Teknik umum menyambung dua metal adalah di solder atau di las. Dibutuhkan panas, dan satu bagian atau dua bagian akan dirusak. Beberapa kasus dapat membuat ledakan bila dilakukan di pipa gas.

Dari peneliti universitas Boston Northeastern membuat lem dari metal ke metal. Disebut MesoGlue, dapat mengabungkan metal dengan metal atau dengan materi lain dengan suhu ruang.

Disain lem MesoGlue dibuat oleh tim Prof Hanchen Huang. Lem ini mengunakan bahan nano yang berisikan bahan metal, dari elemen indium dan galium.

Permukaan yang akan digabung pertama kali harus mengunakan kedua bahan diatas. Sebuah lapisan dengan bahan indium, satu lapis lagi dengan bahan gallium. Kedua bahan akan membentuk seperti sikat kecil

Ketika kedua bahan digabung , bahan Gallium dan Indium akan terjadi kontak, dan membentuk cairan. Kedua bahan metal ikut bereaksi dengan cairan tersebut, dan sambungan menjadi keras

Berbeda dengan lem berbasis polimer biasa. Lem MesoGlue untuk bahan metal ini akan membentuk sebagai metal solid dan konduktif. Sehingga lem tidak berpengaruh terhadappanas, tahan bocor. Untuk mengunakan lem hanya perlu di tekan ketika mulai terbentuk.

Lem MesoGlue adalah lem metal, dapat digunakan untuk industri elektronik kata Prof Huang. Karena bersifat penghantar listri, dapat mengantikan solder untuk perekat komponen ke PCB. Termasuk perlengkapan lain dari sel surya, alat perlengkapan baja, lem pendingin chip, kontak lem pendingin heatsink procesor computer dan perangkat mobile.

MesoGlue sedang dikembangkan untuk produksi komersil dengan 2 bahan berbeda.
  • MesoGlue Silver memakai bahan perak untuk konduktif listrik.
  • MesoGlue Eutectic mengunakan bahan tembaga, khususnya untuk merekatkan metal ke metal atau metal ke bahan lainnya

Nantinya akan dikembangkan dalam bentuk cairan seperti proses pengeleman lem biasa atau epoxy.

Lem MesoGlue untuk metal ke metal cocok untuk paste CPU computer