Memory HBM atau High Bandwidth Memory revolusi VGA sampai HBM2E


Kategori : Technology | Date : 11 August 2019

HBM2E Agustus 2018
Belum berlari sampai HBM3.
Pabrikan chip SK Hynix mengunakan nama HBM2E.Kecepatan tranfer memory 50% lebih tinggi dari HBM2.
Mendukung bandwidth 450GB/s, atau 3,6Gbit per pin dengan lebar data 1024. Sekaligus kapasitas data memory juga lebih besar.

HBM2E mengunakan teknoloig TSV, dengan 16 GBbit chip sistem tumpuk vertikal.
Pemakaian memory untuk VGA canggih, supercomputer dan machine learning.

Memory HBM2E bukan produk baru. Samsung lebih dahulu memperkenalkan bulan Maret 2019, tetapi tidak disebutkan kapan akan di produksi. Sedangkan Hynix baru pemproduksi tahun 2020.


HBM3 Agustus 2016
Hynix dan Samsung akan menawarkan memory HBM sampaia 64GB VRAM. Lebih cepat dari HBM2, tapi lebih murah.
Hynix menyebut HBMx sedangkan Samsung mengunakan nama xHBM atau Extreme HBM.

Fitur kecepatan dari 2Gbps HBM2 menjadi 3Gbps di HBM3. Kecepatan setiap chip mencapai 256GB/s yang ditumpuk dengan kecepatan tertinggi sekitar 200GB/s per tumpuk.
Artinya memory HBM dapat diproduksi secara masal dan digunakan untuk perangkat grafik. Misal notebook gracik dan VGA PC.
Teknologi HBM2 sudah ada di grafik Nvidia Tesla P100, tapi bukan untuk konsumen pada umumnya seperti pengunaan gamer.

HBM3+ dan HBM4 Maret 2018


Teknologi memory HBM masih berlanjut. Antara tahun 2022 dan 24. Memory akan ditumpuk lebih banyak dan kapasitas lebih besar.
Sekaligus meningkatkan bandwidth.
HBM3+ diperkirakan mencapai kecepatan 3TB/s dan kapasitas 384GB persocket.
Bila dibandingkan GDDR, kecepatan HBM bukanlah tandingan teknologi lama tersebut.

Maret 2019
Samsung kembangkan HBM2e dengan nama Flashbolt. 33% lebih cepat dari teknologi HBM2. Menjadi solusi baru di teknologi VRAM, sampai supercomputer atau data center yang khusus menangani AI dan Machine Learing

HBM2e mencapai 3.2Gbit/s, dengan peningkatan tranfer dari 307 ke 410 GB/s.

Sejak 16 Gigabit dan 8Gbit tampil, maksimum VRAM telah mencapai 16GB.
Dengan HBM2e paket VRAM dapat dipasang 8 dengan teknologi sistem tumpuk.

Kapasitas 2 x lebih besar dan kecepatan lebih tinggi.
AMD Radeon Instinct MI60 dan Nvidia Quadro GV100 telah mengunakan memory tipe HBM2, dengan 4 chip.
Kedepan dengan kapasitas 64GB, dapat mencapai kecepatan tranfer 1,64TB/s.
Dengan 4 naik ke 8 chip, JEDEC sebagai badan regulasi memory nantinya dapat ditambah sampai 12 chip.
HBM2e tampil lebih dahulu sebelum muncul HBM3 yang diperkirakan hadir di awal 2022.

struktur memory HBM yang ditumpuk

Mei 2015
Teknologi VGA sampai tahun 2014 masih nyakut atau terkendala karena memory di VGA.

Sekarang tidak lagi, karena satu penemuan baru dengan HBM atau High Bandwidth Memory.

Perubahan memory pernah terjadi sebelumnya dimana VGA mengunakan memory DDR yang lambat dan digantikan dengan GDDR.

Sekarang GDDR sudah usang alias tidak mencukupi kebutuhan bandwidth memory dan teknologi display seperti resolusi monitor 4K. Mengapa GDDR5 menjadi penghambat di teknologi VGA.

GDDR sudah digunakan hampir satu dekade. Tetapi membuat masalah untuk GPU modern. Ukurannya besar alias tidak bisa dikecilkan, beberapa perangkat membutuhkan tranfer memory lebih tinggi dan tidak dapat didukung oleh GDDR, untuk ukuran board ikut menjadi besar karena kebutuhan tempat memory, pengunaan power GDDR membutuhkan voltase regulator yang ikut menambah ukuran board VGA.

memory GDDR disain membuat ukuran board lebih besar

Teknologi HBM atau High Bandwidth Memory
AMD memperkenalkan HBM pertama. Perbedaan HBM adalah pemakaian power lebih rendah dengan kemampuan memory tranfer Ultra-wide bus, beberapa chip dapat ditumpuk seperti membuat lantai gedung bertingkat, interkoneksi mengunakan TSV dan uBUMBP untuk menghubungkan chip DRAM ke chip lain, TSV dan uBUMP dapat digunakan untuk mengubungkan chip GPU, sejauh ini AMD dan Hynix bekerja sama mengembangkan HBM.

struktur memory HBM yang ditumpuk

HBM yang tampil akan mengunakan 4 tumpuk DRAM, ditumpuk di bagian bawah ke atas, masing masing DRAM berisi 2 gigabit memory. Bila dipasang 4 dapat mencapai 1GB. Generasi pertama HBM mengunakan sistim tumpuk 4 DRAM 1GB. Setiap tumpuk mengunakan interface 1025 bit channel dan bekerja dengan kecepatan 500Mhz. Mengunakan sistem 4 Way, kecepatan HBM 4GB akan setara 2-3x lebih cepat dari GDDR5.


GDDR5 hanya mampu mentrafer sampai 10.66GB/s sedangkan kecepatan HBM mencapai 35GB/s lebih

Pemakaian power pada memory HBM
Pemakaian memory HBM pada power akan lebih rendah, bila dihitung per watt dapat menghemat 15-20% kebutuhan power. Misalnya satu VGA membutuhkan power pada rentang 250-300W TDP, maka kebutuhan power VGA dapat ditekan antara 37-60W.

Disain HBM seperti gambar dibawah ini. Dimensi VGA GDDR5 membutuhkan luas 672 mm persegi, dengan HBM hanya 35mm persegi.
Luas total PCB board VGA GDDR5 membutukan bidang 9900mm persegi seperti disain Radeon R9 290X GPU + RAM. Untuk VGA dengan memory HBM hanya membutuhkan luas separuh atau dibawah 4900mm persegi. Artinya ukuran VGA dengan memory HBM dapat dibuat separuh ukuran VGA generasi GDDR

struktur memory HBM yang ditumpuk

Juni 2018. Dalam pertemuan International Supercomputing Conference (ISC). Samsung mengomentari pembaharuan HBM2. Karena harga sangat mahal, Samsung akan memproduksi 2 kali lebih banyak.
Tapi tetap tidak mampu kebutuhan untuk produk yang mengunakan HBM2. Hal ini membuat memory HBM2 belum mampu memenuhi permintaan pasar. Saat ini memory HBM2 digunakan bagi graphic RX Vega 64 dan Vega 56.

Berita terkait
Setelah teknologi chip 3D Nand atau dikenal dengan TriCell TLC. Kapasitas chip storage dapat ditingkatkan dengan ukuran keping yang sama. Samsung siap memproduksi masal Chip SSD generasi ke 6 256GB 3 bit vertikal NAND memory. Membuat industri akan bersaing memangkas harga.

Intel mengunakan teknologi yang disebut Intel Optane. Kemampuan memory kecepatan tinggi, dengan latensi rendah. Samsung mengunakan Z-NAND. WD mengungkap sedang merancangkan NAND Flash LLF seperti Samsung dan Intel. Bahkan akan menjadi pesaing di kelas kecepatan memory tinggi.



Harddisk akan dikembangkan dengan platter kaca, agar harddisk dapat dipadatkan dengan ukuran yang sama tapi kapasitas lebih besar. Hoya mengembangkan platter harddisk sejak tahun 2017, dan pengembangannya akan digunakan untuk harddisk kapasitas besar ukuran 3,5 inci. Salah satu yang dapat memanfaatkan teknologi harddisk platter glass adalah HAMR

Beberapa tahun ini muncul produk Router WIFI Premium. Router game dengan harga lebih mahal dibanding Router standar. Apa kelebihan Router Game, salah satu komponen dengan CPU dan RAM. Bagian penting router pada pengaturan setting prioritas pada aplikasi dan menekan kelambatan akses internet.

Ketika anda membeli monitor. Apakah anda membaca keterangan tipe layar. Tipe panel monitor LCD terbagi 2 fungsi pemakaian, untuk profesional atau kecepatan frame rate. Di tahun 2018, pengunaan jenis panel monitor dengan panel IPS dan TN, panel VA terlihat tidak banyak dipakai saat ini. Tapi ada beberapa varian dari produsen panel monitor

Pengembangan memory GDDR dengan perbandingain GDDR5 vs GDDR6. Samsung, Hynix dan Micron GDDR6 mulai di produksi oleh Samsung. GDDR6 sudah memasuki proses produksi menunggu di produksi masal. Pertama GPU Turing mengunakan VRAM GDDR6




No popular articles found.