Transistor akan berhenti dikecilkan tahun 2021


Kategori : Technology | Date : 1 August 2018
Procesor memiliki transistor, smartphone procesor juga mengunakan transistor, sampai VGA GPU memiliki bagian transistor.

Ukuran transitor diperkecil sampai sangat kecil, bahkan lebih kecil dari rambut manusia.

Lalu sampai kapan teknologi mampu memperkecil transistor.

Ketika procesor Intel memperkecil ukuran transitor, masih berbicara milimeter, dan terus berlanjut sampai saat ini menjadi nanometer.

Pengembangan chip memunculkan transitor 3D seperti NAND Flash 3D. Dan memory HBM dengan sistem stack atau tumpuk 3D.

Kecepatan transitor dengan ukuran kecil menjadi lebih cepat. Ukuran transitor lebih kecil membuat pemakaian power lebih hemat. Termasuk RAM juga diperkecil dan pengunaan power memory modul DDR3 turun dari 1,8V ke 1,35V. Dan DDR4 mengunakan power lebih rendah.

Hukum Moore mengatakan suatu hari nanti transistor tidak dapat diperkecil lagi. Berdasarkan data The Semiconductor Industry Association, roadmap teknologi transistor akan berhenti dikecilkan pada tahun 2021.

Dapat dilihat dari laporan di tahun 2013 dan data terakhir untuk rencana tahun 2015 akan tetap mengunakan 10nm.
Walau ditahun 2018 teknologi kerapatan chip tidak banyak berubah, dan 10nm baru tampil tahun 2016 sampai 2017.


Transistor akan berhenti dikecilkan tahun 2021



Rencananya, teknologi akan pindah ke bentuk 3D dan tidak memfokus pengecilan transistor. Teknologi chip dengan 3D transistor akan semakin rumit. Tapi tidak diketahui seperti apa kemampuan teknologi 3D nantinya. Seperti kasus Samsung dengan chip 3D TLC sempat disebutkan tidak sebaik MLC. Nyatanya kemampuan chip storage dengan chip sama baiknya antara chip TLC dan MLC.
Perkiraan teknologi NAND Flash akan dikembangkan ke 3D TLC sudah diumumkan tahun 2013. Dan sekarang sudah menjadi kenyataan, industri chip memiliki chip TLC yang lebih ekonomis

Intel masih mengejar pengecilan transistor, tapi betapa sulitnya membuat chip dengan ukuran nm seperti saat ini. Banyak jadwal keluarnya produk baru terus terlambat.

50 tahun insinyur mengecilkan transistor, mungkin 4-5 tahun lagi akan berhenti dikecilkan. Karena lebih baik membuat teknologi chip dengan 3D yang lebih ekonomis. Chip mungkin tetap dibuat lebih kecil, tapi produsen chip lebih memilih untuk menumpuk chip dalam bentuk 3D.

Mengapa disain chip mulai melihat teknologi 3D dibanding mengecilkan transistor
Kepadatan procesor dengan miliran transistor yang dikecilkan menjadi CPU dan Core CPU tidak memperbaiki kemampuan komputasi atau perhitungan di chip.
Pengecilan transistor pada awalnya dikembangkan sangat cepat, tapi mulai mengunakan logam lain dengan jumper kawat kecil di dalam procesor.

Di era 1990an, procesor dengan transistor yang dikecilkan berarti mempercepat kinerja procesor. Tapi di pertengahan 1990an, lapisan logam ditambahkan seperti kawat kecil sampai menambah jumlah transistor dalam sekeping chip.

Insinyur harus mendesain ulang microarssitek chip untuk meningkatkan kinerja procesor. 10 tahun kemudian, kepadatan procesor semakin tinggi sehingga terjadi panas dan membuat clock procesor menjadi terbatas.

Akhirnya produsen mulai membuat chip dengan multi core seperti dual core, quad core dan lainnya.
Tahun 2005 chip yang diperkecil akhirnya runtuh, dengan jumlah transistor semakin banyak tapi tidak jauh lebih baik dibanding generasi sebelumnya.

7nm tahun 2019.
Qualcomm telah mengkonfirmasi membuat procesor mobile dengan proses pembuatan 7nm.
Tahun 2018 produksi chip baru mencapai kerapatan 10nm.
Tapi 7nm membuat sebuah chip semakin kecil, dan daya power lebih efisien. Masalah, biaya produksi semakin mahal. Demikian juga disain chip sendiri.

Peralihan mencetak chip 7nm memerlukan penyinaran EUV Extreme Ultraviolet Lithography.
Teknologi baru tersebut menjadi tanda besar, setidaknya menuju ke generasi 5nm.

Kendala industri, perusahan pembuat chip Global Foundries mengumumkan tidak masuk ke 7nm karena biaya tinggi. Memilih menyempurnakan ke teknologi 12nm, dan memproduksi chip 14nm.
Samsung akan pindah ke 7nm dengan teknologi EUV.
TSMC sedang membangun chip 7nm pertama, mengunakan gelombang 193nm yang sudah ada. Sebelum memperkenalkan 7ff +EUV untuk 2019.

Pabrikan seperti AMD, Apple, HiSilicon dan Qualcomm sibuk mengamankan penawaran untuk chip generasi selanjutnya.
Qualcomm sebelumnya bekerja sama dengan Samsung, akan kembali meminta ke TSMC untuk membantu memproduksi chip procesor smartphone.
Huawei HiSilicon divisi produksi procesor KIrin. Setidaknya berinvestasi 300 juta dollar untuk pengembangan 7nm.
Samsung dengan Exynos 7nm masih terus dikebut. Bila jadi bisa saja chip Snapdragon 7nm muncul walau tidak jelas kemampuan jumlah chip yang dapat diproduksi.
Melihat Snapdragon 835 masih sangat terbatas untuk diproduksi.

Tahun 2019 mungkin banyak perubahan teknologi chip mobile. Walau tidak pasti apakah pabrik pembuat chip mampu memproduksi 7nm dengan jumlah besar ?

Penganti WIFI 802.11ac adalah WIFI 802.11ax, seberapa cepat WIFI ax. Menawarkan kecepatan 4x dari generasi sebelumnya. Grup aliansi WIFI menganti nama WIFI dengan nomor standar 802.11 dengan kata lebih mudah di mengerti. WIFI 6 akan keluar 2019, setelah WIFI 5 standar ac dan WIFI 4 standar n. Angka menjadi nama pengembangan generasi WIFI.

Western Digital mengumumkan mitra pertama yang mendapatkan chip NAND BiCS 4 dengan 96 layer. Setelah memiliki kepemilikan produsen chip Toshiba. Generasi ke 4 chip dibuat dengan 3D atau sistem tumpuk. BiCS 3 memiliki batas maksimum 64 lapis chip. Sedangkan BiCS 4 sampai 96 lapis/layer.

TDK membuat head harddisk dengan dukungan head-assisted magnetic recording (HAMR) minggu lalu.. WD lebih memilih mengunakan MAMR dan siap tampil 2019. Tahun 2018 Seagate perkenalkan Mach.2 harddisk dengan 2 lengan



Beberapa layanan internet dan pengembangan produk di tahun 2016 cukup banyak yang gagal. Bukan produk baru, tapi produk ternama juga gagal dipasaran. Dari nama Nexus, Vine, Blackberry, Firefox OS akhirnya ditinggalkan atau ditutup.

2004 perangkat Switch Hub mampu mendistribusi jaringan computer agar bekerja lebih efisien. Tapi perangkat tersebut mencapai $5000, 10 tahun lebih berlalu harga switch hub semakin murah. Mampu menangani trafik data lebih efisien dalam jaringan puluhan computer.

Memory NAND flash saat ini terbentur dari biaya produksi dan ukuran. Solusi pembuat memory chip seperti untuk flashdrive atau memory card akan ditumpuk. Pada tahun 2017 diperkirakan pengembangan memory NAND Flash akan dibuat dengan proses 3D.


No popular articles found.