Western Digital BiCS 96 layer 3D Nand


Kategori : Technology | Date : 28 May 2018
Maret 2015
Toshiba memperkenalkan teknologi NAND Flash 3D, mengunakan sistem tumpuk atau 49 lapis untuk kapasitas 128Gbit (16GB). Toshiba dan SanDisk menyebut teknologi BiCS atau Bit Cost Scaling. Membuat pemakaian chip lebih murah dan lebih padat.

Seperti 3D Nand Flash buatan Samsung. Samsung menyebut teknologi struktur TCAT. Tetapi Toshiba dapat memadatkan chip sampai 48 lapis. Kabarnya pabrik Toshiba di Yokkaichi Jepang sedang mengirim model contoh untuk diuji coba. Chip dibuat dari pabrik Toshiba Fab 5.
Satu pabrik lain disebut Fab 2, akan mendukung produksi chip BiCS dan mulai beroperasi pada tahun 2016.

Tahun 2017, Western Digital mengumumkan chip BiCS 64 layer 256Gb. Dibuat di pabrik Yokkaichi, sebagai fasilitas pabrik NAND terbesar di dunia.
Chip 64 layer tipe TLC.

Mei 2018
Western Digital mengumumkan mitra pertama yang mendapatkan chip NAND BiCS 4 dengan 96 layer. Setelah memiliki kepemilikan produsen chip Toshiba.
Generasi ke 4 chip dibuat dengan 3D atau sistem tumpuk. BiCS 3 memiliki batas maksimum 64 lapis chip. Sedangkan BiCS 4 sampai 96 lapis/layer.

Teknologi tersebut membuat perubahan dalam kapasitas. Western Digital mengatakan chip BiCS 4 telah diuji dan memuaskan, dan standar chip tersebut dapat dikirim ke mitra Western Digital dalam beberapa bulan mendatang.
Yang diperlukan adalah peningkatan produksi.


Western Digital BiCS 96 layer 3D Nand

Transistor tidak dapat diperkecil lagi, mungkin bertahan di 10nm. Berdasarkan data The Semiconductor Industry Association, roadmap teknologi transistor akan berhenti dikecilkan pada tahun 2021. Setidanya tahun 2019 mungkin akan tampil chip procesor hemat power sampai 7nm.

Phison chip controller storage SSD akan tampil dengan 8 kanal. Phison E12 menangani Chip kapasitas 8TB, dan S12 untuk solusi storage PCIe dan SATA. Chip controller SSD murah disiapkan  dengan model Phison E8, seperti model Phison PS5008-E8 dan E8T

Teknologi PCIe akan menangani trafik data. Seperti kebutuhan storage dan trafik ethernet, dimana computer masa depan membutuhkan kecepatan tranfer data sangat tinggi. PCIe 4.0 tidak akan muncul dalam waktu dekat untuk produk konsumen.



Chip controller Jmicron JMF60H akan diperkenalkan bulan Augustus 2015. Menjadi solusi SSD murah untuk interface SATA III. Targetnya sangat jelas chip controller SSD ini membantu penguna harddisk dapat pindah ke SSD dengan harga terjangkau.

Toshiba mengumumkan membuat sensor ukuran 1/2,7 inci dengan ketajaman 1.12 micron. Modul dengan 8.1x8.1mm autofocus Phase Comparison yang cepat umumnya digunakan untuk camera DSLR. Bersaing dengan sensor Sony seri IMX

Saat ini SSD baru mampu mencapai 1TB, karena masalah controller chip yang belum tersedia untuk mengatur SSD diatas 1TB. Dr Jerome Luo sebagai pendiri perusahaan Sage, Sage membuat SSD controller yang efisien untuk mengelola chip Nand Flash sampai 5TB.

Chip 15nm dapat digunakan luas untuk industri computer dan gadget. Selain sebagai internal memory smartphone dan tablet, chip dapat digunakan untuk memory card sampai SSD kelas enterprise. Kecepatan maksimum 533mbit perdetik



Smartphone dengan 3GB, mungkin menjadi barang usang tahun depan. Samsung menyiapkan RAM LPDDR4 dengan chip 8Gbit untuk perangkat mobile. Dibuat dari teknologi 20nm, satu keping die mampu menampung 1GB DRAM.


No popular articles found.