Intel procesor Core H generasi ke 8 semua ada di dalam


Kategori : Technology | Date : 12 November 2017
Menyatukan 3 komponen penting dalam sebuah computer sehingga bekerja lebih efisien
Intel dikabarkan menyiapkan procesor generasi yang berbeda dari procesor lain.

Intel Core H adalah generasi procesor ke 8.

Di dalam satu procesor sudah dilengkapi VRAM, Procesor dan GPU.

Membuat semua ruangan menjadi lebih bebas dari komponen. Sehingga produsen dapat memasang baterai lebih besar, disain fan lebih baik untuk pendingin perangkat.

Gambar bawah, chip kecil adalah VRAM untuk VGA, dan GPU AMD, procesor Intel mobile berada di sisi kanan.

Intel procesor Core H generasi ke 8 semua ada di dalam

Kabar lain Intel Core H mampu menjalankan aplikasi sekelas Adobe Photoshop dan Lihgtroom serta game.

Rahasia Core H seperti cerita sebelumnya, ketika Intel tidak lagi memperpanjang hak paten pengunaan grafik dari Nvidia dan beralih ke teknologi grafik AMD.

Intel Core H telah terintegrasi dengan semi custum GPU AMD  dan memory HBM2.

Berbeda dengan disain computer atau notebook. Ketika GPU performa harus ditempatkan pada ruang tersendiri dan terpisah dengan bagian procesor.



3 komponen penting di sebuah computer akan berdampingan sangat dekat. Dan terhubung dengan Intel's Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB)

Dibutuhkan ruangan sekitar 3 inci dalam sebuah board laptop. Bahkan kemampuan untuk menayangkan grafik HD sampai UHD.

Intel procesor Core H menjadi produk konsumen pertama yang mengunakan teknologi EMIB. Kabarnya akan tampil awal tahun 2018.

Update mungkin ini bentuk dari procesor Intel + AMD

Bentuk Intel procesor Core H generasi ke 8 semua ada di dalam

Info Intel Custom Descrete Graphic

Arm akan mengeluarkan disain arsitek procesor ARM Cortex A76, A76 Deimos, A76 Hercules dan Mali G76. Samsung bekerja sama dengan ARM. Target procesor melewati 3Ghz. Arsitek ARM Cortex A75 telah tampil Snapdragon 845. ARM Cortex A73 dan Mali G71 dengan Snapdragon 835, Kirin 970 960 dan Helio X30

Perusahaan Corning pembuat kaca Gorilla Glass 6 untuk kaca smartphone. Data terbaru dari peneliti Toluna. Rata rata penguna smartphone menjatuhkan 7x smartphone mereka setiap tahun. Dan 50% jatuh dari ketinggian kurang dari 1 meter. Corning juga mengumumkan Gorilla Glass DX dan Gorilla Glass DX+.

Unisoc adalah perusahaan pembuat procesor mobile untuk pasar smartphone murah. Menawarkan 2 procesor UnisocSC9863 tipe 8 core dan Unisoc SC9832E tipe 4 core. Unisoc adalah gabungan 2 perusahaan Spreadtrum dan RDA. Mulai menawarkan procesor terbaru dengan dukungan 4G LTE.



WIFI Alliance telah mengumumkan teknologi sistem keamaan WIFI baru disebut WPA3. Hal penting lain, WPA3 dapat menghindari dengan sistem pertahanan dari serangan acak.

Disebut Kaby Lake G, Intel CPU dan AMD Graphic VGA dalam satu unit procesor. Intel mengumumkan 5 procesor baru terintegrasi dengan graphic unit AMD Vega

Kelambatan harddisk ada di bagian lengan yang disebut Actuator. Satu harddisk memiliki banyak lengan tapi bekerja bersamaan. Bagaimana lengan dibagi menjadi dua dan disebut Multi Actuator

ARM Mali-Cetus disebut Mali D71 adalah pengembangan grafik pada smartphone dengan arsitek Arm. Tetapi yang ini berbeda, dan mendukung teknologi high res display serta multi tasking. Arm menyebut ARM Mali-Cetus bekerja dengan display 4K x 2K dengan kecepatan 120Hz



Senior eksekutif Microsoft mengatakan notebook Windows 10 mendatang akan mengunakan proceor Qualcomm Snapdragon. Dengan jaringan LTE, notebook dapat menayangkan video Netflox selama 28 jam.

Super mCharge adalah standar pengisian cepat untuk produk Meizu. Pengisian baterai smartphone dari 0 - 100% hanya membutuhkan waktu 20 menit. Jadi bisa ditinggal mandi dan makan lalu melihat baterai smartphone sudah penuh

Penelitii dari UC Irvine menemukan rancangan baterai yang dapat di charger ulang sebanyak 200.000 kali dengan penurunan 5% kapasitas baterai. Artinya baterai akan bekerja lebih dari 500 tahun. Uniknya, penemuan tersebut secara tidak di sengaja, karena mereka tidak tahu bagaimana cara kerja baterai tersebut dapat bertahan begitu lama.

Teknik umum menyambung dua metal adalah di solder atau di las. Dibutuhkan panas, dan satu bagian atau dua bagian akan dirusak. Lem metal ke metal MesoGlue bentuknya seperti lem, dapat merekatkan bagian metal ke metal. Termasuk menyambung pipa, pendingin heatsink ke CPU bahkan bahan kaca.

Perusahaan kaca optik Jepang Ohara mengumumkan mulai menjual kaca Clear Glass Ceramic. Kaca tersebut lebih kuat dari kaca Sapphire Crystal Glass. Kelemahan disain kaca dengan kekuatan khusus umumnya kaca tidak 100% tranmisi gambar. Istilah resmi, trasmisi gambar akan terganggu dan tidak cocok untuk kaca lensa.


No popular articles found.