Maret 2015
Toshiba memperkenalkan teknologi NAND Flash 3D, mengunakan sistem tumpuk atau 49 lapis untuk kapasitas 128Gbit (16GB). Toshiba dan SanDisk menyebut teknologi BiCS atau Bit Cost Scaling. Membuat pemakaian chip lebih murah dan lebih padat.

Seperti 3D Nand Flash buatan Samsung. Samsung menyebut teknologi struktur TCAT. Tetapi Toshiba dapat memadatkan chip sampai 48 lapis. Kabarnya pabrik Toshiba di Yokkaichi Jepang sedang mengirim model contoh untuk diuji coba. Chip dibuat dari pabrik Toshiba Fab 5.
Satu pabrik lain disebut Fab 2, akan mendukung produksi chip BiCS dan mulai beroperasi pada tahun 2016.

Tahun 2017, Western Digital mengumumkan chip BiCS 64 layer 256Gb. Dibuat di pabrik Yokkaichi, sebagai fasilitas pabrik NAND terbesar di dunia.
Chip 64 layer tipe TLC.

Mei 2018
Western Digital mengumumkan mitra pertama yang mendapatkan chip NAND BiCS 4 dengan 96 layer. Setelah memiliki kepemilikan produsen chip Toshiba.
Generasi ke 4 chip dibuat dengan 3D atau sistem tumpuk. BiCS 3 memiliki batas maksimum 64 lapis chip. Sedangkan BiCS 4 sampai 96 lapis/layer.

Teknologi tersebut membuat perubahan dalam kapasitas. Western Digital mengatakan chip BiCS 4 telah diuji dan memuaskan, dan standar chip tersebut dapat dikirim ke mitra Western Digital dalam beberapa bulan mendatang.
Yang diperlukan adalah peningkatan produksi.


Western Digital BiCS 96 layer 3D Nand