Technology


    (Page 3 of 12)   « Prev  1  2  
    3
      4  5  Next »
    Baterai Lithium generasi baru, aman dan tidak menimbulkan api. Mengunakan bahan graphene, dapat di isi ulang 3x lebih banyak. Menyimpan energi lebih cepat seperti supercapacitor. Pengembangan baterai dari Nanotech Energy yang lebih aman dari baterai lithium biasa.
    Industri paling keras ada di pabrik pembuat chip. TSMC dan Samsung saat ini menjadi 2 produsen chip. Berlomba mengecilkan chip agar bekerja lebih efisien. Samsung mengejar teknologi 1,4nm
    Teknologi penyimpan energi listrik tampil dengan Flow Battery cair. Tidak berbentuk baterai dalam bentuk fisik, tapi baterai dengan cairan. Pertama di Jerman, tapi powerbank terbesar ini ada di China. Baru beroperasi September lalu memberikan power hitungan MegaWatt. Bahan Beta Cyclodextrin yang lebih murah untuk penganti Vanadium Flow Battery
    Pembangunan teleskop sensor dan lensa terbesar. Teleskop Large Synoptic Survey Telescope (LSST) berada di Chili. Kemampuan teleskop ini memiliki ketajaman 3,2Gpixel atau setara memasukan gambar 1500 video HD.
    Suara untuk berkomunikasi dan percakapan. Era digital dan kemajuan compute, suara direkam dapat dijadikan data dan di analisa langsung. Diperkirakan teknologi Voice Analytics dan Speech Analytics semakin banyak digunakan pada layanan pelanggan.
    Smartphone biasa dapat terhubung ke satelit. Setelah modem Qualcomm X65 dibuat untuk mengunakan frekuensi n53 di spektrum satelit. Sementara untuk mengirim pesan singkat, atau SOS. Jadwal berubah setelah Qualcomm tidak ingin sistem ekslusif dari Iridum, mungkin baru tampil tahun 2024
    Sebuah kotak terbungkus warna emas dibawa disimpan di dalam sasis robot Perseverance. Peralatan tersebut akan membuka salah satu kunci dari tantangan manusia menjelajah ke planet Mars. Tim MIT tetap menguji dengan kondisi alam di Mars, khususnya pada akhir musim.
    Setelah renana bertahun-tahun, roket Artemis 1 siap diluncurkan Agustus 2022. Menguji modul Orion untuk terbang mendekati Bulan, tapi misi percobaan tersebut tidak membawa astronot. Masih 1 tahap untuk menguji membawa astronot dan terakhir baru mendarat
    Chip Silicon Motion SM8366 dan SM8308 disiapkan untuk PCIe 5.0. Model high end SM8366 terpasang di SSD Kioxia BICS6 3D TLC, Micron N38R 3D QLC, Micron B58R 3D TLC. Mengunakan interface PCIe 5, kecepatan 13,8GB/s sedikit dibawah Samsung PM17343
    Procesor jam pintar atau Smartwatch dari Qualcomm Snapdragon W5, memiliki daya tahan jauh lebih baik. Proses chip 4nm, mendukung WIFI, 4G LTE, dan ukuran chip lebih kecil hanya 90mm persegi. Dengan baterai 600mAh smartwatch berbasis Android dapat bertahan 3 hari.
    Sensor CMOS Sony IMX670 memiliki fitur baru sebagai sensor Starvis 2. Dengan dual speed streaming, atau sensor mengirim 2x frame rate dari standar CMOS camera keamanan. Mencapai 40 frame perdetik untuk rekaman area yang perlu diamati.
    Sensor Sony IMX989 ukuran 1 inci custom. Sensor Sony Exmor IMX800 tampil tahun 2022. Lebih sensitif dengan pencahayaan, dan detil gambar lebih baik. Bagaimana produsen memasukan sensor seukuran 1 inci di belakang smartphone. Perubahan sensor RGGB ke RGBW
    Intel tidak menyebut angka nm untuk produksi chip procesor, digantikan ke angka Intel7, Intel4 dan Intel3. Perubahan disain procesor terbaru mengunakan penyinaran EUV atau Extreme Ultraviolet. Procesor menjanjikan kinerja meningkat sampai 20 persen lebih tinggi dari generasi sebelumnya.
    Teknologi procesor AMD terbagi 3 model untuk Ryzen 7000 dan Threadripper. Satu model dengan 3D Vcache dipastikan menjadi bagian seri CPU Ryzen 7000. AMD RDNA 3 memiliki 4 tipe GPU chip
    Pabrikan mobil listrik Tesla memerlukan baterai 4680 kendaraan listrik. Ukuran baterai lebih besar, kapasitas besar, tapi produksi lebih murah. Baterai mobil listrik mungkin mengalami transisi dari ukuran 18650 ke 21700 dan 4680 yang lebih besar di tahun 2019 sampai 2023.
    Supercomputer Frontier nomor 1 dengan 600 ribu core. Jepang Fugaku masuk rangking 2 bulan Juni 2020 kecepatan 415 PFlops. Amerika akan memiliki supercomputer 2 supercomputer paling cepat tahun 2021.Disusul China memiliki supercomputer terbanyak di dunia dan 2 mencapai kecepatan ExaFlops.  Juni 2018, posisi nomor 1 super computer adalah Summit.
    Di perusahaan Naver Korea ada yang tidak biasa. Seperti film fiksi beberapa robot lalu lalang di ruang kantor bahkan dapat berpindah lantai. Robot mengunakan koneksi jaringan 5G internal perusahaan, mengendalikan robot dari data center. Teknologi 5G bukan untuk komunikasi saja,
    Tim Berkeley menemukan teknik baru pendingin yang sangat efisien bagi chip semikondutor, penghantar panas bahan tembaga yang ditingkatkan sampai 700 persen dari heatsink konvensional. Teknik lebih murah tapi sangat efisien.
    Samsung QLC 280 layer target 16TB SSD. SK Hynix kembangkan NAND 321 layer, dengan 1 chip kapasitas 1TB. Generasi saat ini menampung 512GB. Kioxia dan WD BiCS 3D NAND Gen8 218 layer. SK Hynix Gen8 300 layer, lebih murah setingkat 2400MT/s.  Samsung Gen8 V-NAND siap di produksi masal untuk NVMe PCIe 5.0.
    Zeku milik Oppo tutup, salah strategi membuat desain chip di tengah resesi. Tetapi tidak lama, tahun 2021 Google mengunakan rancangan chip sendiri. Produsen lain ingin membuat chip CPU SoC sendiri agar kinerja smartphone dan perangkat lain lebih efisien.
    Baterai Betavolt BV100 dapat menyimpan energi selama 50 tahun, tidak perlu di charge ulang. Pengembangan baterai dari limbah nuklir yang disebut baterai berlian dapat bekerja ribuan tahun. Mengurangi limbah nuklir dan memanfaatkan radiasi menjadi energi
    Samsung GDDR7 Micron GDDR7 tahun 2024 kemungkian RTX 5000. Satu yang menarik, memory yang di kemas dalam senyawa epoxy memiliki daya konduktivitas termal lebih tinggi. Dalam arti penghantar panas lebih resistan untuk memory kecepatan tinggi, chip dirancang khusus dengan thermal.
    Perusahaan mengirim astronot ke Axiom Space, tapi bukan bagian dari sain. Mengapa perusahaan ini penting, salah satu misi untuk memasang sebuah modul bagi 4 awak di stasiun ruang angkasa tinggal disana. Dan memodernisasi stasiun ISS dari pihak swasta. Sisi lain pendanaan badan antariksa dapat dialihkan untuk ekspolrasi lain.
    Snapdragon X70 mendapat procesor AI 5G pertama dalam sistem modem-RF. Dengan memanfaatkan kekuatan AI sebagai terobosan kinerja 5G dapat mencapai kecepatan download 10Gbps dan upload 3,5Gbps
    Teknologi fusi nuklir terus dikembangkan agar dapat digunakan di dunianya nyata. Masalah utama menjaga plasma tetap bertahan di dalam reaktor. Bagaimana dengan teknologi Machine Learning, dalam pengujian dapat membantu mengkontrol medan magnit dalam reaktor.
    Teknologi lampu lalu lintas mungkin akan berubah. Mengadopsi teknologi Machine Learning dan AI. Sistem baru dapat menditeksi berapa banyak jumlah antrian, dan mengatur waktu lampu dengan kondisi di jalan. Berbeda dengan teknologi konvensional, lampu diatur berdasarkan jam
    Hynix HBM 3 transfer 896GB perdetik diumumkan Januari 2022, pertama digunakan Nvidia GPU Hopper. Samsung kembangkan HBM2E dengan nama Flashbolt. 33% lebih cepat dari teknologi HBM2. Jauh lebih cepat dari GDDR6X tapi tidak menarik produsen VGA ke teknologi HBM
    Nvidia tekan partner bila mereka nanti menjual Intel Battlemage. Gamer tidak tertarik dengan RTX 4000, sekarang kesempatan produsen VGA menarik pembeli. Intel menyebut Intel Arc A750 lebih cepat dari RTX 3060. Data Intel Arc setingkat model Nvidia dan Radeon RX. Nvidia seharusnya mengerti untuk rilis produk VGA budget
    Apakah adaptor akan hilang. Sepertinya demikian, perusahaan Amber Solutions telah membuat chip yang dapat merubah langsung arus AC menjadi DC. Menghilangkan 50% komponen yang ada di dalam adaptor. Nantinya dapat terintegrasi di dalam perangkat elektronik power rendah.
    Layar TV, OLED TV umumnya ditutup di bagian belakang. LG menampilkan konsep layar TV tembus pandang, dapat terlihat di bagian depan dan belakang. Menampilkan gambar seperti estalase toko yang bergerak
    (Page 3 of 12)   « Prev  1  2  
    3
      4  5  Next »

    No popular articles found.