari 4 generasi procesor sebelumnya. Kebutuhan power procesor lebih hemat hanya 25W.
    Setelah teknologi chip 3D Nand atau dikenal dengan TriCell TLC. Kapasitas chip storage dapat ditingkatkan dengan ukuran keping yang sama. Samsung siap memproduksi masal Chip SSD generasi ke 6 256GB 3 bit vertikal NAND memory. Membuat industri akan bersaing memangkas harga.
    Xuantie, atau XT, dikatakan sebagai prosesor di kelas RISC-V yang paling kuat. Dibuat dari proses teknologi 12nm, Xuantie XT 910 memiliki 16 core yang beroperasi di clock 2,5 GHz, serta mendukung instruksi 64-bit, instruksi 16-bit yang ringkas. Untuk apa procesor tersebut.
    Apa yang menarik dari internet di China, salah satu minim jalur internet untuk keluar negeri. Uniknya sistem jaringan Intranet raksasaChina  tersebut mampu berdiri sendiri dan dirancang berbeda dari jaringan internet di seluruh negara. Seandainya ada serangan dari luar sampai blokade internet global. Sebagian besar dengan kontrol ketat bagi penguna dalam negeri.
    Sudah lama sejak kita mendengar tentang seri Qualcomm 200, yang sebelumnya disebut Snapdragon 200. Kenyataannya Snapdragon 200 asli tidak pernah menerima peningkatan yang berarti. Juli 2019 Qualcomm mengumumkan perubahan dimana Snapdragon 215 terbaru telah mengunakan disain arsitek ARM Cortex A53.
    Procesor Mediatek Helio P65 perbaikan dukungan camera 48MP. Procesor Helio P90 mendapat upgrade CPU / GPU dengan 2 + 6 core, AI dan disain arsitek lebih baik untuk target smartphone kelas menengah. Teknologi ARM Cortex A75. 2 unit procesor APU atau procesor untuk menangani aplikasi dengan AI. Beberapa teknologi yang dibawah seperti sistem pengenal wajah, foto noise reduction, dan realtime photo atau video efek
    DisplayPort umumnya digunakan untuk perangkat computer. DisplayPort 2.0 akan mengantikan DisplayPort 1.4a. Memiliki kecepatan lebih tinggi seperti menayangkan gambar 3x di resolusi 8K. Vesa tidak mengupgrade dari versi 1.4 ke 1.5.
    Era digital membuat uang kertas seperti barang usang. Transaksi uang tunai bagi penjualan di toko hanya membebankan waktu karyawan. Toko retail dan makanan lebih menyukai menerima uang digital. Di China perusahaan pembayaran digital harus bermitra dengan bank lokal. Tidak lama smartphone akan ditinggalkan untuk sistem pembayaran uang digital.
    Teknologi PCIe 5.0 selesah di ratifikasi, PCIe 6 atau Gen 6 menyusul. Seperti kebutuhan storage dan trafik ethernet, dimana computer masa depan membutuhkan kecepatan tranfer data sangat tinggi. PCIe 4.0 dapat bekerja dengan board AMD Socket Am4, dan storage M.2  tetap kompatibel dengan sinyal PCIe 3.0
    Generasi storage SSD NVme disiapkan untuk PCIe Gen4. Memberikan kecepatan tranfer sampai 5GB/s. Phison chip controller storage SSD akan tampil dengan ser E16. Dirancang untuk jalur PCIe 4.0 dengan kecepatan tranfer 4GB perdetik read write, copy DVD dalam 2 detik. Phison E12 menangani Chip kapasitas 8TB, dan S12 untuk solusi storage PCIe dan SATA.
    USB 4 disiapkan Cypress CCG6DF dan CCG6SF. USB 3.1 keluar dengan port tipe C. Konektor USB 3.1 memiliki colokan simetris. USB 3.2 Gen menyusul dengan kecepatan 2x2 20Gbps, USB 3.2 Gen2 dan USB 3.2 Gen1 adalah teknologi lama USB 3.0. USB 3.2 akan tampil tahun 2020, dan hanya USB 3.2 Gen 2x2 bekerja di port USB tipe C. Penguna sebaiknya menyiapkan USB PD untuk model 2020.
    Kita sering memilhat model camera smartphone, DSLR, camera Dashcam sampai Actioncam. Terdapat tipe Sony Exmor atau IMX. Exmor trademark sensor teknologi Sony. Disini dapat dilihat perubahan teknologi sensor camera dari spesifikasi camera smartphone. Dari tingkat resolusi sensor, ukuran dan aplikasi. Tidak hanya Sony, beberapa produsen lain juga membuat sensor camera.
    Hynix dikabarkan telah mengirim chip 1TB Quadruple Level Cell Storage atau QLC-1 ke perushaan SSD. Hynix adalah perusahaan pembuat micro chip, dimana chip akan digunakan oleh perusahaan lain sebagai produk. SK Hynix juga mengembangkan teknologi perangkat lunak algoritma bersama controller SSD.
    Jepang Fugaku masuk rangking 1 bulan Juni 2020 kecepatan 415 PFlops. Amerika akan memiliki supercomputer 2 supercomputer paling cepat tahun 2021.Disusul China memiliki supercomputer terbanyak di dunia.  Bulan Juni 2018, posisi nomor 1 super computer adalah Summit. Membutuhkan pendingin air, ruang 3000 meter persegi, ribuan chip procesor dan GPU Nvidia. Nomor 3 Supercomputer Sierra dengan kebutuhan power 11MW ketika bekerja.
    Baterai mobil listrik mungkin mengalami transisi dari ukuran 18650 ke 21700 yang lebih besar. Mampu menampung kapasitas lebih besar, dan pengisian baterai lebih cepat. Pabrikan Tesla sebelumnya mendapat baterai dari Panasonic. Testla mengeluarkan model baru mengunakan ukuran baterai 21700.
    Samsung resmi mengumumkan teknologi 12GB LPDDR4X (bukan LPDDR4 biasa), sementara akan diproduksi dalam jumlah sedikit. Samsung mengatakan disain smartphone dengan 8 atau 12GB sudah menjadi standar di smartphone high end. Samsung LPDDR4X dibuat dengan teknolopgi 10nm, disebut 1y, dan selanjutnya dinamai 1x.
    Intel mengunakan teknologi yang disebut Intel Optane. Kemampuan memory kecepatan tinggi, dengan latensi rendah. Samsung mengunakan Z-NAND. WD mengungkap sedang merancangkan NAND Flash LLF seperti Samsung dan Intel. Bahkan akan menjadi pesaing di kelas kecepatan memory tinggi.
    Google 8.1 akan bersihkan space dari aplikasi yang tidak digunakan. Update Android O diberikan untuk  LG V20, LG Q6, Vivo X20 X9, honor 7X,  Zenfone 3 Deluxe, Nokia 5, Nokia 6. Maret 2019 Xiaomi Redmi 5A, Xiaomi Redmi 5, Xiaomi Redmi 5 Plus, Xiaomi Mi 5X, Xiaomi Mi MIX
    Qualcomm procesor Snapdragon 712 lebih cepat 10%, mendukung camera 33 megapixel single atau 20 megapixel dual camera . Snapdragon 675, 670 dengan 2+6 core teknologi procesor gambar Spectra 250, colek sana sini dengan fitur baru, jadilah procesor smartphone kelas menengah. Perubahan spesifikasi procesor Snapdragon 845, 710 dan 675 660
    Saat ini memory card di dominasi oleh produk UHS-I Class 1 dan Class 3, apa berbedaan keduanya. Asosiasi SD mengumukan standar baru SD Specification 5.1. UHS III tampil 2017 dengan kecepatan tranfer 624MB/s. Tahun 2018 microSD A3. 2019 SD71 untuk microSD
    (Page 4 of 21)   « Prev  2  3  
    4
      5  6  Next »

    No popular articles found.