Procesor Intel BGA nanti akan mengunakan nama Core B.

Untuk membedakan tipe procesor atau CPU BGA dengan model biasa, Intel memberikan nama B di belakang nomor model.

B diartikan BGA atau tipe chip Ball Grid Array. Procesor akan dipasang dari pabrik tanpa bisa dilepas / diganti oleh penguna. Seperti chip smartphone, setelah dipasang maka penguna tidak bisa menganti dengan chip lain.

Core i7 8700B, Core i6 8500B atau Core i5 8400B telah diumumkan. Menjadi procesor BGA pertama di generasi Lake.

Ketiga procesor mengunakan TDP 65W. Dan tidak kalah dengan chip tipe LGA yang mengunakan socket.

Tetapi tipe Core B hanya ditujukan untuk produsen. Seperti computer AiO yang menyatukan sebagian besar komponen dari layar dan computer dalam satu unit.
Dan kontrol panas procesor mengunakan Firmware khusus, untuk mencegah panas berlebihan dengan sistem pendingin dari produsen.


Sistem lain yang ada di procesor barau adalah teknologi SSD Intel Optane.
Intel memberi nama + di proceor.

Seperti Core i5+, Core i7+ dan Core i9+. Artinya procesor akan di bundle / dapat mengunakan teknologi SSD Intel Optane.


Intel Core B BGA dan Intel Core Plus