Technology


    (Page 3 of 19)   « Prev  1  2  
    3
      4  5  Next »
    Intel dan Micron memperkenalkan teknologi memory NAND 3DXPoint. Lebih cepat 1000x dari NAND seperti SSD sekarang ini. 2018 Intel dan Micron berpisah. Micron tidak mengunakan nama 3DXPoint, dan menganti dengan QuantX. Intel akan mengunakan nama Optane
    Quick Charger 4.0 INOV - Intelligent Negotiation Optimum Voltage. Juni 2017 tampil Quick Charge 4+, sampai Mei 2018 baru 5 smartphone yang mendukung Quick Charger 4+. Untuk adaptor charger baru satu buatan PTL-27WPDQ4. Huawei Honor 10 salah satu smartphone dengan pengisian baterai paling cepat.
    Disain sensor camera mahal, dengan kemampuan mengambil gambar pada pencahayaan rendah. Dibuat solusi dengan Samsung Isocell. Samsung Isocell Plus bekerja sama dengan teknologi Fujifilm. Membantu disain sensor menangkap cahaya lebih baik walau kondisi malam
    Memory card SD Express menjadi pesaing memory card UHS-II dan kompatibel dengan SDcard standar. Kecepatan tranfer lebih cepat dari SSD computer dalam sebuah SD card. SD card UHS-II memiliki kapasitas 512GB, dengan SD Express dapat dimulai 2TB. Mengunakan teknologi protokol PCIe seperti NVMe memory card dikabarkan siap tahun depan.
    HBM memory untuk VGA memperbaiki disain VGA yang sudah lama terkendala dengan kecepatan tranfer memory. Kedepan HBM2 dan HBM3 menyusul. Memory graphic paling mahal dan Samsung akan memproduksi 2x lebih banyak.
    Unisoc adalah perusahaan pembuat procesor mobile untuk pasar smartphone murah. Menawarkan 2 procesor UnisocSC9863 tipe 8 core dan Unisoc SC9832E tipe 4 core. Unisoc adalah gabungan 2 perusahaan Spreadtrum dan RDA. Mulai menawarkan procesor terbaru dengan dukungan 4G LTE.
    Bila kecepatan SSD SATA 3 mencapai 500MB. Apakah USB mampu lebih cepat. JMicron JMS583 sebuah chip controller SSD mampu memberikan kecepatan tranfer sampai 1GB/s. Hanya perlu menambah sebuah SSD tipe M.2 pada board.
    Nvidia DGX-2 sebuah supercomputer dengan bentuk kecil. Supercomputer Nvidia DGX-2 hanya memiliki berat 160kg saja. Terbaru dengan 16 unit GV100 GPU untuk model Nvidia HGX-2 dikemas dalam rack mount NVSwitch
    Western Digital mengumumkan mitra pertama yang mendapatkan chip NAND BiCS 4 dengan 96 layer. Setelah memiliki kepemilikan produsen chip Toshiba. Generasi ke 4 chip dibuat dengan 3D atau sistem tumpuk. BiCS 3 memiliki batas maksimum 64 lapis chip. Sedangkan BiCS 4 sampai 96 lapis/layer.
    Mengunakan roket biasa untuk perjalanan ruang angkasa, sepertinya sukar dilakukan. Tabung besar untuk tangki bahan bakar, belum tentu cukup untuk perjalanan yang cukup lama. Nasa baru saja mengkonfirmasi teknologi roket dengan daya dorong microwave emDrive bisa dilakukan. Mei 2018 kemungkinan proyek emDrive tidak bekerja.
    Kacamata VR dikembangkan hampir separuh kemampuan penglihatan mata manusia. Dengan keratapan 1443ppi, dikembangkan oleh LG dan Google dengan dasar panel OLED. 50% lebih tajam dibanding kacamata VR yang ditawarkan oleh HTC Vive.
    Tahun 2017, Xiaomi menjadi produsen elektronik yang memproduksi procesor sendiri. Disebut Pinecone akan digunakan smartphone Xiaomi Mi 5C. Mengunakan proses pembuatan 16nm dari TSMC.
    Phison chip controller storage SSD akan tampil dengan 8 kanal. Phison E12 menangani Chip kapasitas 8TB, dan S12 untuk solusi storage PCIe dan SATA. Chip controller SSD murah disiapkan  dengan model Phison E8, seperti model Phison PS5008-E8 dan E8T
    Format video saat ini masih mengunakan H.264 sebagai kompresi video paling efisien. Tahun 2018 tampil format codec video AV1. Format AV1 gratis, dan dapat digunakan siapa saja.
    Vivo kembangkan foto Super HDR pada smartphone. Mengambil 12 gambar bersamaan, mengabung serta mengatur cahaya foto. Hasil foto menjadi lebih tajam, warna gelap dan terang di proses dengan AI.
    Satelit cuaca GOES-16 dan GOES-17 mampu mengambil gambar setiap 30 detik. 2 satelit cuaca memantau secara realtime petir di permukaan Bumi, meningkatkan peringatan dini dengan badai dan tornado dan kondisi cuaca lainnya.
    Perbedaan procesor PC vs procesor smartphone. Keduanya berbeda, khusus dalam tugas menangani pekerjaan dan kebutuhan. Satu dirancang untuk hemat power, yang lain untuk kalkulasi sangat komplek. Mungkin suatu hari kemampuan CPU desktop PC akan dicapai procesor smartphone.
    Qualcomm Snapdragon 835 akan mengunakan wireless modem 4G LTE Cat tipe LTE Cat X16. Dilanjutkan Qualcomm X20, 20% lebih cepat sampai 1,2Gpbs dan  mendukung dual SIM 4G VoLTE. Satu lagi 4G LTE Cat.18 dikembangkan Samsung, disusul X24 Qualcomm
    Pengembangan mesin AC telah berusia 100 tahun. Mengambil tenaga dalam proses pendinginan. Tapi teknologi baru dari peneliti Singapura NUS membuat mesin pendingin berbasis bahan air. Lebih hemat 40% konsumsi listrik di daerah tropis
    WIFI Alliance telah mengumumkan teknologi sistem keamaan WIFI baru disebut WPA3. Hal penting lain, WPA3 dapat menghindari dengan sistem pertahanan dari serangan acak.
    (Page 3 of 19)   « Prev  1  2  
    3
      4  5  Next »

    No popular articles found.