Agustus 2015
SSD saat ini sudah tampil dengan chip TLC. Lebih murah dan kapasitas lebih besar. Kedepan ada lagi teknologi SSD dengan chip 4 bit per cell atau QLC. Toshiba mengunakan nama BiCS, menyediakan chip tipe MLC 128GB, TLC 256 Gbit dan terakhir QLC BiCS atau Bit Cost Scalable.

Detail teknologi chip QLC tidak banyak diungkap, tapi jadwalnya sudah pasti pada kuartal 2 tahun depan.
Masalah di chip dengan kerapatan tinggi memerlukan disain yang komplek. SLC hanya memiliki 2 state yaitu 0 dan 1. Sedangkan MLC memiliki 4 dan TLC mengunakan 8
Untuk QLC membutuhkan 16 state.

Pengembangan chip 3D chip Nand Flash diperkirakan menjadi dominasi produsen chip. Seperti Intel/Micron juga memperkenalkan teknologi QLC.

Pada presentasi Toshiba memperlihatkan teknologi MLC dan TLC. yang ada saat ini.
Dan perubahan teknologi NAND chip dimulai dari MLC 4LC TLC 8LC dan QLC 16LC.

Tahun ini harddisk akan mencapai kapasitas 10TB, tapi sudah dikejar oleh SSD dengan kapasitass 16TB.
2 tahun kemudian perkembangan harddisk tidak banyak berubah, tapi teknologi SSD akan terus meningkatn mencapai 32TB dan 64TB. Pada tahun 2020 diperkirakan kapasitas harddisk terbesar hanya menampung data sampai 20-40TB. Berbeda dengan storage chip seperti SSD, nantinya memiliki kapasitas jauh lebih besar.


Toshiba QLC Bics teknologi QLC untuk storage NAND chip

Agustus 2016
Beberapa minggu lalu Toshiba bekerja sama sebagai mitra dengan WD yang menginginkan produk SSD 3D NAND.
Setahun berlalu pengembangan teknologi Toshiba BiCS Flash mulai tampil. BiCS3 memiliki 64 atau 48 cell layer. Generasi pertama dengan 256Gigabit, lalu dikembangkan menjadi 512Gigabit.
Pengembangan chip saat ini berhenti sampai 16 tumpuk, karena konstruksi dapat memanaskan chip. Dan jarak jalur penghubung semakin panjang
Teknologi baru sistem tumpuk chip dikembangkan, bahkan lebih baik. Mengunakan teknik lubang melalui silikon atau TSV.

SSD dengan TSV, dapat dipasang sampai 32 unit chip, sehingga satu paket dapat dikemas sampai 2TB. Jadi satu SSD 32TB hanya memerlukan 16 paket chip. Dan SSD ukuran 2,5 inci dapat memiliki kapasitas 100TB bahkan lebih. SSD terbesar saat ini dimiliki Samsung sampai 16TB, Seagate sudah menampilkan bentuk prototipe 60TB.

Kecepatan SSD tidak berhenti di 500MB/s untuk SATA. Melalui PCIe saat ini mencapai 800MB/s, dan mencapai 1066MB/s untuk storage 1TB SSD di tahun 2017
Tahun 2018 dan 2019 akan ditingkatkan dengan PCIe Gen4, sampai 2000MB/s

Dibawah ini pengembangan chip SSD, dari sistem tumpuk, kapasitas dan kecepatan

Toshiba QLC Bics teknologi QLC untuk storage NAND chip

Februari 2017
Western Digital perkenalkan teknologi 3D NAND dengan sistem tumpuk bersama Toshiba. Teknologi terbaru dapat menumpuk keping chip 3D sampai 64 lapis dengan 3 bit data di simpan di setiap sel.
Toshiba dan Western Digital menyebut BiCS - Bit Cost Scaling.
Proses pembuatan transistor mengunakan teknologi 10nm sehingga lebih kecil. Bagaimana ukurannya, sebuah storage dengan kapasitas 3,3TB akan berukuran seperti permen karet.
Bila dikepas dalam storage SSD 2,5 inci dapat menampung 10TB.

Samsung sudah lebih dahulu memperkenalkan chip sistem tumpuk di tahun 2014 yang disebut V-NAND atau triple layer cell - TCL. Dengan 38 lapis yang ditumpuk dalam chip 3D NAND, kapasitas dapat menampung 128Gbit atau stara 16GB perchip.

Toshiba mengunakan pabrik di Yokkaichi untuk membuat chip 64 layer. Pertama diberikan untuk industri adalah kapasitas 512Gb 64 layer. Dan diperkenalkan ke publik bulan Juli 2017.

Toshiba Western Digital perkenalkan BiCS 64 layer

Juni 2017
WD dan Toshiba bersama mengembangkan generasi 3D NAND Flash memory. BICS4 menjadi generasi chip ke 4, memiliki 96 lapis dibanding 64 lapis dari teknologi BICS3. Menjadi chip pertama flash QLC dengan 4 bit sel.
Produk sampel akan dikirim pertengahan tahun ini. Tapi bari di produksi tahun 2018.
Dengan BICS3, chip dapat menampung 256Gbit, dan akan dikembangkan sampai kapasitas 1TBit atau satu langkah sebelumnya sampai 512Gbit.
Produksi chip SSD misalnya dengan BICS4 lebih terjangkau, tetapi usia write atau pemakaian juga turun.
Tahun 2017, produksi chio 3D dengan 64 lapis akan ditingkatkan sampai 75% oleh Toshiba.
Intel dan Micron juga mengembangkan bersama dengan chip 64 layer. Salah satunya Intel SSD 535 sudah dilengkapi dengan chip 256Gbit.
Toshiba GX5 mengunakan teknologi BICS3.
Hynix menyiapkan generasi ke 4 dengan 72 layer, dan telah mengkonfirmasi pengembangan 96 layer dan 128 layer.

Tidak lama lagi sebuah chip dapat menampung kapasitas 1,5TB.