Techinsight memperkirakan berdasarkan data teknologi chip NAND. Yang umum digunakan untuk SSD storage, NVme storage.

Setelah teknologi chip 3D Nand atau dikenal dengan TriCell TLC. Kapasitas chip storage dapat ditingkatkan dengan ukuran keping yang sama. Kemajuan teknologi chip NAND berdampak dengan harga, biayanya lebih murah. Membuat SSD saat ini semakin terjangkau.

5 tahun kedepan, teknologi chip NAND tidak lagi berisi beberapa lapis dengan sistem tumpuk. DIperkirakan dapat dibuat sampai 500 lapis.

Samsung dan Toshiba diperkirakan dapat mencapai kemajuan signifikan di tahun 2022 mendatang. Jumlah lapisan cell dari lempeng chip mungkin dapat mencapai 200 layer.

Mundur setahun sekitar 2021, perkiraan lain lapisan chip NAND sudah mampu dibuat setidaknya 256 layer.




Saat ini chip NAND untuk SSD sudah mencapai 64 layer. Generasi selanjutnya akan dibuat sampai 96 layer, tapi baru diproduksi mahal akhir tahun 2018.

Tahun 2018.
Toshiba Western Digital bekerja sama untuk pembuatan chip 96 layer, terlihat lebih dahulu dibanding Samsung.
Toshiba BiCS4 Flash QLC dapat digunakan sebagai chip dengan daya tampung paling besar sampai 1.33 Tbit

Samsung NAND v5 September 2018 hanya tersedia tipe chip NAND TLC. Dengan kapasitas lebih rendah 256Gbit, tapi rencananya tahun 2019 akan dibuat 1Tbit dengan varian QLC.



Intel dan Micron akan mengembangkan chop NAND generasi ke 4.

Micron menawarkan keunikan chip NAND dengan CMOS under array.

Hynix telah menyiapkan 96 layer 3D NAND.

YMTC produsen chip asal China telah mengumumkan teknologi chip terbaru mereka, tapi secara teknikmasih tertinggal di belakang.

Teknologi terbaru dengan proses pembuatan sistem tumpuk membuat harga storage tipe Chip semakin murah. Diperkirakan harga storage seperti SSD, kartu NVme bahkan storage untuk smartphone semakin terjangkau.