Technology


    (Page 3 of 19)   « Prev  1  2  
    3
      4  5  Next »
    Setelah teknologi chip 3D Nand atau dikenal dengan TriCell TLC. Kapasitas chip storage dapat ditingkatkan dengan ukuran keping yang sama. Kemajuan teknologi chip NAND berdampak dengan harga, biayanya lebih murah. Membuat SSD saat ini semakin terjangkau. Tahun 2022 atau 5 tahun kedepan akan berbeda. Harga chip NAND semakin murah.
    Landasan pesawat dapat dibangun lebih dari 1. Bahkan landasan airport tersibuk memiliki 3 atau lebih landasan pesawat. Jarak antara landasan tidak kurang dari 1,3km bila dibangun paralel. Agar pesawat dapat landing bersamaan. Arus angin terlalu kencang, pilot harus memutuskan untuk mendarat di bandara lain.
    Arm akan mengeluarkan disain arsitek procesor ARM Cortex A76, A76 Deimos, A76 Hercules dan Mali G76. Samsung bekerja sama dengan ARM. Target procesor melewati 3Ghz. Arsitek ARM Cortex A75 telah tampil Snapdragon 845. ARM Cortex A73 dan Mali G71 dengan Snapdragon 835, Kirin 970 960 dan Helio X30
    Transistor tidak dapat diperkecil lagi, mungkin bertahan di 10nm. Berdasarkan data The Semiconductor Industry Association, roadmap teknologi transistor akan berhenti dikecilkan pada tahun 2021. Setidanya tahun 2019 mungkin akan tampil chip procesor hemat power sampai 7nm.
    Sony IMX586 ketajaman resolusi 48 Mega Pixel untuk foto dan video. Kemampuan sensor dapat dimanfaatkan untuk rekaman video 4K 90fps. Tetapi procesor apa yang mampu mengolah data gambar dari sensor tersebut. Sejauh ini masih terbatas.
    Perusahaan Corning pembuat kaca Gorilla Glass 6 untuk kaca smartphone. Data terbaru dari peneliti Toluna. Rata rata penguna smartphone menjatuhkan 7x smartphone mereka setiap tahun. Dan 50% jatuh dari ketinggian kurang dari 1 meter. Corning juga mengumumkan Gorilla Glass DX dan Gorilla Glass DX+.
    Western Digital perkenalkan 3D NAND dengan sistem tumpuk bersama Toshiba. Teknologi terbaru dapat menumpuk keping chip 3D sampai 64 lapis dengan 3 bit data. Disusul 96 layer 4 bit 2018, sebuah chip dapat menampung 1,3TB. Harga SSD diperkirakan turun, perang harga di pasar SSD
    UFS 3 lanjutan dari UFS 2 untuk storage smartphone. Dikembangkan lebih universal dengan kecepatan tranfer dari 1,2GB/s UFS 2.0 menjadi 1,45GB/s di USF 3.0. Termasuk disain storage untuk kendaraan dapat memanfaatkan UFS 3.0. Perubahan RAM lebih cepat dengan LPDDR5, tidak jelas perangkat mobile yang bisa mengunakan.
    Pertama kali manusia membuat roket pada tahun 1926. Hampir satu abad tidak berubah. Masih mengunakan bahan bakar padat atau cair. Biaya pengiriman ke ruang angkasa membutuhan biaya 10.000 dollar / kg. Beberapa konsep dan disain mulai muncul. Walau biayanya masih sangat mahal
    Intel dan Micron memperkenalkan teknologi memory NAND 3DXPoint. Lebih cepat 1000x dari NAND seperti SSD sekarang ini. 2018 Intel dan Micron berpisah. Micron tidak mengunakan nama 3DXPoint, dan menganti dengan QuantX. Intel akan mengunakan nama Optane
    Quick Charger 4.0 INOV - Intelligent Negotiation Optimum Voltage. Juni 2017 tampil Quick Charge 4+, sampai Mei 2018 baru 5 smartphone yang mendukung Quick Charger 4+. Untuk adaptor charger baru satu buatan PTL-27WPDQ4. Huawei Honor 10 salah satu smartphone dengan pengisian baterai paling cepat.
    Memory card SD Express menjadi pesaing memory card UHS-II dan kompatibel dengan SDcard standar. Kecepatan tranfer lebih cepat dari SSD computer dalam sebuah SD card. SD card UHS-II memiliki kapasitas 512GB, dengan SD Express dapat dimulai 2TB. Mengunakan teknologi protokol PCIe seperti NVMe memory card dikabarkan siap tahun depan.
    HBM memory untuk VGA memperbaiki disain VGA yang sudah lama terkendala dengan kecepatan tranfer memory. Kedepan HBM2 dan HBM3 menyusul. Memory graphic paling mahal dan Samsung akan memproduksi 2x lebih banyak.
    Unisoc adalah perusahaan pembuat procesor mobile untuk pasar smartphone murah. Menawarkan 2 procesor UnisocSC9863 tipe 8 core dan Unisoc SC9832E tipe 4 core. Unisoc adalah gabungan 2 perusahaan Spreadtrum dan RDA. Mulai menawarkan procesor terbaru dengan dukungan 4G LTE.
    Bila kecepatan SSD SATA 3 mencapai 500MB. Apakah USB mampu lebih cepat. JMicron JMS583 sebuah chip controller SSD mampu memberikan kecepatan tranfer sampai 1GB/s. Hanya perlu menambah sebuah SSD tipe M.2 pada board.
    Nvidia DGX-2 sebuah supercomputer dengan bentuk kecil. Supercomputer Nvidia DGX-2 hanya memiliki berat 160kg saja. Terbaru dengan 16 unit GV100 GPU untuk model Nvidia HGX-2 dikemas dalam rack mount NVSwitch
    Western Digital mengumumkan mitra pertama yang mendapatkan chip NAND BiCS 4 dengan 96 layer. Setelah memiliki kepemilikan produsen chip Toshiba. Generasi ke 4 chip dibuat dengan 3D atau sistem tumpuk. BiCS 3 memiliki batas maksimum 64 lapis chip. Sedangkan BiCS 4 sampai 96 lapis/layer.
    Mengunakan roket biasa untuk perjalanan ruang angkasa, sepertinya sukar dilakukan. Tabung besar untuk tangki bahan bakar, belum tentu cukup untuk perjalanan yang cukup lama. Nasa baru saja mengkonfirmasi teknologi roket dengan daya dorong microwave emDrive bisa dilakukan. Mei 2018 kemungkinan proyek emDrive tidak bekerja.
    Kacamata VR dikembangkan hampir separuh kemampuan penglihatan mata manusia. Dengan keratapan 1443ppi, dikembangkan oleh LG dan Google dengan dasar panel OLED. 50% lebih tajam dibanding kacamata VR yang ditawarkan oleh HTC Vive.
    Tahun 2017, Xiaomi menjadi produsen elektronik yang memproduksi procesor sendiri. Disebut Pinecone akan digunakan smartphone Xiaomi Mi 5C. Mengunakan proses pembuatan 16nm dari TSMC.
    (Page 3 of 19)   « Prev  1  2  
    3
      4  5  Next »

    No popular articles found.