Hardware | 23 April 2022

Plat socket Intel LGA1700 Alder Lake thermal paste guard




Masalah procesor Alder Lake ada di bagian socket.
Ketika procesor ditempatkan diatas socket, bagian plat atas head procesor terlihat rata.

Procesor dirancang dengan bentuk memanjang, dibanding generasi sebelumnya disain procesor Intel berbentuk kotak sama sisi.

Ketika socket LGA dipasang, dan penjepit menekan untuk menahan procesor.

Terjadi tekanan lebih kuat di bagian tengah. Membuat procesor sedikit menekuk turun di bagian tenah, diakibatkan tekanan socket.

Disana masalah muncul, bagian heatsink yang dipasang akan terlihat membentuk celah di bagian tengah plat IHS (bagian atas procesor)

Kontak antara pendingin heatsink ke CPU yang renggang, berdampak dengan panas procesor
Intel mengatakan, tidak perlu memodifikasi apapun. Itu bekerja dan tidak masalah. Bila masalah, hubungi perwakilan kami. Selesai

Tetapi penguna procesor Alder Lake seri 12 ini mengkhawatirkan panas berlebihan di dalam computer mereka.

Beberapa solusi menurunkan tekanan heatsink dengan membuat spacer atau ring yang menaikan socket lebih tinggi.
Ukurannya hanya 1mm, dan membantu pendingin turun 6 deg.C dari normal.
Cukup efektif membantu, dan panas procesor turun sedikit lebih rendah.



Masalah di Ryzen, disain procesor dibuat terbuka pada bagian tepi procesor Ryzen 7000.
Resiko thermal paste dapat jatuh ke komponen procesor.
Produsen mulai membuat penahan agar thermal paste tidak luber.

Dibawah ini disain plat dari produsen untuk memperbaiki serta menahan agar procesor tidak tertekuk.

Thermalright AMD Secure Frame untuk socket AM5 Oktober 2022
Dibuat lengkap 2in1, dari frame aluminium dan penahan thermal paste dalam satu unit.



Thermalright AMD Secure Frame



Noctua NA-STPG1 Oktober 2022
Noctua NA-STPG1 produsen heatsink dan fan premium ikut membantu merancang plat penahan untuk procesor Ryzen 7000 dan Intel LGA 1700.
Noctua NA-STPG1 memiliki 8 sisi lubang, agar pas dengan IHS Ryzen 7000.

Disain ini berbeda dengan penahan plat. Fungsi agar thermal paste tidak jatuh ke bawah CPU, atau menyegel thermal paste dari tekanan heatsink.
Karena disisi tepi procesor Ryzen terdapat beberapa komponen terbuka.
Memiliki resiko thermal paste yang bersifat kondutif jatuh kebawah dan sulit dibersihkan.

Noctua NA-STPG1

Igor Lab
Memberi teknik sederhana agar thermal paste tidak tumpah
Dengan menutup bagian di tepi procesor Ryzen 7000

Thermal Paste Guard


Thermal Grizzly CPU Contact Frame Mei 2022
Socket khusus procesor Intel Gen12 dengan socket LGA1700 dapat menurunkan panas Core i9 12900K lebih rendah 10 deg.C

Tes procesor dengan menonaktifkan unit E core, Suhu dapat diturunkan dari 70 deg.C ke 60 deg.C.

Harga plat ini tidak murah, sekitar $36 untuk menahan panas procesor dibawah 10.degC dibanding disain socket asli Intel.

+ Thermal-grizzly.com



Penahan plat socket Intel Alder Lake Gen12 Thermal Grizzly Contact Frame

Thermalright Anti-Bending seperti plaet kecil yang disispkan diatas board CPU. April 2022
Khusus dirancang untuk procesor Intel Gen12 atau Alder Lake socket 1700.

Thermalright Anti-Bending membuat satu solusi, terlihat lebih pasti.
Sampai berita ini diturunkan, Thermalright Anti-Bending belum ditawarkan langsung.

Tapi produk Thermalright Anti-Bending sudah dilihat oleh beberapa antusias PC.

Entah disebut Thermalright Anti-Bending atau LGA1700-BCF yang diartkan Bending Corrector Frame.

Penahan plat socket Intel Alder Lake Gen12

Produk ini sederhana, dengan bahan aluminium dan membentuk rangka untuk penganti dudukan socket atau ILM.
Model yang ditampilkan dibawah ini warna merah, ada juga yang abu abu.
Konon paket LGA1700-BCF ditawarkan tinggal pakai termasuk tool untuk pemasangan, dijual hanya $6 saja


Artikel Lain

AMD Ryzen 8000F tanpa GPU, khusus China. iGPU setingkat GTX 1060. AMD Ryzen 7 Pro 8700GE, Ryzen 5 Pro 8600GE power 35W. AMD Ryzen 8000 G membutuhkan power 65W, seperti model Ryzen 7 8700G, Ryzen 5 8600G, Ryzen 5 8500G

Seri ini tidak masuk daftar dalam roadmap procesor Intel. Intel Bartlett Lake konon hanya membutuhkan power 65W, dengan cache lebih besar. Tapi ada beberapa kabar tentang CPU ini, disebut untuk NEX, bukan kelas high end, memiliki core P saja (tanpa Core Efficient)



Nvidia RTX 4080 Super, RTX 4070 Ti Super seri high end. Model RTX 4070 Super akan berdampingkan dengan RTX 4070 standar. Sedangkan 2 model lain mengantikan posisi RTX 4080 dan RTX 4070 Ti standar. Nvidia RTX 4070 Super ada 2 varian dengan 12GB dan 16GB

SSD NVMe PCIe 5 tampil dengan kecepatan 12GB/s lebih, tapi momok SSD adalah panas. Watercooling Teamgroup TForce Siren GS120S dapat mempertahankan suhu SSD sampai 54 deg.C,

Untuk bacaan saja, bila satu saat ada kebutuhan computer dengan kecepatan storage maksimum. Motherboard ini memiliki 6 slot NVMe. Dirancang bagi procesor Intel Gen12, 13 dan 14 socket LGA 1700. Bagian port PCIe juga diberikan penahan slot metal untuk menopang beratnya VGA.

Bila anda masih mengunakan computer lama, tapi tertarik mengunakan seri proceor generasi baru. Baik dari AMD dan Intel. Saat ini belum terselesaikan panas procesor. Tidak hari ini, mungkin procesor tetap semakin panas, termasuk Ryzen 8000. Jawaban dari AMD.

Sekilas dari AMD Ryzen 8000, rilis tahun 2024. Ada perbedaan dari arsitek Phonenix 1 (versi high end) dan Phoenix 2 (versi budget). Ada yang menarik dengan Ryzen 8000 mengunakan Zen4c. Salah satunya socket AM5 dipertahankan, dan APU memiliki CU lebih banyak



Intel Meteor Lake untuk notebook, iGPUnya lebih baik Seperti generasi sebelumnya, chip dengan Chiplet dari unit CPU Intel, dan GPU diproduksi TSMC. Tapi socket LGA1700 berakhir sampai Intel Gen13. Procesor Meteor Lake mengunakan socket LGA1851. Pertama procesor dengan interkoneksi Foveros

Asus Pro WS W790E-SAGE SE dan Pro WS W790-ACE mampu menangani 56 core procesor. Slot DIMM memory lebih banyak untuk 8 channel dan 4 channel. Dan PCIe slot lebih banyak dibanding computer standar. Tetapi kebutuhan power, setidaknya 2 slot power, ditambah 2 x 8 pin serta power dari PCIe dibutuhkan

2 chip Intel Arc Battlemage dengan G10 dan G21, jumlah core lebih besar dari Intel Arc Alchemist. Intel mempertahankan kebutuhan power antara 200-225W. Bukan mencari kemampuan VGA untuk pengujian 4K tapi membutuhkan power terlalu besar. Kunci ada di arsitek GPU, kinerja lebih efisien dan kebutuhan power rendah.

Akhir tahun mungkin harga terbaik memory DDR5 dan DDR4. DDR5 Corsair premium turun. DDR4 16GB dibawah 1 juta. Beberapa tahun lalu pabrik chip DRAM melakukan ekspansi produksi dan sekarang stok banyak. Memory DDR model lama kelas value, tren meningkat.

AMD turunkan procesor Ryzen 7 7700X dan Ryzen 7 7800X3D. Ryzen 7000 non X lebih hemat power dibatasi 65W. AMD mengatakan masalah BIOS sudah diperbaiki, termasuk Ryzen 7000 kinerja procesor mencapai 90.degC walau tidak melewati 95 deg.C. Satu procesor masih misteri AMD Ryzen 5 7500F terjawab untuk Asia.

Gigabyte seri X untuk Intel Gen13 Refresh. Motherboard Onda B760 paling murah dibawah $100. Intel chipset Z790 mendukung procesor LGA1700 Gen13 Raptor Lake. Perubahan penanganan hardware terlihat meningkat untuk DDR 5600. Intel mempertahankan procesor dapat mengunakan DDR4 3200. Gigabyte BIOS ambil 2 core paling potensial ke 6Ghz

Cougar FORZA 85 heatsink pendingin tipe silent, mengunakan fan tipe MHP120. Memberikan pendingin maksimum pada kisi pendingin, tapi bekerja tanpa suara bising atau ultra silent.



MSI PRO HM570TI-B I526  mengunakan procesor dan RAM untuk notebook Core i5 11260H. Tetapi dirancang untuk desktop PC, atau Mini PC. Tidak tersedia slot PCIe, dirancang untuk computer tipis.

Smartphone Android baru akan mengadopsi 3nm tahun 2024, sementara hanya model high end seperti iPhone dengan teknologi 3nm. Kabar lain termasuk AMD dan Nvidia, Qualcomm dan Mediatek tetap di 4nm untuk 2024 bahkan 2025. Procesor dan GPU 3nm hanya di babak ke 3. 2nm baru tampil tahun 2025

Chip TU117 Nvidia tidak akan dikirim tahun 2024 alias Discontinue. Sebagai komponen utama GPU GTX 1650 untuk VGA budget. Kabar Nvidia meminta partner menganti ke chip TU116 bahkan TU106. Hanya perlu modifikasi, tapi semua spesifikasi sama seperti GTX 1650.

Board Intel procesor Alder Lake dan Raptor Lake, bekerja di chipset seri 600. Tidak semua board mahal. Intel Z690 model high end, Intel H670 dan B660 untuk kelas menengah /  pemula, dan H610 untuk board hemat tanpa PCIe 4.0. November 2022, sebagian board lama bekerja dengan Intel Gen13

Gigabyte Brix Extreme sebuah computer dengan disain mini. Bila tidak salah dengan spesifikasi Brix Extreme, mengunakan procesor Intel Alder Lake Gen12. Gigabyte Brix Extreme disiapkan pertengahan tahun ini. Ukuran 44x134x139 mm. Gigabyte merancang computer mini dengan fan tidak berisik

Intel Raptor Lake procesor generasi ke 13 mendukung memory XMP 3 DDR5 7600Mhz. Intel Gen13 Core i5-13490F dan i7-13790F Black Edition dengan Cache lebih besar. Rocket Lake terlihat meningkat dalam unit L2 dan L3 cache. Procesor paling murah Intel Core i3-13100. Paling mahal Core i9 1300KS kecepatan 6Ghz

Procesor Intel Alder Lake Core i3 12100F memiliki kecepatan 4.3Ghz, dapat ditingkatkan sampai 5.2Ghz. Cukup mengunakan heatsink standar. Core i5 12490F juga dapat naik ke 5,7Ghz hanya $207. Mengunakan teknik BCLK dari base clock yang ditingkatkan. Sedangkan model K tetap optimal mengunakan multiplier

Thermal Paste sudah dikenal di kalangan penguna PC. Membantu mendinginkan procesor lebih optimal. Mungkin kita tidak tahu , apa yang dilakukan thermal paste pada procesor. Bagaimana menempatkan thermal pas dengan benar dengan arah Heatpipe ke heatsink dan CPU.



Youtube Obengplus

Trend
No popular articles found.