Samsung Exynos 5100 modem 5G siap di produksi masal


Kategori : Technology | Date : 4 April 2019
Samsung mengumumkan modem 5G pada Agustus tahun 2018.

Exynos Modem 5100, modem 5G pertama yang sepenuhnya sesuai standar 3GPP.

April 2019, raksasa teknologi Korea Selatan mengumumkan bahwa chip modem sedang diproduksi massal bersama dengan transceiver frekuensi radio tunggal chip Exynos RF 5500 dan modulator Exynos SM 5800 sebagai bagian dari chip 5G untuk perangkat mobile.

Chip Exynos 5100, Exynos RF 5500 dan Exynos SM 5800 tersebut adalah komponen perangkat keras yang sama yang digunakan Galaxy S10 5G yang baru-baru ini diluncurkan di Korea Selatan.


Samsung Exynos 5100 modem 5G siap di produksi masal


Ketiga chip ini semuanya mendukung spektrum 5G New Radio (5G-NR) sub-6-gigahertz (GHz) dan teknologi akses frekuensi wireless generasi sebelumnya..

Exynos Modem 5100, khususnya, mendukung spektrum sub-6GHz dan mmWave serta 2G GSM / CDMA, 3G WCDMA, TD-SCDMA, HSPA dan jaringan 4G LTE.

Ditambah dengan chip Exynos RF 5500 dan Exynos SM 5800, teknologi chip 5G menjanjikan untuk memberikan kinerja yang andal, Samsung mengklaim.

Samsung Exynos RF 5500, yang bertanggung jawab untuk transmisi data melalui jaringan seluler, mencakup 14 jalur penerima untuk download dengan dukungan untuk 4 × 4 MIMO (Multiple-Input, Multiple-Output) dan orde 256 256 QAM (Quadrature Amplitude Modulation).

Selain itu, Exynos SM 5800 mampu mengurangi pemakaian power hingga 30%, menurut Samsung, melalui penyesuaian tegangan suplai berdasarkan sinyal input RF modem.

Berita terkait
Huaeri Kirin 990 kebutuhan video 4K 60fps di smartphone. Huawei procesor Kirin 980 Arm Cortex A76 dan A55.. Mendukung 4G LTE Cat.18 dan Cat13 1,2Gbps download. Kirin 980 8 core dengan 2 turbo dan 2 pemakaian performa ARM Cortex A76 siap dengan jaringan 5G. Kirin 810 dengan 2 + 6 core, DaVinci NPU, procesor setara Snapdragon 730. Kirin 710 dengan dukungan dual VoLTE.

Samsung Exynos 9825 upgrade 9820. Disain procesor 8 core, dengan 2 custom CPU, 2 arsitek ARM Cortex A75, dan 4 core efisien Arm Cortex A55. Menangani camera 22MP atau 2x16MP, kemampuan merekam video 8K 30fps / 4K 150fos



Setelah teknologi chip 3D Nand atau dikenal dengan TriCell TLC. Kapasitas chip storage dapat ditingkatkan dengan ukuran keping yang sama. Samsung siap memproduksi masal Chip SSD generasi ke 6 256GB 3 bit vertikal NAND memory. Membuat industri akan bersaing memangkas harga.

Mediatek Helio M70 5G dengan teknologi pembuatan 7nm. Di dalam procesor sudah dilengkapi chip 5G, membuat chip lebih cepat untuk koneksi data. Mediatek Helio G90 dan G90T dirancang untuk performa grafik. Mendukung 10GB RAM, triple quad camera, display HDR10, dual koneksi dari WIFI dan 4G LTE. Xiaomi akan menyediakan smartphone dengan Helio G90

Arm akan mengeluarkan disain arsitek procesor ARM Cortex. Mei 2019 diumumkan ARM Cortex A77. Kinerja 3Ghz dengan peningkatan performa  30 persen. Arsitek ARM Cortex A75 telah tampil Snapdragon 845. ARM Cortex A73 dan Mali G71 dengan Snapdragon 835, Kirin 970 960 dan Helio X30

Intel mengunakan teknologi yang disebut Intel Optane. Kemampuan memory kecepatan tinggi, dengan latensi rendah. Samsung mengunakan Z-NAND. WD mengungkap sedang merancangkan NAND Flash LLF seperti Samsung dan Intel. Bahkan akan menjadi pesaing di kelas kecepatan memory tinggi.

Qualcomm menyiapkan seri procesor Snapdragon 8cx. Tapi yang ini untuk notebook atau laptop hemat power. Qualcomm mengatakan procesor seri Snapdragon 8cx hanya untuk notebook hemat power. Dan bukan berbicara notebook atau laptop gaming dengan kemampuan sangat besar. Mampu menampilkan gambar 2 monitor 4K, 16GB RAM dan storage NVMe



Camera SPi X27 ColorVision dapat melihat di malam hari. Benar benar gelap, dengan kemampuan senosr 10MP. Kemampuan ISO camera setara 5 juta, bandingkan dengan produk Canon ME20F-SH yang mencapai ISO 4 juta. Teknologi camera SPi X27 ColorVision dapat merekam gambar sampai FHD 1920x1080pixel dengan kecepatan 60fps.

Pertama kali manusia membuat roket pada tahun 1926. Hampir satu abad tidak berubah. Masih mengunakan bahan bakar padat atau cair. Biaya pengiriman ke ruang angkasa membutuhan biaya 10.000 dollar / kg. Beberapa konsep dan disain mulai muncul. Walau biayanya masih sangat mahal

Landasan pesawat dapat dibangun lebih dari 1. Bahkan landasan airport tersibuk memiliki 3 atau lebih landasan pesawat. Jarak antara landasan tidak kurang dari 1,3km bila dibangun paralel. Agar pesawat dapat landing bersamaan. Arus angin terlalu kencang, pilot harus memutuskan mendarat di bandara lain.Istanbul Airport selesai dibangun dengan 4 landasan

Samsung Exynos Exynos 8895 dilengkap dengan GPU Mali G71. Apa yang menarik dari grafik dari procesor Exynos 8895. Procesor Samsung Exynos 8890 mengunakan Mali T880, GPU internal di smartphone memiliki jumlah 12 Core, 4 core untuk proses maksimum, dan satu core ketika bekerja dengan proses paling tinggi.

Teknologi 3G dan 4G LTE, apakah teknologi 2G sudah di tinggalkan. Kemampuan terbatas untuk bicara serta mengirim pesan singkat dan internet lambat. Beberapa orang masih mengunakan bahkan tetap menyukai teknologi 2G dengan berbagai alasan. Apa saja alasannya




No popular articles found.