Teknologi VGA sampai tahun 2014 masih nyakut atau terkendala karena memory di VGA.

Sekarang tidak lagi, karena satu penemuan baru dengan HBM atau High Bandwidth Memory.

Perubahan memory pernah terjadi sebelumnya dimana VGA mengunakan memory DDR yang lambat dan digantikan dengan GDDR.

Sekarang GDDR sudah usang alias tidak mencukupi kebutuhan bandwidth memory dan teknologi display seperti resolusi monitor 4K. Mengapa GDDR5 menjadi penghambat di teknologi VGA.

GDDR sudah digunakan hampir satu dekade. Tetapi membuat masalah untuk GPU modern. Ukurannya besar alias tidak bisa dikecilkan, beberapa perangkat membutuhkan tranfer memory lebih tinggi dan tidak dapat didukung oleh GDDR, untuk ukuran board ikut menjadi besar karena kebutuhan tempat memory, pengunaan power GDDR membutuhkan voltase regulator yang ikut menambah ukuran board VGA.

memory GDDR disain membuat ukuran board lebih besar

Teknologi HBM atau High Bandwidth Memory
AMD memperkenalkan HBM pertama. Perbedaan HBM adalah pemakaian power lebih rendah dengan kemampuan memory tranfer Ultra-wide bus, beberapa chip dapat ditumpuk seperti membuat lantai gedung bertingkat, interkoneksi mengunakan TSV dan uBUMBP untuk menghubungkan chip DRAM ke chip lain, TSV dan uBUMP dapat digunakan untuk mengubungkan chip GPU, sejauh ini AMD dan Hynix bekerja sama mengembangkan HBM.

struktur memory HBM yang ditumpuk

HBM yang tampil akan mengunakan 4 tumpuk DRAM, ditumpuk di bagian bawah ke atas, masing masing DRAM berisi 2 gigabit memory. Bila dipasang 4 dapat mencapai 1GB. Generasi pertama HBM mengunakan sistim tumpuk 4 DRAM 1GB. Setiap tumpuk mengunakan interface 1025 bit channel dan bekerja dengan kecepatan 500Mhz. Mengunakan sistem 4 Way, kecepatan HBM 4GB akan setara 2-3x lebih cepat dari GDDR5.
GDDR5 hanya mampu mentrafer sampai 10.66GB/s sedangkan kecepatan HBM mencapai 35GB/s lebih

Pemakaian power pada memory HBM
Pemakaian memory HBM pada power akan lebih rendah, bila dihitung per watt dapat menghemat 15-20% kebutuhan power. Misalnya satu VGA membutuhkan power pada rentang 250-300W TDP, maka kebutuhan power VGA dapat ditekan antara 37-60W.

Disain HBM seperti gambar dibawah ini. Dimensi VGA GDDR5 membutuhkan luas 672 mm persegi, dengan HBM hanya 35mm persegi.
Luas total PCB board VGA GDDR5 membutukan bidang 9900mm persegi seperti disain Radeon R9 290X GPU + RAM. Untuk VGA dengan memory HBM hanya membutuhkan luas separuh atau dibawah 4900mm persegi. Artinya ukuran VGA dengan memory HBM dapat dibuat separuh ukuran VGA generasi GDDR

struktur memory HBM yang ditumpuk

HBM3 Agustus 2016
Hynix dan Samsung akan menawarkan memory HBM sampaia 64GB VRAM. Lebih cepat dari HBM2, tapi lebih murah.
Hynix menyebut HBMx sedangkan Samsung mengunakan nama xHBM atau Extreme HBM.

Fitur kecepatan dari 2Gbps HBM2 menjadi 3Gbps di HBM3. Kecepatan setiap chip mencapai 256GB/s yang ditumpuk dengan kecepatan tertinggi sekitar 200GB/s per tumpuk.
Artinya memory HBM dapat diproduksi secara masal dan digunakan untuk perangkat grafik. Misal notebook gracik dan VGA PC.
Teknologi HBM2 sudah ada di grafik Nvidia Tesla P100, tapi bukan untuk konsumen pada umumnya seperti pengunaan gamer.