Arm CoreLink CCI mempercepat kinerja perangkat mobile masa depan


Kategori : Technology | Date : 24 October 2015
ARM memperkenalkan sistem IP CoreLink, memperbaiki perangkat mobile. CoreLink CCI-550 terhubung ke ARM Big.LITTLE, interkoneksi keduanya memungkinkan penggolahan ke GPU dan procsor. Disain lain disebut DMC-500 memory controller yang menyediakan bandwidth tinggi bagi procesor dan display.

CoreLink CCI-550 dapat meningkatkan kinerja bandwidth sampai 60% dan mengurangi kelambatan 20% untuk tranfer. Keuntungan lain dengan interkoneksi tersebut dapat menghemat power 100mW pada parangkat mobile.

Mengapa teknologi tranfer data pada perangkat mobile diperlukan kecepatan tinggi. Teknologi video 4K, kecepatan recording video 120 fps atau menampilkan gambar sampai quad HD. Dibutuhkan heterogen antara GPU dan akselerasi cache.

Dengan sistem controller memory dinamis dari DMC-500, dapat meningkatkan tranfer data di bagian memory sampai 27%. Kelambatan ke CPU dapat dikurangi sampai 25%. Selain itu sistem DMC-500 sudah mendukung kecepatan memory LPDDR5 4267 RAM yang lebih cepat.

Satu lagi generasi GPU Mali yang disebut Mimir. Pada tampilan yang diberikan, Mimir menjadi GPU yang mendukung ACE 1-4 serta Virtual memory.

Keterangan dibawah bagian CoreLink CCI 550 menjadi jembatan antara procesor Coretex, IO, GPU. Sedangkan bagian RAM ditangani oleh CoreLink DMC-500 untuk kecepatan tranfer ke CCI-500.

Kapan teknologi chip dari ARM akan tampil. Teknologi dari disain ARM diatas diharapkan sudah tampil pada akhir tahun 2016. Sedangkan disain tersebut baru dapat digunakan oleh masyarakat pada tahun 2017

Arm CoreLink CCI mempercepat kinerja perangkat mobile masa depan

Procesor Helio P70 dengan kinerja lebih efisien dibanding P60 walau disain tidak berbeda.Teknologi AI meningkat sampai 30%. Kemampuan procesor 30% lebih hemat power. Mediatek Helio P70 menangani sensor camera resolusi tinggi sampai 32MP (24+16MP)

Arm akan mengeluarkan disain arsitek procesor ARM Cortex A76, A76 Deimos, A76 Hercules dan Mali G76. Samsung bekerja sama dengan ARM. Target procesor melewati 3Ghz. Arsitek ARM Cortex A75 telah tampil Snapdragon 845. ARM Cortex A73 dan Mali G71 dengan Snapdragon 835, Kirin 970 960 dan Helio X30

Qualcomm Centriq 2400 memiliki 48 core dan masuk di dalaam case ukuran 1U, Perangkat dapat dirancang dengan beberapa I/O dan jaringan interface serta mendukung protokol storage baru.



Mali G51 diperuntukan bagi GPU atau Graphic Processing Unit. Satu lagi Mali V61 untuk proses Video atau VPU. Mali G51 dikenal sebagai Arm GPU arsitek Bitfrost dengan gambar dengan resolusi 4K pada smartphone kelas menengah

ARM menerima chip procesor pertama multicore 64bit 10nnm FF. Dibuat oleh pabrik TSMC dengan teknologi 10FinFET, menurunkan pemakaian power 30% dari chip generasi sebelumnya, meningkatkan kinerja procesor dan efisien antara 11-12% dibanding teknologi 16nm.

Perancang arsitek ARM mengumumkan rancangan procesor baru Cortex-R8. Rancangan 4 core procesor berbasis ARMv7-R. Disebut sebagai real time procesor, kemampuan 2 kali lebih baik untuk modem, kelambatan / latency, performa tinggi tetapi efisien dan mendukung teknologi terbaru 5G.

Tahun depan besar kemungkinan smartphone dapat dipasang 8GB, lompat dari 4GB RAM yang ada di smartphone saat ini. Alasannya sederhana, satu procesor terbaru dari Qualcomm Snapdragon 830 akan disiapkan untuk bekerja dengan RAM 8GB.



HiSilicon Kirin 950 adalah procesor high end dengan arsitek quad core Arm Cortex A53 dan quad core Cortex A72 unntuk procesor smartphone Android. Dengan kata lain masuk sebagai 8 core atau octa core smartphone procesor. Diumumkan November 2015, hanya untuk pasar Asia dan Eropa

Adaptor disain PL42 akan digunakan untuk QCA750 sebagai jaringan network melalui kabel listrik HomePlug AV2 MIMO. Kecepatan tranfer mencapai 1,5Gbps dan Qualcomm menawarkan solusi dengan harga produksi chip lebih murah


No popular articles found.